牛牛課堂

參與了話題 · ·

阿斯麥、應用材料狂飆新高！擴產潮引爆半導體設備超級週期，誰是下一個隱形冠軍？

近期，全球記憶體晶片產業掀起新一輪擴產熱潮。隨著三星電子與SK海力士相繼上調產能規劃，加之美光科技在全球多地推動大規模擴產，產業高景氣正進一步印證。

從近期行情來看，近期半導體設備公司走勢十分強勁， $科磊 (KLAC.US)$ 、 $泛林集團 (LRCX.US)$ 、 $應用材料 (AMAT.US)$ 、 $阿斯麥 (ASML.US)$ 均創歷史新高。

那麼，半導體設備股近期集體爆發的底層邏輯是什麼？在龐大的供應鏈中，哪些“隱形冠軍”最值得牛友們密切追蹤？接下來，本文將為牛友們深度拆解其中的核心邏輯與潛力個股。

這一輪爆發的原因是什麼？

在這波擴產浪潮中， $SK海力士 (000660.KR)$ 的動作特別引人注目。 SK集團董事長崔泰源近日向媒體透露，為精準承接AI產業爆發對先進記憶體晶片的強勁需求，SK海力士計劃在未來5年內將晶圓產能翻番，並確立了在2034年前將總產能擴大兩倍的長期目標。

事實上，擴產效應已迅速傳導至上游供應鏈。有消息指出，SK海力士的多家一級設備供應商近期已提出3%至4%的漲價訴求。目前，SK海力士已要求相關供應商提交詳細的成本依據，以審慎評估此調價申請。

瑞銀分析師報告也指出，隨著美光、三星與SK海力士等記憶體大廠啟用新晶圓廠，全球半導體設備市場正邁入「超級周期早期階段」，預估至2028年相關營收規模將上看2500億美元。

Arcuri表示，半導體生產設備供應商的客戶已提出高達八個季度的需求能見度，在他研究該產業近30年的生涯中，這是「前所未聞的事」。

瑞銀預測，今年整體WFE營收將成長27%至1470億美元，其中，受惠於記憶體晶片擴產，DRAM與NAND設備營收將大幅躍升50%；台積電、英特爾等邏輯晶片設備營收則估增12%。到2027年，WFE總營收有望再增35%，突破2000億美元大關。

此外，Arcuri也上修明年記憶體WFE營收預測105億美元，反映DRAM支出加速，因多數新增產能集中於DRAM領域，預計2028年下半年起，NAND相關無塵室占比將顯著提升。

產業鏈哪些公司值得關注？

整體而言，隨著全球半導體產能擴張全面提速，核心設備的「交貨週期」與「供應商響應能力」，已成為制約晶片大廠生產排程的關鍵變數。

當前，供應鏈的漲價潮正從基礎材料端，強勢向上游核心設備全面蔓延。其中，應用材料（AMAT）與東京電子（TEL）等國際設備巨頭已釋放明確訊號，預計調漲部分設備售價 5% 至 10%，凸顯出當前設備市場強烈的「賣方市場」優勢。

在深入解析代表性企業之前，牛牛先為大家科普半導體設備的兩大核心賽道：

– 前段設備（晶圓製造）：宛如在微觀世界裡「蓋房子」。包含微影、蝕刻、薄膜沉積等機台，負責將複雜的奈米級電路，精準地雕刻在裸晶圓上。

– 後段設備（封裝測試）：則是晶片的「包裝與品管」。包含切割、打線、封裝與檢測機台，負責將晶圓切割成獨立晶片、穿上保護殼並連通導線，最後進行性能測試以確保良率。

看懂了行業大趨勢，接下來就是了解概念股了，牛牛幫大家整理了最新的半導體設備概念股，具體如下：

本文將重點針對港美股的核心上市企業，進行介紹：

一、前道設備：晶圓製造核心

前道製程涉及高精密度的物理與化學工程，技術壁壘極高，市場長期由少數歐美設備巨頭主導。

1. 光刻設備

$阿斯麥 (ASML.US)$ 是全球光刻機市場的絕對領導者。其極紫外光（EUV）技術是晶圓廠推進 7 奈米及以下先進製程的唯一解決方案，具備極高的定價權與不可替代性。

$維易科精密儀器 (VECO.US)$ 則專注於化合物半導體製程與先進封裝技術。核心產品包含金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）與雷射退火設備，在功率元件與微顯示技術領域具備特定市佔優勢。

2. 蝕刻與薄膜沉積

$應用材料 (AMAT.US)$ 是全球營收規模最大的半導體設備商。具備高度完整的產品矩陣，涵蓋薄膜沉積（CVD/PVD）、蝕刻、離子植入及化學機械平坦化（CMP），在先進製程的多材料工程中扮演關鍵角色。

$泛林集團 (LRCX.US)$ 是全球蝕刻設備與薄膜沉積設備的主要寡頭之一。其技術在處理高長徑比（High-Aspect-Ratio）的 3D NAND 快閃記憶體及先進邏輯晶片立體結構上具備產業領先地位。

$Nordson (NDSN.US)$ 專精於高精密流體點膠與表面處理設備。其技術廣泛應用於半導體製造與封裝過程中的化學品及黏合劑精準塗佈。

$CVD設備 (CVV.US)$ 專注於化學氣相沉積（CVD）系統的定製化設備商，主要服務於特定材料與特殊塗層需求的利基型市場。

3. 測量與檢測設備

$科磊 (KLAC.US)$ 是晶圓製程控制與良率管理設備的全球龍頭。提供光學與電子束檢測方案，是晶圓廠在製程微縮過程中用以控管奈米級缺陷的核心供應商。

$Nova (NVMI.US)$ 則專精於高階尺寸量測與材料分析。其量測機台能提供複雜 3D 結構的精準數據，協助晶圓廠進行製程優化。

$Onto Innovation (ONTO.US)$ & $康特科技 (CAMT.US)$ ：兩家公司均為製程控制領域的重要廠商，且近年受惠於 AI 晶片先進封裝（如 CoWoS 與 HBM）需求，其針對晶圓級封裝的高精密檢測設備出貨量呈顯著成長。

$布魯克 (BRKR.US)$ ：以高性能科學儀器起家，在半導體領域提供自動化 X 射線量測與原子力顯微鏡（AFM），用於微觀晶體結構的高階分析。

$Keysight Technologies (KEYS.US)$ 提供全面的電子設計與測試解決方案，從早期的晶片設計驗證到製造後的高頻電路測試，為半導體生命週期的關鍵測試服務商。

4. 清洗與離子植入

$ACM Research (ACMR.US)$ 專注於半導體清洗設備。憑藉其兆聲波清洗專利技術，能有效處理複雜立體結構的清洗難題，並逐步拓展至先進封裝領域。

$Axcelis Technologies (ACLS.US)$ 專注於離子植入設備。受惠於電動車與綠能產業對碳化矽（SiC）等第三代半導體的需求提升，其植入設備營收展現高度成長性。

二、後道設備：封裝與測試

隨著摩爾定律推進成本劇增，先進封裝成為延續晶片效能提升的關鍵，帶動後道設備的資本支出顯著增加。

1. 封裝鍵合與先進封裝

$ASMPT (00522.HK)$ 作為全球半導體封裝及表面貼裝技術（SMT）設備的領導者，其業務涵蓋傳統打線設備，並積極佈局熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合等先進封裝設備，是港股中追蹤先進封裝趨勢的核心指標股。

$庫力索法半導體 (KLIC.US)$ 是全球打線鍵合設備的傳統領導品牌。產品主要應用於汽車電子、工業控制及大眾消費性電子的成熟封裝製程，提供穩定的現金流。

2. 測試設備與探針卡

$泰瑞達 (TER.US)$ 是全球自動化測試設備（ATE）雙巨頭之一（另一家是 $愛德萬測試 (6857.JP)$ ）。負責系統單晶片（SoC）、AI 加速器及記憶體晶片出廠前的功能與效能測試。

$科休半導體 (COHU.US)$ 則專精於測試分類機、溫度控制子系統及測試接觸器。確保晶片在極端溫度環境下的測試穩定性與搬運效率。

$FormFactor (FORM.US)$ 是全球先進探針卡的領導廠商。探針卡為晶圓測試階段的關鍵耗材，其需求與晶片出貨量及設計複雜度呈現高度正相關。

總結

總結而言，在AI浪潮與記憶體大廠產能擴張的強勢驅動下，全球半導體設備產業正迎來前所未有的「超級週期」，為投資者提供了發掘供應鏈「隱形冠軍」的絕佳良機。

然而，機會與風險並存。在擁抱行業高景氣紅利的同時，牛友們也需密切警惕地緣政治變數、終端需求反轉以及晶圓廠擴產進度不及預期等潛在風險。建議持續關注公司業績兌現情況，保持理性，審慎佈局。

124

瀏覽 163萬