牛牛技術情報局｜半導體設備迎「超級週期」！ASML、AMAT股價連創新高

半導體設備板塊近期走勢強勁，$阿斯麥 (ASML.US)$ 和 $應用材料 (AMAT.US)$股價雙雙創新高，其根源在於需求端出現了實質性的變化。

以存儲芯片爲例，三星、SK海力士、美光三家合計佔據全球DRAM市場約九成份額，它們幾乎同步上調了資本支出計劃。其中SK海力士的表態最爲明確——其董事長公開披露，公司計劃在未來五年內將晶圓產能翻番，並進一步在2034年前再翻一番。這意味着在不到十年的時間裏，一家頭部存儲廠商的產能將擴大至現有規模的四倍，所需購置的光刻機、蝕刻設備、薄膜沉積系統數量可想而知。產能擴張的信號一旦確立，上游設備商的議價空間隨之打開。

從更宏觀的視角看，瑞銀將當前定性爲全球半導體設備市場「超級週期的早期階段」，並預估市場規模將在2028年達到$2500億。更多半導體設備產業鏈相關機會，點此查看>>

個股方面，阿斯麥本週最大的市場燃點是馬斯克在內部虛擬技術峰會上的亮相。阿斯麥CEO在會上直言AI基礎設施需求「仍然巨大」，並就馬斯克旗下Terafab芯片製造計劃（需大規模EUV光刻機供給，阿斯麥被視爲不可替代合作伙伴）發表評論，並審慎評估推進速度。此外多家機構（美銀證券、Bernstein等）集體上調目標價，形成集中背書信號。技術路線圖方面，阿斯麥與台積電、IMEC聯合推進的2D材料晶體管12英寸晶圓EUV整合已進入量產驗證階段。

應用材料方面，花旗以「智能體AI引爆NAND結構性需求」爲核心論據，將目標價從$550大幅上調至$710（維持買入），成爲當日最直接的催化劑，AMAT盤中漲超9%並創歷史新高。基本面方面，應用材料宣佈在新加坡淡賓尼工廠投入$5億擴產，CEO表示「在建新晶圓廠數量已顯著增加」，並同步推出主攻3D芯片製程突破的新型沉積與蝕刻設備，產能佈局與產品線均在持續深化。

兩支個股均運行於上升趨勢之中，本期牛牛技術情報局將從技術層面逐一梳理近期結構特徵與關鍵點位參考。

阿斯麥（ASML）

從趨勢結構看，阿斯麥當前維持上升趨勢。6月17日收盤價$1867.83高於MA20（$1713.57）9%、高於MA50（$1568.99）19%，均線呈標準多頭排列；MACD金叉形態出現於零軸上方，動能結構完整。自6月5日低點1638美元以來，價格反彈幅度已超14%，短期上行勢頭清晰。

從單日走勢看，6月11日一根大陽線，多頭推進態勢顯著，代表此輪上漲段的起點確認。此後6月11至12日連續兩天陽線延續漲勢。不過，近三個交易日（6/15–6/17）連續收陰，構成短期潛在回調信號。6月16日出現較大陰線，單日回落幅度顯著；6月17日則形成標準「射擊之星」形態，該形態出現於$1900–$1940密集成交區，具備短期頂部反轉預警意義。需重點關注6月18日盤中股價上漲勢頭能否延續/衝高回落。

重點技術指標解讀

MA均線：MA20=$1713.57，MA50=$1568.99；價格遠高於兩條均線，呈多頭排列，短中期趨勢結構健康

RSI：當前數值爲62.68，未達超買（>70），無頂/底背離信號，上升空間尚存但接近超買邊界

MACD：MACD 線（89.38）> Signal 線（78.59），金叉形態，位於零軸上方，動能持續增強，無明顯背離

布林帶：價格 $1867.83 位於中軌（$1713.57）與上軌（$1928.63）之間，偏上軌方向運行；波動率放大，趨勢動能仍在釋放

技術綜合判斷

當前有三層支撐位需要關注。股價$1865附近爲近三個交易日低點密集區，6月12日、15日、17日均在此一帶企穩，是短期最關鍵的多空分界線，有效跌破後短期回調將有繼續深化的可能，下一目標關注$1803。$1803爲6月16日的收盤低點，短期支撐意義較強，若該位置同樣失守，則需進一步留意MA20動態支撐（$1713.57）是否能有效承接。

壓力位方面，布林帶上軌$1928.63爲當前最近一層動態阻力。6月17日日內高點$1938.49是近期成交最爲密集的高位區域，若價格能向上有效突破並配合放量站穩，上行趨勢延續性將得到進一步確認。

應用材料（AMAT）

應用材料當前處於加速上升趨勢之中。收盤價$592.92遠高於MA20（$492.38）與MA50（$440.73），多頭排列結構完整，趨勢基礎牢固。布林帶寬度處於顯著擴張狀態，表明當前行情的趨勢性特徵突出。

近十日走勢可拆分爲兩段來解讀。6月4日至10日，股價在$450–$500區間構建低位平台：6月5日大陰線跌至$453；6月8日陽線強力反包，多頭介入信號明確。6月11日起進入趨勢加速段——開盤$522，收盤$552；6月12日續漲至$567，量價配合，確認平台向上突破有效。然而6月15日和16日接連兩陰，兩日均在$600整數關口附近遇拋壓後回落，6月16日形成高位孕線結構。6月15至16日兩度衝擊$599–$601區域均無功而返，需密切跟蹤後續股價走勢。

重點技術指標解讀

MA均線：MA20=$492.38，MA50=$492.38，股價高於兩條均線，多頭排列，趨勢結構健康

RSI：當前值73.4，處於超買區域（>70），當前價格創近期新高，RSI同步走高，暫無頂背離信號

MACD：MACD線（40.86）位於Signal線（30.89）上方，形成金叉，動能增強，暫無頂背離信號

布林帶：當前股價運行於中軌（$492.38）與上軌（$598.17）之間，已緊貼上軌下沿。布林帶寬度處於擴張狀態，表明波動率放大，趨勢性行情特徵明顯

技術綜合判斷

整體支撐結構分三層遞進。$567.25是近期上漲臺階最近一級支撐（6月12日陽線收盤價），有效跌破將確認高位孕線形態，回測$552區域的可能性隨之上升。$552.64爲6月11日啓動陽線實體下沿，跌破則短線結構轉弱，需關注MA20（$492.38）能否有效承接。

壓力方面，$600.91與$623.35構成核心阻力帶。$600.91爲6月16日日內最高點；$623.35爲6月17日盤中最高點，代表本段上漲區間頂部。有效突破$600並在其上方收盤站穩，則關注上行延續；進一步突破$623.35，則存在趨勢加速可能性。

瀏覽 14.3萬