晶圆双雄财报来袭!能否引爆芯片股行情?
关键要点(AI生成)
财务表现
- 2025年第四季度收入创下纪录$6.599亿,同比增长22.4%,环比增长3.9%
- 2025年全年营收$24亿,同比增长19.9%,毛利率11.8%
- 第四季度净亏损收窄至$1,870万,而2024年第四季度为$9,640万
- 归属于股东的第四季度净利润为$1,750万,而前一年同期为$2,520万的亏损
业务亮点
- 提前完成Fab 9第一阶段建设
- 收购上海Fab 5工厂,新增40K产能,采用55nm/40nm技术
- 电源管理IC(+40.7% 同比)和嵌入式NVM(+31.3% 同比)强劲增长
- 地区扩展:北美营收同比增长51.3%,欧洲同比增长35.6%
财务指引
- 预计2026年第一季度营收$6.5亿-6.6亿,毛利率13%-15%
- Fab 9A剩余资本支出$12亿-13亿主要在2026年投入
- Fab 9B建设于2026年3月启动,年底完成设备安装
- 2026年资本支出略微下降,由于Fab 9B,2027年的资本支出将大幅增加
机会
- ‘立足中国,服务中国’战略吸引寻求中国生产合作伙伴的国际客户
- 新的55nm和45nm技术平台即将上线
- 供应趋紧为提价带来机会
- Fab 5整合通过规模和技术平台优化带来效益
风险
- 供需失衡限制了8英寸晶圆代工市场的定价能力
- 潜在的存储周期下行可能影响AI驱动需求的可持续性
- 在快速拉升期间产能扩张与客户加载之间的运营滞后
完整记录(AI生成)
主持人
女士们、先生们,感谢您耐心等待。欢迎参加华宏半导体2025年第二季度财报电话会议。今天的电话会议由Pung Bai博士(董事长兼总裁)以及Daniel Wang先生(执行副总裁兼首席财务官)主持。请注意您的线路目前处于仅收听模式。然而,在管理层演示结束后,将进入问答环节,届时我们将提供参与方式。本次财报新闻稿及2025年第四季度总结幻灯片可在公司官网www.wahonggrace.com下载。闲话少叙,接下来由执行副总裁兼首席财务官Daniel Wang先生为大家发言。谢谢,请继续。
丹尼尔·王
大家下午好,感谢各位参加我们2025年第四季度的财报会议。今天首先由我们的董事长兼总裁Panbhai博士为大家介绍我们第四季度以及全年的业绩概况。随后我将详细讲解我们的财务结果,并为下一季度提供指引。接下来,我们将进入问答环节。现在,我把话筒交给Bai博士。
庞白医生
谢谢Daniel。大家下午好,感谢各位参加我们的财报电话会议。华虹半导体2025年第四季度销售收入达到历史新高6.599亿美元,毛利率为13%,均符合我们的预期。2025全年,公司销售收入为24亿美元,毛利率为11.8%,均实现了同比增长并符合管理层预期。
在全球半导体市场受AI及相关产品需求驱动的背景下,加上国内市场需求复苏的带动,公司全年保持满负荷运营,平均产能利用率达到106%,位居代工行业的领先水平。通过优化产品结构、降低成本和提升运营效率,我们在各个特色技术平台上取得了强劲表现,特别是在独立非易失性存储器(NVM)和电源管理领域,有效地支持了公司的收入增长和利润率扩张。
2025年,公司持续推进其产能扩展战略计划,无锡第二条12英寸生产线(我们称之为Fab 9)的一期建设进度超出预期,上海12英寸制造基地Fab 5的收购计划如期推进。展望未来,公司将持续专注于开发世界级的特色技术平台,通过创新和快速迭代,同时深化与国内外战略客户的合作。我们对在变化的全球半导体行业中把握增长机会充满信心,并努力满足股东的长期期望。现在我想把话筒交给我们的首席财务官Daniel Wang先生,请他发表评论。
Daniel Wang
谢谢Bai博士的精彩发言。现在让我带大家回顾一下第四季度的财务表现,并总结我们2025财年的整体业绩。然后我会提供2026年第一季度的收入和利润率展望,之后进入问答环节。首先让我们来看第四季度的财务结果:收入再创历史新高,达到6.599亿美元,较2024年第四季度增长22.4%,较2025年第三季度增长3.9%,主要得益于晶圆出货量增加和平均售价的提升。
毛利率为13%,较2024年第四季度提升了1.6个百分点,这主要是由于平均售价提升和成本削减的努力所致;但较2025年第三季度下降了0.5个百分点,主要是由于劳动力成本上升。运营费用为$1.302亿,较2024年第四季度增加了17.7%,主要是由于劳动力成本和折旧费用增加;较2025年第三季度增加了29.6%,主要是由于劳动力成本增加。
其他净收入为$3,410万,而2024年第四季度的其他净损失为$4,050万,主要是因为外汇收益相对于2024年第四季度的外汇损失。融资成本减少以及政府补贴增加使得较2025年第三季度增加了92.1%,主要是由于融资成本减少。所得税费用为$810万,比2024年第四季度增加了22.3%,主要是由于应税收入增加。
本期间的净亏损为$1,870万,较2024年第四季度收窄了80.6%,但较2025年第三季度扩大了159.9%的亏损幅度。归属于母公司股东的净利润为$1,750万,而2024年第四季度为亏损$2,520万,2025年第三季度为盈利$2,570万。基本每股收益为1美分,年化净资产收益率为1.2%。
现在让我们从地理角度更详细地看一下2025年第四季度的收入表现。来自中国的收入为$5.393亿,占总收入的81.8%,相比2024年第四季度增长了19.6%,主要得益于对电源管理IC、MCU和CIS产品需求的增加。来自北美的收入为$7,280万,相比2024年第四季度增长了51.3%,主要由电源管理IC和MCU产品需求增加所推动。来自其他亚洲地区的收入为$2,840万,相比2024年第四季度增长了9.1%。来自欧洲的收入为$1,930万,相比2024年第四季度增长了35.6%,主要得益于MCU和IGBT产品需求的增加。
在技术平台方面,嵌入式非易失性存储器的收入为$1.802亿,相比2024年第四季度增长了31.3%,主要由MCU和智能汽车IC需求增加所推动。独立非易失性存储器的收入为$5,660万,相比2024年第四季度增长了22.9%,主要由于闪存产品需求增加所致。功率分立器件的收入为$1.689亿,相比2024年第四季度增长了2.4%,主要得益于通用MOSFET产品需求的增加。
逻辑与射频器件的收入为$8,040万,相比2024年第四季度增长了19.2%,主要由CIS产品需求增加推动。模拟与电源管理IC的收入为$1.738亿,相比2024年第四季度增长了40.7%,主要得益于其他电源管理IC产品需求的增加。
现在来看我们的现金流量表。经营活动产生的净现金流为$2.46亿,比2024年第四季度低29.5%,主要是由于供应商付款增加以及政府补贴收款减少,部分被客户收款增加所抵消。这一数据较2025年第三季度增长了33.6%,主要得益于政府补贴收款的增加。2025年第四季度资本支出为$6.335亿,其中包括华虹12英寸的$5.59亿和华虹8英寸的$7,450万。
2024年第四季度投资活动产生的其他现金流为$6,170万,包括设备政府补助收款$3,660万、利息收入$1,360万以及设备处置收款$120万,部分被股权投资的$360万所抵消。融资活动产生的净现金流为$13.61亿,包括银行借款所得$9.19亿、其他融资活动$5.946亿、财务成本政府补助款$1,210万以及股票期权行权所得$470万,部分被银行本金偿还$1.361亿、利息支付$3,280万以及租赁付款$40万所抵消。
现在让我们转向资产负债表。截至2025年12月31日,现金及现金等价物为$49.61亿,而截至2025年9月30日为$3.9047亿。其他流动资产从2025年9月30日的$7.397亿增至2025年12月31日的$7.87亿,主要由于增值税额增加。截至2025年12月31日,物业、厂房及设备为$6.6764亿,而截至2025年9月30日为$61.62亿,主要由于制造设备产能扩张。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的工具从2025年9月30日的$3.813亿增加至2025年12月31日的$4.788亿,主要由于确认权益工具的公允价值收益。计息银行借款从截至2025年9月30日的$2.3975亿增加到截至2025年12月31日的$3.1908亿,主要由于银行借款提款增加。
总资产从截至2025年9月30日的$12.5117亿增加至截至2025年12月31日的$14.4538亿。总负债从截至2025年9月30日的$3.5026亿增加到截至2025年12月31日的$5.2895亿。债务比率从截至2025年9月30日的28%上升至截至2025年12月31日的36.6%。
以下是2025年的总结。收入为$2.4021亿,较前一年增长了19.9%,主要得益于晶圆出货量的增加。毛利率为11.8%,较2024年提高了1.6个百分点,主要受到平均售价提高和成本降低的努力推动,部分被较高的折旧费用抵消。营业费用为$4.256亿,较2024年增长了7.9%,主要归因于研发费用增加。
其他净收入为$5,420万,较2024年高146.4%,主要由于财务成本和外汇损失减少以及政府补贴增加,部分被利息收入减少所抵消。年度亏损为$1.108亿,同比2024年收窄了21.1%。归属于母公司股东的净利润为$5,400万,较2024年下降了5.6%。基本每股收益为3.2美分,净资产收益率为0.9%。
最后,让我们讨论一下我们对2026年第一季度的展望。我们预计收入将在$6.5亿到$6.6亿之间,毛利率预计为13%至15%。这结束了我的财务报告。我们现在开始问答环节。操作员,请协助。
主持人
谢谢管理层。提醒一下,此时如果您想提问,可以在电话上按*1并等待宣布姓名以取消请求。您可以再次按*1。请稍等,我们将连接第一个问题。第一个问题来自华泰证券的Ping Huang。请讲。
平黄
Bai博士,祝贺你们取得强劲的业绩并成功收购Fab 5。除了对华虹收入和利润的贡献外,您能否详细说明通过此次收购华虹获得的战略资源?以及您计划如何利用这些资源,加速华虹未来的增长?谢谢。
庞白医生
谢谢。首先,我们收购了Fab 5。我们在华虹体系内称之为Fab 5的是一个12英寸的晶圆厂。它拥有55纳米、40纳米为基础的特殊技术。相当多的技术平台与我们已经在无锡的HH Grace拥有的技术有重叠。我们认为这次收购将有利于我们的长期增长,原因如下:为什么呢?通过这次收购,我们无疑扩大了公司的规模。我们增加了约40K的产能,这些产能已经在与现有客户合作生产中,规模是一个因素。
另一个原因是,随着Fab 5加入HH Grace,我们可以更好地优化不同特种技术在所有产能、所有制造能力中的分布。这将体现在我们研发活动的更高效率中,也应该体现在我们整个制造基地的更高效率和更低的成本中。因此,我们基本上认为这绝对是一次战略性收购,将加速我们收入的增长以及实现更高效盈利能力的能力。谢谢。
平黄
好的,我的第二个问题是关于今年8英寸和12英寸代工业务的供需关系。我们注意到一些代工厂,包括最大的那家,最近宣布退出部分8英寸业务或将他们的一些12英寸晶圆厂出售给内存制造商。那么,您对今年全球8英寸和12英寸业务的供需平衡有何看法?这对您的ASP有何影响?我还注意到有一些报告称,您在去年12月底进行了一些价格调整。那么,您对华虹今年的ASP趋势有何看法?谢谢。
庞白医生
好的。我们也注意到一些报告提到我们的一些代工竞争对手可能会向其他公司出售部分产能。如果只是从一家公司转到另一家公司,而没有真正减少产能,这并不会对供需状况产生太大影响,尤其是部分逻辑芯片产能转向存储芯片时,因为当前存储芯片需求旺盛,这确实会减少逻辑芯片的供应。这对整体来说对我们是一个积极因素,因为我们主要专注于逻辑芯片代工业务。
虽然我们也有部分闪存业务,但总体而言这是一个积极信号。我们认为,由于AI驱动的整体半导体市场增长,这对我们是利好的,尽管在不同细分市场或技术平台上的表现可能有所不同。我们的产品与产能定位明确,总体上视其为对我们有利的发展。
在这种情况下,如果供应趋紧,这确实为我们提供了提价的机会。我们在过去一年中已经这样做了。当然这不是全面的价格上涨,而是针对某些特定领域,在我们判断可以达成意外效果的情况下,选择性地提高价格。这一策略已经在2025年的部分结果中有所体现,我们预计在2026年,特别是在12英寸领域,可能仍有提价空间;8英寸领域的供需比12英寸更加失衡,即使我们想在8英寸领域提价,空间也会有限。但总体而言,我们对此持谨慎乐观态度,认为或许可以在这一方面有所作为。谢谢。
平黄
非常感谢,谢谢。
主持人
谢谢。我们的下一个问题来自中信证券的Yuan Wang。请讲。
Yuan Wang
好的,感谢您的提问。首先,祝大家春节快乐。我有两个问题。第一个问题是,本季度我们可以看到产能利用率略有下降,原因是什么?是否在不同平台上存在不平衡的情况?我们的产能能否在不同平台之间快速重新分配?这是我的第一个问题。谢谢。
庞白医生
变化很小,几乎可能在计算误差范围内。但主要原因在于Fab 9正在迅速增加产能上线。设备进厂与产能实际投入运营之间总是存在一定的时间差,尤其是当订单量和产能负载尚未完全匹配时。这是在快速增长的晶圆厂中常见的现象,特别是当扩产速度非常快时,产能和负载之间通常会有一定滞后,因为负载取决于已上线的产能。因此,这就是为什么下降了几个百分点的原因。明白了,谢谢。
袁望
非常清楚了。我的第二个问题是关于我们未来在需求侧的增长驱动因素。AI相关产品在公司未来的收入增长中会占多大比例?另外,随着本地化趋势的显现,您认为哪些产品类别会因本地化而得到显著推动?能否提供一个优先级排名或清单?谢谢。
庞白医生
这是一个复杂的问题。让我试着看是否能清晰回答。如果你从终端市场的角度来看,很明显AI相关产品正在快速增长。对我们而言,AI相关产品实际上横跨了我们多个技术平台,例如,在电源管理领域,AI相关产品的增长迅猛,MCU(微控制单元)的增长不算太多,但也有一些影响,分立功率器件同样也有一定影响,但电源管理是第一大领域。我们确实看到与AI相关的强劲增长。
因此,如果仅从终端市场维度来看,AI是一个增长领域。其他领域如自动驾驶汽车、机器人以及绿色能源相关的终端市场也都在增长,这些终端市场都有所表现。这些增长领域以一种相对复杂的方式覆盖了不同的技术平台。所以,如果从我们的技术平台角度来看,如果我们只看2025年的结果,你已经可以看到最大的两个增长领域是电源管理和MCU,这两个领域加上分立功率器件构成了我们收入占比最大的三个技术平台。
展望未来,我预计电源管理领域,特别是我们的BCD平台,将继续保持强劲增长,MCU或者说华虹宏力在这方面有很强的优势和竞争力,这也将是一个快速增长的领域。此外,我们在55纳米和45纳米的新技术平台也将表现出强劲的增长势头。
最后,我认为如果看一下我们的分布和收入构成,MCU可能仍然是其中最大的一块,其次是电源管理,再次是分立功率器件,这个领域的增长虽然不太快,但会保持稳定,位列第三。至于逻辑电路和射频,我们希望它们能够更快地增长,标准存储器也会逐渐有所表现。我们也认为一些存储器短缺主要集中在DRAM,而且可能会外溢到NAND存储器领域,甚至波及到NOR闪存领域,所以我们也能从中受益。这就是我对未来市场的看法。
袁望
好的,我可以再补充一个小问题吗?Bai博士,您如何看待当前存储周期的可持续性?它对华虹的影响是什么?我们将采取什么样的措施?这是个好问题。
庞白医生
如果你看历史模式,内存往往经历繁荣和萧条周期。尽管这次,很多人认为因为人工智能(AI)是个不同的东西,这可能使得内存市场的周期性会有些不同。我没有水晶球,但我确实相信最终它还是会进入一个周期。也许这一次繁荣周期会持续更久。很大程度上取决于这个由AI驱动的最新周期会持续多久。
但我觉得在不久的将来,至少到2026年,没有任何放缓的迹象。也许一两年或三年后,如果按照历史路径走,应该会开始有所平静。我想补充一句,由于与AI相关的领域推高了DRAM的价格,这对消费市场产生了一定的抑制作用,因为很多消费产品可能无法承受如此高的DRAM价格。因此,他们可能会稍微推迟产品的更新周期。所以这对我们的一些产品来说可能是不利因素。但总体而言,我认为增长领域的优势仍然大于受此超级内存周期影响而受到负面影响的领域,我们似乎正处于这一周期之中。
袁望
好的,这是我的所有问题。谢谢你,博士。再见。
主持人
谢谢。提问题的提示:您可以按 *1。下一个问题来自Tulia,来自Corson Securities。请继续。
Tulia
感谢您通过某种方式让我提问,我有两个问题。第一个问题是关于价格。考虑到原材料成本的上升,我们也看到一些产品如电力设备价格上涨。但正如刚才博士Bai提到的需求是结构性的。那么您如何看待价格上涨的可持续性?这是第一个问题,好的。
庞白医生
就原材料而言,当它们到达我们的晶圆厂时,我们称之为直接材料或间接材料。我们确实看到在某些领域原材料价格开始反映在我们使用的半导体材料中。我在想铜可能是一个会增加一点成本的领域,如果您碰巧正在建设一家晶圆厂,这正是我们所看到的。而且我们也看到其他一些原材料上涨对购买的部分材料有轻微的影响。
但总的来说,我认为这不是成本结构中的显著因素。有些地方会有上涨,也有些地方会有下降。总体而言,我不认为这会导致显著的成本增加。另一个因素是随着时间推移,我们使用越来越多的国产材料,一般来说这些材料的成本更具竞争力。因此,总体来看,我不认为我们将面临原材料成本持续增加的情况。谢谢,非常清楚。
Tulia
我的另一个问题是关于产能利用率,因为我们目前处于有利位置,但一些代工厂的产能利用率还没有达到满负荷。那么您如何看待这个周期?能否分享一下您的看法?我们现在处于什么阶段?是否有可能在我们提价后,客户订单会出现一些潜在转移?
庞白医生
是的,晶圆厂的产能利用率受到几个因素的影响。其中最主要的可能是你们的技术竞争力如何,包括是否能够为客户提供完整解决方案以满足客户需求,这是一个因素。另一个当然是价格。如果定价过高,一方面可能会失去客户,另一方面如果您愿意降低价格,则能增加订单量。
对于这两个因素,例如在技术方面,华虹宏力在全球居于领先地位。我们是中国首屈一指的代工厂,我们的许多技术平台在国内可以说是第一,并且在国际上也极具竞争力,虽然并非所有领域都是如此,但在某些领域确实如此。特别是在特种工艺技术领域,华虹宏力在过去三十年中一直致力于此。这是一个重要因素。
另一个因素是我们的一些国际客户,尤其是欧洲客户,现在我们也开始看到美国公司采取‘在中国,为中国’的战略。他们试图将原本在海外生产的产品转移到中国来制造。这是另一个有助于提升我们产能的因素。当这些公司在寻找中国的合作伙伴时,显然希望找到一个在技术上有优势、同时又非常稳定的大公司。因此,在很多情况下,我们往往是首选甚至是唯一的中国合作伙伴。我们确实从这一趋势中受益。我认为,考虑到当前全球地缘政治形势和半导体市场的演变,这一趋势还将持续下去。谢谢。
Tulia
谢谢。这就是我所有的提问,期待来年有更好的表现。祝您春节快乐。谢谢。
主持人
感谢来自Scarlett Kear(法国巴黎银行)的提问,请继续。Scarlett,您的线路已开通,您可以解除静音。好的,否则我们将继续下一个问题。请稍等。我们收到了来自华泰证券Le Ping Huang的跟进问题,请继续。
平黄
医生,我有一个跟进的问题。Fab 9目前的状态是什么?它是否已经完全完工?我注意到今年的资本支出,和去年相比是18亿,比2024年略有下降。那么我们应该如何为2026年建模资本支出呢?您计划何时启动下一阶段的扩展?这方面有什么计划?我是说第二阶段的Fab 9还是新的晶圆厂?谢谢。
医生Pung Bai
请看这里,让我来回答这个问题。基本上,这个项目Fab 9A的总资本支出是$67亿,好的。所以在去年年底,我们花了大约50亿多一点。所以我们将再花13亿美元。基本上这些采购订单已经发出,这意味着我们还没有从现金流的角度完全花费掉,好的。所以我要说的是,基本上还有大约$67亿,可能还会有1.2到$13亿的现金流出,你知道,从现金流的角度来看。好的。因此,大部分的采购订单都已经发出了。所以我预计,你知道,现金将会主要在今年以及一些可能会延续到2027年被花掉,但主要是今年,因为今年我们将达到Fab 9A的最大产能,也就是Fab 9的前半部分。
你问题的第二部分是关于Fab 9B,这是我们下一个项目,用于填满Fab 9剩余的一半。那个项目我们已经获得了所有的批准和必要的文件。我们计划在春节后,也就是三月份开始实际的工程建设。所以我们应该在今年年底,大概十月左右,能够开始进设备。这笔支出显然主要会发生在2027年。所以在2027年,我们将开始Fab 9B的产能提升,我们希望能够更快地完成这个提升过程。你知道,速度甚至比Fab 9A还要快,在两年内我们就基本达到了峰值产能,而输出则会稍微长一点,因为正如我所说,总是有一点滞后,把产能到位和晶圆产出并转化为收入之间存在时间差。但是就产能建成作为里程碑而言,Fab 9B将在2027年开始并且我们也希望在不到两年的时间内完成。所以2026年的资本支出将略有下降,而2027年将显著上升。我的理解正确吗?是的,没错。好的,非常感谢你的问题。
主持人
我们的下一个问题来自中信证券的Yuan Wang。请继续。
Yuan Wang
好的,我想跟进一个问题。我们在设备国产化率方面,Fab 9B会比Fab 9A更高吗?
医生Pung Bai
是的,你说的是晶圆厂利用率,它们已经略高于100%了。所以不会显著提高,抱歉。我指的是设备国产化比例。哦,好的。设备比率、工具,对对。答案是肯定的。大方向是国内设备产业每年变得越来越有能力,每一个新项目都有望增加国内设备的采购比例。我们显然仍将根据技术和商业上最适合公司的条件来进行采购决策。但这是决策标准。现实情况是国内生产的设备正变得越来越有能力和具有商业吸引力。很多地方依赖于特定的设备,他们可以更有吸引力。最终结果是我们预计在Fab 9B项目中我们将采用更高比例的国产设备。好的,明白了,谢谢医生。再见。
主持人
谢谢大家的提问。女士们先生们,这就是我们全部的问答时间。我现在将交回给Daniel Wang先生做闭幕致辞。
丹尼尔·王
好的,再次感谢大家今天加入我们的会议,并提出了许多很有价值的问题。马年即将到来,我们借此机会感谢大家一直以来给予我们的支持和信任。同时,祝您和您的家人度过一个愉快的假期,并在新的一年里健康繁荣。Goonghe Fachai,我们期待很快与您再次交流。谢谢。Ch ing Chung Kuaila,新年快乐。
主持人
谢谢各位,本次电话会议到此结束。感谢您的参与。现在您可以断开了。
详情请见华虹半导体 IR
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