光通訊巨頭動作頻頻！「追光」不停歇？
不只「相信光」，更要「看懂光」！高盛拆解光通訊產業鏈，這份全景圖值得收藏
「要站在光裡，不要光站在那裡！」、「要相信光！」——這些刷屏投資圈的熱梗，生動刻畫了光通訊板塊的爆發行情。
今年以來，在市場整體震盪的背景下，光通訊賽道逆勢走強，躍升為年內領跑的核心主線。資金熱度在細分領域集中引爆，OCS（光電路交換機）、CPO（共封裝光學）與光纖概念股輪番發力，多隻龍頭標的股價屢創歷史新高，走出了強勢的獨立行情。
而AI巨頭 $英偉達 (NVDA.US)$ 今年來的重磅佈局，更是將這波行情推向了最高潮。短短一個月內，英偉達在光互連領域已密集豪擲60億美元：3月2日，率先砸下40億美元，分別向 $Lumentum (LITE.US)$ 與 $Coherent (COHR.US)$ 兩大光學巨頭注資20億；緊接著在3月31日，又將20億美元投向 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 。這波重磅佈局釋放出一個極其明確的戰略信號：AI算力大基建的下半場，核心戰場已經正式從「GPU計算」轉移到了「網絡連接與光互連」。
面對這波市場熱潮，我們不禁想問：這究竟是一時的題材炒作，還是 AI 算力爆發下無可動搖的產業大趨勢？目前板塊走到景氣週期的哪一階段？現在進場估值會不會太高？究竟哪個細分賽道最具潛力？
高盛在最新研報《Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》中直指，光通訊網路正是AI基礎設施的下一個超級大趨勢。本文將為牛友們層層剖析、細細拆解背後的投資密碼！
一、TAM從150億到1540億，Scale Up是真正的驅動力
高盛在最新報告中，系統性梳理了光互聯賽道從光通訊模組、共封裝光學 (CPO)、矽光子 (SiPh) 到光路交換 (OCS) 的全鏈條投資機遇。報告傳遞出一個強烈且明確的信號：光通訊網路早已不再只是算力擴張的「配套設施」，而是正蛻變為一條獨立且具備龐大量化空間的超級投資主線。
過去，市場對光模塊需求的共識，多半侷限於Scale-out（橫向擴展），也就是跨機架、跨機房的數據中心外部互聯。然而，高盛此次將整體潛在市場 (TAM) 預測大幅推升至1540億美元的驚人規模，其真正的核心驅動力其實來自 Scale-up（向上擴展）——即機架內部與超節點內部的高速光學互聯。
其在報告中給出了具體的規格對比：從當前量產的GB300 NVL72，到預計2027至2028年出貨的Rubin Ultra NVL576，單個計算單元的網絡互聯美元價值將從31.5萬美元躍升至94億美元，增幅達29倍。這一跨越的背后，是英偉達GPU集群規模從72顆擴展至576顆，互聯層級從機架內蔓延至機架間，光纖替代銅纜的邊界被推向了更短的距離。
以Rubin Ultra NVL576為例，這是一個由8個機架、576顆GPU組成的超節點，機架之間需要第二層高速光連接，全部采用CPO方案。單個計算單元需要324個光學引擎、162個外部激光源、5184根光纖及MPO連接器，僅scale up部分的材料成本就達到約8億美元量級。在1540億美元的總TAM中，約69%（約1060億美元）屬于scale up，其中CPO在29%滲透率假設下貢獻約910億美元，占整體約59%。
二、技術演進的四大驅動力
為了滿足AI對頻寬、功耗與微型化的極致要求，光通訊技術正經歷以下幾項重大演進：
1. 傳輸速度持續升級
數據中心的連線速度正從800G邁向更高的規格。預計在2026年，主流將過渡至1.6T，並在隨後的幾年中持續向3.2T甚至更高的速度邁進。
2. 矽光子取代傳統EML
在光模塊領域，矽光子技術的滲透率預計將從2024年第一季的6%大幅增長至2028年第四季的46%。相較於傳統的分散式光學收發器，矽光子提供了更高的整合度、更小的體積、更低的功耗以及更低的成本。在成本優勢上極具吸引力。以1.6T模組為例，矽光子相較於EML擁有32%的物料清單（BoM）優勢以及20%的價格優勢。
3.光電共封裝（CPO）技術於2026年啟動
CPO將光學引擎盡可能地靠近晶片放置，將電氣路徑從幾公分縮短到毫米級別，從而大幅降低功耗與延遲。CPO特別適合用於傳統可插拔光模組無法達成的短距離與高頻寬需求。英偉達與博通正在引領這項技術的發展，並預計在2026年開始商業化。
4.光路交換器（OCS）：邁向全光網路
OCS提供了一種無需進行光-電-光轉換的解決方案，透過微機電系統（MEMS）等技術，直接提供從輸入光纖到輸出光纖的類比光路。導入OCS後，數據中心在升級更高數據傳輸率時無需更換交換器，同一個OCS可以同時支援不同速率的光訊號（如800G/1.6T/3.2T），使其成為快速變化的AI叢集的最佳選擇。
三、產業鏈哪些公司值得留意？
高盛整理了光通信行業產業鏈，具體如下：
一、 IC 設計與製造：光通訊的「大腦」
光模塊的效能，很大程度上取決於其內部的核心晶片。這個階段負責處理光電訊號的轉換與運算邏輯。
晶片設計的多元化：供應鏈中涵蓋了處理通用與特定任務的 ASIC & xPU（如 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ ）、負責光訊號處理的 PIC（光子積體電路），以及負責電訊號放大的 EIC（電子積體電路）。其中，PIC 的設計尤為關鍵，它直接決定了光學模組的微型化與傳輸效率。
尖端晶圓代工的支撐：這些高度複雜的晶片，需要仰賴全球頂尖的晶圓代工廠如 $台積電 (TSM.US)$ 、 $Tower半導體 (TSEM.US)$ 等將其具象化。先進製程的推進，是提升光通訊晶片效能與降低功耗的絕對基石。
相關公司如下：
ASIC與xPU設計： $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $英特爾 (INTC.US)$ 、 $美國超微公司 (AMD.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 、聯發科；
二、 基礎材料：驅動光學特性的「基石」
與傳統矽基半導體不同，光通訊領域大量依賴具有特殊光電特性的化合物半導體材料。
關鍵基板與磊晶：磷化銦（InP） 與 砷化鎵（GaAs） 是製造雷射發射器與接收器的核心基板。上游供應商（如住友電工、全新光電、聯亞）提供的高品質外延晶圓，直接決定了最終雷射元件的發光效率與穩定度。此外，高品質的銅箔也是高速電氣傳輸不可或缺的基礎。
相關公司如下：
三、 光學元件：龐大且精密的核心聚落
這是整個生態系中組成最複雜、參與廠商最多元的區塊，涵蓋了從發光、導光到最終模組化整合的每一個細節。
雷射與光源技術的雙軌並進：目前市場上主要分為傳統的 EML（電吸收調變雷射） 與新興的 SiPh（矽光子） 技術。矽光子憑藉其高整合度與成本優勢正快速崛起，而 EML 則在特定長距離與成熟應用中保持重要地位。 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Coherent (COHR.US)$ 等大廠在此領域扮演領頭羊。
被動元件與光學陣列：光訊號在傳輸過程中需要分流、過濾與衰減，這依賴於各類耦合器、分光器及波長分波多工器（WDM）。同時，光纖陣列單元（FAU） 負責將晶片上的光路與外部光纖精準對齊，這需要極高的次微米級製造工藝。
光纖、連接器與最終組裝：康寧與長飛等大廠提供傳輸介質（光纖），並透過各種精密連接器（如 MPO、VSFF）將設備串聯。最後，由 $中際旭創 (300308.SZ)$ 、 $新易盛 (300502.SZ)$ 等模組組裝廠，將所有主被動元件封裝成可插拔或共封裝的光學模組，交付給終端資料中心客戶。
相關公司如下：
光纖： $康寧 (GLW.US)$ 、 $長飛光纖光纜 (06869.HK)$ 、 $亨通光電 (600487.SH)$ 、 $住友電氣工業 (5802.JP)$ 、 $古河電氣工業 (5801.JP)$ 、 $藤倉 (5803.JP)$ 、普睿司曼；
MPO連接器： $康寧 (GLW.US)$ 、 $安費諾 (APH.US)$ 、 $光庫科技 (300620.SZ)$ 、 $太辰光 (300570.SZ)$、 $天孚通信 (300394.SZ)$ 、 $住友電氣工業 (5802.JP)$ 、 $藤倉 (5803.JP)$ 、波若威；
四、 封裝與測試：確保良率的「守門員」
光學元件的對準與封裝難度遠高於傳統電子元件，任何微小的偏差都會導致光訊號的嚴重衰減。
專業的封測代工與設備：這催生了專業的封測代工服務（如日月光、鴻海），以及提供超高精度對位與點膠焊接的封裝設備（如 ASMPT、羅博特科）。同時，為了確保模組在高溫、高頻環境下的穩定運作，測試設備（如 Teradyne、Keysight）在出廠前把關了最終的品質與良率。
相關公司：
封裝與測試服務： $日月光半導體 (ASX.US)$ 、 $Fabrinet (FN.US)$ 、 $艾馬克技術 (AMKR.US)$ 、 $捷普科技 (JBL.US)$ 、 $長電科技 (600584.SH)$ 、 $通富微電 (002156.SZ)$ 、鴻海、Halma PLC；
封裝設備： $庫力索法半導體 (KLIC.US)$ 、 $ASMPT (00522.HK)$ 、 $羅博特科 (300757.SZ)$ 、 $凱格精機 (301338.SZ)$ 、 $澀谷工業 (6340.JP)$ 、萬潤、致茂電子、高明鐵；
測試設備： $泰瑞達 (TER.US)$ 、 $Keysight Technologies (KEYS.US)$ 、 $FormFactor (FORM.US)$ 、 $愛德萬測試(ADR) (ATEYY.US)$ 、 $羅博特科 (300757.SZ)$ 、 $Tokyo Electron (8035.JP)$ 、旺矽、致茂電子、鴻勁、高明鐵。
總結
整體來看，在AI巨頭真金白銀的推動下，光互聯板塊的長線邏輯依然堅挺。但面對水漲船高的板塊估值，市場未來的表現將更加分化。唯有精選具備核心技術護城河、能夠確保關鍵零組件產能，且能順利跨越先進封裝良率瓶頸的優質標的，才是牛友們穿越週期波動、真正「站在光裡」的致勝關鍵！
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