60秒圖解熱點丨半導體強勁反彈，最難熬的一段是否已經過去？

近期美股震盪明顯加劇，半導體與高估值成長股反覆承壓，指數表面仍接近高位，內部結構卻已出現明顯分化。兩週前，市場最擔心的是擁擠倉位、槓桿資金與技術性賣壓會否引發更深調整；伴隨週一的強勁反彈，本輪回調是否已經結束呢？

根據Citadel Securities首席股票及衍生品策略師Scott Rubner的觀點：此前由擁擠倉位、槓桿資金和再平衡賣盤造成的壓力，已經大幅釋放。

根據其發佈的報告顯示：最直接的證據，是其跟蹤的10項市場指標中，已有9項出現實質改善。槓桿ETF規模回落，融資利差收窄，指數層面的對沖需求仍然受控。當前市場壓力更多集中在半導體等高波動板塊，並未演變爲廣泛的系統性風險。

與此同時，零售資金仍保持強勁買入力度，7月日均淨買入規模約爲歷史月均的3.2倍；金融、通信服務等前期落後板塊開始接力，市場上漲範圍也在擴大。

這意味着，美股下一階段的定價核心已經發生變化。資金流和倉位修復完成了第一階段任務，接下來要看企業盈利能否承接。市場目前預期標普500二季度每股盈利同比增長22.4%，預期並不低。

半导体行业目前占标普500指数权重约18%，半导体财报已不再只是一个行业事件，它已成为一个指数级事件。半导体公司的财报并非集中于单一周次，而是分散于整个财报日历，这意味着相关事件风险将贯穿7月余下时间及整个8月。

若科技龍頭和半導體公司能夠交出強勁業績，並給出有支撐力的前瞻指引，反彈有望繼續擴散；若盈利兌現不足，個股分化和業績後的劇烈波動仍會明顯放大。

系統性下跌壓力已明顯緩解，但真正決定市場下一程的，是盈利。

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