存儲三巨頭下週放榜!高景氣度能否延續?
主要收穫(AI生成)
財務表現
- 第三季度營收創紀錄,達$415億,環比增長74%,同比增長346%
- 毛利率創紀錄,達84.9%,環比提升10個百分點
- 非GAAP攤薄每股收益創紀錄,達$25.11,環比增長106%
- 第三季度自由現金流創紀錄,達$183億
業務亮點
- 簽署了16項戰略性客戶協議,累計帶來$1,000億的收入,並已收到$220億的預付款
- HBM4 12-high的量產爬坡速度比HBM3E 12-high快一倍
- 與ASML達成多年期EUV設備供應協議,用於先進製程製造
- ID1晶圓廠預計將於2027年年中產出首批晶圓,ID2晶圓廠預計於2028年末投產
財務指引
- 第四季度營收指引:創紀錄的$500億 ± $10億
- 第四季度毛利率指引:約爲86%
- 第四季度每股收益(EPS)指引:創紀錄的每股$31 ± $1
- 2026財年全年資本支出(CapEx):約$270億
機會
- 人工智能推動數據中心空前增長,預計2026年服務器出貨量將實現近20%的增長
- 下一代DRAM和NAND製程節點按計劃將於2027年下半年進入量產
- 戰略性客戶協議提供供應保障,並帶來技術合作機會
- 自主智能AI平台和人形機器人催生新的存儲器需求領域
風險
- 供應增長受到晶圓廠建設週期長和熟練工人短缺的結構性制約
- 存儲器製程技術複雜度隨每個新節點不斷提升,導致單位比特產量增速放緩
- 複雜的監管要求(包括審批許可)以及對增強型能源基礎設施的需求限制了產能擴張
- 受供應約束影響,緊張的市場狀況預計將延續至2027年日曆年之後
完整記錄稿(AI生成)
接線員
女士們、先生們,感謝各位的參與,歡迎參加美光科技2026財年第三季度財務電話會議。在今天的事先準備發言結束後,我們將進行問答環節的網絡直播。觀衆請注意,您可以在觀看時自行控制幻燈片的播放進度。現在,我將會議交由美光科技投資者關係與財務副總裁Satya Kumar。Satya,請您開始。
薩蒂亞·庫馬爾
謝謝大家,歡迎參加美光科技2026財年第三季度財務電話會議。今天與我一同參會的有我們的董事長、總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra,以及我們的首席財務官Mark Murphy。本次電話會議正在我們的投資者關係網站 investors.micron.com 上進行網絡直播,包括音頻和幻燈片。此外,詳細說明我們季度業績的新聞稿以及本次電話會議的準備發言稿也已發佈在該網站上。
今天的討論包含受風險和不確定性影響的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包括關於我們未來財務和經營業績及商業模式的陳述,以及有關我們業務、客戶、市場、行業、產品以及監管和其他事項的趨勢和預期。這些聲明基於我們當前的假設,我們沒有義務更新這些聲明。有關可能導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定因素的更多信息,請參閱我們最近提交給美國證券交易委員會(SEC)的10-K表格、10-Q表格及其他備案文件。
除非另有說明,今天對財務業績的討論均基於非GAAP財務基準。GAAP與非GAAP財務指標的調節表可在我們網站上查閱。現在我將電話會議交給Sanjay。
Sanjay Mehrotra
謝謝,Satya。美光科技在第三季度財季表現卓越。收入、毛利率和每股收益均創下顯著紀錄,並超出我們指引區間的高端,彰顯了美光作爲推動人工智能時代領先企業的地位。我們在第三財季的數據中心收入超過$250億,年化運行率超過$1,000億。我們的數據中心SSD收入超過$50億,環比增長逾一倍。
DRAM和NAND行業的需求持續大幅超過供應。由於人工智能驅動的各領域需求以及結構性供應限制,我們預計供應緊張的局面將持續至2027年日曆年之後。我們很高興地宣佈,現已簽署了16份戰略客戶協議(SCA),預計將從根本上重塑我們的商業模式。
人工智能的普及已對內存行業帶來結構性變革。我們目前仍處於早期階段,未來全球各經濟領域將釋放出巨大的創新與生產力潛力。數據中心驅動的增長將越來越多地得到智能手機、高端PC、新型消費設備,以及汽車、工業應用和機器人等領域AI賦能功能的補充。
機器人、人形機器人以及完全自動駕駛汽車所帶來的令人振奮的可能性,預示着內存和存儲將擁有強勁的長期需求環境。就供應而言,我們的客戶已意識到,即使行業供應預計將在2028年逐步改善,內存和存儲的供應短缺仍需相當長時間才能緩解。目前我們尚無法明確判斷內存供應何時能夠追上不斷增長的需求。
內存行業的供應增長依賴於大規模的新建晶圓廠(Greenfield fab)擴張。這些新建項目規模龐大、複雜且耗時。此外,其推進速度還受到多項因素制約,包括全球範圍內晶圓廠建設的長交付週期、關鍵工種技術工人的短缺、複雜的法規(如許可審批),以及對能源基礎設施升級的需求。
與此同時,內存製造工藝作爲半導體領域中最先進、最複雜的工藝之一,每一代新制程節點都變得更加複雜。技術迭代正導致單位產能(bit)增速放緩。平版(planar)向3D NAND轉型大幅增加了對潔淨室空間和新建晶圓廠的需求;而HBM(高帶寬內存)的快速增長及每代產品更高的DRAM/NAND面積佔比,進一步擠壓了非HBM產品的供應——NAND供應商正將潔淨室資源從NAND轉向DRAM,整體有限的潔淨室空間也制約了NAND的單位產能供給。
上述因素共同表明,儘管我們正全力以赴擴大供應,但供應增長在結構上受限,難以滿足行業需求。AI系統由越來越多供應商提供的GPU、ASIC和CPU架構驅動,但它們都有一個共同的重要特徵:AI系統的性能在架構上高度依賴內存子系統的性能和容量。
這催生了更復雜的內存層級結構,爲美光帶來了歷史上前所未有的差異化機遇。這也使內存在AI世界中的角色提升爲一項戰略性資產。強勁的長期需求增長、結構性受限的供應增長,以及內存的戰略重要性,已促使客戶認識到:其產品路線圖的成功依賴於能否獲得先進的內存技術,以及可靠且長期承諾的內存供應保障。
美光科技一直是行業先鋒,率先推出一類全新的戰略性客戶協議(SCA),其條款非常穩健。我們很高興地宣佈,已與數據中心、消費電子和汽車市場領域的客戶完成了16份SCA。這些協議加速了我們業務模式的轉型,深化了我們在技術和創新方面的合作關係,併爲客戶提供了有合同保障的供應確定性。
通常,這些協議的期限爲五年,從2026年日曆年持續至2030年日曆年底。汽車行業的協議一般爲三年期。這16份已簽署的協議約佔我們此期間DRAM總出貨量的20%,以及Land株式會社出貨量的三分之一。這些SCA包括四家大型客戶和三家中小型客戶,其餘協議則涉及汽車行業的小型客戶,體現了我們對這一重要領域的承諾。
待全部完成後,我們預計將有約一半或更多的公司收入來自覆蓋終端市場的客戶所簽署的這些SCA。我們的客戶看重美國本土的供應能力,這一點也體現在我們的SCA中。這些SCA採用「照付不議」(take-or-pay)結構,在多年協議期內對特定採購量具有約束力。規模最大的協議通常對現有產品設定了價格上限(以當前2024年第二季度市場價格爲準)和整個協議期內的價格下限。
部分FCAs(佔FCA相關收入的一小部分)採用固定價格,或未設定價格區間,其定價將視市場情況而定。當所有計劃中的FCA執行完畢後,採用固定價格或價格上限(接近當前2024年第二季度市場價格)的協議預計將覆蓋我們約40%的SCA收入。此類SCA設有價格區間,協議期內的定價將維持在該下限與上限之間。
這種價格可見性將幫助我們各細分市場的SCA客戶更好地管理其業務,並推動他們對我們帶價格區間的SCA的需求增長。價格下限爲美光科技帶來了極爲強勁的毛利率,遠高於以往任何週期中的單季峰值毛利率。在已簽署的16份SCA中,有14份按最低價格計算的累計合同期內收入約爲$1,000億。
這些協議還增強了我們對長期財務表現、利潤率和自由現金流的預期,提升了業務表現的可見性和穩定性。根據目前已簽署的SCA,我們預計將收到現金預付款及相關財務承諾共計$220億,這進一步彰顯了客戶對我們這一新業務模式的堅定承諾。Mark將提供進一步細節。
我們與覆蓋數據中心、消費電子設備、汽車及工業應用領域的客戶簽訂的SCA,爲我們建立了一種強化客戶關係的新範式。在嚴重供應短缺時期,我們將按多年期規劃,向客戶提供包含HPM在內的已承諾DRAM產能。這種供應可見性對客戶極爲有利。
這種可見性使客戶能夠依託SCA的供應保障,推進其戰略計劃、驅動增長,並讓其終端消費者從其產品和服務中受益。我們非常感謝在此期間與我們緊密合作的客戶,他們以高度協作的精神共同打造了長期共贏的局面,惠及整個生態系統及最終消費者。
人工智能對高帶寬、大容量、低延遲和低功耗內存的無盡需求,正在推動內存架構選擇、內存產品形態及製造工藝技術的決策,所有這些都增加了整個行業內存與存儲路線圖的複雜性。美光正依託其技術領導地位加速發展:我們的1γ DRAM節點和G9 NAND節點均順利爬坡,有望成爲美光歷史上產量最高的節點。
我們下一代DRAM和NAND節點的開發進展順利,預計將於2027年下半年開始量產。我們正在整個產品組合中充分發揮領先的DRAM和NAND節點優勢。HBM4 12-High的量產爬坡速度是HBM3E 12-High的兩倍,HBM4相關收入已超過$10億。我們預計HBM4 12-High達到成熟良率的速度將顯著快於HBM3E 12-High。
我們注意到,在高帶寬內存(HBM)、大容量DDR和低功耗(LP)服務器、DRAM數據中心、SSD、PC、智能手機及汽車產品組合等方面,我們的業績新聞稿中還突出了其他亮點。我們預計未來的內存需求將繼續向更高性能、更高價值的產品傾斜,這些產品的複雜性導致每比特成本更高。從LP5向LP6、DDR5向DDR6以及新一代HVM的過渡均伴隨着每比特成本的上升。
這一趨勢,加上未來幾年大量新建產能(Greenfield capacity)的逐步釋放,預計將推動DRAM綜合每比特成本從當前水平上升。我們的客戶關係使我們能夠在未來就此類新產品協商適當的價格溢價。展望終端市場,人工智能(AI)正推動數據中心出現前所未有的增長,行業預測2026年日曆年數據中心用DRAM和NAND出貨量將較兩年前翻倍以上。
智能體AI(Agentic AI)正在結構性重塑數據中心基礎設施,其影響已不僅限於僅配備加速器的機架,還擴展至用於智能體控制平面與程序執行的CPU機架,以及用於迅速擴大的上下文存儲的存儲機架。我們現在預計,2026年日曆年的行業服務器出貨量增長率將達到高位 teens(約17%-19%),高於此前預期的低位雙位數(約10%-13%),這主要由傳統服務器約中位 teens(約14%-16%)的增長以及配備AI加速器的服務器更強勁的增長所驅動。
我們估計,服務器出貨量增長預期的上調得益於服務器平均DRAM容量增幅的適度放緩,因爲客戶在內存分配極爲緊張的情況下優先最大化出貨量。在NAND領域,AI上下文存儲、內存存儲以及對HDD的替代機會正在擴大SSD的可尋址市場。儘管PC和智能手機行業出貨量有所下降,但受益於各類終端設備中高端機型在更高價格下的韌性需求,行業收入預計仍將實現增長。
Open Claw和Nimo Claw等智能體AI平台提升了邊緣設備的價值,實現了更優的代幣經濟(tokenomics)、更強的隱私保護、更低的延遲,以及雲與邊緣之間更高效的AI協同調度。隨着時間推移,我們預計終端設備上的AI價值疊加被壓抑已久的換機需求,將推動PC和智能手機的內存需求增長。在汽車領域,高級駕駛輔助系統(ADAS)仍是內容增長的重要驅動力。
L2+及以上級別的汽車具備逐步提升的自動駕駛能力,其內存與存儲容量是普通汽車的五倍以上。今年L2+及以上級別車型的佔比將增長一倍以上,超過20%,並預計到2030年將超過40%。隨着汽車向更高自動駕駛等級轉變,平均單車內存與存儲容量有望進一步提升;機器人領域亦呈現類似趨勢,其內容配置隨自主能力提升而持續增加。
仿真技術、基礎模型以及軟硬件一體化堆棧的持續進步正在加速具身智能(Physical AI)的發展。這爲高帶寬、低功耗內存與存儲創造了日益豐富的內容機會,以支持實時感知、推理與控制。人形機器人所搭載的內存量約爲普通L2+級別汽車的10倍,我們預計本十年後期將開啓一個持續且強勁的多十年內存需求週期。
現在來看我們的市場展望,我們目前預計DRAM和NAND的供需狀況將在2027年日曆年之後繼續保持緊張。在DRAM方面,我們預計2026年日曆年行業DRAM比特出貨量將增長20%出頭(low to mid 20s%),略高於此前預期。在NAND方面,我們預計2026年日曆年行業NAND比特出貨量將增長約20%,與此前預期一致。
我們預計美光DRAM供應增長將大致與行業供應增長保持一致,而美光NAND供應增長在2026年日曆年將略低於行業整體增速。我們的長期客戶協議(FDA)爲我們提供了更強的長期需求可見性,使我們在資本支出(CapEx)和研發(R&D)投資上更具信心。我們正專注於最大化晶圓廠產出,包括與供應商合作加速設備採購、晶圓廠設備安裝,以及設備更換與升級,以提升生產效率。
近期,我們與ASML達成了一項多年期極紫外光刻(EUV)設備供應協議,以支持我們在1D節點及未來世代中擴大EUV技術的應用。我們也在穩步推進全球製造佈局的擴張,以逐步提升供應能力。這包括我們在美國進行的重大前沿DRAM製造投資——愛達荷州的ID 1和ID 2晶圓廠建設已順利推進,以及今年1月已動工的紐約晶圓廠集群的首座工廠。
ID 1預計將於2027年年中實現首批晶圓產出,ID 2則預計於2028年年末實現。我們近期已在弗吉尼亞州馬納薩斯(Manassas)的晶圓廠啓動了One Alpha DDR4技術的首次量產,這將進一步增強我們滿足汽車、工業、醫療、航空航天和國防市場客戶對成熟製程產品需求的能力。
在我們新收購的臺灣Fondue廠區,我們預計將於2027年年中開始從現有面積爲300,000平方英尺的晶圓廠實現具有實質意義的產品出貨,時間較我們此前預期提前約四分之一。除現有晶圓廠外,我們已在該廠區啓動建設一個規模相近的第二座潔淨室,該潔淨室將用於支持EUV設備。
我們在日本和新加坡其他設施的建設活動和進度均按計劃推進,以補充我們在臺灣的先進封裝能力。我們的新加坡廠區將成爲另一個先進封裝卓越中心,預計該設施將從2027年上半年開始顯著提升美光科技的HBM封裝產能。
在進行這些投資的同時,我們將繼續保持審慎的投資策略,並根據市場環境靈活調整供應計劃,確保供需合理匹配。接下來,我將交由Mark介紹我們第三財季的財務業績和展望。
馬克·墨菲
謝謝Sanjay,大家下午好。美光科技在第三財季取得了卓越的業績,營收、毛利率和每股收益均超出此前指引區間的上限。我們的業績以及今天的展望體現了內存產品在人工智能時代日益增長的價值,以及我們業務的結構性優勢。如前所述,我們已與客戶簽署了16份戰略客戶協議(SCA),其中價格條款爲固定價格,或設有價格上下限。
根據收入會計準則,我們從今年5月季度開始披露剩餘履約義務(RPO)。截至第三財季末,RPO超過$50億。就截至目前已簽署的SCA(包括第三財季結束後簽署的協議)而言,RPO約爲$1,000億。RPO是基於最低承諾採購量和最低價格確定的,其本身反映了較爲保守的估算。
RPO並不代表我們未來期間預期確認的總收入。因此,我們預計在協議期限內,實際收入將遠超對應的RPO金額。正如Sanjay所提到的,根據目前已簽署的戰略交付協議(SD),我們預計將收到現金存款及相關財務承諾共計$220億。其中絕大多數,約爲$180億,將以現金存款形式體現。
待所有目標SCA完成簽署後,我們預計將獲得顯著更高水平的客戶預付款及相關承諾。這些客戶預付款將在我們的資產負債表上更多地體現在第四財季。與客戶預付款相關的現金流將計入籌資活動現金流,不會影響我們的自由現金流。這些現金將在協議後期逐步返還給客戶。
我們很高興在簽署這些SCA方面取得進展,這將強化我們長期的財務表現,並隨着時間推移爲公司帶來持續強勁的投資回報率(ROI)。第三財季總營收達$415億,環比增長74%,同比增長346%,創下連續第五個季度的營收新高。此次環比增長$176億幅度巨大,在我們歷史上超越了上一季度創下的$102億紀錄。第三財季DRAM營收創歷史新高,達$313億,同比增長343%,佔總營收的76%。
DRAM營收環比增長67%。出貨位元量增長處於個位數低位區間,價格則因行業供給緊張及有利的產品組合而上漲約60%出頭。第三財季NAND營收同樣創歷史新高,達$99億,同比增長361%,佔總營收的24%。NAND營收環比增長99%。出貨位元量增長處於個位數中段區間,價格因NAND行業供給緊張及有利的產品組合而上漲約85%。
第三季度的綜合毛利率爲84.9%,環比上升10個百分點。這一改善主要得益於價格上漲,同時也受益於持續強勁的執行力和有利的產品組合。第三季度毛利率較去年同期翻了一番以上,創下公司新高。接下來我們來看各業務部門的季度財務表現。
雲內存業務部門(CMBU)收入創紀錄地達到$138億,佔公司總收入的33%。CMBU收入環比增長78%,主要由價格上漲和更高的位出貨量推動。CMBU毛利率爲83%,環比提升9個百分點,主要受價格上漲驅動。核心數據中心業務部門(CDBU)收入也創下紀錄,達$115億,佔公司總收入的28%。CDBU收入環比增長103%,由價格上漲和有利的產品組合推動。CDBU毛利率爲87%,環比上升12個百分點,同樣主要受價格上漲推動。
移動及客戶端業務部門(MCBU)收入創紀錄地達到$115億,佔公司總收入的28%。MCBU收入環比增長49%,主要受價格上漲推動,部分被位出貨量下降所抵消。MCBU毛利率爲87%,環比提升9個百分點,主要得益於價格上漲,並因有利的產品組合而進一步獲益。
汽車及嵌入式業務部門(AEBU)收入創紀錄地達到$46億,佔公司總收入的11%。AEBU收入環比增長71%,由價格上漲和更高的位出貨量推動。AEBU毛利率爲79%,環比提升11個百分點,主要由價格上漲和有利的產品組合驅動。
第三季度運營支出爲$15億,環比增加$9,700萬。環比增長主要是由於業務強勁表現帶來的可變薪酬支出增加。我們在第三季度實現了$337億的運營利潤,對應運營利潤率爲81.2%,環比提升12個百分點,同比提升54個百分點。第三季度所得稅費用爲$51億,有效稅率爲14.9%。第三季度非GAAP攤薄每股收益爲$25.11,環比增長106%。
接下來看現金流和資本支出情況。第三季度經營活動產生的現金流爲$254億。資本支出爲$71億,從而實現自由現金流$183億。第三季度自由現金流創下公司單季新高。第三季度期末庫存爲$86億,庫存天數爲120天。DRAM庫存非常緊張,低於120天。
本季度末,我們的現金及投資總額達到創紀錄的$302億。在第三季度,我們償還了$44億的債務,其中包括一項現金要約收購,減少了$43億的高級票據。我們未償還債務的加權平均到期日爲2035年4月。季度末債務總額爲$57億,淨現金餘額爲$244億。
今年,我們獲得了全部三大主流信用評級機構的評級上調,其中包括基於我們在技術與產品地位、財務前景以及強勁資產負債表等方面的實力,獲得BBB+評級。我們的資產負債表從未如此強勁,並預計在加大技術和必要產能投資的同時繼續增強。
接下來是業績指引。我們預計第四季度收入將達到創紀錄的$500億 ± 10億美元,毛利率約爲86%,運營支出約爲$16.5億。基於約11.5億股的流通股數,我們預計每股收益(EPS)將創紀錄地達到$31美元/股,上下浮動1美元。我們對第四季度毛利率的展望反映出價格上漲速度將顯著放緩。
我們預計到2027財年,運營支出將增加約$10億,以擴大研發規模,支持內存和存儲領域前所未有的機遇。我們預計運營支出的增長將主要集中在下半年。我們預計第四季度及2026財年的稅率約爲15%。美光科技將繼續在全球範圍內以審慎的方式進行投資,以滿足客戶需求。提醒一下,我們的資本支出並未計入預期的政府激勵措施。
在2026財年第四季度,我們預計資本支出約爲$100億,使2026整個財年的資本支出總額達到約$270億。我們預計2027財年各季度的資本支出將高於2026財年第四季度的水平,其中2027財年同比增長的資本支出中,超過一半將來自建廠相關的資本支出,因爲我們提前部署潔淨室產能以應對長期需求。
我們預計自由現金流將在2026年12月9日開始的2026財年第四季度再次大幅增長。自我們簽署最終芯片協議兩週年起,我們將逐步提高資本回報。我們計劃將超額現金的100%返還給股東。我們的業績指引未包含貿易或地緣政治發展可能帶來的任何影響。接下來,我將交由Sanjay進行總結。
Sanjay Mehrotra
謝謝Mark。人工智能提升了內存的價值。美光科技正與客戶及供應商在技術、產品、製造和商務團隊層面緊密協作。在當前緊張的行業環境下,戰略性客戶協議正在爲美光開啓一個激動人心的新時代。我們預計這些戰略性客戶協議(SCA)將顯著增強美光強勁財務表現的可持續性與可預測性,並加速我們商業模式的轉型。
我要感謝美光遍佈全球的團隊成員,他們始終如一地專注於全方位執行,使美光在這一全新的人工智能時代脫穎而出。隨着我們持續推進『加速智能,豐富全人類生活』的使命,現在我們將開放問答環節。
接線員
我們現在開始問答環節。請每位提問者僅提出一個問題及一個後續問題。如果您希望提問,請按*1舉手;如需撤回問題,請再次按*1。第一個問題來自UBS的Timothy Arcuri,您的線路已接通,請發言。
Timothy Arcuri
Sanjay,我——我覺得我們都在試圖弄清楚在未來五年內,在最低價格情景下有多少收入是鎖定的。您提到了兩點:一是16份戰略性客戶協議(SCA)中有14份累計收入達到$1,000億。這大致相當於每年約$200億的最低價格收入,遠低於您剛剛給出的運營速率指引。
因此,這表明實際上以最低價格覆蓋的收入比例並不高。但您同時也提到,40%的收入將通過這些SCA實現。您能否進一步詳細說明一下?比如在最低價格情景下,每年有多少收入是有保障的?
Sanjay Mehrotra
他表示,在目前已完成的這些SCA協議下,按最低價格計算,預計收入爲$1,000億。但正如Mark在其講話中所指出的,我們預計實際收入將遠高於該水平。請注意,即便在最低價格下,我們的盈利水平和毛利率也高於歷史上任何時期的峰值毛利率。
因此,總體而言,截至目前,這些SEA協議已覆蓋了我們約20%的DRAM和約30%的NAND出貨量。這意味着,在這些協議有效期內,預計這部分將佔到我們總收入的約25%。再次強調,RPO(剩餘履約義務)按最低價格計算,僅作爲一項會計計量指標予以披露,但我們完全預計實際收入將遠高於該水平。
Timothy Arcuri
明白了。另外,關於這些協議如何逐步落地的問題,Mark,比如在8月季度的收入中,有多少會通過這類協議產生?我只是想弄清楚該如何將這部分納入模型。此外,當達到滿負荷運行狀態時——例如到下一財年第四季度——你們是否將達到這類協議的全面運行水平?能否幫我們大致梳理一下這一節奏?
馬克·墨菲
是的。你們將在季報(10-Q)中看到相關披露,其中將列明每組帶有RPO的協議在未來12個月對應的收入。例如,對於第三季度簽署的協議,你們會看到一個RPO金額爲50億 / 50億,以及與之對應的大約18億的未來12個月收入。
是的,這是因爲這些是Sanjay提到的一些規模較小的協議,比如汽車領域的協議。正如Sanjay所提到的,在第四季度,你們將看到公司報告16項協議中14項的RPO,總額約爲1,000億,與此相關的未來12個月收入也將在年報(10-K)中披露。
因此,你們將能夠大致看出這些協議是如何逐步落地的。同時請注意,這個RPO數字代表的是在特定數量和價格交叉點下具有合同約束力的最低金額。所以,Tim和A,你們看到的是一個最低保障數字,這一點非常重要。我們也明確表示,這並不代表我們對未來實際情況的預期。
此外,每個季度這個RPO數字都會發生變化。變化原因包括新增合同、已確定價格下的額外銷量承諾,以及隨着履約義務的完成,RPO隨之減少等因素。因此,你們將獲得大量額外的披露信息。所有這些均遵循ASC 606準則。
我知道這在我們以往的部分報告中並不是一個重點披露項,但這次你們會看到RPO這一特性。我還想強調一點,正如Sanjay提到的,即使按最低價格計算,我們預計最終將有約40%的收入來自這類RPO相關承諾;即便在最低價格水平下,我們仍預計利潤率將顯著高於此前的峰值水平。
Timothy Arcuri
好的,謝謝兩位。
接線員
下一個問題來自摩根士丹利的Joseph Moore。您的線路已接通,請發言。
約瑟夫·摩爾
我還想問一下關於LDAs(長期協議)的問題。您能否談談現金按金的作用?我們是否應將其視爲一種類似託管按金帳戶的資金,即如果客戶取消協議,你們就可以動用這筆現金?如果它不算作收入,那麼設立這筆按金的目的究竟是什麼?它與RPO之間是否存在某種關聯?
馬克·墨菲
是的,Joe,關於這些存款,嗯。是的,我們之前提到過。是的,截至目前本次電話會議時點,我們已簽署協議相關的存款和財務承諾總額爲220億,其中約180億爲現金存款。我們將收到這些存款;事實上,我們在第三季度已收到約500,000,400加1,000,000,預計第四季度還將再收到約100億。
而且您知道,這些都將體現爲現金存款,並體現在融資活動現金流中。它們不會影響自由現金流。在協議履約期間,我們會持有這些資金;隨着協議義務逐步履行完畢,這些存款將隨時間推移返還,但主要集中在協議後半段返還。至於220億和180億美元之間的差額——也就是大約40億美元——其餘的40億則涉及信用事項。
約瑟夫·摩爾
好的,但我想問一下具體作用是什麼?我的意思是,這些現金會怎麼處理?看起來客戶先支付一筆按金,之後又拿回這筆錢。那麼他們爲什麼要承諾動用這筆現金呢?這是否與「照付不議」(take or pay)條款有關?我知道這不是預付款。能否幫我們理解一下這一點?
馬克·墨菲
是的,謝謝Joe。這並不是預付款,而是客戶單獨作出的一項承諾,也反映出我們雙方已達成具有法律約束力的協議,且這些協議屬於「照付不議」類型。我們持有這筆現金,體現了雙方對切實履行當前協議的共同承諾。
是的,這對美光科技當然是好事。通過這些協議,我們獲得了明確的需求可見性,這些是確定的訂單量,讓我們有信心進行大規模資本投資,並建立更緊密的技術合作關係。對客戶而言也是有利的,因爲他們獲得了供應保障和領先的技術。因此我們認爲這是雙贏的局面,也非常滿意此類協議的性質及其對業務產生的積極影響,這也表明我們的商業模式正在發生轉型。這對美光非常有幫助。
約瑟夫·摩爾
感謝各位對此所作的詳盡說明,真的幫助很大。謝謝。
接線員
下一個問題來自Cantor Fitzgerald的CJ Muse。您的線路已接通,請發言。
CJ Muse
下午好,感謝接受我的提問。我可能接着Joe的問題再追問一下:當你們考慮這些現金存款時,是否將其視爲可自由使用的現金並用於資本支出(CapEx)?另外,與此相關的是,在考慮資本返還時——尤其是12月14日《芯片法案》相關截止日之後——你們是否會將已收到的這部分現金納入總體現金(gross cash)的考量範圍,並據此思考資本返還計劃?還是說,鑑於最終需要返還這筆資金,你們會認爲在穩態下需要持有更多的總體現金?
所有這些後續問題,CJ,這些現金雖然是不受限制的,但它是否會改變你們對賬面上所需持有總體現金規模的看法?
馬克·墨菲
短期內不會。我認爲,我們當然會保持充足的流動性以支持公司運營,這其中包括隨着時間推移,在客戶與美光履行合同義務後返還相關存款。這一點當然很重要。此外,我們也會保留足夠的流動性,以滿足我們認爲對公司至關重要的投資需求。
你知道,我們正在進行很多大型項目,以提供供應,同時也開展了研發項目。而且,我再強調一下,正如我之前提到的,客戶將在協議後半段拿回這筆按金。
CJ Muse
很好。接下來,關於HBM收入,能否請您分享一下您對2026年日曆年市場佔有率和總收入的預期?另外,到2027年日曆年前後,您是否預計HBM的利潤率能逐步接近D5產品的水平?還是說這一差距將長期存在,始終低於D5的水平?非常感謝。
桑傑·梅赫羅特拉
關於HBM,首先,我們對自家的HBM4產品以及美光科技已出貨的HBM4非常滿意,目前在HPM市場的份額已超過$10億。我們在戰略上有意將HPM市場份額維持在接近我們DRAM市場份額的水平。這一點非常重要,因爲HPM的投片比例很高,會消耗大量晶圓,從而給行業中非HPM產品的供應帶來壓力。
因此,從戰略角度出發,我們將HPM市場份額定位於接近DRAM市場份額,這使我們能夠憑藉在數據中心、消費電子、汽車和工業等多元化終端市場的客戶基礎,更好地支持對非HBM產品有需求的市場。關於您明年定價的問題,我們通常不會對價格發表評論,但HBM確實是美光科技擁有強勁領導地位的產品。我們在HBM3E 8-high、HBM3E 12-high以及現在的HBM4方面已取得巨大成功,並且擁有清晰有力的產品路線圖,對未來執行能力充滿信心。
HBM產品在單位比特基礎上的價格明顯高於非HPM產品,同時對於從數據中心到邊緣端的整個AI生態系統而言,它也是至關重要的產品。因此,從戰略角度看,HBM對我們極爲重要,同時也是一款能帶來強勁投資回報率(ROI)的產品。
CJ Muse
謝謝。
接線員
下一個問題來自美國銀行證券的Vivek Arya。您的線路已接通,請發言。
Vivek Arya
謝謝您接受我的提問。第一個問題,Sandy,您提到有4家大型客戶和3家中型客戶簽署了協議,我想了解一下其中有多少是與數據中心相關的?我們是否可以期待更多與數據中心相關的公告?另外,$1,000億這部分是對應於大型和中型客戶,還是對應於更小型的客戶?我仍在試圖弄清楚,典型的數據中心客戶SCA(供應保障協議)究竟是什麼樣的?您是否已經提供了足夠多的線索,讓我們能大致判斷未來幾年數據中心SCA的規模?
桑傑·梅羅特拉
我們的大型客戶包括數據中心客戶,您提到的大型和中型客戶,當然也包括我們的小型客戶,他們的業務覆蓋數據中心、消費電子和汽車市場。我們已就大型協議提供了一些細節:這些協議通常設有價格上限,並設定了一個價格區間,該區間既有下限也有上限,其中上限是以第二財季(CQ2)的價格水平確定的。
當然,大家也知道CQ2的價格水平已反映在我們的FQ3業績以及FQ4的指引中,這些價格區間帶來了公司歷史上前所未有的盈利水平。同時,這些價格區間也設定了底價,使得毛利率遠高於公司以往任何週期的峰值。此外,我們提到的大型協議都是多年期協議,爲我們提供了極強的需求可見性和客戶承諾,當然也包括財務承諾,例如現金預付款,這一點Mark此前已進一步詳細說明。
Vivek Arya
謝謝。接着剛才的問題,Mark,關於毛利率,目前是86%,這個水平會維持一段時間嗎?是否存在一個上限?隨着這些供應合同(SCAs)開始生效,我們是否應預期毛利率會逐步回歸到某個正常水平——比如目前的80%中段,而此前的峰值大約在60%出頭?因此,作爲長期投資者在構建2027、2028年等年份的模型時,是否應假設正常的毛利率區間大概在70%中段,也就是介於當前水平和歷史峰值之間的某個範圍?您能否幫我們理清一下思路:短期內超過86%的毛利率之後,中長期來看,我們應該如何正確看待毛利率的變化趨勢?謝謝。
馬克·墨菲
是的,Vivek,我們目前並未提供第四季度之後的指引。但我們現在的毛利率水平正如之前所討論的那樣,每增加一單位價格對毛利率的提升作用正在減弱。儘管如此,正如我們之前提到並更新了對市場狀況的看法,我們預計市場供需緊張的局面將持續到2027年之後。
此外,我們現在正處於這樣一個階段:內存作爲一項戰略性資產,其價值正被高度認可,尤其是在提升AI智能方面。市場對更高性能、更大容量的內存需求不斷增長。因此,我們持續將存儲位元部署到數據中心和邊緣設備等高性能應用場景中,這將在價格增速放緩時爲我們提供有力支持。
同時,我們將優化存儲位元在客戶中的配置,包括那些已簽訂此類供應合同(SCAs)的客戶。另外,正如我們之前所述,從2027年年中開始,我們將獲得顯著增量產能,並持續增長至2028年。當然,這期間會有一些啓動成本,但隨着產能爬坡,我們將實現相應的成本吸收。
隨着時間推移,我們將獲得運營槓桿效應。因此,我們對業務的發展軌跡、美光科技的技術地位以及世界級的產品組合充滿信心。大家可以看到,我們目前運營狀況非常良好,這些因素都將支撐我們持續實現強勁的財務表現。
接線員
最後一個問題來自TD Cowan的Krish Sankar。您的線路已接通,請發言。
Krish Sankar
是的,您好,感謝您解答我的問題。我跟他們——桑傑還是馬克——都提過,恭喜你們在LT產品的定價方面取得了非常出色的業績。正如您之前提到的,我們之前的毛利率峰值大約在60%到62%左右。如果按照64GB服務器的直接材料成本來估算,現在的價格大概只有700美元左右,而如今已漲至1500美元,這樣一來,按最低價計算,每GB的成本約爲10到12美元;按當前市價計算,則約爲每GB20多美元。那麼,對於這款LTASI產品,我們是否應該將其單位成本控制在每GB20多美元的區間呢?這大致就是LT產品的定價範圍吧。
Sanjay Mehrotra
所以,Chris,我們不會深入討論具體定價細節,但我再次強調一點:即使在底價水平,我們的毛利率也將遠高於上一輪週期中我們經歷過的峰值水平。不過,我們顯然不會透露具體的定價信息。總而言之,這些供應合同(SCAs)確實爲我們提供了需求的可見性、強度和持久性,並從根本上加速了我們的財務表現和業務轉型。
Krish Sankar
明白了,非常感謝Sanjay。再簡單跟進一下,您剛才提到DRAM位元供應今年可能增長約20%左右,屬於低至中二十幾的區間,而且目前我們在這兩方面都明顯供不應求。有沒有辦法量化一下2027年的情況?比如說,到2027年供應短缺會不會是今年的兩倍?或者該如何看待2027年的供需失衡狀況?
Sanjay Mehrotra
我們認爲2027年整體仍將處於緊張狀態。我們此前已表示,這種緊張局面將持續到2027年之後。我們正努力提升供應能力,但也已向各位說明,要增加所需的額外產能需要很長時間。此外,爲了滿足客戶需求而增加的晶圓產能,以及製程技術演進所帶來的每節點位元增益減少和HPM(高性能內存)交換比率等因素,也給整體供應增長帶來巨大壓力。
因此,即使到了2028年,當供應開始逐步改善時,我們認爲需求仍將持續強勁。因爲這些AI趨勢是非常長期的,而AI目前仍處於非常非常早期的階段。整個代幣經濟也需要更多內存。系統級AI的性能在很大程度上受限於內存容量、內存性能和內存帶寬。
因此,隨着計算需求不斷增長,客戶看到了前方巨大的轉型機遇,並以前所未有的力度持續投資建設相關基礎設施,內存需求的軌跡極爲強勁。內存正處於這一變革的核心位置,而獲取內存供應顯然已成爲關鍵優先事項。
正如各位在我們客戶與我們簽訂的多年期協議中所看到的那樣,這些協議正反映了他們對需求增長的信心。我們正努力提升供應能力,但預計供應緊張的局面將持續到2027年之後。
Krish Sankar
非常感謝,真的非常感激。
接線員
今天的電話會議到此結束。感謝您的參與。您現在可以斷開連接了。
詳細信息請訪問 美光科技投資者關係部
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