新股資訊 | 「智能化芯片提供商」君正股份啓動招股，擬8月25日上市，一手認購金額10383.68港元

富途資訊8月17日消息，$君正股份 (03223.HK)$發佈公告，於8月17日-8月20日招股，公司擬全球發售約3128.73萬股股份，預期將於8月25日上市。

公司概況

公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商。利用行業趨勢及專有技術，公司提供針對AI工作負載優化的存儲芯片、具備芯片加速及推理功能的計算芯片及實現智能感知及電源管理的模擬芯片。公司的產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備。

公司經營模式爲無晶圓廠模式，據此，公司聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，公司成爲一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料，公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側AI等科技前沿領域的發展與創新。

財務概況

公司的總收入由2023年的人民幣4,530.9百萬元減至2024年的人民幣4,212.6百萬元，乃主要由於存儲芯片的銷售收入減少。公司的總收入其後增至2025年的人民幣4,741.0百萬元，乃主要由於存儲芯片及計算芯片的銷售收入增加。

公司的毛利由2023年的人民幣1,608.0百萬元減少8.4%至2024年的人民幣1,473.1百萬元，乃主要由於收入減少。毛利率於2023年及2024年維持相對穩定，分別爲35.5%及35.0%，並進一步下降至2025年的32.8%。

籌資用途

籌資用途方面，君正股份預計全球發售所得款項淨額約31.41億港元（假設超額配售選擇權未獲行使，以發售價102.8港元計算）。根據招股書，君正股份擬將全球發售募集資金用於下述用途：

約50.0%將用於加強公司三條核心產品線（存儲芯片、計算芯片和模擬芯片）的技術創新和產品開發；約25.0%將用於戰略投資或收購，以把握增長機遇；約15.0%將用於擴展公司的網絡並推廣公司的產品；約10.0%將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。

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編輯/Vincent

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