華辰芯光完成超億元新一輪融資，高端光芯片加速國產替代

浙江華辰芯光技術有限公司（簡稱：華辰芯光）是一家從事電信級高可靠半導體激光芯片和模塊的設計製造高科技企業。投資界11月4日消息，華辰芯光完成超億元新一輪融資，同創偉業、智造安合、靜水湖創投聯合投資。至此，華辰芯光2026年內已順利完成兩輪融資，資本持續加碼高端光芯片賽道。

浙江華辰芯光技術有限公司成立於2021年9月，是一家IDM模式的高可靠半導體激光芯片高科技企業，匯聚GaAs、InP化合物半導體領域全球頂級人才，技術能力覆蓋芯片設計、外延生長、Fab工藝、器件封測與可靠性測試全鏈條。

華辰芯光從創立第一天起就選擇IDM模式自建晶圓廠、自建封測線、自建可靠性驗證體系。其全球獨有的WXP高可靠激光腔面鈍化技術，將光學災變損傷閾值提升500%以上，芯片壽命達20萬小時以上，良率提升35%，由此支撐起"性能對標美國同級、成本僅爲國外一半"的顛覆性競爭力。

據悉，公司在無錫建有5000平方米光芯片FAB全流程製造工廠，在浙江衢州、湖北武漢建有超10000平方米封測工廠及高速率數據通信光引擎製造基地，產品廣泛應用於光纖通信、數據通信、衛星通信、量子計算等領域。

本輪融資資金將主要用於多系列量產芯片的可靠性測試能力建設、產能擴充及新一代產品研發。