新股資訊 | 「模擬集成電路公司」聖邦股份啓動招股，擬6月26日上市，一手認購金額8605.92港元

富途資訊6月17日消息，$聖邦股份 (03661.HK)$發佈公告，於6月17日-6月23日招股，公司擬全球發售約5400.12萬股股份，預期將於6月26日上市。

公司概況

公司是中國領先的模擬集成電路(IC)公司。公司設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，公司在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列第一，並在全球公司中位列第八，佔市場份額的1.8%。

自2007年成立以來，公司不斷開發並拓展全面的產品組合，擴大了電子技術的邊界。截至最後實際可行日期，公司擁有超過7,200種模擬產品與傳感器產品，涵蓋38個產品類別，憑藉穩健的設計及工藝能力，提供系統級解決方案，以縮短產品上市時間。

財務概況

於2023年、2024年及2025年，公司的收入分別爲人民幣2,615.7百萬元、人民幣3347.0百萬元及人民幣3898.1百萬元，2023年至2025年的複合年增長率爲22.1%。公司於整個往績記錄期間始終保持著可持續的盈利能力。公司的毛利率分別爲44.9%、47.2%及46.2%。公司錄得的經調整淨利潤（非國際財務報告準則計量）分別爲人民幣388.7百萬元、人民幣576.0百萬元及人民幣693.5百萬元。

籌資用途

籌資用途方面，聖邦股份預計全球發售所得款項淨額約45億港元，（假設超額配售選擇權未獲行使，以發售價85.2港元計算）。根據招股書，聖邦股份擬將全球發售募集資金用於下述用途：

所得款項淨額的約60.0%預計將用於在未來五年內提升公司的研發能力並擴展產品組合。所得款項淨額的約26.0%預期將用於旨在整合行業資源的戰略投資及或收購。所得款項淨額的約6.0%預期將在未來五年內拓展海外銷售網絡，特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力。所得款項淨額的約8.0%將分配予營運資金及一般公司用途。

更多閱讀：聖邦股份招股書

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編輯/Vincent

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