黃仁勳「銅光路線圖」定調！AI下半場從搶算力到搶「連接」？

當AI模型走向龐大的「智能體（Agent）」時代，數據中心的算力瓶頸正逐漸向「連接」轉移，一場由銅纜向光纖跨越的底層基礎設施革命正在全面引爆。

2026年6月2日，台北國際電腦展（Computex 2026）的舞台上， $英偉達 (NVDA.US)$ CEO黃仁勳與光互連巨頭邁威爾科技（Marvell）CEO Matt Murphy同臺亮相，共同探討一個看似「低調」卻足以撬動萬億美元AI基礎設施重構的關鍵詞——連接（Connectivity）。

黃仁勳給出了明確的判斷：「能用銅纜的地方就用銅纜，必須用光學器件的地方用光學器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）」他進一步解釋，銅纜在帶寬和傳輸距離上存在物理上限，突破這一邊界之前，銅纜是簡單、低成本、實用的選擇；一旦越過臨界點，光纖才接力承擔機架間、數據中心間及跨數據中心的擴展需求。

「未來5到10年，我們仍將大量使用銅纜，同時也會使用海量的光器件。」黃仁勳的這句話，爲AI基礎設施的下一個十年定下了基調。

2026-2028銅光轉換關鍵拐點

AI基礎設施的瓶頸依次出現，算力（英偉達引領，成爲全球首家市值達5萬億美元的公司）→ 內存（內存領域近期已涌現出三家新萬億美元市值公司）→ 連接（正在發生）。

黃仁勳在GTC 2026大會上更是明確給出了路線圖：在2026-2027年，銅纜和光互聯會並行發展；而到了2028年的Feynman架構，CPO將在機櫃內部的Scale-Up連接中大規模應用。

2026年（當下 - Rubin時代）：機櫃內部仍是銅纜的天下，單櫃用量持續創新高。英偉達官方明確，2026年下半年量產的Rubin架構及配套Vera Rubin平台機架，GPU-to-GPU NVLink互聯仍將採用高速有源銅纜作爲核心方案。

2027年（關鍵節點 - Rubin Ultra）：隨着單GPU帶寬突破20TB/s，機櫃內部跨計算單元（Canister）的連接將採用CPO（共封裝光學）或NPO（近封裝光學），這是光纖需求的結構性拐點。英偉達官方路線圖顯示，2027年下半年量產的Rubin Ultra平台及配套Kyber機架，雖然仍以銅纜爲核心，但將同步搭載CPO實現高密度擴展。

2028年及以後（CPO成爲主流）：銅纜退守至芯片級極短距互聯（<5mm），光互聯接管機櫃內長距及外部擴展。英偉達的下一代Feynman平台，將首次在Scale-up場景中應用「銅纜 + CPO」混合架構，推動光互聯的應用範圍進一步拓展。

高速銅纜，短距傳輸「優選」

在AI算力需求爆發、高密集羣架構成爲主流的背景下，銅纜並未因光模塊、CPO等光學技術的發展而被替代，反而憑藉其在短距傳輸場景下的極致性價比、低功耗與高可靠性等核心優勢，成爲AI數據中心內部互聯的基石方案。

其投資邏輯的核心在於「AI機櫃放量」帶來的確定性增量需求。行業數據顯示，2026年全球高速銅纜市場規模將突破200億元，至2032年有望達到352.2億元，期間年複合增長率達15.2%。需求的直接驅動力來自於單機櫃用量的激增。以英偉達GB200 NVL72架構爲例，一臺機櫃內部就需要5184根高速銅纜來實現GPU間高達1.8TB/s的通信帶寬，相較於傳統8卡服務器僅需16-24根銅纜，用量提升超過200倍。

當前高速銅纜市場主要由三大類產品構成：

1）有源電子線纜（AEC）作爲技術門檻最高的中高端產品，佔比已達35%-40%。其內置Retimer等芯片，可主動放大和重塑信號，適用於更長距離、更高速率的場景，是拉動市場增長和單價提升的核心動力；

2）有源銅纜（ACC）：市場份額相對有限（約5%-10%），主要應用於特定短距、高密度場景；

3）無源直連銅纜（DAC）：憑藉極其成熟的技術與最優的成本，目前仍佔據50%-60%的市場份額，是市場的基本盤。

長期來看，隨着AI集羣對帶寬和穩定性的要求不斷提升，AEC憑藉其性能優勢，有望成爲增速最快的細分賽道。

高速銅纜產業鏈涵蓋上游原材料與芯片、中游線纜與連接器、下游組裝與終端應用，整體呈現海外巨頭主導高端市場，國產廠商從配套供應到自主替代逐步突破的格局。

上游原材料與芯片：以高純度銅材、鍍銀銅線及核心的Retimer/AEC芯片爲主。芯片環節目前仍由 $Credo Technology (CRDO.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 等海外廠商主導，是國內產業鏈的關鍵卡點。國內 $瀾起科技 (06809.HK)$ 等廠商正加速研發，是國產替代的重要觀察點。

$Credo Technology (CRDO.US)$ ：是高速互連解決方案的全球領導者，尤其在AEC有源電纜領域佔據約73%的全球市場份額，深度綁定巨頭客戶，微軟、Meta、谷歌、AWS、OpenAI五大雲巨頭貢獻了公司90%以上的營收，公司不僅壟斷AEC市場，還通過收購DustPhotonics（硅光子技術）和Hyperlume（MicroLED光互連）積極佈局光互聯，構建「電→光」全鏈路能力。Needham重申「買入」評級，同時將目標價從220美元上調至275美元。

$邁威爾科技 (MRVL.US)$ ：雖然以光互連和網絡芯片聞名，但Marvell在高速SerDes IP和連接器配套芯片領域同樣佔據重要地位，黃仁勳在COMPUTEX 2026上公開表示「Marvell可能成爲下一家萬億美元市值公司」，凸顯了其在AI連接生態中的核心價值。

$紫金礦業 (02899.HK)$ ：受益於銅的「超級週期」，是中國最大的銅礦企業，公司高管在業績說明會上明確表示，看好AI數據中心等新場景成爲銅需求的「超級引擎」。

中游線纜與連接器製造：這是當前國產廠商尋求突破的核心領域。銅纜製造方面，海外 $安費諾 (APH.US)$ 、莫仕、泰科等巨頭憑藉先發優勢和技術積累，佔據了高端市場的主要份額。國內廠商正從配套供應開始，逐步向高端產品滲透。

$安費諾 (APH.US)$ ：英偉達供應商，全球高速連接器龍頭，年內宣佈二次漲價，常規通信/工業品類上調5%-8%，AI服務器224G高速連接器、800V高壓定製產品漲幅達10%-15%。

$泰科電子 (TEL.US)$ ：提供全面的高速連接解決方案，包括224G背板連接器、CPO配套高速連接器、近封裝高速線纜模組等，產品已通過英偉達GB3認證。

$FIT HON TENG (06088.HK)$ ：港股連接器龍頭，是英偉達AI服務器連接器領域的核心供應商，年初至今股價累漲超85%。

下游組裝與終端應用：包括銅纜組件成品組裝，並最終應用於英偉達、AMD、谷歌、微軟等巨頭的AI數據中心。

光纖接力，突破傳輸極限

當傳輸距離和帶寬超越物理極限，海量的光學器件，尤其是下一代CPO（共封裝光學）技術，將成爲不可或缺的剛需，光纖將接力承擔起機架間、數據中心內部及跨數據中心的擴展需求。

AI 數據中心建設推動光纖需求爆發。隨着英偉達Rubin、Spectrum-X、CPO 架構持續推進，800G/1.6T光模塊快速滲透，GPU集羣內部光連接密度顯著提升，AI數據中心對高端光纖需求進入加速階段。6月3日央視財經報道，受AI算力建設驅動，國內光纖光纜企業訂單已排至2027年，行業整體維持高景氣。到2027年，AI驅動的數據中心內部及數據中心互聯（DCI）場景所貢獻的光纖需求佔比，將大幅提升至30%，帶動高端特種光纖（如G.654.E、空芯光纖等）需求量激增。

供需錯配致「量價齊升」：上游核心材料光纖預製棒擴產週期長達18至24個月，海外巨頭產能飽和，短期全球供給高度受限。供需失衡推動常規及高端光纖產品價格出現數倍級別的爆發式上漲，行業步入高景氣週期。

高端技術卡位：如多芯光纖、空芯光纖、特種光纖，這使得龍頭企業不僅在量上受益於全球光纖漲價潮，更在產業鏈高價值環節佔據主導地位。

在量價齊升的行業景氣期，擁有高端技術能力的龍頭企業正獲得額外的α收益。它們不僅享受全行業漲價紅利，更在產業鏈最高價值的環節構築了護城河。

$康寧 (GLW.US)$ ：全球光纖龍頭，本輪AI驅動光纖需求爆發的核心受益者，繼與Meta簽署價值高達60億美元的多年期協議後，Q1又新增兩家超大規模客戶，2026年Q1公司光通信業務銷售額同比大增36%至18.46億美元，淨利潤達3.87億美元。申萬宏源指出，康寧新增訂單疊加2026年資本開支暫未上修，可能意味着海外短期明確的擴產瓶頸，高端光纖供需缺口正在擴大。產能瓶頸意味着巨量的外溢需求，將持續支撐其業績。

$長飛光纖光纜 (06869.HK)$ ：是全球同時自主掌握PCVD、OVD、VAD三種主流光纖預製棒製備技術並實現產業化的企業，具備從「棒」到「纖」到「纜」的完整垂直一體化能力。其空芯光纖技術全球領先，實現了0.04dB/km的全球最低衰減，並在全球部署超過10個商業及試點項目。公司2026Q1實現營收36.95億元，同比增長27.7%；歸母淨利潤4.95億元，同比暴增226.4%，單季度毛利率高達41.51%，淨利率15.84%，均創上市以來新高。高盛將其目標價由255港元上調至290港元。

$藤倉 (5803.JP)$ ：日本光纖巨頭，在特種光纖、光纖預製棒等領域擁有深厚的技術積累，在全球高端光棒供應中佔據15-20%的份額。

再強的GPU，如果數據傳不出去、傳不夠快、傳不夠遠，就是一座孤島。而光互連，就是連接這些孤島的橋樑。

黃仁勳已經用60億美元投了票——2026年開年以來，英偉達在光學賽道佈局堪稱「掃貨式」：投資 $Lumentum (LITE.US)$ 20億美元、 $Coherent (COHR.US)$ 20億美元、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 20億美元、 $康寧 (GLW.US)$ 5億美元，並參與Ayar Labs 5億美元E輪融資。

正是這個選擇，揭示了AI基礎設施競賽：上半場，大家搶的是算力；下半場，大家搶的是連接。

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