新股派對登場!2026超8成新股首日上漲
上一交易日,晶合集成暗盤收漲9.85%,報35.48港元,每手100股,不計手續費,一手賺318港元。
公開發售階段晶合集成獲344.26倍認購,公開發售的發售股份最終數目爲2161.67萬股股份,佔發售股份總數的約10%。合共接獲約19.55萬份有效申請,受理申請數目約84096份,申購一手獲配發股份佔所申請股份總數的概約百分比爲8%。
此外,國際配售階段晶合集成獲14.62倍認購,國際發售股份最終數目爲1.95億股股份,相當於發售股份總數的90%。富途資訊整理相關數據如下表:


公司概況
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作爲專業的晶圓代工服務供應商,代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(「IDM」)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。
晶合集成將差異化製程技術與穩定製造規模結合的能力,鞏固公司於全球晶圓代工領域的地位。根據弗若斯特沙利文的資料,於2020年至2025年,全球前十大晶圓代工企業中,公司的產能及收入增長速度爲全球第一。根據同一資料來源,於2025年,以收入計,公司爲全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
財務概況
於2023年、2024年及2025年,晶合集成的總收入分別爲人民幣7,182.7百萬元、人民幣9,119.6百萬元及人民幣10,388.3百萬元,而同年的毛利率分別爲20.3%、25.2%及22.7%。於2023年、2024年及2025年,淨利潤分別爲人民幣119.2百萬元、人民幣482.2百萬元及人民幣466.5百萬元,同年淨利潤率分別爲1.7%、5.3%及4.5%。

來源:招股書
籌資用途
籌資用途方面,晶合集成全球發售所得款項淨額約67.79億港元,(以發售價32.3港元計算)。根據招股書,晶合集成擬將全球發售募集資金用於下述用途:
約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台;約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產;約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心;約10%將用於運營資金及一般企業用途。
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編輯/Joe
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