業績會第一現場

參與了話題 · ·

英特爾2026Q2業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現

- 第二季度營收爲$161億，超出指引中值$18億，連續第七個季度超出預期

- 非GAAP毛利率爲41.8%，較指引高出約280個點子

- 非GAAP每股收益爲$0.42，而指引爲$0.20

DCAI收入環比增長24%，同比增長59%，運營利潤率達40%

業務亮點

英特爾18A工藝的產量超出目標，實際產出比目標高出25%，環比增長50%

已成功將18A工藝實現大規模量產，涵蓋400多個產品設計

AI PC收入環比增長26%，佔客戶端收入組合的三分之二

專用硅芯片（Purpose-built silicon）收入環比增長20%，同比增長近兩倍

財務指引

第三季度收入指引爲$15.8至$168億，中點爲$163億

第三季度非GAAP毛利率預計爲42%，稅率11%，每股收益$0.38

資本支出上調至2026年超過$200億，顯著高於最初預期

預計到2028年，服務器CPU出貨量將持續實現強勁的兩位數增長

機會

激增的AI計算基礎設施需求正在爲產品和代工業務創造新機遇

- ASIC業務正接近$20億的運行速率，並有望達到$40億

- 與Samba Nova開展多年合作，推進異構AI戰略

- 文化轉型提升了運營效率並加快了決策速度

風險

- 先進製程邏輯芯片、硅晶圓和存儲器面臨嚴重供應限制，這一狀況在未來可預見的時間內將持續存在

- 需要在提升產能以滿足客戶需求的同時，改善競爭路線圖

完整記錄稿（AI生成）

接線員

感謝您的耐心等待，歡迎參加英特爾公司2026年第二季度業績電話會議。目前所有參會者均處於僅聽模式。在演講者發言結束後，將進入問答環節。如您希望在該環節提問，請在電話上按*11。如果您的問題已得到解答並希望退出提問隊列，請再次按*11。提醒您，本次會議正在進行錄音。

現在，我很榮幸地介紹今天會議的主持人，投資者關係部副總裁John Pitzer先生。有請，先生。

約翰·皮策

謝謝Jonathan，也感謝今天下午各位的參與。各位應該已經收到了第二季度業績新聞稿及演示文稿。這兩份材料均可在我們的投資者關係網站intc.com上獲取。對於今天在線參會的觀衆，該演示文稿也可在我們的網絡直播窗口中查看。

今天與我一同出席的是我們的首席執行官Lip BU Tan以及首席財務官David Zinsner。Lip BU將首先就第二季度業績發表評論，並更新我們在戰略重點方面取得的進展。隨後，Dave將討論我們的整體財務表現，包括第三季度的業績指引，之後我們將進入問答環節。

在開始之前，請注意，今天的演示包含基於我們當前所見環境做出的前瞻性陳述，因此會受到各種風險和不確定因素的影響。此外，其中還引用了非GAAP財務指標，我們認爲這些指標能爲投資者提供有用的信息。我們的業績新聞稿、最近的Form 10-K年度報告以及其他提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中，詳細說明了可能導致實際結果與預期產生重大差異的具體風險因素，同時也提供了有關非GAAP財務指標的補充信息，包括在適當情況下與相應GAAP財務指標的調節說明。

說到這裏，讓我把話筒交給Lippo。

Lip BU Tan

謝謝John，大家下午好。第二季度我們再次實現了穩健的執行表現。收入、毛利率和每股收益均超出我們的指引。這標誌着我們已連續第七個季度超出財務預期。我們的核心信息很簡單：對我們產品的需求持續強勁，且繼續超過我們不斷增長的供應能力。

我們的設計與製造執行力正在提升，而我們在15個月前實施的運營紀律也開始顯現切實成效。如今，我們正經歷着15年多以來最強勁的收入增長。我們的文化轉型持續推進，組織運行效率更高、行動更迅速、決策更明智，並且更加貼近客戶。

我們近期宣佈將深化與Google Cloud的合作，此舉將加速我們的轉型進程，因爲我們正在整個運營體系中全面擁抱『AI優先』的理念。同時，我們也在持續加強領導團隊，吸納世界級人才。全球對計算基礎設施的激增需求和快速建設，爲我們產品業務及代工業務創造了重大機遇。

整個行業正面臨歷史上最嚴重的供應限制之一，涵蓋先進邏輯芯片、硅晶圓、存儲器和基板等領域。這些短缺在未來可預見的時間內將持續存在。憑藉三大戰略性重要資產——x86 CPU產品線、先進封裝技術以及龐大的晶圓代工網絡，英特爾已處於有利地位，能夠充分受益於這一強勁且持續的需求。

隨着AI應用從訓練階段擴展到推理階段，並日益向智能體（agentic）和多智能體系統演進，通用服務器CPU的密度持續提升，我們的核心服務器CPU業務正以史上最快的速度增長。客戶傳遞出的需求信號正不斷增強我們的信心。正如Dave稍後將詳細討論的那樣，我們正大幅增加投資，以支持這一不斷改善的需求前景。

首先談談英特爾代工服務（Intel Foundry）。自從一年多前加入以來，我對我們的代工工藝路線圖的信心顯著增強。在第二季度，我對英特爾代工所具備的戰略性、重要性及獨特價值主張比以往任何時候都更有信心。我們在Intel 7、Intel 3和Intel 18A工藝節點的工廠均超出了內部產量目標，這得益於良率提升、週期時間縮短以及晶圓投片量的增加。

本季度18A工藝的產出顯著提升，良率持續優於預期。我們目前正在18A上量產多個新產品，同時滿足對我們領先產品（包括Penta Lake和Wild Card Lake）不斷增長的需求。我不斷調高內部目標，而團隊也持續迎接挑戰並達成目標。

我們內部產品在18A工藝上的成功量產驗證了其關鍵價值。與此同時，在與外部客戶合作方面，我們也已開始18AP的量產。18AP在保持與Intel 18A IP和設計兼容性的同時，提供了更高的性能和能效優勢，使其成爲面向外部客戶的極具競爭力的工藝節點。

展望18A之後的發展，我對Intel 14A的進展感到鼓舞。其缺陷密度和晶體管性能均優於18A開發初期的表現。PDK 0.5現已完成，PDK 0.9預計將於10月如期推出。我們正在持續構建並驗證14A的IP組合，爲14A系列在廣大客戶群中的廣泛應用奠定基礎。

我很高興看到客戶對英特爾14A工藝的參與度不斷增強，我越來越有信心，14A將在性能、功率密度、成本和進度等關鍵維度上成爲極具競爭力的製程技術。隨着外部客戶的進展令人鼓舞，以及我們內部產品需求的增加，我們仍按計劃在2027年下半年啓動14A內部產品的風險量產，並已在第二季度決定全面投入2028年的高產量RAM生產。

最後，在先進封裝方面，客戶對e-mail P的興趣仍然非常高。該技術具有強大吸引力，能夠提供當前主流產品無法實現的先進AI芯片解決方案。我們的MEP訂單積壓持續增長，良率和可靠性已達到目標，我們正專注於將該技術快速提升至高產量、高質量水平，以支持客戶在2027年的量產爬坡。

轉向英特爾產品，我們最近將PC業務更名爲客戶端計算與物理AI集團（CCPG），以體現邊緣AI領域日益增長的機遇。我很高興看到一支新組建且實力更強的領導團隊正在推動這項工作。在我們的核心PC客戶端細分市場，英特爾18A現已在多款商用和消費類產品中實現量產，工廠產出每月持續環比增長。

我們內部產品成功實現18A高產量RAM，爲英特爾代工部門與外部客戶合作提供了重要的驗證。儘管我們在邊緣和物理AI生態系統中建立強大立足點仍有大量工作要做，但我們認爲這一機會將是未來重要的增長驅動力。

我們的數據中心AI部門本季度表現穩健，雲計算和企業端的需求加速增長，因爲客戶日益認識到CPU（尤其是x86 CPU）在AI基礎設施中的關鍵作用。第二季度服務器業務的同比增長創下歷史新高，至強6（Zeon 6）繼續成爲英特爾歷史上量產爬坡速度最快的產品之一，反映出執行力的提升和強勁的客戶需求。

我們還在第二季度通過贏得更多戰略客戶訂單和簽訂長期協議，進一步強化了前景預期。我們的首要任務是儘快擴大產能並提升工廠產出，以滿足客戶需求，同時持續推進更具競爭力的技術路線圖。

我們還將異構AI戰略延伸至與SambaNova的多年期合作。我們很高興看到其勢頭不斷增強，雙方正攜手推動聚合推理在性能和功耗方面的持續優化。

此外，我們在新近宣佈的設計服務業務方面也持續取得穩步進展，營收同比增長近三倍。我們看到了巨大的機遇，可依託強大的x86通用計算業務基礎，打造更多面向AI時代、用途更明確的計算產品。

我們在端到端設計方面的獨特資產、豐富的IP組合，以及領先的晶圓製造和封裝能力，使我們在這一快速增長的領域佔據有利地位。我們已經在拓展專用產品組合方面取得顯著進展，覆蓋範圍從網絡擴展到計算，並最終延伸至加速器。本季度我們與飛塔信息（Fortinet）就其安全處理器達成的合作，是我們ASIC戰略邁出的重要一步。

展望未來，我很高興看到全新的英特爾技術正在以更快的速度、更強的責任感和更高的客戶關注度投入運營。儘管前方仍有大量工作要做，但我們的重點非常明確：依託x86計算業務優勢，強化產品領導地位，並將英特爾代工業務打造成爲世界級的晶圓製造與封裝代工企業。

英特爾憑藉整個行業對算力的強勁需求，以及全行業正在快速且持續地擴建計算基礎設施，處於獨特的優勢地位。我們是唯一一家能夠設計、製造並構建從通用型傳統CPU和GPU，到更專用的ASIC以及針對真實AI場景優化的CPU在內的全套計算解決方案的公司。

隨着行業日益從片上系統（SoC）主導的計算架構轉向封裝內系統（SiP），我們的先進封裝和晶圓代工能力正變得愈發關鍵。我們的戰略清晰明確，執行節奏也在不斷加快。擺在我們面前的機遇十分巨大，戰略已初見成效，我堅信英特爾已做好充分準備，助力定義下一代計算時代。

我要感謝全球各地的員工，感謝他們每天的專注、紀律和辛勤工作；同時也要感謝我們的衆多客戶、合作伙伴和供應商，感謝他們對英特爾一如既往的信任。接下來，我把電話會議交由Dave，由他/她更詳細地介紹我們的財務業績。

大衛·津斯納

謝謝Lipu。我們在本季度再次取得強勁表現，這得益於旺盛的需求和嚴謹的執行力，使我們的供應超出預期。第二季度營收爲161億美元，超出我們指引中值$18億。我們的AI驅動業務合計同比增長超過70%，其中包括創紀錄的數據中心增長，並貢獻了約70%的營收。

值得注意的是，儘管本季度晶圓出貨量已超出我們的預期，但不斷增長的需求仍持續超過我們不斷提升的供應能力。第二季度非GAAP毛利率爲41.8%，比指引高出約280個點子。這一超預期表現主要得益於更高的營收、更好的良率，以及因產品組合優化和定價策略帶來的更高平均售價（ASP）。

我們第二季度非GAAP每股收益爲$0.42，高於此前指引的$0.20，這主要得益於更高的營收、更強的毛利率以及穩健的運營槓桿效應。第二季度經營現金流爲$70億，季度末我們擁有強勁的流動性，包括約$300億的現金及短期投資。

我們的第二季度業績反映了運營轉型的持續進展。我們行動更快、自我要求更嚴，並與客戶保持更緊密的聯繫。從各業務部門來看，CCPG（客戶端計算產品集團）營收爲$89億，環比增長15%，優於我們的預期。儘管面臨廣泛的零部件供應限制和價格上漲壓力，客戶端整體市場（TAM）表現依然穩健。

我們的AI PC（AIPC）營收環比增長26%，目前已佔客戶端營收的三分之二。此外，我們在邊緣部署方面也表現強勁，目前約佔CCPG營收的10%。CCPG的運營利潤爲23億美元，佔營收的26%，環比下降約$1.73億，主要由於我們爲優化工廠網絡以匹配客戶端和服務器端的整體客戶需求而計提了庫存減值。

我們的客戶端業務集團現已將18款A系列產品全面量產，並在面向消費級和商用市場的Series 3系列中推出400多款設計。在通脹壓力較大的時期，CCPG恰逢其時地推出了Core Series 3產品，通過優化成本結構，爲主流市場提供了高性價比的計算能力。

我們的集成Arc圖形解決方案持續獲得強勁的市場認可，在創作者、工作站、商用和遊戲等細分領域已有40多款集成Arc顯卡的設計方案。繼在遊戲筆記本領域取得成功後，CPG在第二季度還推出了英特爾Arc G系列處理器——這是一個專爲下一代掌機遊戲系統打造的全新產品家族，爲我們開闢了又一增長路徑。

在商用領域，我們市場領先的V Pro可管理性軟件在過去四個季度的激活量激增了1500%。支撐這一增長的是，在代理式工作環境中，可管理性和增強的安全性已成爲關鍵必備要素。我們預計企業對AI的採用將成爲CCPG長期的順風因素，而我們的AI驅動市場前景還不止於此，因爲邊緣計算和實體AI的機會有望隨着時間推移至少與客戶端TAM（總體可尋址市場）相當。

CCPG通過130項第三代系列產品設計中標展示了這一不斷增長的機會。在邊緣AI應用領域，包括機器人領域的腦控和控制部署，DCAI收入爲$63億，環比增長24%，同比增長59%，顯著超出預期。這一業績由超大規模客戶和企業客戶的強勁需求所驅動。

我們還繼續看到專用硅產品線的強勁勢頭，其收入環比增長約20%，同比增長近兩倍。DCAI的營業利潤爲25億美元，佔收入的40%，環比增加約10億美元，主要得益於更高的收入、改善的產品毛利率以及更低的運營支出。

本季度內，DCAI推出了代號爲Clearwater Forest的Zeon 6 Plus，這是我們首款基於18A工藝的服務器級產品。團隊還與Samba、Nova和富士康等合作伙伴共同宣佈了機架級和解耦式推理方面的創新。此外，DCAI進一步豐富了連接產品組合，推出了支持數據中心、企業和電信應用的新控制器和適配器產品，速率覆蓋從10到200千兆以太網。

轉向英特爾代工部門，其收入爲$58億，環比增長6%，主要得益於晶圓廠產能提升，其中英特爾18A工藝產量較目標高出約25%，環比增長超過50%。本季度外部代工收入爲$2.93億。

英特爾代工部門在第二季度的營業虧損爲$21億，環比改善了$3.48億，這得益於英特爾43和18A工藝更高的良率、更短的生產週期以及更大的工廠規模，從而降低了晶圓成本。18A工藝的進展非常順利。今年以來，英特爾代工已將主力Panther Lake型號的成本降低了約50%，並有望在今年再降低20%，同時計劃在2027年實現進一步顯著的成本削減。

除了產量超出預期外，英特爾代工部門還啓動了18AP工藝的風險試產，並如期達成關鍵里程碑，計劃於10月發佈英特爾14A工藝的0.9版PDK（工藝設計套件）。我們在第二季度加大了對英特爾14A的投資，爲2027年啓動風險試產以及2028年實現高量產爬坡做好準備。

展望未來，在指引方面，客戶持續釋放出強勁且可持續的支出信號，這由對AI算力前所未有的需求所驅動。然而，整個行業在晶圓、內存和基板方面的供應限制仍是客戶在構建AI基礎設施時面臨的主要挑戰。

我們在主要工藝節點上的晶圓產出已超過90天前和第三季度至今的預期，18A工藝的良率也優於3月份設定的目標。儘管我們在進入本季度時執行表現強勁且趨勢積極，但供應依然非常緊張，短期內供應增長的節奏更偏向第三季度末及第四季度，尤其是服務器領域。

從終端市場角度看，我們預計今年下半年PC消費將低於季節性水平，全年2026年將同比下降低兩位數百分比，主要受內存價格上漲和供應受限的影響。這與業內同行和第三方機構的預測一致。與此同時，供應狀況的改善、產品組合的增強以及邊緣部署的積極順風因素爲我們帶來了一些正面抵消。

自我們上一份業績發佈以來，我們對服務器CPU需求的前景再次改善。我們預計今年和明年整個行業將實現強勁的兩位數出貨量增長，且這一勢頭將持續至2028年。綜合來看，我們預計第三季度營收區間爲15.8至$168億，中值爲$163億。我們預計毛利率爲42%，稅率11%，每股收益（EPS）爲$0.38，以上均爲非GAAP口徑。

我們將繼續嚴格管控非GAAP運營支出，全年維持在約$165億左右。我們預計今年第三季度和第四季度的少數股東權益（NCI）淨額各約爲$2.5億，而2027年和2028年按GAAP口徑計算則約爲$11億。

關於資本支出（CapEx），由於客戶強勁的需求信號，我們上調了2026年的展望，目前預計資本支出將超過$200億，遠高於此前預期。今年初以來，我們已積極鎖定供應商的設備採購訂單，加快潔淨室建設，並積極確保基板和存儲器的供應。

因此，我們預計2027年的資本支出將顯著高於2026年水平，其中絕大部分將用於我們在美國的網絡。事實上，回顧2021年至2026年期間，我們在美國用於設備和廠房的總資本支出已接近$1,000億，遠超同期其他任何半導體公司。

我們將繼續致力於使支出與客戶需求緊密匹配，並在把握未來增長機遇的同時保持財務紀律。最後，第二季度在財務和運營方面又是一個強勁的季度。客戶端Tam的發展符合預期，而服務器CPU的需求繼續遠遠超過現有供應能力。

實體AI、專用芯片、先進封裝和外部晶圓等新興市場，都將在不遠的將來爲我們帶來每年數十億美元的收入機會。我對我們利用廣泛的知識產權組合解決客戶最緊迫需求、併爲股東創造長期價值的能力充滿信心。接下來，我把話筒交給John，開始問答環節。

約翰·皮策

謝謝，Dave。提醒一下，請每位提問者只提一個問題及一個簡短的後續問題，以便我們儘可能多地接聽來電者的問題。那麼，Jonathan，我們可以開始第一個問題了嗎？

接線員

當然可以。今天第一個問題來自Milius Research的Ben。請提出您的問題。

Ben Reitzes

大家好，非常感謝。我想問一下，今年資本支出增加了約30億，明年還會大幅增加。這對你們的代工客戶意味着什麼？是否意味着你們已經收到了一些14A或18AP的確定訂單？另外，這在封裝方面又意味着什麼？如果能分別說明這兩點就更好了。謝謝。

大衛·津斯納

好的，讓我先記一下。那我先回答第二個問題。你知道，資本支出的用途相當廣泛，會包括先進封裝方面的投入。我們之前提到過，對EMIB T的前景非常看好，因此也會在這方面進行投資。不過，前道晶圓廠的建設成本遠高於封裝廠，因此支出仍將以前道爲主。但無論如何，這兩方面對我們都很重要。

就客戶而言，我想說的是，這些增加的投資表明了我們對所有業務部門客戶的信心。我們知道，在那些已簽訂長期協議的領域，我們尤其有信心，現在已有明確信號，能夠預測未來幾年的需求前景。我們正在所有業務中提前部署產能，以應對這一預期需求。

話雖如此，正如我在事先準備的發言中提到的，我們在支出方面仍然非常自律。利普（Lippu）也反覆強調過，只有當我們非常確信能獲得良好回報時，才會投入資本支出（CapEx）。我們正在建設的這些晶圓廠，從現金流角度看，初期顯然是淨現金流出，這也是明年資本支出上升的原因。但隨着時間推移，它們將產生可觀的回報。

尤其是現在，隨着我們向一種更長時間保留這些製程的模式轉變，回報相當、相當可觀。事實上，我們在英特爾10納米增強版（Intel 7）上已經看到了這一點，因爲我們該製程已運行了相當長的時間。

Ben Reitzes

Matt，您還有個簡短的跟進問題嗎？是的，您好，謝謝。貴方競爭對手今天提到，計劃在未來幾年將CPU TAM（總可尋址市場）提高20-300億-2,200億，據我所知，其利用率（kegger）將達到45%左右，或者說是相當高的水平。您能否對此發表一下看法？您是否也觀察到類似趨勢？您如何看待這個數字或增長率，以及貴公司滿足該需求的能力？謝謝。

大衛·津斯納

是的，我的意思是，雖然我不便給出具體數字，但我們顯然認識到這是一個強勁的市場，將顯著增長。利波（Lippo）過去曾提到過CPU與GPU的比例正在上升，我們現在認爲兩者幾乎已達到平衡，未來甚至可能在出貨量上進一步向CPU傾斜。因此我們認爲這個市場前景非常好。

我們認爲自己在市場中佔據強勢地位，有機會獲取可觀的市場份額——這個數字將會非常大。至於是否有人能準確預測並精確鎖定具體數值，我對此表示懷疑。但根據我們從客戶那裏獲得的所有信息，包括他們的支出水平、已簽署的長期協議以及由此帶來的能見度，我們相信增長將是顯著的。

約翰·皮策

謝謝，Ben。Jonathan，可以請下一位提問嗎？

接線員

當然可以。下一個問題來自摩根士丹利的Joe Moore。

喬·摩爾

好的，謝謝。接着剛才關於CPU的問題，您認爲在服務器市場您的市場份額會發生什麼變化？您現在擁有自己的晶圓廠，這似乎是一個優勢。您認爲這有助於在今年獲得更多份額嗎？此外，展望未來五年，面對AMD和ARM兩方面的競爭，貴公司如何看待重新奪回已失去市場份額的前景？

Lip BU Tan

是的，也許我可以先開始，然後Dave再補充一下。所以我覺得這顯然是個好問題。我想我之前提到過，需求非常強勁，尤其是在智能體AI（agentic AI）和影響力方面，CPU與GPU的配比已經趨於均衡。因此我認爲當前需求很強勁，而目前的挑戰更多在於如何擴大供應以滿足客戶的需求。

但話又說回來，在數據中心這一端，我們顯然擁有強大的產品路線圖，包括Clearwater Forest、Diamond Rapids，以及集成了SMT技術的Coral Rapids。因此我們認爲，我們會持續提升產品競爭力，以應對競爭對手。顯然，提升單線程性能非常重要，而多線程性能將在Coral Rapids中推出。上述所有方面，我們一直在積極推進。

關於你的第二個問題，就ARM而言，ARM顯然是我們非常重要的合作伙伴，目前我們雙方關係非常緊密。而且你知道，Renee和Martha都是我的好朋友。我們不僅專注於基於ARM架構的CPU，也在ASIC代工方面視其爲重要的合作伙伴和客戶，尤其是在IP領域。總體來看，我們在這些領域競爭得相當不錯。雖然在某些產品佈局上我們仍稍顯落後，但我們正在快速追趕，並已針對部分CPU架構投入大量資源，未來會證明一切。

喬·摩爾

Judy，你有個簡短的跟進問題嗎？是的，謝謝。另外關於資本支出（CapEx），這方面是否仍然存在「毛額」與「淨額」的區別？還是說你們現在對這一點已經比較明確了？另外，你們是如何在內部製造和代工廠之間分配這部分支出的？未來是否有可能向我們明確說明其中有多少是用於外部客戶的？

大衛·津斯納

沒錯，確實存在毛額與淨額之分。目前，大部分毛額與淨額之間的差額來自制造業投資稅收抵免（MIC）或投資稅收抵免。目前這一數額大約在幾十億美元的低個位數區間。不過隨着項目推進，我們預計這一數額將顯著增加，變得更爲可觀。歸根結底，這主要是一個時間問題。但最終，我們在美國每投入一美元，就能通過投資稅收抵免拿回$0.35。

正如我在準備好的發言中提到的，我們的資本支出絕大部分都投向了美國。因此這筆稅收抵免應該會相當可觀。但正如我所說，這裏會有一個延遲因素，因爲我們需要先建好工廠，之後才能開始申請工廠相關的稅收抵免。此外，當我們採購設備時，也必須等到設備完全安裝調試完畢、達到量產狀態後，才能就這些設備申請相關抵免。

而且當然，你還得向美國國稅局（IRS）提交申請，所以從你實際支出到拿到退稅之間會有一段時間的延遲。但的確存在毛額到淨額的差異。不過從投資角度來看，我不確定我們是否完全按照這種方式來看待問題。我們更關注的是在特定工藝節點上需要多少晶圓啓動量（wafer starts），並據此進行前端投資。

我們基於公司內部所有需求驅動因素，對這個數字有自己的判斷。這也是我們向供應商下達採購意向的基礎，以確保能滿足預期需求。當然，我們也會保持靈活性——隨着我們獲得更多進展信息，特別是在封裝方面，我們已經積累了大量訂單 backlog。因此我們已經明確需要加快擴產步伐，這其中一部分屬於我們內部產能。

也就是我們的自有製造設施，但我們也需要從供應商處採購基板（substrates），而這通常需要提前支付部分款項。因此，我們目前正在加快這些投資，以便爲後續生產做好準備。

約翰·皮策

謝謝Joe。Jonathan，可以請下一位提問嗎？

接線員

接下來的問題 certainly 來自 Bernstein Research 的Stacy Raskin，請提問。

斯泰西·拉斯金

大家好，感謝回答我的問題。我想問一下關於客戶端業務的情況。我覺得大家其實都隱約感覺到數據中心業務會非常強勁，但讓我感到意外的是客戶端業務的強勁程度。我知道你們提到需求保持得相當不錯，也知道你們正在加速推出一些新產品。但我想問一下，這種營收強勁主要是由定價驅動的嗎？還是有其他因素在起作用？另外，如果可以的話，能否談談你們對下半年客戶端業務的預期？畢竟隨着我們進入第三季度和第四季度，終端市場似乎會比往常更疲軟一些？

大衛·津斯納

是的，顯然客戶端業務超出了預期。我認爲這在很大程度上是由平均售價（ASP）推動的，其中一部分與產品組合有關，另一部分則是因爲我們自身對平均售價做了調整——比如，我們此前看到成本出現了一些通脹壓力，因此需要將這部分成本轉嫁給終端客戶。從同比角度來看，這個市場確實有所下滑。2025年因爲Windows系統更新換代，表現非常好，所以現在有點回落也是正常的。

此外，當然還有內存方面的成本甚至供應問題，這也導致該市場略顯疲軟。但我們把產品組合更多地偏向了高端產品，這在提升平均售價方面幫助很大，也提升了整體表現。展望下一季度，從營收角度看，我們整體可能大致持平。CCPG可能會略有增長，但這主要由邊緣計算業務的良好增長驅動，而客戶端業務預計將基本持平。

底層市場其實更疲軟一些。我認爲這個市場正受到內存供需動態的影響而陷入困境。因此我們認爲該市場在本季度會有所下滑。但由於客戶在CPU庫存方面一直維持得比較緊張，我們預計他們在第三季度和第四季度可能會開始增加CPU庫存。我認爲這會在我們的業務中有所體現，並導致業務表現偏弱。

對我們來說的好消息是，我們需要這些CPU，因爲數據中心業務也需要它們。我們目前無法滿足slip提到的客戶需求。因此，我們會盡可能將產能轉向CPU和數據中心業務，盡最大努力縮小當前供應能力與市場需求之間的巨大差距。

斯泰西·拉斯金

Stacy，你還有個簡短的跟進問題嗎？我確實有，謝謝。你們提到了客戶端業務的庫存目標，我想問一下這些目標具體是多少？規模有多大？另外，如果我看一下這些數據，你們對下個季度的毛利率指引大致是持平的。如果剔除相關費用，這是否意味着毛利率指引實際上環比是下降的？

大衛·津斯納

好的，讓我來解釋一下。抱歉剛才沒聽清，你是說我們資產負債表上的客戶端庫存，還是……不不不，你剛才說的是雲業務中的庫存減值對毛利率的影響？哦，對對對，我明白了。是的，我們有一些產品由於配套組件尚未完全齊套，從經濟角度考慮，繼續完成這些產品的生產並不划算。鑑於配套組件方面的挑戰，我們決定將資源更多轉向其他產品，不再完成這些產品的生產。

由於這部分庫存屬於滯壓庫存，我們對其進行了減值處理。你說得沒錯，我們對下一季度的毛利率指引確實是環比持平。一方面，我們預計第二季度不會再有類似的減值損失，因此會帶來一定正面影響；但另一方面，儘管Panther Lake和Granite產品的單位成本逐季改善，它們在整體產品組合中的佔比也顯著提升，但由於仍處於生命週期早期階段，其毛利率仍低於公司平均水平，從而對整體毛利率形成一定拖累。這也是爲什麼我們認爲毛利率會保持平穩的原因。

但最終這兩方面都會轉化爲利好因素。隨着18A工藝良率進一步提升，我們預計Panther Lake產品的毛利率會逐步提高，並最終超過公司平均水平，從而開始推動整體毛利率上升。而且，我們顯然非常專注於長期提升毛利率。

我想強調的是，儘管毛利率受多種因素影響，但今年我們的首要目標——這點財務部門的同事都可以作證，因爲我對此非常執着——就是在每個季度都將毛利率穩定地提升至40%以上。我認爲團隊在前兩個季度做得非常出色，而我們對第三季度的展望也表明這一目標將繼續達成。我們的目標是穩固地站穩這一水平，然後在此基礎上進一步提升毛利率。

約翰·皮策

謝謝，Stacy。Jonathan，我們接下來請下一個問題。

接線員

當然，下一個問題來自瑞銀（UBS）的Timothy Accurry。請提問。

Timothy Accurry

非常感謝。Dave，您提到本季度末將有大量產能上線。所以我認爲這意味着第四季度收入會有顯著提升。如果我假設你們目前對市場的出貨量仍然偏低——我認爲您之前暗示過，至少上個季度的出貨缺口超過10億美元。那麼，如果9月份的出貨缺口也類似，似乎表明第四季度的表現會非常強勁。這樣理解對嗎？您能否就此提供一些正反兩方面的考量？

大衛·津斯納

是的，顯然我們只提供一個季度的業績指引，這是我的標準回答。話雖如此，如果我們在第三季度末到第四季度期間確實看到庫存或供應有所改善，那我們預計會因此獲得一定的提振。不過我要指出的是，儘管情況會好轉，但我們仍無法完全追平缺口，第四季度仍將處於落後狀態。

而且據我所知，公司內部晶圓供應仍然很緊張。我並不是說這點不重要，但團隊在滿足需求方面做得非常好，在他們所能實現的範圍內，已經儘可能提升了Lippoo和IA業務的產出。不過我們的供應不僅包括內部製造的晶圓，還包括先進封裝材料（如基板）、玻璃基板、內存等。

因此，採購所有這些組件對我們來說也是一個瓶頸。事實上，其中某些環節可能是我們供應鏈中最具挑戰性的部分。所以我們正在努力改善這一狀況。雖然前端晶圓供應的改善可能相對線性一些，但其他部分則更具階段性。因此，我們預計到第三季度末，部分供應瓶頸將開始緩解，這也是爲什麼本季度表現相對平穩，而第四季度則有望出現增長。

Timothy Accurry

Tim，您還有後續問題嗎？我有。好的，Dave。根據指引，3月和6月毛利率的同比傳導表現相當不錯，但目前又回落到50%出頭，這大致落在你們此前提到的40%至60%的傳導區間內。這種理解方式是否依然適用？我只是想看看您能否爲我們提供一些關於明年的正反面因素。謝謝。

大衛·津斯納

是的，從長期來看，我們認爲毛利率傳導率大概率會落在40%至60%這個區間內。當然，每個季度都有其獨特的動態因素，會影響最終結果是接近區間的低端、高端還是中點。但總體而言，這對我們來說是一個相對可靠的參考基準。

約翰·皮策

謝謝您，Tim。Jonathan，我們可以進入下一個問題了嗎？

接線員

當然可以。下一個問題來自美國銀行證券的Vivek Arya。請提問。

Vivek Arya

感謝您接受我的提問。Lipu，您提到對與外部晶圓代工客戶合作的信心增強，我很想知道這種信心何時會通過實際的客戶公告得到印證？另外，與此相關的是，我認爲你們計劃提高資本支出（CapEx）。明年我們應該預期資本支出增加多少？其中有多少是爲了服務外部客戶，又有多少隻是爲了擴大內部產能？

Lip BU Tan

是的，非常感謝您的提問。我想先談談我對當前形勢的信心，然後讓Dave來談一下資本支出的增加。首先，就18A工藝而言，我們已經有18AP版本，目前正處於量產階段，並將在今年年底前準備就緒。我們明顯看到性能提升了5%。此外，18A的良率和生產情況也正開始展現出強勁勢頭。從Pentalic的角度來看，我們在產能爬坡和產量方面也能看到積極進展。

但讓我們聚焦於14A。我們的14A工藝設計套件（PDK）0.5已完成，而14A的0.9也按計劃將在10月完成，這是一個非常重要的里程碑。在256位SRAM、缺陷密度和性能方面，我們已提前達成我爲團隊設定的極具挑戰性的時間表。14A的風險生產將於2027年下半年啓動，並於2028年進入量產階段。

因此，我認爲所有客戶互動和反饋都非常積極——不僅對我們自有產品有巨大需求，而且外部晶圓代工客戶的參與度也讓我充滿信心。目前我們已開始看到0.9 PD的初步成果，客戶也開始對良率感到興奮，並開始考慮要運行哪些產品，以及我們能爲他們提供多少產能。這些都是非常積極的信號，說明客戶確實認真打算推進合作。正如我之前提到的，除非我看到良率表現達標、IP已準備好服務客戶，並且客戶參與程度達到一定水平，否則我不會貿然削減投入。而正是基於這些條件，我和Dave才開始着手推進減產調整。所以，Dave，

大衛·津斯納

也許從2026年開始梳理資本支出會更清晰一些。衆所周知，過去幾年我們在廠房空間上已進行了大量投資，因此目前在空間方面處於非常有利的位置。當然，部分工廠仍需少量投資用於設施配套，但這部分支出相對較小。因此，現階段幾乎所有或大部分資本支出都將用於設備投資——相比2025年，我們計劃在2026年將設備投資增加40%。這筆投資將主要用於英特爾3、ATV以及18A工藝平台（API）。

我有意未提及2027年的具體數字，因爲目前我們仍在敲定最終細節。通常在這個行業，這類數字會在年初正式公佈。但我希望至少能讓投資者有所預期——明年資本支出將會增加。不過還請大家耐心等待，我認爲我們還需要一兩個季度才能最終確定具體金額。正如我所說，這筆投資將同時支持我們所有的業務部門，包括內部和外部客戶需求。

我們會綜合評估來自所有客戶的晶圓需求，並據此建設與之匹配的產能。

Vivek Arya

Vivek，您有一個快速的跟進問題。是的，謝謝John。那麼，Dave，這個跟進問題是關於資產負債表的。鑑於你們正在規劃今年下半年及明年的這些投資，你們是如何看待資產負債表的？你們是否認爲在CPU業務方面產品業務所取得的成功足以支撐這些投資，還是說還需要其他措施？謝謝。

大衛·津斯納

是的，這是個很好的問題。我們的意思是，顯然我們覺得從資產負債表的角度來看，我們目前處於一個非常好的位置。我們擁有超過$300億的現金，還有一個$100億的循環信貸額度。因此，我們擁有$400億的流動性。這使我們能夠降低槓桿率，我們認爲這對保持我們穩固的投資級評級非常重要，這也是我們希望做到的。

顯然，營收、盈利能力和EBITDA都在增長，這極大地提升了公司產生的現金流。此外，我們還有大約$100億的非核心資產，這些資產仍可在資產負債表上變現。儘管如此，我們目前並不急於採取任何行動，但如果未來確實需要，這些選項對我們來說仍然是可用的。

另外，我們也看到客戶願意與我們共同投資，並且我們已經收到了客戶的預付款，這幫助我們釋放了產能。話雖如此，如果我們取得超預期的成功——而這正是我們努力的方向——我們可能需要進入資本市場，以推動更多投資。如果確實需要這樣做，我們會及時告知股東。

約翰·皮策

謝謝Vivek。Jonathan，接下來請提出您的問題。

接線員

當然，下一個問題來自Cantor Fitzgerald的CJ Muse。請問您的問題。

CJ Muse

好的，下午好。感謝接受我的提問。我可能是接着之前的問題再追問一下。我知道Dave您通常不願給出超過一個季度的指引，但我很好奇，在你們逐步提升產能的情況下（包括今年和明年），我們應該如何理解服務器業務收入復甦的軌跡？此外，在展望2026年下半年至2027年時，我們應該如何從出貨量和平均售價（ASP）兩個維度來思考這個問題？

大衛·津斯納

是的，我認爲，顯然我們也在積極推動這方面的工作。或許可以退一步說，我們所有的服務器晶圓基本上都是內部採購的。雖然部分ASIC產品並非如此，但絕大多數都是由我們自己採購的，而且我們正在大力投資，特別是在關鍵製程節點上擴大晶圓投片量。對我們服務器業務而言，最重要的節點是英特爾3（Intel 3），因爲這是我們生產Granite Rapids芯片所用的製程節點，而目前該產品的需求非常強勁。

事實上，在整個數據中心產品線中，Granite Rapids的需求尤爲緊張，因爲市場反響非常好。因此，我們正在逐步建設該產品的產能。雖然擴產節奏可能會有些波動，但總體而言，我們對今年剩餘時間和明年英特爾3製程的爬坡計劃很有信心。

正如我之前所說，挑戰不僅在於前端產能的擴張，後端封裝測試環節的產能也需要同步提升。這涉及到一些供應緊張的領域，比如基板（substrates）。我們正在努力擴大這些環節的產能。我認爲他們在今年上半年在這方面做得不錯，但要達到我們所需的水平，仍有不少工作要做。

我認爲，當我們泛泛地談論市場時，我們是從出貨量（units）的角度來看的。也就是說，我們認爲基於出貨量的增長率看起來相當不錯。顯然，這些出貨單元的加權平均核心數正在增加，而通常這個市場是以每核心的平均售價（ASP）來定價的。因此，隨着核心數量的增加，ASP自然也會隨之提升。這無疑將成爲該業務收入增長的一個重要組成部分，也讓我們非常有信心：在未來幾年，我們的增長率將遠高於兩位數的複合年增長率（CAGR）。

CJ Muse

您還有後續問題嗎？我有，John，謝謝。我想再回到資本支出（CapEx）的問題上。我知道您今天並不打算對明年給出具體指引，但我很好奇，在平衡客戶需求與您自身期望的自由現金流目標時，您心裏是否有一個大致的框架？換句話說，我們在構建模型時，是否可以從中解讀出一些線索，以判斷合理的資本支出水平？還是說，只要您已與客戶簽署了合同，就會直接推進項目建設？

大衛·津斯納

我的意思是，不，我們會更加審慎地對待這個問題。我想說的是，如果您只看核心業務本身，以及我們認爲從經營性現金流角度能實現的水平——僅就基礎業務而言，即使我們加大資本支出投資，並考慮到從Amick獲得的抵消效應，我們的現金流實際上看起來依然相當健康。

不過，我們很可能還需要在後端進行一些投資，尤其是涉及第三方的部分，這可能會對明年的毛利率或現金流造成一定拖累，使得實現正向現金流變得更具挑戰性。但話雖如此，我們所做的一切投資都具有極高的投資回報率（ROI）。因此，只要我們對增長率、產品定價能力以及成本結構保持信心，

並且我們知道，一旦在這些節點（nodes）上進行投資，其生命週期相當長，而且幾乎總能帶來良好的投入資本回報率（ROIC），我們就會進行投資。但我們會在客戶承諾之前非常謹慎地避免提前下注。我認爲這是Lippo最顯著的變化：在真正確認擁有客戶訂單之前，我們不希望投入大量資本。反過來也可以這樣理解：鑑於我們對明年的信心，如今之所以敢下達採購訂單（PO），必然意味着我們對客戶已有相當強的信心。

約翰·皮策

CJ，非常感謝。Jonathan，我們還有時間回答最後一個問題。

接線員

當然。今天我們最後一個問題是來自富國銀行（Wells Fargo）的Aaron Rakers。請您提問。

Aaron Rakers

好的，謝謝您接受提問。我第一個問題是關於ASIC業務。根據上季度披露的信息，該業務目前大約是12億的年化運行規模，併爲公司帶來強勁增長。我想了解一下這項業務的多元化情況。例如，您已經宣佈了與福特的合作，我很想知道您如何看待該業務未來的增長前景，以及隨着ASIC業務的擴張，其利潤率（margin profile）又會如何演變？

Lip BU Tan

好的，讓我先來說幾句。首先，我認爲這是一個巨大的機遇，潛在市場規模可能超過1,000億，而我們擁有獨特的優勢：除了依託我們先進的設計能力，使用我們的CPU/XPU架構外，我們還擁有強大的IP組合以及先進的封裝技術。這些能力在深度集成和所需層級方面都非常獨特，能夠真正推動技術領先地位。許多新興技術，尤其是人工智能（AI），非常依賴這種封裝技術，再加上我們先進的硅工藝技術，兩者結合爲衆多企業打造專用芯片（purpose-built silicon）提供了大量機會。

舉個例子，我們最近宣佈了與互聯網領域的安全ASIC合作項目，明確致力於打造下一代高性能安全處理器。當然，大家也都知道英特爾（英特爾）正在爲一些超大規模客戶（hyperscalers）提供IPO相關產品，這同樣是一個巨大的機會。我之前提到過，該業務的同比增長達到了3倍，因此我認爲這是一個絕佳的機會。另外一部分內容，如果你願意補充的話，

大衛·津斯納

過去的增長率是多少？我的意思是，我認爲目前該業務的年化運行率可能大約在$20億左右，或者至少正在接近$20億的年化運行率。我們認爲在不久的將來，該業務將達到$40億的年化運行率。因此，我認爲這應該能讓你有一個清晰的概念。另外，你提到了$1,000億的總體可尋址市場（TAM），鑑於我們的知識產權組合以及我們所具備的能力，我們認爲我們理應占據其中相當大的份額。敬請關注。

Aaron Rakers

Aaron，你有快速的跟進問題嗎？是的，我有。謝謝John。你知道，當前內存領域有很多動態，包括內存層級結構和架構方面的轉變等。最近也有一些關於英特爾自身研發工作的新聞。我記得有一種叫Z軸內存（Z-angle memory）的技術，還有交叉批次內存（cross-batch memory）。所以我很感興趣：當你從戰略角度審視內存在這類架構、擴展性和計算中所扮演的角色時，英特爾是否會在其中發揮更大的作用？英特爾內部是否有相關研發，甚至未來在內存領域是否存在機會？

Lip BU Tan

是的，好問題。我想說幾點。首先，內存已成爲一大供應瓶頸挑戰，我們正與三家主要內存供應商緊密合作，這對服務我們的客戶至關重要，這是我們的首要任務。其次，正如你所知，英特爾在內存領域有着深厚的歷史積澱，而且我們最近聘請了Shoki Lee加入我們。他此前曾擔任聖海尼克（St. Hynek）的首席執行官。顯然，在當前的人工智能基礎設施中，內存已成爲關鍵瓶頸，也是客戶關注的痛點。

我們也在探索如何將計算與內存更緊密地集成，以及如何利用堆疊技術，更高效地提升內存利用率。因此，我們在這些領域開展了大量工作，並將持續推進。我會及時向各位同步進展。最後，我想感謝大家今天參加本次會議。本季度我們在推動英特爾轉型、打造『新英特爾』的道路上取得了良好進展，但前方仍有大量工作要做。我期待在本季度與各位再次見面，並在十月提供進一步的更新。

接線員

感謝各位女士們、先生們參加今天的電話會議。本次會議到此結束，您可以掛斷連線了。祝您有美好的一天。

詳細信息請訪問英特爾投資者關係

提示：上述內容由AI語言模型基於公開可用信息生成，幷包含來自第三方的自動生成字幕。以上材料不代表富途立場，也不構成任何投資建議。富途對上述內容中顯示的信息的準確性、及時性或完整性不做任何明示或暗示的保證。

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