科技春晚來襲！CES 2026能否點燃科技行情？
英偉達Rubin炸場！除了存儲，還有哪些行業有望受益？
1月6日，英偉達宣布推出新一代芯片，名為Rubin。
xAI創始人馬斯克：「英偉達Rubin將成為人工智能的火箭引擎。如果你想大規模訓練和部署前沿模型，這就是你要使用的基礎設施——Rubin將再次向世界證明英偉達是黃金標準。」
OpenAI首席執行官Sam Altman：「智能的擴展取決于計算能力。當我們增加計算能力時，模型的功能會更強大，能夠解決更復雜的問題，并為人們帶來更大的影響。英偉達Rubin平台幫助我們不斷擴展這一進程，從而使先進的智能惠及所有人。」
而本次黃仁勳在CES上的演講，無疑再度證明了其在科技行業內舉足輕重的影響力——因為他短短的兩句話，就決定了周二美股市場上兩大AI概念關聯板塊的命運：存儲領域因其言論「越燒越旺」，而制冷設備股則「如墜冰窟」……
那麼本次到底有哪些亮點值得關注？又有哪些概念股會受益呢？本文將為牛友們一一解析。
本次到底有哪些亮點值得關注？
本次發佈會最引發市場關注的焦點，莫過於黃仁勛推出的全新AI超級計算機及其背後的硬件生態。
一、全新AI超級計算機：6款自研芯片，單機架算力達3.6EFLOPS
根據智東西表示，英偉達全新AI超級計算機NVIDIA Vera Rubin POD采用了6款自研芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9（CX9）智能網卡、BlueField-4 DPU、Spectrum-X 102.4T CPO。
具體來看，全新Rubin計算架構包含六大芯片組件：
Vera CPU：88核定制Arm內核，每瓦性能為業界最佳CPU兩倍，配1.8TB Nvlink C2C、1.5TB系統內存、1.2TB LPDDR5X，集成2270億晶體管。
Rubin GPU：采用NVFP4技術，實現AI模型「瘦身」75%，推理速度提升4倍且精度無明顯損失。單GPU推理算力50 PFLOPS，訓練算力35 PFLOPS，NVLink帶寬3.6TB/s。
CX-9 Supernic：800G以太網，200G Serdes，可編程RDMA與數據路徑加速器，集成230億晶體管，負責數據中心東西向流量。
BlueField-4：64核Grace CPU搭配CX-9，集成1260億晶體管，負責連接存儲等南北向流量。
NVLink 6 Switch：單GPU帶寬3.6TB/s，400G Serdes，支持100%液冷。
Spectrum-X CPO：102.4T擴展帶寬，200G硅光通道，128*800G端口，集成3520億晶體管。
二、三大新品爆改AI推理效率：新CPO器件、新上下文存儲層、新DGX SuperPOD
同時，英偉達發布了3款重要新品：NVIDIA Spectrum-X以太網共封裝光學器件、NVIDIA推理上下文內存存儲平台、基于DGX Vera Rubin NVL72的NVIDIA DGX SuperPOD。
1. NVIDIA Spectrum-X 以太網共封裝光學器件（CPO） 這款器件基於Spectrum-X架構，採用雙芯片設計與200Gbps SerDes技術，每顆ASIC可提供102.4Tb/s帶寬。
效能飛躍：相比傳統方案，CPO交換系統實現了5倍能效提升、10倍可靠性提升以及5倍應用程序正常運行時間提升。
商業價值：大幅提升每日Token處理量，顯著降低數據中心的運營成本。
2. NVIDIA 推理上下文內存存儲平台這是一個POD級的AI原生存儲基礎設施，專為存儲KV Cache設計。它並不直接存在於主機系統中，而是通過BlueField-4連接到計算設備之外，作為新型存儲層級運作。
技術原理：基於BlueField-4與Spectrum-X Ethernet加速，並與Dynamo及NVLink緊密耦合，實現內存、存儲、網絡之間的協同上下文調度。
關鍵優勢：將上下文視為一等數據類型處理，能夠高效擴展存儲池規模，避免KV Cache的重復計算。
性能提升：實現了5倍的推理性能與5倍的更優能效。
3. NVIDIA DGX SuperPOD（基於Vera Rubin構建） 這是NVIDIA為大規模AI工廠提供的終極部署藍圖。
架構配置：採用8套DGX Vera Rubin NVL72系統。
網絡互聯：利用NVLink 6進行縱向擴展，利用Spectrum-X Ethernet進行橫向擴展。
集成優勢：內置了上述「推理上下文內存存儲平台」，並經過完整的工程化驗證，確保交付即戰力。
有哪些概念股會受益呢？
這次發布會的利好邏輯從單純的「賣鏟子」延伸到了「為了讓鏟子更好用而必須升級的配套設施」，具体來看，投資者可以關注存儲、光通信、液冷以及電力基礎設施等行業。
存儲行業首先，黃仁勛在周二演講中強調了AI系統對內存和存儲的需求，稱「這是一個從未存在過的市場，而這個市場很可能成為全球最大的存儲市場，基本上承載著全球人工智能的運行內存。」
市場觀點認為，根據英偉達最新在CES的表述，每顆GPU增加16TB NAND，每個機柜增加1152TB NAND。 按照10萬機柜計算，NAND需求增加115.2 EB，占25年全球NAND總供給的12%，對NAND的需求極大。
因此，隔夜閃迪狂飆逾27%領漲存儲行業，事實上，不同于早期的文本AI，多模態AI的普及意味著系統需要處理和生成圖像、視頻、音頻等非結構化數據。這些數據不僅體積龐大，而且需要頻繁的讀取和寫入以支持“監控/驗證/重新整合”的閉環，這使得存儲不再僅僅是被動的歸檔工具，而是AI計算流程中不可或缺的活躍參與者。
據行業分析師Jake Silverman稱，在人工智能訓練和推理需求不斷增長的背景下，供應緊張和內存價格飆升正幫助提振存儲股。他表示，黃仁勛在CES上的言論「表明英偉達各系統對NAND芯片的需求將保持強勁」。
存儲行業包括全球最大的DRAM及HBM供應商 $南方兩倍做多海力士 (07709.HK)$ 、全球第二大的DRAM供應商、全球第3大HBM供應商 $南方兩倍做多三星電子 (07747.HK)$ 、全球三大DRAM供應商之一、全球第2大HBM供應商、全球NAND市場第4大廠商 $美光科技 (MU.US)$ 、全球NAND市場第5大廠商 $閃迪 (SNDK.US)$ 、全球兩大硬碟製造商 $西部數據 (WDC.US)$ 、 $希捷科技 (STX.US)$ ；
以及NAND快閃記憶體控制器解決方案的全球領導者 $慧榮科技 (SIMO.US)$ 、美國記憶體IP廠商 $Rambus (RMBS.US)$ 、全球記憶體儲存技術的領導者 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、存儲封裝廠商 $泛林集團 (LRCX.US)$ 、專營記憶體晶片製程之薄膜沉積系統 $應用材料 (AMAT.US)$ ；企業記憶體儲存技術的領導者 $美國網存 (NTAP.US)$ 、記憶體儲存技術的全球領先者 $Everpure (P.US)$ 。
光通信行業其次是光通信的革命。黃仁勛正式發布了采用「共封裝光學（CPO）」技術的Spectrum-6以太網交換機（SN688/SN6810）。
他明確表示：「與不具備硅光子技術的硬件相比，它們在能效、可靠性和運行時間方面表現更優。」
這意味著CPO不再是實驗室里的概念，而是已經進入了英偉達的量產清單，光模塊產業鏈將迎來從可插拔向CPO轉型的實質性時刻。
此前《2026年展望｜別只盯著英偉達！2026年光通訊行業或成最強風口，哪些機會值得關注？》也曾提示到，全球AI浪潮帶動算力強勁需求，加速光通訊市場競爭格局變革與高速光互聯產業發展趨勢，感兴趣的牛友可以点击查看。
光電集成電路設計：包括 $英特爾 (INTC.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $Coherent (COHR.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $POET Technologies (POET.US)$ 、 $諾基亞 (NOK.US)$ 、 $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ 、 $Credo Technology (CRDO.US)$ 、 $Astera Labs (ALAB.US)$ 、 $先科電子 (SMTC.US)$ 、 $中興通訊 (00763.HK)$ 。
光模組供應商包括 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ 、 $劍橋科技 (06166.HK)$ ，其中， Coherent 和 Lumentum是老牌強者，提供從芯片到模塊的全垂直整合能力。
EMS（電子制造服務）/連接器包括 $安費諾 (APH.US)$ 、 $天弘科技 (CLS.US)$ 、 $Fabrinet (FN.US)$ 、 $捷普科技 (JBL.US)$ 、 $FIT HON TENG (06088.HK)$ 、 $匯聚科技 (01729.HK)$ 等公司；
系統設備商光學包括 $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $諾基亞 (NOK.US)$ 、 $Ciena (CIEN.US)$ 、 $慧與科技 (HPE.US)$ 、 $戴爾科技 (DELL.US)$ ；
封裝與測試包括 $日月光半導體 (ASX.US)$ 、 $艾馬克技術 (AMKR.US)$ ；光纖光纜包括 $康寧 (GLW.US)$ 、 $長飛光纖光纜 (06869.HK)$ ；外延晶圓供應商包括 $AXT Inc (AXTI.US)$ ；InP（磷化銦）晶圓廠包括 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ ；
設備 - 數據通訊設備包括 $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $慧與科技 (HPE.US)$ 、 $戴爾科技 (DELL.US)$ ；設備 - 電訊設備包括 $Ciena (CIEN.US)$ 、 $諾基亞 (NOK.US)$ 、 $愛立信 (ERIC.US)$ 、 $中興通訊 (00763.HK)$ 。
液冷行業Rubin NVL72機架實現了100%液冷，且支持45攝氏度的進水溫度。這意味數據中心不再需要高能耗的冷水機組（Chillers）來制造冷水，直接利用自然冷卻或溫水循環即可散熱。黃仁勛自豪地宣布，這將為全球數據中心節省6%的電力。
值得關注的是，隔夜市場誤讀了「不需要冷卻」，實際上是不需要傳統的冷卻機組，轉而依賴更純粹的直液冷組件。
而對於 $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 這類型的液冷公司，巴克萊分析師Julian Mitchell則指出，Vertiv在「液冷領域占據強勢地位」，或將受益于黃仁勛提及的技術發展，但其冷卻機組業務可能受挫。該公司股價周二收漲0.6%，扭轉了早盤跌勢。
當然，目前也有業內人士認為，尚無需對這些制冷設備股的前景過于悲觀。花旗分析師Andrew Kaplowitz向客戶表示，投資者拋售制冷設備股的行為「過度了」。他指出，冷卻系統制造商與芯片制造商及數據中心運營商存在合作關系，隨著數據中心技術演進，這些企業落后于時代的風險可控。
電力設備行業英偉達Rubin路線圖里已經公開談到600kW等級機柜，雖然每Token能耗下降，但單體機柜功率密度大幅提升，對供電的穩定性、高壓配電等要求極高。
值得注意的是，此前英偉達公布逾20家「電力大革命軍團」合作伙伴，共分三大领域，包括GaN/SiC功率芯片與模組、電力系統組件商、電力系統解決方案商，这些合作伙伴或有望受益于此。
電源系統組件供應商： $偉創力 (FLEX.US)$ 、 $GE Vernova (GEV.US)$ 、 $麥格米特 (002851.SZ)$ 、貿聯集團、台達電子、 $比亞迪電子 (00285.HK)$ 子公司Lead Wealth和光寶科技；
數據中心電力系統供應商： $伊頓 (ETN.US)$ 、 $GE Vernova (GEV.US)$ 、 $Vertiv Holdings (VRT.US)$、 $三菱電機(ADR) (MIELY.US)$ 、 $西門子(ADR) (SIEGY.US)$ 、ABB、日立能源、Heron Power、施耐德電氣。
總結
隨著英偉達的技術從芯片延伸到系統，從云端滲透到物理世界，這家公司正在構建的已不再僅僅是計算平臺，而是一個AI驅動的新世界基礎架構。
風險及免責聲明：以上內容僅代表作者個人觀點，不代表富途任何立場，亦不構成任何投資建議，富途對此不作任何保證與承諾。更多信息
評論（13）
發表評論
207
492