「買芯片、賣巨頭」交易邏輯反轉：美股避險情緒升溫，M7 成資金避風港？

昨日美股行情分化明顯，半導體重挫， $美光科技 (MU.US)$ 暴跌8.02%， $閃迪 (SNDK.US)$ 大跌8.12%， $西部數據 (WDC.US)$ 跌幅亦超過7%。存儲芯片板塊成爲當天最大輸家，資金流出速度罕見。但「科技七巨頭」中僅特 $特斯拉 (TSLA.US)$ 收跌， $蘋果 (AAPL.US)$ 更是收漲4%，創股價新高；

在標普493只成分股被拋售的同時，Mag7大幅跑贏納指。7月以來，半導體板塊累計下跌約13%， $Roundhill Magnificent Seven ETF (MAGS.US)$ 則反彈約7.3%。

新一輪業績期，對於芯片業績的預期非常高

截至7月10日，FactSet的數據顯示，市場預計二季度「半導體及半導體設備」行業利潤同比增長131%，營收增長75%。如果剔除芯片行業，信息技術板塊的利潤增速預期將從63.3%降至25.8%。整個科技板塊的盈利增長，有相當一部分押在半導體上。

利潤增長131%意味着市場已經提前定價了一輪極強的景氣週期。當前市場預期結構極度不對稱：僅「大幅超預期+上調指引」才能推高股價，而稍微不及預期則會有很強的懲罰力度。符合預期只能證明此前的上漲合理，只有明顯超預期、繼續上調指引，才有機會推動股價進一步重估。

作爲對比，FactSet統計的2025年第四季度芯片行業利潤增速約爲54%，2024年部分季度約爲43%，2021年高景氣階段也出現過50%至60%左右的增長。現在市場直接把預期抬到131%，至少在近幾輪芯片週期中都非常罕見。

$阿斯麥 (ASML.US)$ 的表現就是典型案例。公司二季度營收93億歐元、淨利潤29億歐元，均超過預期，並將全年收入指引大幅上調至430億—450億歐元。如此強勁的業績仍未能扭轉芯片板塊下跌，ASML自身的漲幅也在盤中明顯收窄。好消息已經很難帶來持續上漲，短期交易結構進入了「預期透支」階段。

M7重新獲得資金青睞，核心在估值修復和現金流確定性

美銀7月基金經理調查顯示，82%的受訪機構將「做多全球半導體」列爲市場最擁擠的交易，連續第三個月位居首位，且再不斷的強化，遠超第二位的做多七巨頭。

七巨頭此前的狀態恰好相反。由於市場持續擔憂AI資本開支過高、自由現金流承壓，M7在上半年明顯落後，相關ETF年內一度接近零漲幅。近期高盛交易臺數據顯示，對沖基金大舉賣出科技和通信服務板塊，賣壓位於過去一年第98百分位。而多頭機構則淨買入科技和通信服務，賣出消費可選和醫療保健，形成明顯分歧。

部分雲計算巨頭的相對估值已經回到2020年3月和2022年10月市場低點附近。半導體預期處於高位，平台型巨頭的估值和倉位經歷壓縮，資金自然開始尋找反向交易。

Anthropic潛在上市進一步強化了谷歌和亞馬遜的重估邏輯。兩家公司既是Anthropic的重要股東，也是其主要雲服務合作伙伴。Anthropic估值提升，可以增加賬面投資價值；業務繼續擴張，也會帶動AWS和Google Cloud的算力採購需求。

公開文件顯示，谷歌持有Anthropic約14%的股權；亞馬遜早期投入約80億美元，其持倉在今年2月融資時的賬面價值已升至約742億美元。兩家公司同時也是Anthropic的重要雲計算合作伙伴，Anthropic估值提升能夠帶來投資收益，業務擴張也會增加對AWS和Google Cloud算力資源的採購。

這相當於爲谷歌和亞馬遜提供了「股權增值+雲業務增長」的雙重選擇權。相比單純依賴芯片價格和訂單週期的硬件公司，平台型巨頭的收入來源更加分散，市場在波動加劇時自然更願意提高配置比例。

不過，M7內部差異很大。英偉達本身仍屬於半導體核心資產，無法起到降低芯片週期風險的作用；特斯拉估值和波動率都較高，也不適合作爲避險標的；蘋果短期漲幅較快，追高的風險已經上升。

現在要不要切換到M7？

芯片主線並未結束，交易難度已經明顯提高。半導體板塊已經經歷了一定程度的籌碼清洗，一旦龍頭業績繼續超預期並上調指引，仍可能出現快速反彈。全部清倉容易錯過後續修復，繼續重倉又要承擔業績稍低於預期帶來的大幅波動。

接下來判斷輪動是否結束，可以觀察兩個信號：

第一，芯片股能否在利好公佈後停止下跌。利好不跌，說明高預期和擁擠倉位已經得到消化。

第二，M7業績能否證明AI資本開支正在轉化爲收入、利潤和自由現金流。如果雲業務增速改善，AI投入回報率開始顯現，資金向平台型巨頭的輪動將持續更久。

當前市場適合的期權思路，一端是給芯片倉位加保護，另一端是用有限風險參與M7輪動。

（1）策略一：芯片持倉採用低成本Collar

適用人群：已經持有 $半導體指數ETF-VanEck (SMH.US)$ 、 $美光科技 (MU.US)$ 、 $SK海力士 (SKHY.US)$ 等芯片或存儲標的，仍認可中期產業趨勢，但擔心業績期繼續殺估值。

操作上，保留正股，買入一個月到兩個月後到期、行權價低於現價的Put；同時賣出相同到期日、行權價高於現價的Call；賣出Call獲得的權利金，用來抵消部分Put成本。具體行權價應根據實時權利金調整，目標是讓賣出Call覆蓋保護性Put成本的50%—80%，無需機械追求「零成本」。

因爲芯片股波動率偏高，直接購買Put價格較貴，賣出上方Call可以利用較高的引伸波幅回收權利金。下方保護區間提前鎖定，也能避免業績符合預期但股價「見光死」帶來的被動止損。

代價在於上行空間被封頂。如果芯片板塊快速反彈並突破Call行權價，正股可能被行權賣出。因此，賣Call的位置不能過近，最好放在前期套牢區或重要技術壓力位上方。以 $半導體指數ETF-VanEck (SMH.US)$ 為例進行說明：

（下圖展示了該策略在到期日時的模擬盈虧情況，屏幕展示之設計圖片僅供演示說明使用，不構成任何投資建議或保證；行情變動頻繁，圖示價格不代表真實情況）

（2）策略二：用Bull Call Spread參與M7輪動

適用人群：看好資金繼續從芯片流向平台型巨頭，但擔心M7連續上漲後追高風險較大。

相比直接買入裸Call，牛市看漲價差能夠降低權利金成本，也可以減少業績前後引伸波幅回落造成的損失。這類結構的最大虧損限定爲淨支付的權利金，最大收益則是兩個行權價之間的差額減去淨成本。到期日最好選擇業績後至少三至六週，可以避免交易只剩下單一業績日的方向賭博，並給輪動邏輯更多兌現時間。以 $谷歌-A (GOOGL.US)$ 為例進行說明：

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