業績會第一現場

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泛林集團2027財年Q1業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現

- 9月收入達到$82.2億，環比增長22%，同比增長54%，連續第五個季度創下歷史新高。

- 毛利率達到歷史新高的52.4%，營業利潤率首次突破40%，達到40.2%。

- 非GAAP每股收益創下$2.20的歷史紀錄；自由現金流總額爲$32.4億，其中$13.25億通過股票回購和分紅回饋股東。

- 存儲系統貢獻了46%的收入（同比增長120%），得益於NAND的增長和DRAM創紀錄的水平；代工邏輯業務也創下新高。

業務亮點

- 人工智能驅動的需求提升了各細分領域的設備複雜度及沉積與刻蝕工藝的強度，從而推動了半導體設備的稼動率提升。

- 以太乾法刻蝕累計收入預期上調至截至2030年底約25億美元；Acara刻蝕技術得到廣泛採用，使波動性降低50%。

- 在一家頭部客戶處，成功斬獲後置式電動工具（Vector、Saber、Flex、Halo）的訂單；包裝業務的推進勢頭持續增強。

- 客戶支持業務集團收入同比增長超過30%，得益於設備智能解決方案及Dextro協作機器人成功簽訂基於績效的合同。

財務指引

- 第四季度營收指引爲86億美元，上下浮動4億美元；毛利率預計爲52.5%左右，上下浮動1個百分點；每股收益預計爲2.33美元，上下浮動0.15美元。

- 營業利潤率預計爲40.5%±1個百分點；受美國境外所得稅收影響，非GAAP稅率預計將維持在約16.5%。

- 受國內消費模式影響，預計中國在12月季度的收入佔比將顯著低於9月的35%。

- 2027年晶圓廠設備的初步展望超過2000億美元，其中DRAM位居首位，其次是代工邏輯和NAND；2026年晶圓廠設備市場規模處於1500億美元中段。

機會

- 面向智能體AI的SLC級NAND的興起或將催生巨大的晶圓產能需求；每1個百分點的工藝製程結構變化，便需額外約2%的已安裝產能。

- 客戶正轉向面板級封裝以實現規模化生產；Lam預計其在該領域的市場份額將超過其在晶圓級封裝領域的強勢地位。

- 積極與供應商開展協作，加快產能擴張計劃，力爭在短期內面臨制約的情況下，仍能滿足至2028年的強勁需求。

風險

- 某些零部件的短期供應鏈瓶頸限制了公司對12月季度的業績指引，導致部分收入確認時點推遲至3月。

- 受國內客戶需求變化影響，預計第四季度中國地區收入佔比將顯著下降，但跨國客戶的支出仍保持較爲強勁。

- 由於潔淨室產能供應緊張以及供應鏈瓶頸持續存在，芯片製造商在2027年全年滿足市場需求的能力仍將受到限制。

完整記錄稿（AI生成）

接線員

各位上午好，歡迎參加Lam Research公司2026年9月季度業績電話會議。本次會議所有與會人員均處於僅聽音模式。如需協助，請按星號鍵後再按數字0，即可聯繫會議服務專員。在今天的主題演講結束後，我們將安排提問環節。您可通過電話鍵盤先按「*」，再按「1」提出問題；如需撤回問題，請按「*」。此外，爲確保會議高效有序，每位嘉賓請將提問控制在1個主問題及1個後續追問以內。同時提醒，本次會議已全程錄音。下面，我將把時間交給投資者關係副總裁Ram Ganesh先生，請他主持會議。

拉姆·加內什

感謝各位，下午好。歡迎參加Lam Research公司2026年9月季度業績電話會議。今天與我一同出席的有公司總裁兼首席執行官蒂姆·阿徹先生，以及執行副總裁兼首席財務官道格·貝廷格先生。在今天的會議中，我們將介紹當前的行業環境，並回顧截至2026年9月30日的季度財務業績，同時展望2026年12月31日的季度前景。有關本季度財務業績的新聞稿已於太平洋時間下午1點稍後發佈。該新聞稿及本次會議所用的演示文稿，亦可在公司投資者關係網站的相關板塊查閱。今天的演示與問答環節中所作的陳述均爲前瞻性聲明，基於我們當前的信念、預期和假設。此類陳述受制於各類風險與不確定性，實際結果可能與相關陳述中明示或暗示的內容存在重大差異。關於可能導致實際結果發生重大變化的因素，請參閱公司最新提交的Form 10‑K、Form 10‑Q等定期報告中的風險因素說明，以及隨附演示文稿中的風險提示聲明。除另有說明外，本次業績討論將以非美國通用會計準則（Non‑GAAP）口徑呈現。GAAP與Non‑GAAP財務數據之間的詳細調節表載於隨附的演示文稿中。本次電話會議預計持續至太平洋時間下午3點。會議錄音將於今日下午晚些時候在公司官網提供回放。接下來，我將把時間交給蒂姆先生。

蒂姆·阿徹

感謝拉姆，也感謝今天與我們共同參與的各位。在9月季度，Lam再次實現了營收與盈利能力的雙雙創紀錄。毛利率、營業利潤率及每股收益均創下新高，其中營業利潤率首次突破40%。全年業績充分彰顯了我們產品組合的廣泛優勢，以及在人工智能持續推動半導體需求空前增長、器件複雜度不斷提升的背景下，對運營執行的不懈專注。結合我們12月季度指引的中值，預計2026日曆年系統級收入將同比大幅增長逾40%。各類器件及先進封裝解決方案的沉積與刻蝕工藝強度不斷提升，持續爲Lam帶來更廣闊的發展機遇。過去幾年，隨着器件複雜度日益提高、3D製程演進加速，我們在服務可得市場（SAM）佔晶圓製造設備（WFE）的比重已提升4個百分點。疊加我們在這一不斷擴大的SAM領域所取得的市場份額提升，我們預計2026年將實現WFE業務連續第三年的超越表現。對於2026日曆年，我們預計WFE市場規模將在1500億美元左右的中段水平。我們對2027年的初步展望顯示，相關支出有望超過2000億美元，其中DRAM領域的增速居首，其次是先進製程代工邏輯及NAND存儲。隨着進入2027日曆年，我們注意到潔淨室空間供給以及部分關鍵零部件的供應鏈瓶頸仍將制約芯片製造商和設備廠商充分滿足市場需求的能力。我們正與供應商密切協作，加快推進其產能擴張計劃，並堅信Lam已做好充分準備，能夠把握未來強勁的需求增長態勢。

蒂姆·阿徹

支撐我們對全球晶圓製造設備市場增長預期的，是企業和消費者對人工智能技術持續且迅猛的採用。據報道，過去18個月裏，每週平均代幣使用量已激增約250倍。隨着人工智能逐步向自主化、智能體驅動的工作流演進，對計算、內存和存儲解決方案的需求仍在不斷擴張。以NAND爲例，其性能與經濟性正推動多層次存儲需求的形成，每一層級均針對不同的工作負載進行了優化。當前，QLC能夠以經濟高效的方式滿足快速增長的人工智能數據規模；TLC則作爲高帶寬層級，用於上下文內存及KV緩存等場景；而面向智能體型AI的低延遲、高速訪問需求，SLC級NAND正嶄露頭角。我們認爲，SLC存儲層級的普及有望成爲拉動NAND晶圓產能的重要驅動力。從TLC轉向SLC級器件後，單顆芯片的位密度將降低約3倍。換言之，每增加1個百分點的NAND位數向SLC級器件的結構轉換，爲滿足同等位容量需求，大約需要額外2%的晶圓產能。而位容量的進一步增長還將進一步放大對晶圓產能的需求。我們預計三大存儲層級均將實現增長，從而提升NAND的價值與戰略重要性。我們相信，Lam在這一轉折點上具備最有利的佈局優勢：公司擁有業內最大的NAND系統裝機基數，並覆蓋從關鍵沉積到刻蝕各環節的全系列產品組合。無論是通過現有客戶群的升級還是新增產能來滿足NAND位容量的增長，都將帶來對Lam工具與技術的額外需求。此外，代工邏輯與DRAM領域也正在經歷類似的技術演進，從先進圖案化、背面供電到下一代封裝，以應對人工智能日益嚴苛的性能要求。展望未來，我們預計Lam將在未來幾年內迎來數十億美元規模的潛在市場空間拓展與份額提升機遇。

蒂姆·阿徹

我們已在2026財年業績中看到，針對晶圓代工邏輯與DRAM產品所作的定向投資所產生的積極影響。這兩個細分市場迄今已貢獻了Lamb公司系統業務收入增長的約80%。一個典型例證是，隨着每一代工藝節點對EUV光刻圖案保真度與缺陷控制的要求日益嚴苛，Lamb公司着力滿足晶圓代工邏輯與DRAM領域的先進圖形化需求。Lamb公司的Acara刻蝕、導體刻蝕以及Ether乾式抗蝕劑設備正協同配合，爲實現前所未有的製程微縮能力提供有力支撐。尤爲重要的是，在當前客戶亟需最大化晶圓廠產出的關鍵時期，這些設備亦有助於提升DRAM製程微縮的生產效率。多家芯片廠商正採用A‑Cara設備，因其能夠以卓越的輪廓控制能力刻蝕超高深寬比結構，同時將晶圓間與批次間的變異降至50%以下，並使單位晶圓廠佔地面積的晶圓產出提升高達50%。同樣，Lamb的Ether乾式抗蝕劑解決方案在高數值孔徑EUV光刻下，已展現出亞10納米級的分辨率與極高的圖案保真度；它在實現這一性能的同時，所需曝光劑量降低10%，從而提升光刻機的生產效率並降低單片晶圓的圖形化成本。Ether解決方案目前已在低數值孔徑EUV光刻的HBM大批量製造中逐步導入，並且我們預計未來在DRAM與晶圓代工邏輯兩大類客戶中還將迎來更多應用機會。因此，我們現預計到本世紀末，與Ether相關的累計收入將達到約25億美元，較此前預期高出約10億美元。此外，背面供電技術亦是Lamb公司在沉積與刻蝕領域優勢的又一體現：通過將電源與信號走線分離，可實現更厚的背面金屬化層，從而有效降低電阻、提升電源效率。然而，這一工藝的實施也相應增加了製程複雜度，促使客戶在2納米及以下工藝節點推進背面供電時，需要更多的沉積、電鍍與刻蝕步驟。

蒂姆·阿徹

我們久經驗證的Vector、Saber和Flex系列設備均十分契合相關需求。Vector憑藉其獨特的四腔室架構，實現了業界領先的晶圓面密度與晶圓間重複性；Saber以高生產效率和卓越的晶圓內性能，成爲全球電鍍領域的標杆；Flex則依託其獨具特色的微體積腔室設計與受限等離子體技術，可實現高通量介電刻蝕，並將缺陷水平控制在較低水平。此外，諸如鉬等新型材料也正被引入，用於在晶圓背面與正面之間構建更高效的電氣連接。針對這一新興應用，我們的Halo設備憑藉在同一腔室內同時支持等離子與熱工藝的能力，以及業界領先的生產效率，正逐步獲得市場認可。我們在這一不斷擴大的背面供電SAM市場中持續提升份額，並於近期在一家頭部客戶處斬獲了上述三款產品的全系設備定點訂單。在先進封裝領域，我們市場領先的Syndian產品在先進邏輯及HBM TSV應用中表現優異。Syndian獨特的硬件設計支持快速工藝切換，可實現高度均勻的TSV輪廓、光滑的側壁以及高產能。近期，我們在多家客戶處新增了四項應用部署。此外，我們的Stryker ALD產品也憑藉其優異的臺階覆蓋能力和低刻蝕速率，贏得了多項TSV襯墊工藝的訂單。除TSV應用外，我們還通過提供更低缺陷率的厚膜沉積方案，進一步拓展了Vector和SiO2 3D在高能鍵合膜及芯片間間隙填充領域的應用。憑藉其高沉積與刻蝕強度，先進封裝已成爲Lamb公司面向下一代人工智能與高性能計算器件的重要增長引擎。客戶正日益轉向面板級封裝，以實現規模化製造。我們的面板級封裝產品組合在扇出型封裝、玻璃基板以及新興基板與中介層架構等領域持續發力。截至目前，我們已向全球超過20家客戶交付了面板電鍍系統，涵蓋300×300毫米至600×600毫米等多種面板尺寸。客戶仍普遍選擇我們的Callisto平台，因其在凸塊、柱狀結構及重分佈層等區域展現出卓越的共面性和電鍍均勻性。同時，隨着玻璃基板在新興的通孔玻璃互連應用中的日益普及，Callisto亦具備充分優勢，有望從中受益。基於當前的客戶合作深度、裝機規模的增長以及技術領先地位，我們預計將在面板級封裝市場中取得超越現有晶圓級封裝強勢地位的市場份額。

蒂姆·阿徹

最後，談到CSPG業務，我們有望在2026財年收官時保持強勁的發展勢頭，全年營收預計同比增長超過30%。這一增速是我們在上一次分析師日設定的長期目標的兩倍以上。增長動力廣泛，涵蓋設備升級、備件及服務等多個領域，得益於晶圓廠的高稼動率以及客戶持續聚焦於提升現有設備的運營效率。近期，我們憑藉「設備智能」解決方案和Dextro協作機器人所創造的價值，成功與多家存儲芯片製造商簽訂了基於績效的服務合同。展望2027財年，我們預計CSPG業務將繼續保持增長態勢，營收同比增幅將超過15%。總結而言，我們認爲行業正處於爲期數年的投資週期的早期階段，客戶訂單可見度已延伸至2028年。製造工藝日益複雜、新材料的集成以及先進封裝技術的廣泛應用，正推動各器件細分領域的沉積與刻蝕強度不斷提升。憑藉技術領先地位、不斷擴大的裝機規模，以及在產品創新與產能建設方面的戰略性投入，Lamb已做好充分準備，有望把握這些行業轉折點，實現持續的超額業績表現。謝謝大家。

道格·貝廷格

太好了，謝謝您，吉姆。各位下午好，感謝大家在這樣一個業績期尤爲繁忙的時刻參加我們的電話會議。我們對九月季度持續強勁的業績表現感到滿意，實現了連續第五個季度的營收、毛利率、營業利潤率以及每股收益均創歷史新高。九月季度營收爲82.2億美元，環比增長22%，同比則增長54%。截至本季度末，遞延收入餘額爲26.6億美元，較六月季度增加2.27億美元，主要得益於銷售量的提升，但部分被客戶預付款的減少所抵消。從細分市場來看，九月季度存儲類系統收入佔比爲46%，與上一季度基本持平。按金額計算，這一比例創下存儲業務歷史新高，較2025年同期增長120%。在存儲領域，非易失性存儲收入佔系統收入的26%，高於六月季度的23%。按金額計，NAND收入環比增長約40%，這得益於行業持續加大對256層及以上產品線的投入；同時，我們也已開始看到針對384層產品的初步投資。DRAM收入按金額計算環比創歷史新高，但按佔比計算則略有下滑，從六月季度的23%降至九月季度的20%。DRAM領域的支出仍聚焦於One Alpha和One Gamma節點的技術演進與升級，以支持DDR5L、DDR5，以及更爲關鍵的高帶寬內存（HBM）等技術。製造服務業務同樣實現營收新高，其在系統收入中的佔比由六月季度的44%提升至46%。該季度的強勁表現主要得益於對先進製程節點的投入，包括先進封裝技術，以及在中國市場的成熟製程節點相關支出。最後，邏輯及其他業務在九月季度的系統收入中佔比爲8%，略低於上一季度的10%。其中大部分支出仍集中於先進製程節點。

道格·貝廷格

接下來，我將介紹公司總收入的區域構成情況。中國地區的收入佔比爲35%，較6月季度的26%有所提升，這主要得益於國內及跨國客戶的強勁投入。展望12月季度，我們預計中國地區在總收入中的佔比將顯著低於9月季度水平。韓國地區9月季度的收入佔比與6月季度持平，仍爲20%。臺灣地區的收入佔比則由6月季度的27%降至18%。客戶支持業務集團在9月季度實現近25億美元的收入，連續第四個季度創下歷史新高，較6月季度略有增長，同比更是高出40%。該業務集團各細分板塊的表現均延續了上一季度的強勁態勢。在毛利率方面，9月季度達到52.4%，創歷史最高紀錄，較6月季度的52%進一步提升，主要得益於有利的客戶結構與產品組合。同時，我們持續優化成本與定價策略。 9月季度的運營費用爲10億美元，高於上一季度的9.16億美元，增幅主要源於公司盈利能力提升所帶來的激勵性薪酬支出增加。此外，我們還加大資源投入，以支持ACARA、Halo、Panel Form Factors以及Dextro等新興項目的發展。研發支出約佔整體運營費用的三分之二。 9月季度的營業利潤率爲40.2%，再創歷史新高，高於6月季度的38.4%。這一改善得益於毛利率的提升，以及隨着業務規模擴大而持續顯現的經營槓桿效應。按非美國通用會計準則計算，本季度的稅率爲16.5%，高於6月季度的11%，符合我們的預期。稅率上升的主要原因在於境外所得適用的美國稅率提高，以及收入地域結構的預期變化。我們預計12月季度乃至更長時間內，該稅率仍將維持在此區間。建議各位及時更新財務模型，以反映這一更高的稅率水平。

道格·貝廷格

9月季度的其他收入與支出約爲1,600萬美元的收益，而6月季度爲1,900萬美元的支出。這一改善主要得益於匯率波動、利息收入增加以及風險投資組合表現向好。正如我們此前所言，受市場因素影響，該指標在各季度間難免出現一定波動。9月季度的稀釋每股收益創下歷史新高，達到2.20美元；稀釋股份數量約爲12.6億股，與6月季度基本持平。接下來談談資本回報方面。我們在9月季度用於股票回購的資金約10億美元，並派發了3.25億美元的股息。本季度，我們還啓動了一項加速股票回購計劃，該計劃將持續實施至12月季度。本季度，我們已將自由現金流的41%回饋股東；年初至今則累計回饋59%。此外，年內我們還動用了7.5億美元用於償還到期債務。我們的長期目標仍是將自由現金流的85%返還給股東。目前，公司董事會批准的股票回購計劃尚餘30億美元額度。截至9月季度末，公司現金及短期投資合計達75億美元，較6月季度末的56億美元有所增長。這一增長主要源於經營活動產生的現金流入，部分被資本回報活動及資本支出所抵消。9月季度的自由現金流亦創歷史新高，達到32.4億美元。正如上一季度所提及，爲應對業務規模的持續擴張以及在需求不斷攀升的背景下加大資本投入，我們適度提升了現金儲備水平。 9月季度的應收賬款週轉天數爲63天，較6月季度的72天有所下降。截至9月季度末，存貨餘額爲46億美元，較6月季度增加2.74億美元，主要是爲滿足未來預期的產品需求而加大備貨力度。儘管如此，存貨週轉率仍進一步提升至3.4次，高於上一季度的3次。值得一提的是，這一存貨週轉率創下了近七年來的新高。

道格·貝廷格

我們9月季度的非現金費用中，股權激勵約1.15億美元、折舊1.06億美元、攤銷1,600萬美元。9月季度的資本支出爲2.58億美元，較6月季度的1.89億美元有所上升。隨着我們持續擴充實驗室基礎設施並在全球範圍內擴大製造產能，資本支出穩步增長。截至9月季度末，公司擁有約24,300名全職員工，較上一季度增加約1,900人。人員規模的增長主要體現在工廠和現場團隊，以支持不斷擴大的生產活動及日益增多的設備安裝需求；同時，研發團隊也相應增加了人員配置。接下來，我們來看非美國通用會計準則下的業績指引：2026年12月季度，預計營收約爲86億美元，上下浮動4億美元。需要說明的是，若非受到一些短期供應鏈瓶頸的影響——而這些瓶頸正由我們積極應對——這一營收指引本可更高。毛利率預計爲52.5%左右，上下浮動1個百分點，儘管受客戶結構變化帶來的不利因素影響，仍呈現小幅改善。營業利潤率預計爲40.5%左右，上下浮動1個百分點。最後，每股收益預計爲2.33美元，上下浮動15美分，按約12.53億股的流通股數計算。總結一下，我們繼續堅定執行超越行業表現的戰略，再創單季營收與盈利新高。營業利潤率首次突破40%，且我們預計這一水平還將小幅提升。同時，我們加大研發投入，進一步夯實現有強大的產品組合；並持續投資於支撐未來需求增長所需的基礎設施建設。上述各項舉措使我們的投入資本回報率穩居同業領先水平。現在，主持人，我們的書面發言到此結束。接下來，我和Tim將開啓問答環節。謝謝大家。

接線員

現在我們進入問答環節。如需提問，請在電話鍵盤上先按「*」，再按「1」。若您使用免提功能，敬請在按鍵前先拿起聽筒。如您的問題已得到解答，或您希望撤回提問，請先按「*」，再按「2」。再次提醒，每位聽衆請僅提出一個問題，並可附加一個後續問題。今天的第一個問題來自瑞銀集團的蒂莫西·阿庫裏。請開始提問。

Timothy Arcuri

非常感謝。道格，我好像從未見過你們在本季度實現系統業務環比增長35%的情況，這一點確實值得肯定。您剛才也提到了短期的產能瓶頸，從應付賬款的變化也能看出來——我記得應付賬款增加了大約30億美元。那麼能否請您大致說明一下：這是否意味着這部分成本大約在3億至4億美元之間？這個估算是否合理？另外，這筆成本是否會在12月的業績指引中體現出來？到了3月份，這些成本又能否得到一定程度的消化和彌補？也就是說，到3月份時，系統業務的增長率能否恢復到正負10%左右的水平？這方面的實際情況究竟如何呢？謝謝。

道格·貝廷格

是的，蒂姆，這是個好問題。我在腳本里不會給出具體的數字。我之前說過，這個數字會略高一些，所以確實會比預期稍高。另外，蒂姆，如果因爲時間安排的原因，我們原本計劃在12月交付的部分，也會推遲到3月季度交付。

Timothy Arcuri

好的，道格。接下來您能否談談今天有一家大型存儲芯片公司舉辦了一場電話會議，會上他們討論了4F²工藝，並表示將優先推進3D DRAM，而非4F²工藝。受此影響，貴公司的股價出現下跌，這讓我覺得有些不太尋常。看來市場似乎並未真正理解貴公司在這一領域的戰略定位。那麼，蒂姆，您是否可以就此作個說明？另外，您能否介紹一下，在3D DRAM與4F²工藝並存的格局下，貴公司如何看待各自的市場機會，以及從客戶端的DRAM研發路線圖來看，您觀察到了哪些趨勢？謝謝。

蒂姆·阿徹

當然。您也知道，我們顯然並不清楚具體的反應是什麼、爲什麼會這樣——畢竟我們早就指出，隨着各類器件架構向三維化演進，刻蝕與沉積的工藝強度也在不斷提升。從某種意義上講，有趣的是，距離這一目標越久，我們在其他一些製程微縮方向上反而愈發看到強勁的勢頭。因此，我們把重心放在了這方面，甚至在本次電話會議中也重點談到了先進圖案化技術——比如，在現有架構下，器件的特徵尺寸正不斷縮小。這也正是我們開始觀察到諸如「邊緣導體」等工藝需求出現明顯增長的原因，這些工藝正是實現更小結構刻蝕與加工所不可或缺的。所以，從短期來看，刻蝕與沉積的工藝強度確實會持續提升；而如果真能一步跨越，從6F²直接邁向3D DRAM，那麼刻蝕與沉積的工藝強度上升的速度還將更快、時間也會比我們原先預期的更加提前。這無疑是一件好事。

Timothy Arcuri

好的，蒂姆，謝謝。

蒂姆·阿徹

是的，謝謝蒂姆。

接線員

謝謝。我們今天的下一位提問者來自德意志銀行的梅麗莎·韋瑟斯。請提問。

梅麗莎·韋瑟斯

您好，非常感謝您的提問。我還想就供應端的制約因素再請教一下。據我所知，您提到正與供應鏈密切協作，以推動部分瓶頸問題的解決。能否進一步說明一下，目前具體採取了哪些舉措？在資本層面，是否考慮過與相關方開展聯合投資或提供支持？究竟還需要做些什麼，才能有效緩解這些供應瓶頸？

道格·貝廷格

是的，我們的供應鏈一直都在積極備戰，確保能夠應對當前的市場需求。不過，鑑於近期需求表現十分強勁，我們也確實感受到一定程度的供應緊張。具體體現在哪些環節，我暫時不便細說，但可以明確的是，我們正像以往一樣，採取一貫的管理方式來應對。我們會繼續這樣做，只是本季度的供需匹配度確實有所收緊。我完全相信，我們有能力把這個問題管控得和業內其他企業一樣好。當然，如果有必要進行一定規模的投入，我們也持開放態度。坦率地說，我們的許多供應商資金實力雄厚，從財務層面來看，完全有能力獨立應對這一挑戰。

梅麗莎·韋瑟斯

Tim，您有什麼要補充的嗎？

蒂姆·阿徹

不，我想就說到這裏，這樣沒錯。我的意思是，對於我們這些在新冠疫情期間經歷過供應短缺的人來說，這次的情況完全不可同日而語。那段時期讓我們汲取了諸多寶貴的經驗。事實上，就在過去兩個月裏，我們與全球供應鏈及各供應商共同舉辦了幾場大型活動，旨在清晰闡明我們在未來一兩年內的增長預期。當然，問題往往出現在我們自身的產品層面——正如我們所提到的，某些業務板塊的刻蝕與沉積工藝強度正在不斷提升，比如先進封裝領域，它已成爲Lam公司增長的重要驅動力。與此同時，我們也發現，部分供應商感受到的來自我們的需求增速，甚至遠超Lam自身的增長速度。因此，我們一直向這些供應商明確傳達這一情況，並懇請他們保持高度透明，以便及時獲得所需的支持，跟上我們在整個行業中的發展節奏。我相信，用不了多久，我們就能夠迎頭趕上。

梅麗莎·韋瑟斯

謝謝您的分享。關於您們此前一直提及的NAND投資週期以及相關的升級機遇，上一季度您們已將其納入考量；很高興聽到384層產品目前已經開始向客戶出貨。那麼，能否請您更新一下，您認爲當前NAND升級週期處於哪個階段？您觀察到哪些趨勢？另外，也請簡要談談SLC以及一些新的業務機會的展望。

蒂姆·阿徹

是的，我認爲從目前來看，升級週期仍有進一步推進的空間。事實上，在需求旺盛的階段，爲了實施設備升級而將部分生產線暫時停機，對客戶和我們自身來說都是一項不小的排程挑戰。不過，我們正在逐步克服這一難題，並且此前已明確表示，相關工作將在2027年基本完成。與此同時，我們也指出，接下來就將進入新一輪的升級週期。大家記得，上一輪升級是從128層向200層級器件邁進；而正如您所提到的，如今業界已經紛紛轉向300層乃至400層的高端產品。我們在研發領域對此也已佈局多時。不過，今天我想特別強調的是：過去我們往往單純以層數作爲衡量LAM設備需求與晶圓產能擴張的核心指標，而如今，存儲層級之間的分化愈發明顯，各類存儲器件也開始針對人工智能領域的不同工作負載實現更精細化的定製化設計。這種趨勢與當年DRAM領域出現HBM技術、並由此顯著提升單片晶圓可產出的位數類似——在AI應用對性能要求不斷提升的背景下，市場正逐步催生出對更高性能、更低延遲存儲器件的迫切需求。我們剛剛與一位客戶深入探討了這一機遇，我認爲這將有力推動NAND晶圓產能的增長，以及對LAM設備的需求強度。

梅麗莎·韋瑟斯

謝謝，Melissa。

接線員

謝謝。我們今天的下一道問題來自TD Cowan的克里斯·桑卡爾。請提問。

克里斯·桑卡爾

是的，您好，感謝您解答我的問題。我有兩個相關的問題。Doug 或 Tim，當我看到你們的第四季度指引時，我理解你們提到的是約1500億左右的WFC，但據此推算，第四季度的WFC似乎接近1800億。我想請教一下，第四季度是否存在一些一次性收入？還是說，半導體前端設備廠商近期實施的部分漲價措施，也在一定程度上推高了第四季度的WFC數值？另外，再補充一個簡短的後續問題。

道格·貝廷格

是的，Krish，沒有。在12月當季，並不存在什麼獨特、一次性或偶發性的因素。坦率地說，這完全符合客戶的實際需求。而且正如我之前提到的，如果不是受到一些供應鏈瓶頸的影響，業績本還會更高一些，但整體上並沒有什麼特殊的一次性因素。

克里斯·桑卡爾

明白了，Doug。接下來我想再跟進一下。我在您事先準備的發言中看到，您提到12月的業績將較9月明顯下滑。想請教一下，能否具體說明一下業務結構的變化情況？因爲看起來，9月季度無論是跨國企業還是本土企業，都超出了預期。

道格·貝廷格

是的，Christos，這並不意外，完全在預期之中。沒錯，9月份的國內客戶需求依然強勁，但全球跨國企業的表現也同樣亮眼。我預計，受中國國內客戶需求下滑的影響，12月當季的收入將出現明顯回落。同時，我也預計，在12月當季，中國市場的跨國企業業務仍將保持較爲穩健的態勢，不過其在整體收入中的佔比將會顯著下降。

克里斯·桑卡爾

非常感謝你，道格。

接線員

是的，謝謝，Krish。好的。今天的下一個問題來自摩根大通的Harlan Sur，請他發言。

Harlan Sur

是的，下午好。感謝您解答我的問題。關於CSBG業務，今年前九個月實現了36%的同比增長，全年展望也超過30%，增長勢頭非常強勁，我想這主要得益於哪些有利因素呢？比如，隨着客戶設備利用率升至歷史高位，備件需求增加；NAND產品中高單價升級產品的銷售佔比提升；以及在成熟市場板塊逐步回暖之際，公司對這些領域的佈局和投入進一步加強。當然，還有貴公司的智能服務業務。能否請您們對這些增長驅動因素按重要性進行排序？更重要的是，從同比角度看，CSBG的運營利潤率究竟提升了多少？我特別想了解，CSBG內部的結構變化與銷量增長是否共同推動了整體運營利潤率的強勁表現？

蒂姆·阿徹

是的，關於短期內的財務影響排序，我讓道格來具體說明。不過您也知道，如果從我的興奮度來排序的話，正如我們之前所討論的，設備智能化、協作機器人驅動的維護，以及基於績效的服務合同，這些確實是我們CSBG業務中嶄露頭角、勢頭正勁的新板塊。而且，當前所處的環境也印證了這一點：就像剛才提到的，隨着人們不斷追求更小的器件尺寸以獲得更多存儲容量或更高性能，這也就導致了對工藝過程中的波動性愈發難以容忍，無論是在過程控制還是在維護環節。而設備智能化與協作機器人恰恰能夠有效應對這一挑戰。因此，我們看到這一領域的需求非常強勁，這也正是我們CSPG業務中一個全新的增長點。對此，我感到十分振奮，相信它未來將成爲推動我們業務增長的重要引擎，其重要性將超過以往。至於升級備件及其他相關業務，就交由他們來詳細闡述吧。

道格·貝廷格

是的，哈蘭，我們確實沒有針對每個細分業務板塊給出具體的量化數據。不過，就各板塊的強勁表現而言，我還是要強調，行業內的備件與服務業務正按預期穩步增長。我一直認爲，備件業務是最大的單一組成部分，這一判斷目前依然成立。至於其他板塊，我就不做具體說明了。您提到的這一點很準確：鑑於我們在NAND產能轉換與升級週期上的投入，該業務板塊的表現持續強勁。此外，得益於成熟製程節點資本開支的強勁勢頭，Reliant業務在上一季度也取得了不錯的業績。我預計，這些趨勢都將延續至明年。

Harlan Sur

對此我表示理解。接下來再談一下，您也知道，當前供應緊張以及先進製程代工的產能瓶頸，正進一步推高成熟製程與專用工藝節點——包括模擬、電源及微控制器等領域的供需壓力；而這裏的代工產能也在迅速趨緊，對吧？看起來，成熟製程的代工廠和一些IDM內部工廠都在陸續擴產。您剛才提到，這種趨勢已體現在您的Reliance業務上。不過，如果剔除中國市場，您是否預計這一部分客戶群體在今年會實現增長？

道格·貝廷格

今年恐怕還不會出現明顯增長，哈蘭。不過隨着進入明年，我預計中國以外地區的實體支出將表現強勁，這主要得益於您剛才提到的那些因素。只是目前看來，這種勢頭在2026年似乎還尚未充分顯現。

Harlan Sur

明白了。謝謝。

接線員

是的，謝謝，哈蘭。謝謝您。我們今天的下一個問題來自RBC資本市場公司的斯里尼·帕朱裏，請您提問。

Srini Pajuri

謝謝。蒂姆，我注意到貴公司的系統業務增長情況：去年同比增長了40%，而今年預計有望達到45%。您對全球晶圓製造設備（WFE）市場的增長態勢也十分了解。那麼展望明年，按照您2000多億美元的業績預期來看，粗略估計約爲30%左右；不過據我推測，您應該也預期明年能夠實現高於這一市場增速的業績增長。能否請您談談具體的驅動因素？是受某一特定終端市場——比如NAND或DRAM——的拉動，還是由某條產品線或其他方面所推動？您的任何分析都將非常有幫助。

蒂姆·阿徹

是的，我想也是。從總體上看，我認爲這主要得益於所有設備領域沉積與刻蝕工藝強度的提升。另外，有幾點值得特別指出——或許也是市場上的顯而易見的趨勢：我們在先進封裝領域的佈局非常深入；而且我認爲，如今在幾乎所有用於支撐人工智能的各類器件中，先進封裝都扮演着愈發關鍵的角色。因此，這一領域有望成爲我們業績增長的重要驅動力。我們甚至談到這種趨勢已延伸至面板級應用，但歸根結底，它貫穿於每一類器件。比如，NAND層數在持續增加，新型架構不斷湧現，市場需求也在穩步攀升；此外，我們也看到SLC級NAND的興起，客戶反饋日益積極，代工邏輯業務同樣表現不俗。早在四、五年前，我們就圍繞提升在代工邏輯和DRAM領域的競爭力，投入了整套產品組合。值得一提的是，這些產品如今已成爲我們增長的重要引擎，尤其是在代工邏輯與DRAM兩大板塊引領整體增長的階段。對此我們倍感欣慰。至於NAND，從我們的視角來看，其潛力尚未完全釋放，而它在人工智能領域的戰略價值正逐步顯現。當然，具體前景仍難以精準預判，我們當然希望所有相關器件都能實現同步增長。不過，我認爲最核心的主線在於：無論聚焦哪一類器件，2027年沉積工藝都將發揮更加重要的作用。再回到剛才提到的那組數據——過去我們曾預計，AI相關的1000億美元資本支出中，約有100億美元將投向晶圓製造設備領域。但關鍵在於，明年的這100億美元規模，將因器件技術的演進而進一步擴大，甚至超過今年的水平。因此，我認爲，用「工藝強度」來衡量Lam的機遇，正是把握其發展脈絡的恰當方式。

Srini Pajuri

好的。另外，關於毛利率方面，Doug，您剛才提到儘管存在一些客戶結構方面的不利因素，但預計毛利率仍將小幅提升。我猜測這與中國市場的情況有關。那麼，在未來幾個季度的正常化趨勢下，一旦中國市場回歸常態，我們該如何看待毛利率的變化？過去您曾提到過一些價格調整措施，同時成本和效率也在持續改善。因此，想請教一下，展望明年，我們應如何預期毛利率的表現？

道格·貝廷格

是的，從短期來看，我認爲我們的毛利率將大致維持在當前水平附近。我們此前也指出，在未來幾年內，有望將毛利率提升至50%中段。因此，整體走勢會介於這兩個區間之間。不過，短期內毛利率仍將在當前水平上下波動。此外，推動我們實現如此強勁毛利率的因素，以及我們對未來持續提升毛利率的預期，主要來自新產品佈局。比如，我們推出了幾款技術上頗具差異化的新產品，像Akara和ether等，從盈利角度來看，這些產品的前景令人期待。同時，我們也持續推進貼近客戶的戰略，通過在晶圓廠周邊就近佈局生產，這一舉措不僅發揮了積極作用，而且仍有進一步優化的空間。另外，我們還在積極調整產品定價策略。上述各項因素共同促成了我們在9月季度創下的歷史最高毛利率水平，並且隨着業務發展，我們將繼續發力，力爭在未來逐步邁向此前設定的50%中段目標。

Srini Pajuri

謝謝，Alex。

接線員

謝謝，Rene。也謝謝您。我們今天的下一道問題來自美國銀行證券的Vivek Arya，請他發言。

Vivek Arya

感謝您解答我的問題。關於第一個問題，從去年的情況來看，貴公司的WFE預期一直保持較爲穩定的增長態勢：年初時預計在30%中段，而如今已提升至50%中段。我想請教，去年推動WFE預期上調的主要因素是什麼？同時，展望明年，您認爲有哪些制約因素有望得到緩解，從而助力公司實現高於行業約30%增速的業績表現？此外，您此前也提到一些短期的制約因素，不知這些因素是否與影響明年行業整體增長的瓶頸相同，還是存在差異？那麼，究竟哪些舉措能夠幫助貴公司超越行業30%左右的WFE增速？

道格·貝廷格

是的，Vivic，我先來介紹一下，然後讓Tim再補充。您看，回顧今年的情況，您的判斷完全正確。我們年初時還處於130多的水平，隨後逐步攀升至140多、150多，最後穩定在150多的中段。總體而言，我們觀察到，在客戶群體的各個層面，大家都在儘可能地提升現有潔淨室的產能利用率，或者將項目推進得比原計劃稍快一些。這基本上就是當時發生的情況。坦率地說，我們也採取了同樣的策略；至於200以上的這一數字，是我們給出的初始起點。通常情況下，我們不會在年初就提供如此具體的指引，等到下季度的業績電話會議時，我們會給出更爲精準的預期。

Vivek Arya

明白了。關於您提到的加速回購計劃，我想大家都能猜到背後的原因。不過，也希望能聽聽您的進一步說明，並請您大致介紹一下該計劃的規模以及預計持續的時間。我知道您曾提到目前還有30億美元的回購額度，但其中ASR部分的具體金額是多少？這項計劃還將持續多久？謝謝。

道格·貝廷格

是的。我的意思是，維韋克，這類加速股份回購計劃的運作方式是：我們先簽訂協議，預先獲得一部分股票，然後根據股價走勢、市場波動等因素，分階段逐步實施。至於具體的起始和終止日期，我不會對外披露，因爲其中存在一定的區間範圍。我並不希望外界過多了解我們的具體操作細節，不過我可以向您重申：該計劃將在12月繼續執行，此後我們還可能會在市場中採取其他與回購相關的舉措。此外，我們的中長期目標保持不變，即把自由現金流的85%回饋給股東。

Vivek Arya

謝謝。

接線員

是的，謝謝。謝謝。我們今天的下一個問題來自花旗銀行的希思·馬利克，請他提問。

希思·馬利克

您好，感謝您解答我的問題。第一個問題想請教蒂姆。蒂姆，我覺得您關於面板級封裝的表述非常樂觀。您提到其市場份額將超過晶圓級封裝。能否請您進一步說明一下，面板級封裝在行業內的推廣進展如何？以及您的相關產品與晶圓級封裝的產品是否通用，比如像Sabre那樣能夠推動這一增長嗎？

蒂姆·阿徹

是的。我的意思是，從本質上講，它們確實很相似。我覺得，我們在這個領域保持樂觀的一個重要原因在於：首先，這很有道理。當然，我們在上一次業績電話會議上也提到過，封裝本身的規模正在不斷擴大，而在很多情況下，這種規模已經超出了晶圓級封裝的承載能力。因此，隨着系統級解決方案不斷向更大尺寸演進，面板級封裝就顯得更加合理。事實上，我們很早就看到了這一趨勢，並且在過去幾年裏持續加大對面板級封裝的投入。不過，我還是要說，目前我們仍處於非常、非常早期的階段。誠然，晶圓級封裝仍然是主流工藝。但正如我們所言，我們的產品已出貨給超過20家客戶，這些訂單實際上是在爲一個產業奠定基礎——我相信，這個產業最終將承擔起整個行業相當大一部分的封裝工作。至於我們談到的那些工藝，在這個案例中我們並不稱之爲「Sabre」。不過，其中確實涉及電鍍環節，以及其他一些工藝；我認爲，在面板級封裝領域，我們完全有能力把這些工藝做得非常出色。

希思·馬利克

很好。那麼，關於明年2000億美元以上的半導體設備市場展望，您的排序依然是DRAM、邏輯芯片和NAND，與90天前並無變化。不過，鑑於晶圓代工廠和Terrafab近期宣佈的多座新邏輯工藝晶圓廠計劃，DRAM與邏輯芯片領域的預期差距是否有所收窄？

道格·貝廷格

比如說，如果他們確實還沒有的話。而且正如你所料，那些如今被公衆廣泛知曉的項目，我們早在之前就已經掌握了相關信息。所以，實際情況其實並沒有太大變化。

希思·馬利克

謝謝。

接線員

是的，謝謝您，薩蒂亞。謝謝。我們今天的下一個問題來自高盛公司的吉姆·施奈德，請他發言。

吉姆·施耐德

晚上好。感謝您解答我的問題。我想再請教一下，展望2027年，您能否爲我們梳理一下可能影響WFV前景的若干關鍵因素——是上行還是下行？其中，究竟是客戶在不同技術或產品領域的具體支出計劃所起的作用更大，還是整體潔淨室產能的供給狀況更爲重要？

道格·貝廷格

是的，吉姆，我先來介紹一下，然後讓蒂姆再補充。大家知道，展望明年，我們預計從年初到年底將有10座新的第一梯隊晶圓廠陸續投產。這些新產能會隨着時間逐步釋放。顯然，今年的一個主要制約因素就是潔淨室產能受限。此外，正如我們之前提到的，還存在一些新興的供應鏈瓶頸，我們有信心能夠有效應對，但整個行業都面臨着類似的挑戰。歸根結底，這一切都需要得到平衡：每一家設備供應商都要確保供貨到位，潔淨室必須按計劃如期建成，同時還要及時招聘和培訓人才，確保人員準備就緒。業界在這方面一向擅長，我們也同樣遊刃有餘。不過，在研判明年的發展態勢時，上述各項因素都必須統籌考慮、協同推進。

蒂姆·阿徹

是的。我在事先準備的發言中提到，我們對2028年之前的業務前景是有清晰可見性的，這主要體現在需求端。至於爲什麼我們給出的時間點可能會略早一些，之所以在當前階段難以給出如此精確的WFE（晶圓製造設備）相關數據，主要是因爲我們認爲，到1月份的業績電話會議時——也就是我們通常披露此類詳細信息的時點——屆時我們將能夠更全面地掌握潔淨室產能安排以及供應鏈瓶頸等關鍵信息，從而做出更爲精準的判斷。當然，這些因素都是我們在密切關注並持續評估的。此外，今年我們已經成功應對了相關挑戰；隨着臨近年底，我們也必將對整個行業如何作出反應有更加清晰的認識。

吉姆·施耐德

謝謝。

接線員

謝謝。我們今天的下一道問題來自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯貢，請她提問。

Stacy Rasgon

大家好。感謝大家解答我的問題。關於第一個問題，據我理解，明年超過2000億美金的晶圓代工收入是一個受到限制的數字。如果這一數字不受限制，你們認爲會是多少呢？假設潔淨室產能充足、供應鏈緊張程度也有所緩解，您們覺得會達到什麼水平？我的意思是，您們如何看待2027年對晶圓代工服務的需求與貴方此前給出的供給規模之間的關係？

道格·貝廷格

是的。Stacey，你總是提出一些很有意思的問題。你也知道我們不會直接給出答案，但即便如此，我還是很欣賞你的提問。接下來一年，我們認爲市場仍將受到我們剛才所描述的那些因素的制約。至於在不受這些限制的情況下，需求會達到什麼水平，我暫時不便給出具體數字——很可能更高，但我不會給出一個精確的數值。正如我之前所說，我們會根據實際情況進一步調整對這一數字的判斷，並在下一次季度電話會議上向大家提供更爲明確的信息。

Stacy Rasgon

好的，這對我的後續跟進很有幫助。我之前默認認爲NAND的升級力度很強，因爲從我看到的情況來看，似乎升級勢頭很猛。不過我不確定這是否意味着其出貨量也同步增長。我推測應該是的，畢竟NAND收入大幅攀升，但CSPG收入卻基本持平，而我原本以爲CSPG的增長主要來自升級。那麼，如果確實如此，我想問的是：NAND收入的增長是否主要由升級所驅動？如果是的話，CSPG方面又發生了什麼，使得整體收入能夠保持平穩，從而抵消了NAND的強勁增長？

道格·貝廷格

是的。聽我說，斯泰西，升級既涉及NAND，也涉及CSPG；不過，在進行這些工藝轉換時，還需要購置新設備。因此，顯而易見，新增設備支出也對需求端形成了拉動，那麼這部分的貢獻是否超過了升級本身的規模呢？聽起來，兩者都作出了相當重要的貢獻。

Stacy Rasgon

好的，好的，謝謝大家。

接線員

是的，謝謝，Stacy。我們今天的下一個問題來自傑富瑞的Glenn Curtis，請他發言。

格倫·柯蒂斯

大家好，謝謝你們給我留出空間。我其實想在 NAND 方面請教一下：您提到的 SLC，可能會帶來一次重大轉型。這種趨勢是客戶已經普遍在採用，還是仍處於潛在的轉型階段？

蒂姆·阿徹

我認爲，這正是客戶們近來開始熱議的話題。從根本上講，針對不同工作負載對存儲與內存層次結構進行定製化設計這一理念，如今已得到廣泛認可。因此，我預計這正逐漸成爲解決低延遲NAND訪問問題的潛在方案之一。事實上，僅在過去幾天乃至幾周內，就已出現不少討論，認爲SLC型NAND有望在更長一段時間內繼續作爲該技術棧的重要組成部分。此外，高帶寬閃存及其所能發揮的作用也屢被提及。由此可見，NAND正從我們以往所設想的單一應用場景，逐步演變爲一種需要根據設備性能需求進行定製化的全新格局；這不僅將對我們產生深遠影響，也將從工藝層面帶來新的挑戰。而我們在此着重強調的，是它對晶圓產能需求的拉動效應，進而可能帶動相關設備需求的上升。

格倫·柯蒂斯

謝謝。我想請教一下關於先進封裝的問題，上次您提到今年全年有望實現超過70%的增速，想了解一下目前的最新情況如何？另外，您剛才提到的2000億元這一預期規模，似乎偏小，所以沒有詳細展開。那麼，從這個2000億元的展望來看，您對明年先進封裝領域的增長有何判斷？

蒂姆·阿徹

是的，布萊恩，今年70%的目標依然是合理的。而且，如果明年先進封裝業務沒有實現不錯的增長，那才真讓我感到意外呢。

格倫·柯蒂斯

是啊。謝謝你們。

接線員

是的，謝謝各位。接下來的問題來自摩根士丹利的謝恩·佈雷特，請他發言。

謝恩·佈雷特

太好了。感謝您讓我提問。我的第一個問題涉及晶圓代工邏輯工藝。在您2025年投資者日的演講中，您提到晶圓代工邏輯工藝的單位面積產能將實現翻倍。那麼，從3納米制程向2納米制程演進的過程中，這一翻倍目標目前進展如何？或者換一種說法，從3納米到2納米，我們的單位面積產能究竟提升了多少？此外，您認爲隨着向1.4納米制程的過渡，我們的市場份額提升是否會進一步加速？謝謝。

蒂姆·阿徹

是的，那確實是一次跨越多代的技術變革。因此，要準確界定我們目前所處的位置——或許可以說，大概處於那個路線圖的半程——還是有些難度。不過，隨着我們不斷向前推進，也看到了許多新興的應用場景。今天我也提到了其中幾個。顯而易見，先進製程本身正變得愈發關鍵。我們談到了以太網領域的增長，也談到在汽車領域，導體蝕刻與背面供電技術正日益受到重視，成爲一種深度、高密度的典型應用。我們看到，這些趨勢背後都蘊含着諸多積極的進展。此外，我還提到自己對先進封裝的期待之高。事實上，先進封裝在晶圓代工和邏輯芯片領域扮演着舉足輕重的角色，而我們在半導體制造設備（WFE）方面的佈局也進一步凸顯了這一重要性。因此，我認爲晶圓代工業務正在演變爲一個極具吸引力的敘事。不過，在過去幾次電話會議中，我們也一再強調：我們在柵極工藝、以及在Ald技術和表面處理領域的深厚積累，同樣發揮着至關重要的作用。即便是在投資者日上，我們可能也尚未充分意識到，像Argos表面處理工具這類解決方案的市場接受度會如此之高。所以，隨着各類器件——無論是晶圓代工、邏輯芯片，還是DRAM與NAND——的複雜度不斷提升，整個故事似乎正變得越來越精彩。

謝恩·佈雷特

明白了。接下來我的問題將圍繞先進封裝展開。在Semicon W展會上，貴公司的一位同事就如何打破集成壁壘、推進面向AIRO的先進封裝技術作了精彩演講，其中一個重要亮點是規模化應用混合鍵合所面臨的關鍵挑戰。請問，Lamb公司是如何實現混合鍵合的？對於我們的先進封裝業務而言，混合鍵合的普及究竟是利大於弊，還是弊大於利？謝謝。

蒂姆·阿徹

嗯，我認爲我們參與了有助於實現混合鍵合的各個環節。顯然，在X公司會進行薄膜沉積；我們並不直接負責鍵合工藝，但正如我們所提到的，無論是介電層還是金屬層中的諸多薄膜，最終都在實現成功混合鍵合的過程中發揮着關鍵作用。因此，這一轉型也爲Lamb帶來了機遇。不過，從整體來看，無論採用何種形式，先進封裝技術的普及都將推動其更廣泛的應用。而鑑於我們在該領域的極高市佔率，這對我們而言無疑是一件好事——無論是否涉及混合鍵合，畢竟與半導體制造流程的其他環節相比，混合鍵合本身是一個高度依賴刻蝕與沉積的工藝。

謝恩·佈雷特

非常感謝您。

接線員

那麼，我們今天的下一個問題來自瑞穗證券的維傑·拉凱什。請提問。維傑，您在嗎？您的線路已經接通了嗎，還是暫時靜音了？

Vijay Rakesh

哦，這個話題讓我非常興奮。Tim 和 Doug，你們剛才在 NAND 方面提出了幾個很有意思的看法。你們提到，每將存儲密度提升 1%、轉向 SLC 驅動器，大約就需要增加 2% 的晶圓產能。那麼，展望明年，隨着向 SLC 技術的切換，以及可能引入 HBF 技術，您們如何看待這一趨勢？您們認爲市場中有多大比例會轉向 SLC？是 5% 左右，還是其他水平？您們是怎麼看的呢？

蒂姆·阿徹

我認爲，現在就此事發表任何評論還爲時過早。這或許更應該由我們的客戶來發表看法。不過，您可以放心的是，在這一方面，蘭姆公司在設備與相關器件、晶圓的製造方面的投入強度將會進一步提升。

Vijay Rakesh

明白了。另外再補充一個簡短的問題：您提到的先進封裝業務，顯然目前正迎來一波產能擴張潮，而Lam在金屬化前清洗、PSV等環節也面臨着巨大的發展機遇。想請教一下，您是否像以往那樣，能夠給出一個大致的市場空間估算——比如按每10萬片晶圓的Emit Tea或Corpus規模來測算？請問您是如何評估Lam在這方面的潛在機會的呢？謝謝。

蒂姆·阿徹

是的，我覺得不妨把這當作一項有待進一步推進的工作。不過，我們今天還不具備開展這項工作的條件。

Vijay Rakesh

明白了。謝謝。

接線員

謝謝。是的，當然。接線員，請再收一個提問。好的。我們今天的最後一個問題來自Stifel公司的Brian Chen。請提問。

布萊恩·陳

您好，下午好。感謝您讓我們在此提出幾個簡短的問題。Doug，首先，目前的庫存天數確實略高於預期，大約高出四分之一，不過這一水平已有所回落。您提到客戶流失率一直很強勁。那麼，從理想的角度來看，您希望這一指標維持在什麼水平呢？

道格·貝廷格

是的，聽我說，目前這個估值水平讓我們非常滿意。隨着公司規模的擴大，確實會帶來一定程度的效率提升，不過眼下我們也在積極備貨，以應對明年預期中的需求增長。不過我想，大家對當前3.4倍的估值水平都還是比較認可的。

布萊恩·陳

它們表現很不錯。最後再問一個問題：您對驅動電阻收入預期上調10億美元，這一調整更多是源於新增邏輯與DRAM客戶對該平台的採用，還是更多來自現有客戶提前導入該產品、從而推後了相關時點？

蒂姆·阿徹

我認爲是這樣的，但其實兩者都有。我的意思是，確實有一些新的客戶採用了我們的產品，不過歸根結底，隨着我們在諸如HBM製造這類領域逐步成爲PGR，相關產品的出貨量持續增長，工具數量也在不斷增加，整個業務因此不斷擴張。所以，我們覺得在面向市場中一些高速增長的細分領域時，我們的產能佈局已經相當到位，這也是我們爲何要繼續擴大產能規模的原因。

布萊恩·陳

太好了，太好了。謝謝。

蒂姆·阿徹

謝謝，布萊恩。各位，感謝大家今天參加電話會議。我們對公司的經營表現感到非常振奮，對未來一年的發展前景也充滿期待。尤其令人欣喜的是，公司已連續三年實現業績超預期，並且我們預計這一良好勢頭將延續至下一個日曆年。相信在接下來的季度裏，我們會在各類投資者路演和行業會議上與各位見面，也十分期待與大家交流。再次感謝各位的參與。

接線員

謝謝。今天的電話會議到此結束。感謝各位參加今天的說明會。現在請各位結束通話，祝大家度過愉快的一天。

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