聚焦COMPUTEX 2026!AI产业链全引爆?

在力挺同业的同时,英伟达也抛出了自家的重磅消息——NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍。
黄仁勋上述言论不仅助推迈威尔股价暴涨,更彻底点燃了整个光通信板块的做多热情。截至美股周二收盘, Coherent股价上涨17%,Lumentum上涨近14%,康宁上涨逾13%。
看到这里,相信不少牛友都充满好奇:黄仁勋究竟为何如此看好迈威尔?英伟达在光通信领域有著怎样的深远布局?在这条炙手可热的赛道上,还有哪些潜力公司值得我们重点关注?接下来,本文将为牛友深度剖析,揭秘这波光通信狂欢背后的投资逻辑。
黄仁勋究竟为何如此看好迈威尔?
黄仁勋一句「迈威尔将成为万亿市值公司」,让这家昔日的传统存储与网络晶片公司瞬间成为全球瞩目的AI焦点。事实上,透过近年来对Inphi、Innovium以及Celestial的精准并购,迈威尔已华丽转型为纯粹的AI数据中心晶片巨头。目前,驱动其估值爆发的核心业务主要由三大硬核板块构筑:
1. 光通信与 DCI 网络: 在 AI 超级集群中,数据传输的瓶颈在于带宽。迈威尔几近垄断了光模块的「核心大脑」——高端 PAM4 DSP(数字信号处理器) 市场。同时,在 DCI(数据中心互联) 领域,它提供了跨机房、跨地域的高速互联方案,确保海量 AI 数据在长距离光纤网络中传输时「零延迟、零丢包」。
2. 客制化运算晶片(ASIC): 随著科技巨头为了降本并摆脱对英伟达的单一依赖,纷纷开启自研AI晶片浪潮,迈威尔顺理成章地成为了「最强代工设计伙伴」。它不仅是亚马逊 AWS (Trainium 晶片) 的核心合作者,更在 2026 年与谷歌展开了深入的客制化 AI 推理晶片合作。
3. 高速交换网关: AI数据中心正加速向以太网架构演进。迈威尔凭借Teralynx系列交换机晶片,与博通在高端 AI 网络市场正面交锋,为超大规模算力路由提供强大支撑。
昨日,黄仁勋深刻揭示了连接技术跃升为AI基建核心的底层逻辑:当前以「智能体(Agent)」为代表的新型 AI 计算范式,要求将庞大的计算任务打散、分布式部署于整个数据中心。
英伟达的战略蓝图,是将计算、内存与带宽在超大规模集群中高效聚合,而负责打通这些算力节点「任督二脉」的,正是不可或缺的连接技术。正如黄仁勋高度评价:「这正是 Matt(迈威尔 CEO)做得如此出色的原因,也是为什么在这个时代,迈威尔如此不可或缺。」
今晨,迈威尔释放了极具爆发力的业绩指引,不仅将2026年总营收预期上调至115亿美元,更将远期目标直接锚定在165亿美元。这波强劲的增长动能主要来自其核心的互连业务,该板块预计在2026年的增速将强势突破70%,其中纵向扩展(Scale-up)领域的成长斜率最为陡峭。
值得注意的是,旗下 Celestial II 及更广泛的 Scale-up 光学产品线正迎来业绩的加速兑现期,预计将在未来15个月内贡献超过20亿美元的营收。从长线的业绩释放节奏来看,Scale-up 光学业务的单季收入预期将在2027年底达到5亿美元,并于2028年底进一步翻倍至单季10亿美元,展现出极高的业绩确定性与市场统治力。
英伟达在光通信领域有著怎样的深远布局?
数月前,英伟达宣布向迈威尔科技进行20亿美元的战略投资,这场强强联手,正是双方在AI数据中心基础设施领域联合深耕的最新注脚。
事实上,英伟达近年来在光通信领域的动作频频。看似零散的股权投资,实则编织了一张逻辑极其严密的战略网:从底层的光纤物理介质,到核心的光学器件,再到上层的控制与 I/O 晶片,英伟达正用真金白银,将整条「高速互连供应链」打造成稳固的护城河。

全面拆解英伟达「多维一体」的光通信帝国蓝图,发现其在多个维度已深度布局:
1、砸重金锁定底层产能:抢占800G/1.6T时代入场券
在万卡、十万卡集群时代,AI规模化扩张最怕「巧妇难为无米之炊」。为了防止光模块核心供应链卡脖子,英伟达直接通过资本手段锁定稀缺产能:
2、强强联手核心晶片:打通伺服器间的「任督二脉」
有了光纤与光模块,还需要最顶尖的晶片来调度与控制数据流。英伟达透过资本纽带,将网络与I/O领域最顶尖的玩家收入麾下:
$迈威尔科技 (MRVL.US)$:迈威尔垄断了高端PAM4DSP(数字信号处理器)市场。英伟达与这位网络晶片巨头深度绑定,不仅能优化大模型在跨机房、跨地域的DCI(数据中心互联)传输效率,更为未来的矽光子技术量产铺平道路。
Enfabrica:这家专攻新型I/O晶片的独角兽,是消除AI集群内部带宽瓶颈的黑马。英伟达的注资,是为了确保海量数据在伺服器之间传输时,能实现极致的「高吞吐、低延迟」。
3、跨界布局通讯基建:携手传统电信巨头开拓新边界
$诺基亚 (NOK.US)$:英伟达与诺基亚的合作,核心在于将 AI 算力与传统通讯基础设施进行深度融合。这不仅是布局下一代光通信技术,更是将英伟达的 AI 触角延伸至广域网与电信级数据中心(电信云)的长线战略。
而被英伟达「翻牌子」的公司,后续爆发力究竟有多惊人?复盘历史数据,英伟达的投资胜率与带动效应堪称市场的风向标。根据最新统计,在英伟达近期的核心投资标的中,多家公司在宣布入股或增资后迎来了主升浪:

还有哪些潜力公司值得重点关注?

1、IC 设计与制造:光通讯的「大脑」
光模块的效能,很大程度上取决于其内部的核心晶片。这个阶段负责处理光电讯号的转换与运算逻辑。
晶片设计的多元化:供应链中涵盖了处理通用与特定任务的 ASIC & xPU(如 $英伟达 (NVDA.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ )、负责光讯号处理的 PIC(光子积体电路),以及负责电讯号放大的 EIC(电子积体电路)。其中,PIC 的设计尤为关键,它直接决定了光学模组的微型化与传输效率。
尖端晶圆代工的支撑:这些高度复杂的晶片,需要仰赖全球顶尖的晶圆代工厂如 $台积电 (TSM.US)$ 、 $Tower半导体 (TSEM.US)$ 等将其具象化。先进制程的推进,是提升光通讯晶片效能与降低功耗的绝对基石。
相关公司如下:
ASIC与xPU设计: $英伟达 (NVDA.US)$ 、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $英特尔 (INTC.US)$ 、 $美国超微公司 (AMD.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、联发科;
2、基础材料:驱动光学特性的「基石」
与传统矽基半导体不同,光通讯领域大量依赖具有特殊光电特性的化合物半导体材料。
关键基板与磊晶:磷化铟(InP) 与 砷化镓(GaAs) 是制造雷射发射器与接收器的核心基板。上游供应商(如住友电工、全新光电、联亚)提供的高品质外延晶圆,直接决定了最终雷射元件的发光效率与稳定度。此外,高品质的铜箔也是高速电气传输不可或缺的基础。
相关公司如下:
3、光学元件:庞大且精密的核心聚落
这是整个生态系中组成最复杂、参与厂商最多元的区块,涵盖了从发光、导光到最终模组化整合的每一个细节。
雷射与光源技术的双轨并进:目前市场上主要分为传统的 EML(电吸收调变雷射) 与新兴的 SiPh(矽光子) 技术。矽光子凭借其高整合度与成本优势正快速崛起,而 EML 则在特定长距离与成熟应用中保持重要地位。 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Coherent (COHR.US)$ 等大厂在此领域扮演领头羊。
被动元件与光学阵列:光讯号在传输过程中需要分流、过滤与衰减,这依赖于各类耦合器、分光器及波长分波多工器(WDM)。同时,光纤阵列单元(FAU) 负责将晶片上的光路与外部光纤精准对齐,这需要极高的次微米级制造工艺。
光纤、连接器与最终组装:康宁与长飞等大厂提供传输介质(光纤),并透过各种精密连接器(如 MPO、VSFF)将设备串联。最后,由 $中际旭创 (300308.SZ)$ 、 $新易盛 (300502.SZ)$ 等模组组装厂,将所有主被动元件封装成可插拔或共封装的光学模组,交付给终端资料中心客户。
相关公司如下:
光纤: $康宁 (GLW.US)$ 、 $长飞光纤光缆 (06869.HK)$ 、 $亨通光电 (600487.SH)$ 、 $住友电气工业 (5802.JP)$ 、 $古河电气工业 (5801.JP)$ 、 $藤仓 (5803.JP)$ 、普睿司曼;
MPO连接器: $康宁 (GLW.US)$ 、 $安费诺 (APH.US)$ 、 $光库科技 (300620.SZ)$ 、 $太辰光 (300570.SZ)$、 $天孚通信 (300394.SZ)$ 、 $住友电气工业 (5802.JP)$ 、 $藤仓 (5803.JP)$ 、波若威;
4、封装与测试:确保良率的「守门员」
光学元件的对准与封装难度远高于传统电子元件,任何微小的偏差都会导致光讯号的严重衰减。
专业的封测代工与设备:这催生了专业的封测代工服务(如日月光、鸿海),以及提供超高精度对位与点胶焊接的封装设备(如 ASMPT、罗博特科)。同时,为了确保模组在高温、高频环境下的稳定运作,测试设备(如 Teradyne、Keysight)在出厂前把关了最终的品质与良率。
相关公司:
封装与测试服务: $日月光半导体 (ASX.US)$ 、 $Fabrinet (FN.US)$ 、 $艾马克技术 (AMKR.US)$ 、 $捷普科技 (JBL.US)$ 、 $长电科技 (600584.SH)$ 、 $通富微电 (002156.SZ)$ 、鸿海、Halma PLC;
封装设备: $库力索法半导体 (KLIC.US)$ 、 $ASMPT (00522.HK)$ 、 $罗博特科 (300757.SZ)$ 、 $凯格精机 (301338.SZ)$ 、 $涩谷工业 (6340.JP)$ 、万润、致茂电子、高明铁;
测试设备: $泰瑞达 (TER.US)$ 、 $Keysight Technologies (KEYS.US)$ 、 $FormFactor (FORM.US)$ 、 $爱德万测试(ADR) (ATEYY.US)$ 、 $罗博特科 (300757.SZ)$ 、 $Tokyo Electron (8035.JP)$ 、旺矽、致茂电子、鸿劲、高明铁。
结语:看懂「光」的底层逻辑,把握AI基础设施的机会
从迈威尔超预期的业绩指引,到英伟达在矽光技术与供应链上的频频落子,市场正释放出一个明确的产业讯号:AI 基础设施的演进,已正式从单纯的「算力堆叠」迈向「高效互连」的新阶段。当前以智能体(Agent)为核心的分布式计算需求,对数据中心的带宽、延迟与传输效率提出了前所未有的考验。
英伟达透过资本布局,精准覆盖了从底层光纤、核心光器件到网络控制晶片的全产业链,其本质是在为即将爆发的 800G/1.6T 时代构建稳固的底层生态。而迈威尔在 DCI 网络与定制化 ASIC 领域的业绩爆发,则进一步印证了这场架构升级正加速步入实质性的利润兑现期。
整体而言,光通信板块的崛起已脱离单纯的情绪驱动,转向由核心科技巨头资本支出与技术迭代共同支撑的长期产业趋势。未来,随著高速互连供应链的不断成熟,资金在产业链各环节的流向与价值重估,将成为观测 AI 基础设施演进的重要市场窗口。
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