業績會第一現場

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阿斯麥2026財年Q2業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現

— 2026年第二季度總淨銷售額達93億歐元，淨利潤爲29億歐元（佔銷售額的31.3%）

— 每股收益（EPS）爲7.59歐元，研發（R&D）支出爲13億歐元，銷售、一般及行政費用（SG&A）爲3億歐元

— 2026年第二季度自由現金流爲13億歐元，現金及短期投資總額爲76億歐元

— 預計2026年先進邏輯代工廠的系統淨銷售額將增長超過25%

業務亮點

— 計劃在2026年出貨約65台低數值孔徑（low NA）EUV光刻系統，同比增長超45%

- 英特爾代工部門在其18A工藝節點量產中採用阿斯麥高數值孔徑（High NA）EUV技術

- 預計2026年浸沒式DUV設備出貨量約爲130台，與2025年水平相當

- 先進邏輯和DRAM領域需求強勁，推動產能擴張

財務指引

- 更新2026財年全年指引：總淨銷售額介於€430億-450億之間，毛利率爲54%-56%

- 2026年第三季度指引：總淨銷售額介於€110億-120億之間，毛利率爲55%-57%

- 計劃在2027年將低數值孔徑（Low NA）EUV設備產能提升30%（約85台設備）

- 宣佈2026年首次季度中期股息，每股€1.88，將於8月5日支付

機會

- 人工智能相關需求強勁，推動先進邏輯和DRAM領域的擴產

- 高數值孔徑（High NA）EUV技術正穩步推進至量產就緒階段，並已達成英特爾的重要里程碑

- 正在優化現有潔淨室空間和製造工藝以提升產出產能

與供應鏈合作伙伴緊密合作，以加快系統產出

完整記錄稿（AI生成）

接線員

大家好，感謝您的等待。歡迎參加阿斯麥（ASML）於2026年7月15日舉行的2026年第二季度財務業績電話會議。目前所有與會者均處於僅收聽模式。在主持人介紹完畢後，將進入問答環節。如您希望在會議期間提問，請在電話上按*1和1鍵。隨後您將聽到一條自動語音提示，告知您已舉手示意。如需撤回您的問題，請再次按*1和1鍵。請注意，本次會議將被錄音。

現在我將會議交予Jim Kavanaugh先生。請開始發言。

Jim Kavanaugh

謝謝主持人。歡迎大家參與本次會議。我是阿斯麥投資者關係主管Jim Kavanaugh。今天與我一同參加電話會議的還有阿斯麥首席執行官Christophe Bouquet以及我們的首席財務官Roger Dassett。本次會議的主題是阿斯麥2026年第二季度業績。會議時長爲60分鐘，提問將按收到的順序進行。本次會議還在www.asml.com網站上同步進行網絡直播。管理層開場發言的文字記錄及會議回放將在本次會議結束後不久發佈於公司官網。

在開始之前，我謹提醒各位聽衆：管理層在本次電話會議中所作的陳述包含根據美國聯邦證券法定義的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明涉及重大風險和不確定性。有關風險因素的詳細討論，請參閱今日新聞稿及演示文稿中的「安全港」聲明，相關內容可在www.asml.com網站以及阿斯麥提交給美國證券交易委員會（SEC）的20-F表格年度報告及其他文件中查閱。

接下來，我想把電話會議交給Christopher K進行簡要介紹。

Christophe Bouquet

謝謝Jim。歡迎大家參加我們2026年第二季度業績電話會議。在進入問答環節之前，我和Roger將首先對2026年第二季度的財務表現進行概述，並就當前業務環境及未來業務展望提供一些補充說明。

Roger Dassett

謝謝Christophe，也歡迎各位參會。我將首先回顧2026年第二季度的財務成果，然後提供對第三季度及2026全年業績的指引。首先來看第二季度的成果：2026年第二季度總淨銷售額爲93億歐元，研發費用爲13億歐元，銷售、一般及行政費用（SG&A）約爲3億歐元。第二季度的有效稅率爲17.5%。對於整個2026財年，我們預計全年有效稅率約爲17%。第二季度淨利潤爲29億歐元，佔總淨銷售額的31.3%，每股收益爲7.59歐元。

轉向資產負債表，我們在第二季度末持有的現金、現金等價物和短期投資總額爲76億歐元。第二季度的自由現金流爲13億歐元。關於第二季度向股東返還現金的情況，阿斯麥支付了2025年度的末期股息，每股普通股派發2.70。連同2025年和2026年已支付的三期中期股息，2025年度的總股息達到每股7.50歐元。在第二季度，我們回購了價值約11億歐元的股票。根據當前2026-2028年股票回購計劃，2026年度首期中期股息將爲每股1.88歐元，並將於2026年8月5日支付。

接下來，我想談談我們對2026年第三季度的預期。我們預計第三季度總淨銷售額將在110億歐元至120億歐元之間。預計第三季度現有設備管理（Installed Base Management）相關銷售額約爲29億歐元。第三季度的毛利率預計在55%至57%之間。預計第三季度研發（R&D）支出約爲12億歐元，銷售、一般及行政費用（SG&A）預計約爲4億歐元。受持續強勁需求推動，我們正在上調2026年全年業績指引。我們現在預計全年總淨銷售額在430億歐元至450億歐元之間，毛利率在54%至56%之間。

接下來，我想把電話會議交還給Christophe。

Christophe Bouquet

謝謝Roger。接下來我將補充說明促使我們上調全年業績指引的一些動態因素。客戶持續強勁的需求勢頭，加上我們通過強化供應鏈、製造能力和現場安裝團隊來提高產出的能力，是我們上調指引的主要驅動力。今年終端市場需求強勁，促使客戶在其先進製程節點上積極擴充產能。一些客戶已上調其本年度的資本支出計劃，而我們提升產出的能力也使我們能夠滿足他們對額外光刻系統的需求。

先進邏輯芯片和DRAM領域的情況非常相似，兩者的擴產計劃同樣激進。這兩個領域的客戶正與其下游客戶簽訂長期協議，從而獲得更長期的可見性，並有信心大規模增加產能以滿足市場需求。在邏輯芯片領域，投資不僅持續用於擴大3納米產能以支持最新一代AI加速器，同時也投向5納米和4納米節點，以支持AI產品所需的各種芯片。

與此同時，2納米節點正快速上量，以支持下一代高性能計算（HPC）和移動應用，我們的客戶已在規劃投資以支持1.4納米節點的開發。邏輯芯片領域的這些動態既推動了光刻強度（litho intensity）的提升，也帶動了對先進光刻設備的更大需求。我們現在預計，今年與先進邏輯代工廠相關的淨系統銷售額將增長超過25%。

在DRAM領域，供應緊張推高了DDR和HBM價格，促使廠商大幅投資擴產。我們的客戶今年正在顯著增加產能，同時還在規劃進一步擴產，表現爲多個超大型晶圓廠（megafabs）的建設計劃，這些新增產能將在未來幾年分階段投產。此外，隨着客戶向先進節點遷移，DRAM領域的光刻強度也在不斷提升，包括EUV和浸沒式DUV技術。其中，EUV低數值孔徑（low NA）設備的增長主要源於客戶越來越多地用成本效益更高的單次曝光EUV替代多重圖案化工藝。因此，我們預計今年內存相關淨系統銷售額將增長超過75%。

我現在將話筒交還給Roger，由他/她詳細介紹這對我們的各項業務意味着什麼，以及我們計劃如何支持這一不斷增長的需求。

Roger Dassett

謝謝。首先，關於我們的EUV業務，我們現在預計今年將交付約65套低數值孔徑（low NA）EUV系統，帶動EUV淨系統銷售額同比增長超過45%。這一需求由DRAM和先進邏輯領域非常強勁的勢頭所驅動。在DUV業務方面，對於浸沒式DUV系統，我們預計今年交付約130套，與2025年該類系統的產出水平相當。今年我們已與供應鏈合作伙伴緊密協作，重新加快了此類系統的產出速度。乾式DUV系統的出貨量今年也顯著增加。

此外，先進製程節點對工藝控制強度的更高要求，推動了所有主要客戶廣泛採用光學和電子束量測產品。鑑於我們在深紫外（DUV）量測與檢測業務中的這些趨勢，我們預計今年非EUV淨系統銷售額將增長約25%。由於我們不斷擴大的EUV裝機基礎所帶來的服務收入，以及客戶爲滿足其日益增長的產能需求而對性能和生產效率升級的需求，今年裝機基礎管理銷售收入預計將增長超過30%。

關於我們在華相關業務，我們仍預計其全年將佔公司總淨銷售額的約20%，並隨整體業務同步增長，主要得益於主流邏輯芯片需求的增加。在產能規劃方面，我們正繼續與客戶開展非常積極的溝通，以更好地了解他們在2026年之後對我們設備的需求。隨着客戶對其自身下游客戶需求的能見度不斷提高，他們已能夠向我們提供多年期的預測。這種更高的可見性也體現在訂單勢頭持續強勁上，今年上半年一直保持極高水平。

因此，我們的訂單積壓持續增加，客戶構成廣泛多元。對於2027年，我們現在已近乎完全被低數值孔徑（low NA）EUV設備的訂單覆蓋，並計劃將該類EUV設備的產能提升約30%。展望2028年，我們已經收到了大量低NA EUV設備訂單。基於客戶強勁的需求預測，我們正在研究當年進一步增加30%產能的可能性。同樣，針對我們的浸沒式光刻設備，我們計劃在2027年將產能提升30%，並正在評估2028年再額外擴大30%產能的可行性。

接下來，我想把話筒交還給Christophe。

克里斯托夫·布凱

謝謝，Roger。關於我們的技術路線圖，我們看到高數值孔徑（high NA）EUV技術仍在穩步推進。我們正與客戶緊密合作，驗證high NA技術在其工藝技術路線圖中的價值。與此同時，該平台的成熟度也在不斷提升，逐步達到可用於大規模量產所需的水平。我們還非常高興地宣佈，在今天早些時候發佈的新聞稿中，英特爾代工（Intel Foundry）已在英特爾18A工藝節點上使用阿斯麥的high NA EUV技術，生產部分英特爾酷睿Ultra系列3處理器。這些里程碑標誌着high NA EUV技術在量產環境中已具備實際應用能力，邁出了關鍵一步。

總結來看，客戶需求依然非常強勁，能見度現已延伸至未來數年。我們已有效應對不斷增長的需求，並將繼續投資，確保我們的產能和能力始終與客戶需求保持一致。我們還注意到，先進邏輯芯片和DRAM領域與人工智能相關的強勁需求正在加速向更先進光刻解決方案的轉型，並進一步提升光刻工藝的使用強度。在下一次資本市場日（定於2027年6月10日舉行）上，我們將更新長期展望，以反映自上次資本市場日以來市場和技術動態的變化。期待屆時與衆多投資者見面。

接下來，我們將很高興回答您的問題。

吉姆·卡瓦諾

謝謝，Roger，也謝謝Christophe。稍後接線員將爲大家說明問答環節的具體流程。在此懇請大家每次僅提一個問題，如有必要可附帶一個簡短的追問。這樣我們才能儘可能多地回答各位的問題。現在請接線員給出最後的說明，並開始第一個提問。

接線員

謝謝。提醒一下，如需提問，請按電話上的*1和1鍵，並等待主持人報出您的姓名。如需撤回問題，請再次按*1和1鍵。我們現在進入第一個問題，請稍等片刻。今天第一個問題來自瑞銀（UBS）的Francois Beauvignier，請發言。

弗朗索瓦·博**耶

非常感謝。我的第一個問題可能是：阿斯麥經常將其定價策略描述爲基於爲客戶創造的價值，當然，這本質上需要對客戶從你們設備中獲得的經濟效益做出一些假設。有鑑於此，我想再次提及台積電最近關於高數值孔徑（high NA）系統過於昂貴的評論。一種解讀可能是，客戶在低數值孔徑（low NA）系統中發現的價值可能比我們此前預期的更高，特別是如果他們能以具有競爭力的成本實現某種三重圖形化（triple patterning），相比高NA系統而言。

因此我的問題是，未來是否存在對低NA系統進行價格調整的空間，以確保系統定價始終與你們爲客戶帶來的增量價值保持一致——如果這樣說合理的話。

克里斯托夫·布凱

嗯，我認爲我首先理解了你關於高NA和低NA之間聯繫的問題。讓我先從高NA說起——我們過去討論過這一點。大家知道，阿斯麥推向市場的每一代新型光刻系統，其初衷都是爲了降低圖形化成本。如果你觀察高NA單次曝光系統的設計，該設備的性能將爲客戶帶來成本效益。當然，要達到這一點，平台必須具備足夠的成熟度。我剛剛提到，我們目前基本上仍在努力將高NA平台提升到低NA平台當前的成熟水平。

當你達到那個階段時，高NA系統的成本實際上就會開始相對於現有技術展現出優勢。因此我認爲這一邏輯依然成立，但只有在平台達到適當成熟度後才會真正體現出來。所以我認爲沒有必要刻意比較兩種設備的價格，因爲這一邏輯對低NA同樣適用。如果你還記得我們在2018年、2019年的討論，關鍵在於：要讓高NA在成本效益上勝過『低NA加浸沒式多重圖形化』方案，就必須將高NA推進到合適的成熟度。

從這個意義上說，我們對今天早些時候關於英特爾的新聞稿感到非常高興，因爲這可以說是我們迄今爲止最有力的信號，表明我們正在接近目標。因此，這與低NA的定價並無關聯。

羅傑·達塞特

是的，抱歉，請繼續。我想補充一點，弗朗索瓦，就低NA定價而言，大家也知道，我們一直在持續提升低NA設備的生產效率。這自然爲我們未來進一步優化價格提供了相當充足的空間。你說得對，阿斯麥遵循的是基於價值的定價理念；你也正確指出，在當前環境下，客戶所獲得的價值確實高於其他時期。

因此我同意你的觀點：當前環境確實爲定價提供了比以往更大的靈活性。當然，你也理解，鑑於我們較長的訂單交付週期，這種靈活性不會立即體現在明天的定價上。但顯然，今天我們所處的環境——我們的產品爲客戶帶來了巨大價值——確實賦予我們在定價方面比過去更大的空間，而我們也在積極落實這一點。

弗朗索瓦·博**耶

這種情況什麼時候可能發生？我的意思是，正如你所說，肯定不是後天之後。那麼，到底是什麼時候？

羅傑·達塞特

但這確實取決於你與客戶之間的訂單情況。正如我之前所說，這顯然與訂單的交貨週期相關，而交貨週期在不同客戶之間自然會有所差異。但你知道，這種趨勢是顯而易見的。

弗朗索瓦·博**耶

好的。或許接下來一個快速跟進的問題是關於100——我是說28納米節點30%的產能提升，這意味着大約110台設備。Christophe，你提到正在評估全球的精準需求。你們是否需要爲此新建一個潔淨室，還是正在考慮爲阿斯麥增加潔淨室能力？

克里斯托夫·布凱

我認爲所有已規劃或正在評估的產能提升，都是基於我們現有的生產場地。正如你可能在過去6到9個月中注意到的那樣，我們一直在極其努力地提高產出。在未來幾個月，我們也將繼續全力以赴做同樣的事情。我們提到的數字，基本上可以通過合理優化現有潔淨室空間來實現。這也是爲什麼我們能夠在短期內實現這一提升的原因。

弗朗索瓦·博**耶

太好了，謝謝兩位。

克里斯托夫·布凱

不客氣。

接線員

謝謝。今天下一個問題來自富國銀行的Joe Kotraki，請發言。

Joe Kotraki

是的，感謝您提出問題。您提到，您即將收齊2027年所需的所有訂單和需求，以覆蓋低數值孔徑（low NA）設備，並且顯然正在將產能提升約30%。那麼我的問題是，明年隱含的大約85台設備是否就是貴公司及供應鏈明年所能支持的上限？還是說，聽起來現有產能基礎或許還能支持更多？隨着我們越來越接近2027年，這個數字是否有可能進一步上調？

Roger Dassett

Joe，這是我們目前對供需平衡的看法——基於當前看到的供需狀況，我們得出了這30%的增長。這就是我們的做法。如果客戶未來找到阿斯麥（ASML），表示他們需要的數量遠超過去幾個月我們所規劃的水平，那我們就必須認真審視自身，並全面評估整個供應鏈，看看還能做些什麼。但就目前階段而言，根據我們與客戶的溝通，我們認爲85台很好地反映了客戶對我們提出的需求與現階段我們和供應鏈所能承擔能力之間的平衡。

但如果確實需要更多產能，就像我們在過去幾個季度所做的那樣，我們會擼起袖子，看看是否還能進一步提升。

Christophe Bouquet

另外，也許Joe可以補充一下，回應Francois的問題。正如我之前解釋的，這2倍的30%增長是基於我們現有的產能基礎。因此問題的核心其實是我們需要以多快的速度執行，才能滿足客戶需求，而且在某些時候我們確實有能力做到這一點。關於這一點，如您在過去幾個月所見，我們已經取得了非常顯著的成功。我們擁有足夠的空間，也掌握了實現這些目標的方法。正如我所說，我們將繼續與客戶保持同步，了解他們的實際需求，並持續全力以赴提升產出。

畢竟，阿斯麥（ASML）的首要使命就是爲客戶提供他們真正需要的產品。

Roger Dassett

Joe，在此基礎上再進一步補充一點：我們也應提醒自己，不能只看單位數量的百分比增長。比如我們談到的30%，如果您願意這麼理解的話，指的是設備數量增加30%。但同時也要注意到，我們明年要交付的設備組合與今年的設備組合是不同的。特別是就極紫外光刻（EUV）設備而言，我們明年交付的將是E型和F型設備，而今年則是D型和E型的組合。

如果你認識到產出上的差異，那麼本質上，你所看到的就不是我們新增的30%晶圓產能，而是大約45%。此外，正如你也知道的，我們還向現有客戶群提供一系列升級套件，這會帶來另一項顯著的產能提升。因此，這是內部產能數量增加、設備生產效率提升以及現有裝機基礎升級三者結合的結果。

正如Christophe所說，在這種組合下，我們認爲自己在實現目標方面非常成功，並且走在了客戶需求的前面。

喬·科特拉基

這真的很有幫助，Colin，感謝你提供這麼多細節。也許作爲跟進，你之前提到過優化現有潔淨室空間以提升產能。這一點是否會影響你對高數值孔徑（high NA）產能潛力的判斷？你能提醒我們一下高NA的產能是多少嗎？我們正在關注2728這個數字。

克里斯托夫·布凱

嗯，我認爲對於高NA來說，Joe，我們遵循完全相同的原則，即讓我們的供應與客戶需求相匹配。因此，我們在所有產品之間進行優化。當然，正如我們之前提到的，圍繞高NA也存在一些討論，比如關於其導入時間的問題。因此，我們當然會保持靈活性，以便在時機成熟時做出響應。我之前提到的優化，實際上就是針對所有產品的整體優化。

現在我想大家都明白，目前對低NA和浸沒式光刻（immersion）所做的優化顯然遠多於高NA。但我可以說，我們在進行其他優化的同時，並沒有犧牲任何高NA的供應能力。

喬·科特拉基

太糟糕了。謝謝。

羅傑·達塞特

不客氣。

接線員

謝謝。我們今天下一個問題來自TD Cowen的Krish Sankar，請講。

Krish Sankar

好的，謝謝您接受我的提問。我了解到你們的產能已提升至85,110台。你們目前是在滿足需求，而非發貨不足，對嗎？如果是這樣，你們是否在等待客戶下達採購訂單後才進一步增加產能？另外我還有一項後續問題。

克里斯托夫·布凱

關於第一個問題，正如你過去幾個月所注意到的，我認爲我們尚未就2027年乃至爲2028年做準備的需求達成穩定狀態。因此我們一直在與客戶不斷調整和確認實際需求，而我們的供應目標始終是緊跟這一需求。所以我認爲關於這一點的討論還遠未結束。你也看到市場動態仍然相當強勁。

因此，這也自然會帶來一些緊張感，以確保供需數字匹配。但這也是我們會持續努力的方向。簡而言之，是的，當前產能足以滿足需求，但需求仍在波動。我們對2027年甚至2028年的需求能見度確實有所改善，但我們與客戶的討論也遠未結束。

羅傑·達塞特

Chris，顯然我們並不是等到拿到訂單才行動。正如我們之前所說，我們正在研究到2028年實現EUV低數值孔徑（low NA）110台的方案。當然，現階段我們還沒有110台EUV低NA的訂單，但我們並未等待，而是在提前佈局。之所以這麼做，是因爲我們從客戶那裏接收到的需求信號雖然尚未轉化爲正式訂單，但已經相當強烈。因此我們正盡最大努力在此階段開展調研並做好準備。

Krish Sankar

明白了，非常有幫助。還有一個快速跟進問題：看起來3納米節點實際上比人們原先預期的更具持久性和強度。因此我推測你們應該仍在出貨3600D機型。但Roger，您提到明年產品組合中將不再包含D機型。我想確認一下，這是否屬實？如果確實如此，那麼是否可以合理假設明年的毛利率將高於今年？因爲產品組合正轉向更多E機型，並最終過渡到F機型？

羅傑·達塞特

是的，Krish，在某個時間點，我們的D機型實際上已經售罄了。D機型使用的是蔡司（Zeiss）提供的特定光學部件。到了某個階段，我們就徹底停產了——預計今年就會完成，或者幾乎完成。可能有零星一兩臺會延續到明年，但基本上今年就會全部結束。從那時起，我們將不再有D機型的光學部件，因此明年將全面轉向生產E機型。

而且，這種產品組合的平均售價（ASP）自然會高於我們今年的產品組合，因爲它還伴隨着更高的生產效率——正如我們剛剛所闡述的那樣——同時也具備更優的毛利率結構。當然，Chris，我不會對明年毛利率給出具體指引，但可以肯定的是，明年EUV產品組合對毛利率的正面影響將超過今年。

Krish Sankar

非常感謝，Roger。

接線員

謝謝。今天您的下一個問題來自OW BHS的Stefan Uri。請講。

Stefan Uri

好的，下午好。我的問題是關於28納米節點，你們提到目前已獲得大量訂單，但尚未完全訂滿。能否幫我們理解一下，在實現你們設定的110台目標方面，目前的可見度如何？現在這部分需求覆蓋情況如何？另外，能否談談當前的交貨週期？我還有一個後續問題。謝謝。

Roger Dassett

我們之所以說正在研究110台這個數字，是因爲如果客戶認爲這個數字荒謬，我們就不會去研究它，對吧？我們之所以認真探討這個目標，正是因爲客戶向我們傳遞了非常強勁的需求信號。而且我們現在就開始談論在兩年前提前獲得28納米節點的大量訂單，這本身就是一個非常有力的信號，對吧？這種情況是我們很多年來都未曾經歷過的。

因此，我認爲這很好地印證了當前強勁的市場動態。大家知道，我們不會披露具體的訂單量，我也不會透露具體的覆蓋比例，但我可以告訴各位，從客戶那裏獲得的關於28納米節點的需求信號足夠強勁，足以讓我們認真評估110台這一目標，以及我們此前向各位提及的相關浸沒式光刻設備數量。

Stefan Uri

謝謝。關於2026年內存市場75%的增長，能否請您分享一下，這其中有多少是由HBM（高帶寬內存）驅動的光刻工藝強度提升帶來的，又有多少是單純由產量增加帶來的？換句話說，我想了解的是，藉助這些投資，您的客戶——也就是內存製造商——是在縮小供需差距，還是僅僅在投資像HBM這樣的新技術？謝謝。

Christophe Bouquet

我認爲，需求實際上是HBM和DDR5兩者銷量大幅增長的綜合體現。最近我們確實看到一些產品之間的需求轉移，因爲目前DDR5的價格極具優勢。因此，我們的客戶正在進行一些優化。很難準確判斷這兩者之間的具體比例。不過從技術角度來看，對我們而言這並不太重要，因爲DRAM本身是一樣的。當然，HBM會消耗更多的晶圓，所以這裏又存在一個體量效應。這是其中一個因素。

第二個因素當然是EUV和浸潤式光刻層數的增加，這些層數在當前正快速上量的製程節點上顯著提升。例如1C節點——這將是一個極其重要的節點，甚至1B節點——都在使用更多的EUV層。正是這種組合在今年乃至未來幾年爲阿斯麥在DRAM領域創造了完美的風暴。

Stefan Uri

好的，非常感謝。

接線員

謝謝。今天下一個問題來自美國銀行的Didiya Samama，請發言。

Didiya Samama

下午好，感謝您接受我的提問。我的第一個問題是關於26的問題。當我查看貴公司對浸潤式設備和EUV設備的出貨量指引，以及對IBM的指引時，我發現即使要達到指引區間的中點都很困難。抱歉，我的意思是，我很難不超出指引區間的上限。我想弄清楚，在第三季度和第四季度，您的平均售價（ASP）是否因整體軟件捆綁率的提升而走高，或者是否存在特別顯著的產品結構影響？

從貴公司對全年毛利率的指引來看，您實際上是在說第四季度的毛利率將處於56%至58%左右，這再次表明您的產品結構、出貨量、軟件升級等方面都非常強勁。因此，我只是想弄明白第三季度和第四季度這些系統的平均售價到底發生了什麼變化，因爲在電話會議上真的很難驗證這些數字。

Roger Dassett

但我想告訴您，如果您仔細看我們給出的指引，其中確實存在一定的產品結構影響。就EUV而言，我們在上半年交付了不少D型號設備，而下半年的產品結構會更爲積極一些。此外，下半年我們將交付全部3800系列的配置，這肯定會在一定程度上提升平均售價。當然，下半年浸潤式設備的出貨量也將遠高於上半年。

如您所知，上半年浸沒式光刻設備的出貨量較低，因爲我們早在2025年就已決定，當時預計Zeiss準備的浸沒式設備數量將遠低於當前實際面臨的需求。因此，我們年初開局較爲疲弱。但今年下半年我們將大幅彌補這一差距。因此，我認爲要實現此前給出的指引——即全年交付約65台EUV設備，並且ASP（平均售價）結構略優於我剛才提到的情況——是完全可以做到的，當然其中浸沒式設備的貢獻也將非常強勁。此外，正如我之前提到的，安裝基地業務（installed base business）也將增長超過30%。

我認爲，如果您綜合考慮所有這些因素，應該能夠達到我剛才提到的毛利率中值水平。如果您進行詳細分析，並逐項對照中值，那麼我認爲您會發現下半年的毛利率最終大約在56%左右。而且我們對第三季度的毛利率指引是55%到57%，因此第四季度的毛利率中值也應大致處於同一水平。

爲什麼會這樣？原因再次在於產品組合：第一，下半年我們將交付更多的浸沒式設備和低數值孔徑（low NA）EUV設備；第二，下半年EUV設備的定價更高；第三，安裝基地業務繼續保持強勁；第四，當然還有規模效應——下半年的出貨量遠高於上半年，這顯然有助於更好地覆蓋固定成本。正是這四個因素共同作用，使得下半年的毛利率相比上半年有所提升。

迪迪婭·薩馬馬

是的，我聽得很清楚。如果結合您在之前問題中提到的各項因素，比如EUV設備的產品組合等等，是否存在任何理由導致貴公司2027年的毛利率實際上無法高於2026年底的水平？另外，與此相關的是，您能否就明年低數值孔徑（low NA）設備的產品組合提供更多信息？例如，E型或F型設備是否會佔據超過50%的價值份額？

羅傑·達塞特

您應該理解，我不會對2027年的毛利率給出具體指引。但如果您回顧我剛才提到的推動下半年毛利率優於上半年的主要驅動因素——特別是EUV內部的產品組合效應——那麼情況只會更好。正如我之前所說，明年我們將交付E型和F型設備的組合，其中主要將是E型設備，也會有一定數量的F型設備，但明年大部分設備仍將是E型。

儘管如此，明年的產品組合仍將優於今年，甚至優於今年下半年的組合。從浸沒式和EUV來看，考慮到我們計劃將浸沒式設備和EUV設備的產量分別提升30%，我認爲這不應令人失望，對吧？如果確實能實現這一目標，那麼我們高毛利率的光刻機產品——正如剛才提到的30%增幅——顯然將帶來積極影響。

當然，規模效應帶來的固定成本分攤優勢也是顯而易見的——如果這兩項業務確實增長30%的話。此外，關鍵變量當然是安裝基地業務，其中服務部分理應保持強勁，因爲這部分業務本質上會隨着安裝基數的增長而自然增長，所以這一塊應當表現良好。問題在於升級業務將有多強勁？在當前市場環境下，升級需求非常非常旺盛，因爲客戶正迫切尋求提升生產效率。

因此，在當前的市場動態下，您可以合理地做出這樣的假設。以上是對各項構成要素的定性描述。再次強調，我們不會對毛利率給出具體指引，但如果您認爲2027年仍將是一個牛市，客戶需求持續推動產能擴張，那麼您可以說，我剛才提到的這些毛利率驅動因素在明年也應同樣強勁。

Didiya Samama

絕對的，非常感謝。

Roger Dassett

不客氣。

接線員

謝謝。您今天的下一個問題來自摩根士丹利的Nigel Van Putten，請講。

Nigel Van Putten

好的，非常感謝。我有一個關於設備數量（boxes）與生產效率之間差異的跟進問題。您剛才解釋得非常清楚：設備出貨量增長30%，但實際交付給客戶的生產效率提升了45%。除此之外，我認爲3800F機型也帶來了套刻精度（overlay）方面的改進。過去在與客戶討論時，這些改進可能稍微複雜一些。不過我假設，結合您此前的評論以及當前的展望來看，45%的生產效率提升實際上可能是我們在建模EUV相關收入時應考慮的下限。這是我的第一個問題。

Roger Dassett

是的，我不會以任何方式對明年業務進行指引。我認爲我們已經說明了明年計劃的相關內容，目前還不會將其轉化爲具體的歐元金額。我相信你們完全有能力將這些信息納入自己的模型中。

Nigel Van Putten

不，沒有具體百分比。很好。我認爲您暗示3800F基本上要到2028年才會推出，這很合理，畢竟它具備高生產效率。只是根據您之前的評論，過去幾乎可以用簡單的數學公式來理解——生產效率提升帶來的收益是共享的。我現在只是想更清楚地了解一點：除了吞吐量（throughput）方面的生產效率外，還有套刻精度等方面的改進。所以當您提到定價方面有更大靈活性時，我們應該從這些角度去理解。

Roger Dassett

Nigel。當然，唯一一點是，我們一直不僅能向客戶展示生產效率的提升，還能展示更優成像帶來的價值、更好的套刻精度（overlay）所帶來的價值等等。而且如您所知，我們始終以公平且特定的方式與客戶共享這些價值。結果就形成了晶圓產出（throughput）提升與平均售價（ASP）之間非常緊密的關聯，事情自然就演變成了這樣。換句話說，客戶爲生產效率的提升付費，而我們免費提供給他們的額外價值則體現在套刻精度改進、成像質量等方面。

這大致就是歷史上事情的發展方式。而且，除了我們之前提到的內容之外，目前沒有理由認爲這種情況會發生顯著變化。正如我們之前所說，在當前環境下，鑑於我們爲客戶創造的價值，我們顯然也在與客戶探討如何就這部分額外價值獲得相應的回報。

Nigel Van Putten

非常清楚。或許可以快速跟進一下關於現有裝機基礎的問題。感謝您量化了今年的前景。這確實感覺像是又一次升級週期，而且這項業務的趨勢似乎已經持續向好一段時間了，包括去年也是如此。我們知道設備生產效率的提升非常有幫助，您提供的數據也很有價值。但目前我感覺缺少一些細節信息——比如能否給我們一些線索，幫助我們更好地理解當前客戶設備的配置情況？當您審視客戶的現有設備配置時，升級機會的規模有多大？

考慮到客戶在潔淨室空間有限的情況下對提升設備產能有強烈需求，是否有可能制定某種計劃，通過某種協議形式，讓裝機基礎的升級更具規劃性，併爲您方提供更強的可見性，以便更好地滿足這一需求？

Christophe Bouquet

嗯，我覺得您說得對。如今的關鍵在於，客戶希望儘快在現有晶圓廠中獲得更大產能。這爲系統升級創造了非常強勁的條件，今年確實如此。我認爲我們的數據已經反映出這一點。明年以及更長遠來看，這種情況仍將持續。因此，對於非常成功的先進製程節點，市場對產能的需求是切實存在的，而我們正在開發的升級產品涵蓋了所有不同版本的EUV低數值孔徑（low NA）或浸沒式（immersion）系統。

因此，我們確實有能力爲客戶提供適用於每一款EUV或浸沒式設備的升級產品。目前我們看到客戶對這些產品的接受度非常高，以至於我們在許多討論中都被要求加快進度，並開發新產品——我們計劃在2027年甚至2028年推出這些新品。因此，只要客戶在現有晶圓廠受限的情況下，對現有節點仍有巨大需求，我們就預計這類升級產品的需求將保持強勁。

Nigel Van Putten

謝謝。

接線員

謝謝。我們現在接聽下一個問題，該問題來自巴倫貝格（Berenberg）的Tammy Ki。請講。

塔米·基

您好，感謝您接受我的提問。第一個問題是，根據我的反饋，投資者通常將貴公司的增長與WFE（晶圓廠設備）支出增長進行比較。據我了解，他們認爲貴公司目前有很多升級需求，因爲一些客戶缺乏潔淨室等設施。而理論上在2027和2028年，市場上將有更多潔淨室空間釋放出來，因此會有更多綠地（Greenfield）投資。您是否認爲屆時貴公司將處於更有利的位置，相比WFE的增長表現會優於我們當前在2026年所看到的情況？

羅傑·達塞特

是的，聲音效果不太好，我們沒太聽清您的問題，很抱歉。您能否再試一次？或許可以稍微簡短一點？

塔米·基

好的，沒問題，抱歉。簡單來說，2026年存在較多潔淨室空間限制，而2027和2028年將基於更多潔淨室空間進行綠地擴張。在我看來，這會讓貴公司處於更有利的位置，從而實現超越WFE的增長，或者至少與WFE同步增長。您是否認爲進入2027和2028年後，貴公司的業務增長將超過WFE，相比2026年表現更好？

羅傑·達塞特

正如您所知，我們從不對WFE發表評論，而是專注於我們自己對市場需求的看法。我們認爲已經向您提供了我們這邊的所有參數，說明了我們的目標方向，相信您對WFE的走勢也有自己的預期，可以自行比較。不過我們認爲，正如我們剛剛提到的約30%的增長數據，這反映了我們客戶當前的實際需求。另外我想再次強調一個細節，或許對您有所幫助：在先進DRAM和先進邏輯芯片領域，我們看到光刻強度（litho intensity）正在提升。

也就是說，市場對更多EUV（極紫外光刻）和浸沒式光刻設備的需求正在上升。這或許能幫助您更好地回答這個問題。例如，每當客戶將多重圖形化工藝轉換爲單次曝光EUV時，自然就會發生從非光刻設備向光刻設備的需求轉移。我認爲這一點或許能爲您的測算提供一些參考。

塔米·基

好的，謝謝。第二個問題是關於高數值孔徑（high NA）。目前來看，英特爾似乎是邏輯芯片領域主要的高NA客戶，而我們最近也聽到了更多來自DRAM客戶的消息。您認爲DRAM陣營是否會比邏輯芯片更早成爲高NA更大的客戶？

克里斯托夫·布凱

嗯，這個嘛，我不知道他們會不會變得更大。我認爲我們目前看到的情況是，這兩種技術如今都在進行高NA的認證。正如我們今天提到的英特爾，大家也知道，英特爾是首家獲得該技術的公司，因此他們現在已經率先投入量產。目前正在進行大量工作，以在產品晶圓上完成該技術的認證。對DRAM來說，機會也非常大，因爲其產量規模同樣可觀，但在這方面並沒有實質性的變化。

我認爲邏輯芯片和DRAM仍然都是高NA的良好候選者，原因在於DRAM和先進邏輯芯片未來都將進一步轉向多重圖形化低NA技術，這基本上適用於兩者。

塔米·基

好的，謝謝。

接線員

謝謝。下一個問題來自沃爾夫研究公司（Wolf Research）的Chris Cafe，請講。

克里斯·卡菲

好的，謝謝。早上好。第一個問題是關於產能擴張，以及產能擴張需要多長時間才能見效。假設現在就做出增加產能的決定，那麼這些新增產能何時才能實際用於出貨？如果您能介紹一下需要採取的步驟，我想供應鏈應該是任何產能擴張決策中的關鍵因素。

羅傑·達塞特

是的，這是Chris，這是一個組合方案，對吧。正如Christophe所說，我們顯然正在這裏開展工作。大家知道，我們正在騰出潔淨室空間，確保所有潔淨室目前都完全用於產能輸出。這意味着我們需要將原型機和研發工具從潔淨室中移出，爲這些工具找到其他安置位置，從而使我們現有的所有潔淨室都能全力專注於產能輸出。我們也在努力縮短生產週期。這些就是我們在阿斯麥內部正在推進的關鍵事項。

當然，我們也在與供應鏈合作，正如Christophe所說的那樣，他們過去和我們一樣，在所謂的長交期物料上進行了大量投資。現在我們要做的就是充分利用過去這些投資，確保從中獲得最大的產能效益。至於需要多長時間？我認爲我們之前提到的30%增長目標可以很好地作爲這一時間表的參考依據。

本質上，正如我們之前所說，每年你都會看到我們的設備移動速率（move rate）比年初進入該年時更高。我們正逐季度持續提升移動速率。根據我們當前的計劃，最終結果就是明年實現我們提到的30%增長，以及2028年正在評估的另一次30%增長。這應該就是對你剛才提出的時機問題的回答。

克里斯·凱夫

謝謝。我有一個關於定價的後續問題，並希望澄清您之前的一些評論。我認爲您已經非常明確地說明了低數值孔徑（low NA）EUV設備的組合效應對高吞吐量設備的影響——即單位平均售價（ASP）會相應更高。那麼，在同等配置（like-for-like）的基礎上，是否也存在ASP進一步提升的可能性？我之所以這麼問，是因爲你們正在採取措施增加產能，正如您所說『捲起袖子』大幹一場。這是否會因爲成本上升而推動同等配置產品的ASP提高，以滿足客戶的需求？

Roger Dassett

正如我之前提到的，在當前環境下，我們爲客戶創造的價值非常可觀，因此我們認爲有能力獲取更大比例的價值份額。至少，獲取與我們貢獻相匹配的價值份額，將賦予我們更強的定價權。目前我們正就此與客戶展開相關討論。所以，正如我所說，雖然效果不會明天就顯現，但隨着時間推移，你們應該能看到這方面的改善。

克里斯·凱夫

明白了，謝謝。

Roger Dassett

不客氣。

接線員

謝謝。今天下一個問題來自蘇克漢納（Susquehanna）的Mehdi Hosseini，請發言。

梅赫迪·侯賽尼

是的，謝謝您安排時間讓我提問。我有兩個後續問題，這是問給Christopher Roger團隊的。當我們考慮從E平台向F平台遷移時——這一進程似乎正在加速，並將在2027年下半年加快——您的客戶是如何在升級現有E平台和購買全新的F系統之間做決定的？我之所以問這個問題，是因爲這兩者的配置非常相似，基礎系統幾乎一樣，我只是想了解客戶更傾向於升級還是直接購買全新的系統。我還有一個後續問題。

克里斯托夫·布凱

嗯，我認爲今天這個問題的答案非常簡單：實際上兩者都有。我們的客戶希望購買儘可能快的設備。這就是爲什麼我們迅速向3800 E遷移，我想這已經成爲目前客戶真正想要的設備。同時，他們也希望升級現有系統，因爲這些系統通常基於不同的技術節點。未來的新型設備將用於2納米及以下節點，而大量升級需求則會集中在更早的技術節點上。

因此，我們目前確實處於「兩者兼有」的局面，客戶對升級和更快設備的需求都很高。從E到F的過渡將再次取決於平台的成熟度以及我們從E向F爬坡量產的能力。但我覺得這非常正常，我們在E平台上也是這麼做的。簡而言之，目前客戶既想要升級，也想要新設備，而且希望儘可能多地獲得這兩種選擇。

梅赫迪·侯賽尼

讓我重新表述一下問題。這樣說是否合理：F平台更側重於1.4或2納米以下節點？假設2納米需求依然強勁，客戶並不想停產現有產線，反而更願意購買新設備，尤其是用於2納米以下節點？

克里斯托夫·布凱

嗯，我認爲F平台肯定會用於1.4納米節點，因爲F平台推出的時間基本上與2納米節點的需求時間相匹配。此外，我們在E和F平台之間還提供了所謂的『混合搭配』（mix and match）產品策略。在套刻精度方面，客戶希望看到差異，而他們實際看到的只是一臺更快的設備。這也意味着，一旦設備準備就緒，如果2納米節點需要更多產能，F平台肯定也會成爲一個選項。

梅赫迪·侯賽尼

好的。那麼關於高數值孔徑（high NA）EUV系統的最新預期是什麼？今年（2026年）確認收入（Rev）的設備數量是多少？

羅傑·達塞特

您是指我們今年確認收入的設備數量嗎？我們此前設定的是4到5台，今年仍然維持4到5台的預期。

梅赫迪·侯賽尼

是的。

Roger Dassett

明白了，謝謝。

梅赫迪·侯賽尼

不客氣。

接線員

謝謝。我們今天下一個問題來自Cantor Fitzgerald的CJ Muse，請講。

CJ Muse

大家早上好/下午好。感謝您接受我的提問。我認爲，運營槓桿效應正日益成爲關注焦點——從你們與華爾街溝通的方式以及本次業績數據中就能明顯看出：營收同比增長35%，而運營支出（OpEx）隱含增速僅約爲6%。因此我很好奇，展望2027年及以後，我們是否應將約60%的增量運營利潤率視爲貴公司追求的目標？非常想聽聽您的看法。

Roger Dassett

是的，CJ，我們不會對此給出具體的指引。但您說得沒錯，我們確實在很好地控制運營支出。無論是銷售、一般及行政費用（SG&A）還是研發支出（R&D），您也知道，我們此前曾提到過，我們認爲以目前的研發團隊，再加上之前談到的重組措施，未來能從中釋放出比迄今爲止更大的價值。因此，我們相信憑藉現有的研發團隊，仍能持續推進大量創新路線圖。

對比過去的做法——如您所知，我們此前大幅增加了研發人員數量。而如今我們認爲，依靠現有團隊就足以支撐一條非常積極進取的技術路線圖。總體而言，我認爲我們會繼續高效管理研發支出以及銷售、一般及行政費用。因此，正如您所指出的運營槓桿效應，在未來幾個季度乃至幾年內確實會進一步改善。

CJ Muse

非常有幫助。接下來關於製造佈局，我有兩個小問題：第一，什麼情況下您會考慮增加產能？第二，低數值孔徑（low NA）和高數值孔徑（high NA）設備之間，在鏡片和其他光學元件方面的通用性如何？另外，如果低NA設備已接近滿產，這是否會促使那些急需供應的客戶更早採用高NA技術？非常感謝。

Christophe Bouquet

或許先回答第二個問題。我認爲，隨着高數值孔徑（high NA）平台的成熟度不斷提高，高NA自然也會成爲擴產的一個潛在選項。隨着時間推移，這一選項的價值將愈發凸顯，因爲當設備跨越某個成熟度門檻後，不僅能勝任工作，甚至還能帶來額外優勢。因此，假設我們繼續保持當前在成熟度方面取得的良好進展，這可能會成爲未來另一個機會點。

因此，其中一個原因也是我們的客戶正在產品上測試該工具，正如你們今天在有關英特爾的新聞稿中所看到的那樣。這或許可以回答第二個問題。

羅傑·達塞特

第一個問題。關於我們自身的產能佈局，正如Christophe所說，我們提升產能的方式主要是在現有參數範圍內進行。我們今年將破土動工建設一個新園區，許多人都已經知曉此事。但這一舉措實際上要到2028年之後才會真正發揮作用，對吧？因此，它並不是我們爲實現此前公佈的產能目標而採取的措施。本質上，我們所討論的能力提升，是要在當前設備可通用性的參數範圍內實現，特別是在與蔡司（Zeiss）相關的高數值孔徑（high NA）和低數值孔徑（low NA）設備方面，因爲我認爲您的問題核心正是這一點。

完全是不同的。蔡司生產高數值孔徑光學元件和低數值孔徑光學元件所需的工具完全不同。因此，並不存在所謂的設備通用性，即你無法用高數值孔徑的設備來增加低數值孔徑產品的產出，這是行不通的。

CJ Muse

好的，謝謝Christophe，也謝謝Roger。

吉姆·卡瓦諾

感謝各位的參與和提問。如果您在電話會議中未能成功提問但仍有疑問，請隨時聯繫阿斯麥投資者關係部門。再次感謝大家的參與。如果可以的話，煩請接線員正式結束本次電話會議，非常感謝。

接線員

謝謝。本次阿斯麥2026年第二季度財務業績電話會議到此結束。感謝您的參與，您可以現在掛斷了。

詳細信息請訪問阿斯麥控股投資者關係

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