【2026展望】提前部署!分享你看好的投资机会
随著2025年步入尾声,资本市场已开始寻找2026年的核心投资主线。
展望2026年,谁将在下一轮AI浪潮中领跑?答案或许隐藏在光通讯板块之中。随著GPU与ASIC快速升级迭代,算力的边际效应正逐渐受制于网络带宽的物理极限。算力与运力的「剪刀差」,迫使产业链重心向互连技术倾斜。
2026年市场的底层逻辑或许将从单纯的「买算力」转向「买运力」,在这一进程中,光通讯的战略地位或将迎来价值重估,成为AI下半场不容忽视的关键变量。
读到这里,相信各位牛友心中都有个疑问:为什么光通讯能站上2026年的风口? 在这条复杂的产业链中,真正的「掘金点」又藏在哪里?带著这些问题,我们将深入详细拆解行业现状,锁定那些值得重点关注的投资机会。
为什么光通讯能站上2026年的风口?
答案在于一场正在发生的结构性变革。SemiAnalysis 在其重磅报告《Optics Super Cycle》中指出,随著AI训练与推理集群的边界不断扩张,光通讯产业正进入一个长达数年的「光学超级循环」。
无独有偶。高盛与SemiAnalysis不约而同地认为,2026年市场关注点将从传统「规模扩展网络」进一步扩展到「规模提升网络」和「跨域互联网络」。
为了便于理解,牛牛先用通俗的方式解释3个概念:
规模扩展(Scale-out):主要指机柜与机柜之间、服务器机架之间的互联网络,是传统以太网交换的核心战场;
规模提升(Scale-up):主要指机柜内部、GPU与GPU之间的互联,关注更低时延、更高带宽、更高一致性;
跨域互联(Scale-Across,DCI):当AI集群大到需要跨多个楼或多个数据中心部署时,就需要把不同建筑或园区之间高速互联起来,也就是数据中心互联。
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事实上,光通讯的应用场景正从传统的数据中心内部连接,向 「规模扩展(Scale-Out)、跨域互联(Scale-Across)、规模提升(Scale-Up)」 三维延伸,大幅拓宽市场边界。具体来看:
这是光通讯行业的基本盘,随著超大规模云厂商和新云厂商增加GPU服务器、机架和机柜数量时,服务器到交换机、交换机到交换机的链路数量会自动增加,同时端口带宽翻倍,带动光模块需求同步增长。
例如,英伟达Hopper系列对应400G光模块,GB200系列升级至800G,未来Vera Rubin系列将进一步升级至1.6T。产品迭代周期从传统的3-4年被极限压缩至2年,量价齐升是主旋律。
当AI集群大到单个数据中心装不下,需要跨楼栋、跨园区连接时,就形成了DCI(数据中心互联)需求。这是2026年最大的边际变化当传统的光模块无法满足,相干光模块便成了刚需。这不仅是技术替代,更创造了一个 TAM(潜在市场规模)远大于传统电信市场的全新赛道,是行业增长的关键引擎。
目前在服务器与机架内部的短距互联中,铜缆仍占据主导。然而,随著单颗 XPU 带宽向 1.6T 甚至更高迈进,铜缆面临著严峻的物理极限(功耗与信号衰减)。为了突破这一瓶颈,共封装光学(CPO) 技术正逐步从实验室走向主流。
CPO的TAM规模预计是「规模扩张」场景的10倍,尽管会替代部分可插拔光模块,但仍需要激光器、光子集成电路(PIC)等核心组件,为组件厂商带来更大增长空间。
整体来看,驱动「光学超级循环」这一周期的核心是结构性变革:一方面,AI场景将网络带宽升级周期从传统的3-4年压缩至2年,400G→800G→1.6T的迭代节奏显著加快;另一方面,随著GPU集群跨建筑、跨园区部署,长距离传输需求激增,催生相干可插拔模块等新增长点。
最值得投资者关注的是,光通讯与算力的关系正在发生质变。报告预测,未来2–3年,光模块市场的规模增速将显著快于GPU/XPU的出货增速。这标志著行业逻辑的重大转折——光模块不再是可有可无的「配件」,而是决定AI集群性能的核心产能。从「跟随」到「领跑」,光通讯板块的估值体系正面临一场彻底的重构。
产业链哪些公司值得关注?
整体来看,全球AI浪潮带动算力强劲需求,加速光通讯市场竞争格局变革与高速光互联产业发展趋势。
在数据中心高速光模组高需求背景下,2026年可望成为矽光方案高速爆发和CPO网路导入起步的关键节点,矽光技术将大幅推动800G和1.6T光模组的市场渗透。
业界观察,CPO技术正朝向两大阵营发展,分别由博通与英伟达主导。其中,博通以整合CPO技术的Tomahawk系列交换机切入市场;英伟达则透过Spectrum-X生态系与新一代Quantum Photonics矽光子网路交换机,包括2025年12月正式更新Quantum-X矽光交换器相关方案,宣告CPO产品将进入放量阶段,加速AI数据中心的实际部者。
换言之,光通讯景气度也有望从光模块扩散上下游各环节,AI网络从Scale-out向Scale-up倾斜,行业竞争格局有望更加清晰。牛牛梳理了相关公司,供牛友们参考:
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光电集成电路设计 (包括DSP/电子晶片):包括 $英特尔 (INTC.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $Coherent (COHR.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $英伟达 (NVDA.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ 、 $POET Technologies (POET.US)$ 、 $诺基亚 (NOK.US)$ 、 $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ 、 $Credo Technology (CRDO.US)$ 、 $Astera Labs (ALAB.US)$ 、 $先科电子 (SMTC.US)$ 、 $中兴通讯 (00763.HK)$ 。
其中,英特尔在矽光子技术领域已投20余年,并与台湾矽光子外延片供应商联亚合作超过10年。2023年,英特尔将其可插拔光模块业务出售给捷普,并表示将专注于面向人工智能的光学I/O的高价值解决方案。
Global Foundries提供GF Fotonix矽光⼦平台,具备将光学元件整合於单芯⽚的能力,该平台已与英伟达、博通和迈威尔科技等重要合作伙伴在内的多家客户展开合作。
Tower半导体则提供面向矽光子产品的300毫米矽光平台。其与Coherent、Innolight等公司合作生产基于1.6T和3.0T矽光技术的收发器,目前正在开发单通道3.2T的收发器。
光模组供应商包括 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ 、 $剑桥科技 (06166.HK)$ ,其中, Coherent 和 Lumentum是老牌强者,提供从芯片到模块的全垂直整合能力。
EMS(电子制造服务)/连接器包括 $安费诺 (APH.US)$ 、 $天弘科技 (CLS.US)$ 、 $Fabrinet (FN.US)$ 、 $捷普科技 (JBL.US)$ 、 $FIT HON TENG (06088.HK)$ 、 $汇聚科技 (01729.HK)$ 等公司;
系统设备商光学包括 $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $诺基亚 (NOK.US)$ 、 $Ciena (CIEN.US)$ 、 $慧与科技 (HPE.US)$ 、 $戴尔科技 (DELL.US)$ ;
封装与测试包括 $日月光半导体 (ASX.US)$ 、 $艾马克技术 (AMKR.US)$ ;光纤光缆包括 $康宁 (GLW.US)$ 、 $长飞光纤光缆 (06869.HK)$ ;外延晶圆供应商包括 $AXT Inc (AXTI.US)$ ;InP(磷化铟)晶圆厂包括 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ ;
设备 - 数据通讯设备包括 $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、 $英伟达 (NVDA.US)$ 、 $慧与科技 (HPE.US)$ 、 $戴尔科技 (DELL.US)$ ;设备 - 电讯设备包括 $Ciena (CIEN.US)$ 、 $诺基亚 (NOK.US)$ 、 $爱立信 (ERIC.US)$ 、 $中兴通讯 (00763.HK)$ 。
总结
站在2025年的尾声眺望,我们正处于AI算力发展的关键十字路口。如果说过去两年是GPU的「独角戏」,那么2026年将正式迎来「算力」与「运力」的双轮驱动时代。
从SemiAnalysis的「光学超级循环」论断,到产业链Scale-Out、Scale-Across、Scale-Up的三维扩张,都在验证一个底层逻辑:光通讯已不再是数据中心的附属配件,而是决定AI集群性能上限的「木桶短板」。
不过,与此同时投资者也要留意相关风险,若技术发展不及预期,则未来光通讯行业需求将受到负面影响。
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