業績會第一現場

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華虹宏力2026年第二季度業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現

- 營收創下$7.175億的歷史新高，同比增長26.8%，環比增長8.6%

- 毛利率提升至16.5%，同比提升5.6個百分點，環比提升3.5個百分點

- 股東應占淨利潤爲$3,060萬，同比增長185.9%，環比增長84.6%

- 經營現金流爲$3.301億，同比增長99.3%，環比增長159.2%

業務亮點

- 晶圓廠產能利用率維持高位，所有工藝技術平台均實現增長，尤其是非易失性存儲器產品

- 獲得收購李華微電子的監管批准，預計一個月內完成

- 人工智能驅動的需求強勁，部分產品的訂單量達到產能的1.5至2倍

- 無錫9A廠將於第三季度爬升至滿產，第四季度開始產出

財務指引

- 2026年第三季度營收指引：$7.7億-7.8億

- 2026年第三季度毛利率指引：16-18%

- 未來三年將投入約$60億資本支出，用於新建12英寸晶圓廠

- 預計2026年下半年至2027年價格將持續上漲

機會

- 市場擴張受人工智能應用驅動，對微控制器（MCU）、存儲器和電源管理芯片產生強勁需求

- 特色技術領域的產品創新，包括硅光子和碳化硅功率器件

- 隨着行業向3D技術轉型，與存儲芯片公司建立戰略合作伙伴關係，以製造邏輯芯片

- 通過收購整合及優化多家晶圓廠的產能，提升運營效率

風險

- 來自大型晶圓代工廠的市場競爭，這些廠商側重於成熟製程和特色工藝節點

- 設備供應緊張及交貨週期延長導致運營中斷

- 儘管當前表現出韌性，但經濟波動仍影響消費電子需求

完整記錄稿（AI生成）

接線員

女士們、先生們，感謝大家的耐心等待。歡迎參加Grace Semiconductor（格芯半導體）2026年第二季度業績電話會議。今天的會議由董事長兼總裁Doctor Panbhai先生以及執行副總裁兼首席財務官Daniel Wang先生主持。請注意，您的電話目前處於只聽模式。在管理層陳述結束後，將進入問答環節，屆時您將收到如何參與的指引。

業績新聞稿及2026年第二季度總結幻燈片可在我們公司網站 triplew.wan.com 下載。閒話少說，我想向大家介紹執行副總裁兼首席財務官Daniel Wang先生。

Daniel Wang

謝謝。大家下午好。感謝參加我們2026年第二季度的業績電話會議。今天，我們將首先由董事長兼總裁Pamphai博士概述我們的第二季度業績，隨後詳細解讀財務結果，並提供下一季度的業績指引。之後我們將開放問答環節。接下來，我將電話交給Bai博士。

Panbhai博士

謝謝，Daniel。大家下午好。感謝各位參加我們的業績電話會議。2026年第二季度，我們的運營表現持續改善。隨着盈利能力進一步增強，營收創下7.17億美元的歷史新高，同比增長26.8%。毛利率爲16.5%，同比提升5.6個百分點。這兩項指標均優於指引，並實現了環比增長。

本公司股東應占淨利潤爲3,860萬美元，同比和環比均實現大幅增長。華虹宏力在第二季度保持了高產能利用率，所有工藝技術平台均實現增長，特別是獨立式和嵌入式非易失性存儲器產品。業務表現的改善得益於銷量和價格的上升。

自年初以來，全球半導體行業見證了由人工智能驅動的強勁需求復甦，首先體現在存儲芯片產品上，隨後蔓延至與人工智能應用相關的邏輯和模擬芯片產品。作爲一家服務於廣泛市場的特色工藝晶圓代工廠，我們清晰地看到了人工智能浪潮對我們業務的整體積極影響。我們也觀察到，在行業格局快速演變的背景下，不同終端用戶細分市場的需求強度和力度存在分化。

我們穩健的產能擴張、持續的技術升級以及不斷優化的產能和產品組合戰略，將使我們能夠抓住增長機遇，顯著改善經營業績。方熱最近獲得了中國證監會對其收購李華微電子的註冊批准。將收購資產整合到Bajo Grace中將加強我們的技術組合，擴大運營經濟規模並提高盈利能力，爲未來的增長注入新動力。

現在我將把電話會議交給我們的首席財務官Danny Wein先生，請他發表評論。Daniel。

Daniel Wang

感謝Bhai博士令人鼓舞的發言。現在讓我爲大家總結第二季度的財務表現，然後在進入問答環節之前，提供2026年第三季度的營收和利潤率展望。首先，讓我們回顧一下第二季度的財務業績。營收達到7.175億美元的歷史新高，較2025年第二季度增長26.8%，較2026年第一季度增長8.6%，主要受待發貨量增加和平均售價改善的驅動。

毛利率爲16.5%，較2025年第二季度高出5.6個百分點，較2026年第一季度高出3.5個百分點，主要受平均售價改善和降本措施推動，部分被增加的折舊成本所抵消。營業費用爲$1.091億，較2025年第二季度增長11.4%，較2026年第一季度增長3.3%，主要是由於人工費用增加。其他淨收益爲220萬美元，較2025年第二季度下降79.4%，主要是由於財務成本增加和政府補貼減少，部分被聯營公司利潤份額增加所抵消。

其他淨損失爲$240萬，主要是由於聯營公司利潤份額增加。所得稅費用爲760萬美元，較2025年第二季度增長7.5%。期內利潤爲$390萬，而2025年第二季度虧損$3,280萬，2026年第一季度虧損$1,730萬。母公司股東應占淨利潤爲$3,060萬，較2025年第二季度增長185.9%，較2026年第一季度增長84.6%。

每股基本收益爲1.022美元，摺合2.2美分，較2025年第二季度增長340%，較2026年第一季度增長83.3%。年化淨資產收益率爲2.4%，較2025年第二季度提高2個百分點，較2026年第一季度提高1.2個百分點。接下來，我們從地域角度深入分析2026年第二季度的營收表現：來自中國的營收爲5.637億美元，佔總營收的78.6%，較2025年第二季度增長20%，主要得益於對微控制器、閃存、通用MOSFET、邏輯芯片以及智能汽車IC需求的提升。

北美地區收入爲$9,380萬，較2025年第二季度增長77%，主要受其他電源管理、集成電路（IC）和微控制器（MCU）產品需求增加的推動。其他亞洲地區收入爲$3,200萬，較2025年第二季度增長11.6%，主要受超級結（Super Junction）和微控制器（MCU）產品需求增加的推動。歐洲地區收入爲28$1,000,000，較2025年第二季度增長90.1%，主要受微控制器（MCU）和智能汽車芯片需求增加的推動。

就技術平台而言，嵌入式非易失性存儲器收入爲$2.001億，較2025年第二季度增長41.8%，主要受微控制器（MCU）和智能汽車芯片需求增加的推動。獨立式非易失性存儲器收入爲$6,880萬，較2025年第二季度增長149.3%，主要受閃存產品需求增加的推動。功率分立器件收入爲$1.823億，較2025年第二季度增長9.4%，主要受溝道MOSFET產品需求增加的推動。

邏輯與射頻（RF）產品收入爲$8,320萬，較2025年第二季度增長$2,130萬百分之二十1.3%，主要受邏輯產品需求增加的推動。模擬與電源管理集成電路收入爲$1.831億，較2025年第二季度增長13%，主要受其他電源管理集成電路產品需求增加的推動。現在轉向我們的現金流量表。經營活動產生的淨現金流爲$3.301億，較2025年第二季度增長99.3%，較2026年第一季度增長159.2%，主要是由於客戶回款增加。

2026年第二季度的資本支出爲$3.566億，其中包括用於12英寸廠房的$3.259億和用於A英寸廠房的$3,070萬。2026年第二季度投資活動產生的其他現金流爲$2,540萬，包括收到政府設備補助$2,540萬，利息收入$860萬，股息$730萬以及設備處置收入$2,000,000，部分被權益工具投資$1,610萬所抵消。

籌資活動使用的淨現金流爲$406,000,000，包括銀行本金償還$5.69億，利息支付$3,760萬，以及租賃付款$100萬，部分被銀行借款所得$2.015億和行使股票期權所得$100,000所抵消。接下來看資產負債表，截至2026年6月30日，現金及現金等價物爲$4,530,000,000，而2026年3月31日爲40億$8.679億。

流動資產從2026年3月31日的$8.946億增加至2026年6月30日的$9.362億，主要是由於進項稅增加。物業、廠房及設備淨額在2026年6月30日爲70億$2.863億，而2026年3月31日爲70億$1.059億，主要是由於產能擴張。計息銀行貸款從2026年3月31日的30億$8.972億減少至2026年6月30日的30億$5.675億，主要是由於償還銀行貸款。

總資產從2026年3月31日的140億$9.473億增加至2026年6月30日的2.026萬億-150億$2.258億。總負債從2026年3月31日的50億6.06億$6,300萬減少至2026年6月30日的50億$5.284億。該比率從2026年3月31日的37.9%下降至2026年6月30日的36.3%。

最後，讓我們討論一下2026年第三季度的展望。我們預計收入將在7.7億至$7.8億之間，預計毛利率爲16%至18%。我的財務發言到此結束。現在開始問答環節。請接線員協助。

接線員

謝謝。謝謝。我們現在開始問答環節。如果您想提問，請在電話上按*11並等待提示音。如需取消請求，您可以再次按*11。我們的第一個問題來自華泰證券的Le Ping Huang。請發言，您的線路已開通。

Le Ping Huang

哦，感謝Bai博士回答我的問題。首先祝賀貴公司取得了非常強勁的業績。根據我的測算，本季度貴公司的平均售價（ASP）又實現了3%的增長。能否請您拆解一下推動此次ASP增長的因素，是源於定價調整還是產品組合的變化？另外，您如何看待下半年及更長遠的ASP趨勢？謝謝。

此外，我們注意到全球最大的晶圓代工廠也表示，他們正在重新強調成熟製程和特色工藝節點，以更好地服務客戶。同時，國內同行也在增加產能。請問您對未來幾年成熟製程節點的供需關係有何看法？華虹將如何與同行差異化競爭並進一步提升盈利能力？謝謝。

Panbhai博士

好的，謝謝。您的問題包含多個方面。讓我試着逐一梳理並回答。關於定價，衆所周知，在我們這個行業，價格是由市場決定的，基本上取決於供需平衡。自年初以來，我們開始看到需求上升，供需平衡正朝着供應緊張的方向轉變。

因此，這主要推動了MCU、存儲和電源管理領域的價格上漲。這些領域與應用場景的相關性更高。當然，消費電子板塊也有涉及，但AI需求的回暖可能更爲顯著。這就是爲什麼我們看到供需平衡向需求端傾斜。事實上，在某些產品中……

我們顯然無法滿足需求，目前收到的訂單量是我們產能的1.5倍到2倍。因此，我們正在盡一切努力優化產能結構，試圖全面提高產量。鑑於目前我們的產能利用率已接近100%，這確實有些困難。所以我們只能通過艱苦的技術創新來挖掘更多潛力。

當然，幸運的是，我們有一家晶圓廠仍在進行產能擴張。因此，我們仍能從正在爬坡的598項目中獲得良好的產能增長。如果您問我們的優勢是什麼，我認爲主要體現在兩個方面：一是我們的技術能力，從國內角度來看，我們在許多領域處於行業領先地位，其中一些領域甚至與國際競爭對手不相上下。

這爲我們擴大產能和服務客戶奠定了堅實基礎。另一點是，儘管去年沒人預測到今年市場會上漲，但自去年以來，我們一直保持穩定，並堅定地繼續增加產能。這種穩步擴大產能的戰略決策，隨着今年的到來以及未來價格預期的回升，可以說已經初見成效。

這確實是最新一輪需求浪潮的作用。至於這波行情能持續多久，業內尚有爭議。但在短期內，我認爲今年下半年以及2027年，大多數人仍然相信需求將持續強勁。我也認同這一觀點。因此，我預計我們的漲價趨勢將在今年下半年持續。

部分定價措施已在上一季度實施，其影響可能要在下半年甚至明年才會完全顯現。因此，我認爲伴隨着需求的回暖，我們將繼續具備小幅提價的能力。但我並不想讓大家誤以爲我們現在像DRAM市場那樣出現倍數級的價格上漲，因爲我們談論的仍然是百分比幅度的增長。

但我確實認爲這是一個向好的積極轉變，我們至少在今年下半年乃至明年都可能繼續享受這一趨勢。謝謝。

黃樂平

好的。我的第二個問題是關於存儲芯片的。中國最大的DRAM公司最近剛剛在亞洲上市，我們看到投資者對中國存儲芯片行業有着濃厚的興趣。同時，從全球視角來看，爲存儲芯片製造商提供邏輯芯片代工服務已成爲近期的新趨勢。因此，Baiso博士，請您分享一下，如何從中國和全球的存儲芯片產能擴張中受益？您是否有意與中國或全球的存儲芯片製造商合作，提供類似的邏輯芯片代工服務？謝謝。

潘巴伊醫生

好的。存儲芯片有多種類型，目前需求增長最顯著的是DRAM，其次是NAND。我們並不直接參與DRAM或NAND的業務，但我們在Nor Flash業務方面擁有相當規模的體量，今年我們看到了需求的增長，並且這種趨勢可能會持續至今年下半年及明年。因此，我們確實受益於那裏的需求回升。我認爲，存儲芯片市場的升溫實際上反映了半導體整體需求的增加。

從這個意義上說，這絕對利好整個行業，尤其是對存儲芯片板塊更爲直接，因爲其產能建設可能更快，但這並不意味着邏輯代工廠就不受益。我們將自己定位爲特色工藝代工廠，我們在邏輯芯片、模擬芯片以及一些特色存儲芯片（如Nor Flash）方面擁有豐富的產品線。因此，在我看來，這裏看到的最大需求增長，實際上反映了人工智能（AI）正在推動半導體整體需求的大幅增加。

因此，從這個角度來看，這絕對是一件好事。我們確實受益於半導體整體需求的增加，具體到DRAM甚至NAND也是如此，因爲其技術發展方向是將存儲單元與外圍邏輯電路分離到兩個不同的晶粒上，然後通過某種3D封裝技術將它們組裝成一個完整的產品。

因此，如果存儲芯片廠商希望將更多時間或精力集中在純粹的存儲單元上，他們可能會選擇將外圍邏輯晶粒交給大型代工廠製造。本質上，我們看到大型廠商可能會開始探索與邏輯代工廠的合作，以便他們能夠專注於其真正的專長領域，即存儲芯片部分。

不過，這種技術轉型可能仍處於最早期階段。總體而言，這一趨勢可能會爲邏輯代工廠創造新的需求，因爲他們原本單片集成中的邏輯部分可能會被分離出來，交由大型代工廠製造。希望我解釋得足夠清楚。謝謝。

黃樂平

謝謝，非常清楚。謝謝。

接線員

感謝提問。請稍等，我們進入下一個問題。下一個問題來自中信證券的Tsuyen Wang。您的線路已接通，請發言。

崔恩·王

好的，謝謝您回答我的問題。我的第一個問題是：強勁的業績指引是否顯示出第三季度的穩健增長？能否拆解一下第三季度的營收指引？具體說明有多少是由平均售價（ASP）提升驅動的，有多少是由產能擴張驅動的。另外，關於產能擴張，第三季度和第四季度預計將增加多少產能？謝謝。

潘巴伊醫生

那麼我先來談談產能擴張的部分。最後是關於第三季度指引的總體情況，即銷量增長、定價等因素之間的構成，我想這是您想問的。關於產能增加，我們在無錫的Fab 9A工廠將在下個季度（即第三季度）達到峰值總產能。該晶圓廠的設備已全部安裝完畢，因此我們將從第三季度開始以400%的負荷運行晶圓廠，但產量可能要到第四季度或明年才會顯現出來。

因此，我認爲到2027年，您應該預期Fab 98將實現滿產輸出。如您所知，我們還有另一座工廠正在建設中，於今年三月動工，並將在第三季度開始安裝設備。我們預計在第一季度完成生產線，屆時將有少量產出。在整個2027年，我們將開始從下一座工廠（我們稱爲Fab 919）進行產能爬坡。

現在，我請Dan來談談第三季度的營收分解，以及銷量增長與價格提升之間的指引構成。

丹尼爾·王

感謝提問。我們預計營收在7.7%的份額用於封裝測試。$1,000,000至$7.8億，這是我們對第三季度的預測。增長主要來自於微控制器單元（MCU）。嵌入生物特徵識別存儲器的整個MCU板塊將繼續強勁增長，實現兩位數增長。標準型DRAM和NAND閃存產品在第三季度也將保持非常強勁的勢頭，我認爲這一趨勢將持續全年並延續至2027年。

除了之前提到的腳本內容，特別是我們討論的低壓產品，比如MOSFET業務，以及中壓產品領域，表現都非常強勁。IGBT和超級結（Super Junction）產品則基本持平。在邏輯芯片和射頻（RF）方面，我認爲射頻業務也將展現出強勁的增長勢頭。此外，電源管理IC和模擬業務也表現出強勁的動力，儘管模擬業務目前佔比仍較小，但在第三季度也實現了顯著增長。

總體而言，從技術平台來看，剛才討論的這些是主要的增長驅動因素。關於收入增長，如果從平均售價（ASP）和出貨量兩個維度來看，我認爲這是一個混合結果。如果要實現百分之幾的收入增長，我想大概60%來自平均售價的提升，另外40%來自出貨量的增加。謝謝。

崔恩·王

好的，謝謝。我的第二個問題是關於產能的轉換或切換。鑑於我們的需求強勁，是否可以在不同產品之間靈活切換產能？例如，我們能否將CMOS圖像傳感器（CIS）的產能轉向存儲器產品？哪些類型的產能允許這種轉換？此外，這種轉換可能對下一個季度或下半年的平均售價（ASP）產生什麼影響？謝謝。

潘巴伊醫生

首先，產能在一定程度上是可互換的。這意味着，如果你爲某個技術平台建立了11,000片的產能，通過一定的轉換率，你可以將這些產能用於其他用途。具體可互換的程度取決於你所談論的技術平台。例如，對於CMOS圖像傳感器（CIS），其工藝流程與邏輯芯片的流程非常接近。

因此，如果你嘗試在與邏輯流程相近的技術平台之間進行產能互換，那麼很多產能是可以通用的。例如，我們通常將大型CIS產品和驅動器（Driver）類產品歸爲一組，因爲它們在很大程度上是相互可互換的。如果你想將CIS產能用於BCD類型產品，雖然仍有一定的可互換性，但程度會降低。如果用於存儲器產品，也存在一定的可互換性，但由於某些存儲器產品需要獨特的專用工具，可互換性可能會進一步降低。

因此，很多時候，你的產能可互換性受到各技術平台獨特專用工具的限制。在建設晶圓廠時，我們會努力管理這種可互換性。顯然，產能不可能100%完全互換。我們試圖最大化可互換性，以便對不同技術平台之間的市場需求波動做出反應。目前，我們確實在最大限度地利用這種可互換性。

當然，這也受到一個事實的限制，即我們仍需維持每個產品合理的產量。這是因爲我們從事的是長期業務。我們不想僅僅關注下一個季度甚至只是一年的短期表現，而是會進行一定程度的戰略決策，以確保我們擁有長期視野，而不是完全由短期考量所驅動。這是第一點。

另一點是，我們確實將定價作爲一種工具，來管理不同技術平台之間的需求轉移，使需求模式更好地匹配我們的產能模式。所以，總體而言，我認爲在整體需求緊張的情況下，我們成功地實現了比同行更大幅度的全面提價。謝謝。

崔恩·王

好的，非常清楚。謝謝。

接線員

好的，再見。請稍候，我們進入下一個問題環節。接下來的提問來自高藤證券（Gauteng Securities）的連線。您的線路已接通，請發言。

Yitzhou

感謝解答我的問題。我是來自高藤城（Gautengcheng）的Yitzhou。我的第一個問題是關於消費電子需求的。儘管內存價格上漲可能會抑制消費電子零部件的需求，但我們仍看到該板塊實現了環比增長。請問您如何看待下半年與消費相關的零部件業務的增長？這是第一個問題，謝謝。

Panbhai博士

這確實是個好問題。坦率地說，年初時大家開始意識到AI相關領域需求高漲。當時行業裏討論的另一點是，隨着DDR價格攀升，可能會抑制消費需求，這在某些終端市場確實是事實。例如，手機市場今年顯然會出現下滑。因此，我們原本預計華李（Hua Li）在消費板塊的需求可能會出現下降。

正如我所說，我們的基礎廣泛，支持各個不同的細分市場。令我們略感意外的是，我們並未像預期那樣受到消費市場及終端需求下降的嚴重負面影響。這可能是因爲我們是無晶圓廠設計公司（Fabless），我們的直接客戶是設計公司，他們的產品通過這些IC產品進入不同的終端細分市場，而我們並不直接向終端市場供貨。

因此，一種可能性是我們的直接客戶在不同終端市場之間進行了良好的管理平衡，這就是爲什麼我們在消費終端市場上沒有看到太多負面影響。另一種可能性是，儘管短期消費市場的需求可能略有下降，但客戶仍希望維持一定的庫存水平，爲未來不可避免的需求 buildup 做準備。

是的，以上就是這兩個方面的因素。但總的來說，我們看到所有AI相關產品需求強勁，在無晶圓廠層面，我們並沒有看到消費市場帶來太多的負面影響。這也可能是有可能的，正如我之前所說，我們的產品在公共技術領域實力較強。如果我們處於低端市場，可能會受到更大的負面衝擊，但我們主要定位在中高端市場，也許低端市場受到的負面影響更大。謝謝。

Yitzhou

謝謝。我的下一個問題是關於收購的進展。能否請您更新一下收購進展以及收購後的技術路線圖？謝謝。

Panbhai博士

進展方面，正如我們在公告中提到的，我們已經獲得了交易所的最終批准以推進交易。因此，我們預計這一漫長收購過程的最後一步將在一個月內完成。至此，整個交易將全部完成。關於您問題的第二部分，我可能沒有完全理解。我們確實預計這次收購將對我們的財務報表產生非常積極的影響，一旦最後步驟完成，Hawaii Micro的業績將併入我們的財務結果中。

如果第三季度沒有出現意外情況，業績中將包含Hawaii Micro的數據。這樣回答您的問題了嗎？

Yitzhou

好的。另外我有一個簡短的後續問題。收購後的技術路線圖是怎樣的？有什麼新動態嗎？

Panbhai博士

好的。就Qaada Hawaii Micro目前正在開展的業務而言，它與我們在華潤華虹（Hua Hong Grace）現有的業務產生了相當大的協同效應。因此，我們在技術共享等方面實現了不少成本節約和協同效應。換句話說，我們此前在華潤華虹或Hawaii Micro分別進行的部分技術開發現在可以合併進行。基本上，對於每一美元的研發投入，我們能獲得更大的製造規模。這對我們是有利的。就效率提升而言，另一個幫助是我們的製造實力得到了增強。

因此，針對特定技術節點的製造規模實際上變得更大了。我們可以承接更多有着更大產能需求的客戶，而這是以前難以做到的。過去的困境在於我們是兩個獨立的實體，尤其是Hawaii Micro自身規模並不大。這是另一個好處。第三個好處是，現在Hawaii Micro加入華潤華虹後，我們可以優化整體的產能結構，例如合理佈局不同技術節點的生產。

這使我們能夠更好地應對市場需求的變化，尤其是在當前供應短缺的情況下。例如，我們可以迅速將原本在無錫無法供應的技術問題產品轉移至夏威夷微（Hawaii Micro）進行生產。因此，總體而言，您可以看到，由於規模擴大，研發成本得以節約，整體效率也得到提升；同時，採購方面我們也擁有了更大的體量。各方面情況基本都呈積極態勢。

因此，我們認爲這對我們來說是一個非常、非常好的舉措。謝謝。

Yitzhou

謝謝，Bai博士。我的問題問完了。

接線員

請稍等，接下來我們將接聽下一個問題。下一個問題來自桑福德·伯恩斯坦公司（Sanford C Bernstein）的Qin Yuan Lin。請開始。

Qin Yuan Lin

感謝回答我的問題。祝賀Bai博士和Daniel博士取得了良好的盈利業績。我的問題主要從兩個角度出發。首先是關於未來的產能擴張，但我想先請教您對2027年和2028年需求可持續性的看法。您提到下半年的情況相當明朗。我想知道，我們是否預期這一週期在未來幾年內會繼續走強？

另外，您提到去年在強勁需求的背景下，繼續擴張產能是一個明智的決定。我們是否會看到需要進一步加速2027年和2028年的產能擴張？這可能引出一個問題，即Daniel博士，我們是否有計劃進一步增加資本支出（CapEx）？這是我的第一個問題。謝謝。

Panbhai博士

是的，在產能擴張方面，我們確實希望以穩定的步伐繼續推進，以便在維持目前已建立的盈利能力的同時，管理好資本支出。正如我之前所說，2027年下半年短期市場需求強勁，市場共識也認爲會保持強勢。但對於2028年，人們開始存在一些分歧。因此，現在判斷2028年的情況可能還爲時過早。

但我確實認爲，整體長期趨勢是積極的。在我們參與的專業科技市場中，我看到了長期增長的故事。因此，從這個意義上說，這也是我們有信心繼續擴充產能的原因。這種整體需求的增長既基於半導體的新應用，也基於部分行業參與者可能開始關閉部分8英寸晶圓廠這一事實。正如大家所知，我們擁有3座8英寸晶圓廠，也將從部分行業產能退出中受益。12英寸的情況則有所不同，但從需求端來看，大部分增長主要集中在12英寸領域。

因此，我認爲從8英寸的供給端來看，目前沒有人再投資新增8英寸產能，供給可能會減少；而在12英寸的需求端，需求預計將持續增長。我們擴充產能的戰略是基於這樣的信心：儘管市場存在波動，但整體方向依然向上。我們的信心還基於第二個因素，即我們相信，隨着公司的發展，相對於行業競爭對手，我們的技術能力將不斷增強。因爲我們具備規模優勢、人才儲備、良好的業績記錄，以及在中國乃至全球的市場地位，我們看到自身能力正在提升。

因此，即使出現下行週期，我們也並不擔憂。我認爲我們將繼續保持增長，穩步增加產能。謝謝。

丹尼爾·王

謝謝Daniel。對於未來兩年的淨指引或預測有何評論？我會說，我們今年年初開始建設第三座12英寸晶圓廠，並計劃在未來三年內將其產能逐步提升至55,000片晶圓。總體而言，這將涉及約$60億的資本支出（CapEx）。也就是說，未來三年每年大約投入$20億。除此之外，除非我們有計劃新建其他新項目，否則這將是主要的資本支出。需要說明的是，600億並非全部資本支出。

所以每年可能低於20億，三年總計1.5，明白了。三年總計，是的，非常清楚。我的第二個問題關於業績。在業績中，我們特別提到獲得了約2500萬美元的政府設備補助。能否提供更多細節？上次我們提及該事項是在第四季度，2500萬大約是370億。這也與我關於90億美元投資計劃的問題相關，其中本地設備的佔比是多少？我們是否計劃提高這一比例？我們應該預期達到什麼水平？謝謝。

丹尼爾·王

嗯，那實際上是一些補貼，並非來自富匙，而是來自上海。好的。這是我們在第二季度從當地政府那裏獲得的補助。至於富匙部分，我認爲最有可能在2026年第四季度支付。關於你問題的第二部分，即國產設備，我認爲中國國產設備板塊正逐年走強。作爲一個總體趨勢，新建晶圓廠的國產設備佔比將會更高。非常清楚。非常感謝。

秦元林

謝謝。

接線員

感謝提問。下一個問題來自大和證券的Bintuo NI。您的線路已接通，請發言。

倪斌拓

謝謝。嘿，感謝您回答我的問題，也恭喜公司取得了出色的執行成果。我想請問一下，目前不同技術平台產品的交貨週期是多久？哪些細分領域正在擴張，哪些在收縮？謝謝。

Panbhai博士

抱歉，我指的是製造方面的交貨週期。也就是從開始到完成晶圓生產並交付給客戶所需的確切時間。好的。這顯然取決於技術平台。有些工藝流程較長，有些則較短，比如功率器件，分立功率器件的步驟不多，幾周就能完成。如果我們加急處理，某些擁有50-60層或30-40層金屬層的MCU產品則需要兩個月左右。此外，晶圓在Fab（晶圓廠）中的流轉速度也與產能負載有關。

如果產能負載很高，實際上設備前的排隊時間就會變長，因此整體流速會變慢。但我們的管理方式通常是設定不同的優先級層級。對於像NTO（新品投產）這樣的首次新產品，我們會給予高優先級，使其能非常快速地通過晶圓廠。而對於您現在關注的量產產品，我們傾向於在成本與產出之間實現最大化平衡。即便如此，沒有任何產品的週期會超過一個季度。

可以說，較快的產品需要一到兩個月，具體取決於產品類型。太好了，謝謝。請問從接收訂單到交付產品，這一期間的交貨時間是否有變化？您不需要改變時間安排。所以我試圖理解的是……是的，沒有顯著變化。但當需求緊張、需求高漲而供應趨緊時，其影響往往是使交貨時間稍微延長。

但我們會與客戶協商解決。基本上，當客戶下單時，我們會承諾在特定時間內交付。如果客戶同意且結果令其滿意，我們就按此執行。這就是我們的運作方式。但如果客戶有緊急需求，我們也可以提供支持，雖非100%保證，但在必要時，我們可以讓7%的晶圓快速產出。明白了，非常清晰。謝謝。

倪斌拓

我的下一個問題是關於我們的投資計劃。我記得提到過每年削減15億美元。那麼在未來兩到三年內，我們將更側重於哪些技術平台？謝謝。

Panbhai博士

讓我們回到重點。我們的業務重心是特色工藝技術。特色工藝技術主要由應用驅動，因此我們緊隨市場需求。我們擁有四到五個大型技術平台，原因在於這些領域存在巨大的市場需求，例如用於電源管理和功率器件的BCD工藝（適用於各類電氣化設備），以及大量與電力相關的MCU（微控制器）。如今，許多AI相關應用都需要微控制器，甚至包括配備了大量微控制器的新型電動汽車（EV）。

自手機成爲推動CIS（CMOS圖像傳感器）需求大幅增長的主要應用以來，CIS業務便已確立。目前，CIS的增長還受到安防需求、新型電動汽車中的自動駕駛功能、機器人以及一些應急應用的驅動。因此，您的問題沒有一個簡單的答案。但總體而言，在我們涉足的特色技術領域，我們會關注高需求區域，並結合我們的優勢（如MCU）。我們在MCU領域歷來實力雄厚，這也是一個增長領域。

因此，我們將調整產能配置，例如在某些領域縮減產能，而BCD則是另一個重點領域。總的來說，回顧過去幾個季度的財務業績，增長最快的板塊確實是MCU、BCD，甚至包括More Flash（嵌入式閃存）等領域。我們將加大在這些領域的投入。至於CMOS邏輯工藝，也是我們要重點關注的領域。雖然其增長率不如其他兩三個技術平台那樣高，但我們也在努力提升該領域的市場份額。對我們而言，這有望成爲新的增長平台。

上述領域就是我們當前技術平台產能投放的重點。同時，每個技術平台的技術也會隨時間演進，例如MCU工藝節點可能從55納米邁向40納米。我們將密切關注市場中的最佳切入點（Sweet Spot），並據此制定技術研發路線圖，既瞄準市場需求，也聚焦於我們認爲具備競爭優勢的領域。

這就是我對您問題的詳細解答。由於行業性質本身較爲複雜，所以答案也略顯複雜。我們在此類事務上投入了大量時間，以確保決策正確，從而實現良好的增長。非常好，非常感謝。

倪斌拓

感謝提問。

接線員

爲了節省時間，我們現在回答最後兩個問題。請儘量簡明扼要地提問，以便我們能回答所有問題。下一個問題來自Closa的Tracy Chui。您的線路已接通，請發言。

Tracy Chui

謝謝Bai博士、Danny以及公司管理層給我這次提問機會。我的問題是關於折舊以及產能爬坡的情況。另外想了解一下，下半年以及明年的折舊金額大概是多少？謝謝。

Daniel Wang

Tracy，問得好。那麼來看下半年的整體情況，你知道的，成熟製程業務的折舊費用大約在$5,500萬左右。好的，我明白這可能對你的模型有用。對於我們的首座12英寸晶圓廠，2026年下半年的折舊費用將在$2.5億左右，下半年總額大致爲$2.1億。這些都是預測數據。至於第三個五年計劃，我們才剛剛起步。今年不會有什麼重大投入，即使有也是微乎其微。

接下來是關於我的微電子技術業務（注：此處原文可能指特定子公司或業務線，如華虹微電子等，暫按字面意譯，需結合上下文確認具體實體），好的，我們預計下半年的數值約爲$3,000萬。對於那家5英寸廠來說，折舊高峰期已基本過去。他們之前的年折舊額在50到$600萬之間，未來幾年還會進一步下降。明白了。謝謝Daniel。

Tracy Chui

我的下一個問題是關於新業務的。我記得在上次業績電話會議上，您提到過拓展互連解決方案，比如硅光技術（Silicon Photonics）和中介層（Interposer）。我想了解一下這些業務是否有任何最新的進展？在您看來，哪些具體領域具有更強的增長潛力？謝謝。

Panbhai博士

我們可能是中國最大的特色工藝代工廠，或者至少是第二大代工廠。但在特色技術領域，正如我在回答之前問題時所說，我們會跟隨市場動向。因此，這是一個因素。另一個因素是，我們會進入我們認爲自身擁有實力或優勢的領域。結合這兩個因素，決定了我們的發展方向。你提到的那個部分，我們也已經進行過評估。

人工智能（AI）無疑是一個增長驅動力。因此，任何與AI應用相關且屬於特色工藝技術領域的機會，我們都會仔細審視並做出決策。目前，我們已經涉足所有這些領域。我之前提到的功率器件（Power Devices），以及像光電電子、硅光技術等領域，我們實際上已經參與其中。一些微控制器（MCU）確實會進入最終構成硅光模塊的封裝環節。

我們希望擴大在該領域的影響力，可能涉足更多類型的基於硅的器件。因爲那是我們擁有專業技術的地方。所以，是的，我們將主要關注那裏的應用場景，查看硅光模塊內部的一些芯片，看看我們是否已經參與了其中某些芯片的製造。我們希望在基於硅的集成電路（IC）方面再擴展幾個品種，這仍然是我們的計劃，目前我們正處於早期階段並正在推進這項工作。

功率器件是另一個可能正經歷技術和市場轉型的領域。此前該領域主要基於硅技術，但現在碳化硅（SiC）等器件也成爲功率器件產品組合的一部分。如果你觀察一個模塊，它往往包含基於硅的器件，以及越來越多的碳化硅器件。因此，如果我們想繼續在功率器件領域發展，我們就必須審視這一點，別無選擇，我們需要評估是否能提供更完整的產品組合。

所以，我們肯定正在進行規劃，而且在正式宣佈進入這些領域之前，我們需要把很多事情理順。但我們在前進的步伐上並沒有放緩。謝謝。

特蕾西·崔

明白了，非常清楚。謝謝博士。Bai和Daniel，我的問題問完了，我將回到排隊序列中。謝謝。

接線員

感謝提問。接下來，我將接聽來自奧蘭證券（Oran Securities）Kuai Jin的最後一個問題。您的線路已接通，請講。

快金

您好，我是來自Bong Bong and Shan的Kaijian。謝謝Doctor Bai和Daniel。我的第一個問題是關於北美和歐洲地區的收入增長非常強勁。能否請您詳細介紹一下這兩個地區的情況？增長是主要來自服務器電源管理芯片（PMIC）、微控制單元（MCU）還是這類產品？這是我的第一個問題。

潘巴伊醫生

北美地區的收入中，很大一部分來自CCD支付領域，其中許多產品恰好與AI服務器機箱相關。這就是您看到大幅增長的原因，因爲這直接關聯到人工智能領域。至於歐洲，大型歐洲公司推行「在中國，爲中國」的戰略，其產品主要集中在微控制單元（MCU）、智能功率器件以及一些功率半導體上。我認爲，隨着他們推進「在中國，爲中國」的戰略，如果我們是他們在中國的合作伙伴——我們認爲我們確實是——這就是我們看到增長的原因。我們預計歐洲地區也將繼續實現更多增長。謝謝。

快金

我的第二個問題是關於設備和材料。市場一直在討論設備供應緊張以及材料價格上漲等問題。從我們的角度來看，您如何看待設備和材料的供應情況？

潘巴伊醫生

好問題。設備供應正日益緊張，因爲全球範圍內的半導體廠商都在擴充產能。這對我們的海外供應商和國內供應商來說都是如此。一個表現就是交貨週期在延長，但仍處於可控水平。由於我們從去年就開始進行產能擴張，許多設備已在去年預訂，因此我們尚未看到巨大的增長或影響，但供應確實在收緊。

因此，我們與供應商夥伴緊密合作，將設備交貨週期控制在不會影響我們整體產能增長計劃的範圍內。到目前爲止，我認爲我們在材料方面基本能做到這一點。雖然存在一些孤立案例，例如受中東戰爭或其他因素影響，我們確實看到某些材料（如氦氣）供應緊張甚至價格上漲，但這只是暫時性 spikes，目前情況已趨於平穩。

總體而言，我們沒有看到顯著影響。儘管受普遍通脹或供應狀況影響，部分金屬價格有所上漲，在某些孤立領域確實出現了一些價格上漲，但整體影響並不重大。我們基本上仍能將價格保持平穩或降低，因爲就我們的供應商市場而言，整體市場環境仍然相對健康。謝謝。

快金

謝謝Bai博士。解釋得很清楚。我的問題問完了。

接線員

謝謝各位女士們、先生們，提問環節到此結束。現在我將交還給Daniel Wong先生致閉幕辭。

Daniel Wang

今天的電話會議到此結束。再次感謝大家今天的參與，以及提出的寶貴問題和意見。這是一個令人振奮的季度。我們期待在下一次業績電話會議上與大家再見。謝謝，謝謝各位女士們、先生們的出席。現在大家可以斷開連接了。

詳細信息請訪問華虹半導體投資者關係

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