業績會第一現場

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邁威爾科技2027財年Q1業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現：
邁威爾科技在2027年第一季度實現創紀錄的營收$24.18億，同比增長28%，環比增長9%。
非GAAP每股收益爲$0.80，超出業績指引中值$0.01。
GAAP毛利率爲52.1%，非GAAP毛利率爲58.9%。
非GAAP運營支出爲$5.77億，非GAAP運營利潤率爲35%。

業務進展：
邁威爾科技宣佈擴大與英偉達的合作關係，聚焦高速連接和AI數據中心效率提升。
— 對Polariton的收購增強了其在高速、低功耗等離激元器件領域的硅光子技術能力。
— 新的定製化硅芯片和XPU配套項目正在擴展，預計到2028財年將實現顯著增長。

機會：
— 數據中心業務的長期收入預測顯示，2028財年有望實現55%的年度增長。
— 互連業務預計在2027財年將實現超過70%的同比增長。
— 公司深度參與先進網絡技術的研發，有望在新興的擴展型網絡技術領域獲得可觀的市場份額。

下一季度指引:
— 2027財年第二季度收入預計將達約$27億，環比增長12%，同比增長35%。
— 2027財年非GAAP運營支出預計約爲$24.5億，主要受近期收購推動而大幅增長。

風險：
— 在數據中心、通信和定製硅芯片等多個領域的可擴展性依賴於持續的技術創新和市場採納，這本身存在執行風險和競爭壓力。

完整記錄稿（AI生成）

接線員

下午好，歡迎參加邁威爾科技2027財年第一季度業績電話會議。[操作員說明] 請注意，本次會議正在錄音。現在我將會議交予投資者關係高級副總裁Ashish Saran先生。謝謝，您可以開始。

Ashish Saran

謝謝大家，下午好。歡迎參加邁威爾科技2027財年第一季度業績電話會議。今天與我一同參會的有邁威爾科技董事長兼首席執行官Matt Murphy、首席財務官Willem Meintjes、總裁兼首席運營官Chris Koopmans，以及數據中心事業部總裁Sandeep Bharathi。

我謹提醒各位，某些評論今天可能包含前瞻性聲明，這些聲明受重大風險和不確定性因素影響，可能導致我們的實際結果與管理層當前的預期產生重大差異。請查閱我們今日向美國證券交易委員會（SEC）提交併發佈於公司網站的業績新聞稿中的警示性聲明和風險因素，以及我們最近提交的8-K、10-K、10-Q文件及其他不時向SEC提交的文件。

我們無意更新任何前瞻性聲明。在今天的電話會議中，我們將引用某些非GAAP財務指標。我們GAAP與非GAAP財務指標之間的調節信息可在我們的業績新聞稿中找到。

現在我把電話交給Matt來發表他對本季度的評論。Matt？

Matthew Murphy

是的。謝謝Ashish，大家下午好。在2027財年第一季度，邁威爾科技實現了創紀錄的營收$24.18億，環比增長9%，同比增長28%。營收超出指引區間的中點，因此非GAAP每股收益爲$0.80，超出指引中點$0.01。我們在整個數據中心產品組合中均看到了強勁的需求和異常出色的訂單量。

這種強勁需求也體現在我們對2027財年第二季度的指引中：我們預計公司總營收在中點將達到$27億，環比增長12%，同比增長35%。在上季度的業績電話會議上，我們曾表示，從第二季度開始，預計2027財年各季度的營收環比增長率將維持在高個位數百分比水平，並預計第四季度財年末的營收將達到約$30億。

我們現在預計第二季度營收將實現兩位數的環比增長，並預計第三季度和第四季度的營收也將至少實現10%的環比增長。因此，我們現在預計第三季度的季度營收將達到$30億，比此前預期提前整整一個季度。我們還繼續預計，2027財年各季度的同比營收增長率將持續加速，並在第四季度達到約50%。

因此，我們現在預計邁威爾科技在2027財年的整體營收將同比增長約40%，達到近$115億。我們營收前景的提升繼續由數據中心業務推動，該業務今年預計將增長約50%。值得注意的是，我們預計互連業務的同比增長將超過70%，遠高於此前50%的增長預期。

我將在今天電話會議稍後部分進一步介紹我們的互連業務。對於通信及其他終端市場，我們仍預計2027財年營收將增長約10%。展望2028財年，儘管我們預計雲資本支出（CapEx）增速將有所放緩，進入30%以上的區間，但我們預計邁威爾科技的數據中心營收仍將保持強勁增長。

我們預計互連業務將繼續超越雲資本支出的增長速度，這反映出擴展型（scale-out）網絡對1.6T產品的強勁需求，以及擴展升級型（scale-up）和跨域擴展型（scale-across）網絡帶來的更顯著貢獻。我們現在預計定製化業務在2028財年的同比增速將超過一倍，高於此前預期；同時預計以太網交換業務將繼續爬坡放量。

因此，我們預計2028財年數據中心營收將同比增長約55%，增速較2027財年的預期進一步加快。對於通信終端市場，我們仍預計2028財年營收將實現低個位數百分比的增長，與此前觀點一致。總體而言，我們現在預計公司整體營收在2028財年將同比增長約45%，且基於更高的2027財年基數。

因此，我們現在預計邁威爾科技2028財年營收將達到約$165億，比我們在上季度業績電話會議上提供的預期高出約$15億。這一展望得到了當前所觀察到的需求趨勢以及已在執行中的項目的支撐。我們在保障供應鏈方面的投入正取得成效，使我們能夠實現每個季度業務規模的持續擴張。

隨着我們進入財年，我們預計將繼續與客戶保持緊密合作，因爲他們正持續大力投資於人工智能基礎設施。接下來，讓我談談我們與英偉達宣佈擴大的合作關係，這體現了高速連接、光互連和加速基礎設施在擴展AI方面日益增長的重要性。

此次合作將邁威爾科技的定製芯片和光網絡能力直接融入龐大的英偉達生態系統，以助力構建可擴展、高效率的人工智能數據中心和電信網絡。這一令人振奮的公告包含三大核心支柱。

首先是我們的光器件合作。邁威爾科技長期以來一直是DSP（數字信號處理器）、TIA（跨阻放大器）和驅動芯片的關鍵供應商，現在我們將這一合作關係進一步延伸至硅光子技術領域，該技術有望成爲擴展型網絡的關鍵推動力。

其次是NVLink Fusion集成。這使邁威爾科技能夠開發可與英偉達基礎設施無縫對接的定製芯片和網絡半導體產品，爲超大規模雲服務商提供更多選擇，使其能夠在平台上自由組合各類新興定製功能。邁威爾科技在此過程中獨特地充當了這兩種架構之間的橋樑。

我們預計這將爲邁威爾科技和英偉達未來創造新的市場機遇。第三是AI-RAN（人工智能無線接入網）。邁威爾科技將增強其現有的OCTEON基站處理器，使其能直接與英偉達GPU協同工作，在單一軟件定義計算平台上實現AI與無線基礎設施的融合。這將使電信運營商能夠在同一硬件上同時運行5G和6G無線工作負載以及高性能AI應用。

自公告發布以來，雙方團隊已迅速展開行動，並密切協作以實現此次合作的效益。我們非常感謝英偉達的夥伴關係及其投入。好的，接下來我將進一步介紹我們當前的業務情況，首先從數據中心開始。

在數據中心終端市場，我們實現了創紀錄的第一季度營收$18.3億，環比增長11%，同比增長27%。我們在多個產品線均實現了環比和同比增長，包括光互連、定製芯片和交換產品。展望第二季度，我們預計數據中心營收環比增速將加快至中高十位數百分比區間，同比增長則有望達到約45%。

隨着每一代新AI基礎設施對網絡依賴度不斷提升，我們的網絡產品（包括互連和交換）正在推動強勁的營收增長。在生成式AI發展的早期階段，主要關注點在於解決計算和內存瓶頸。而隨着更復雜的架構（如推理模塊和混合專家模型）開始部署，網絡的作用變得愈發重要，這也正是當前我們看到擴展型網絡產品需求激增的關鍵驅動力。

擺在我們面前的是擴展型網絡即將迎來的大規模擴張，因爲這些域將顯著增大，需要高扇出、低延遲的交換機以及高帶寬的光互連。此外，這些新型AI模型也在推動內存架構的創新，我們預計這將有利於我們的XPU配套業務。我們認爲，智能體AI（Agentic AI）的興起將進一步大幅提升我們擴展型網絡、擴展型網絡及XPU配套業務的需求。

在智能體AI場景下，單個用戶請求可能需要智能體多次查詢AI模型，而非傳統一次性推理中的僅一次查詢。這些查詢還可能被路由到AI集群的不同部分以完成單一任務。這大幅增加了必須在更長距離上傳輸和交換的數據流量（且要求極低延遲），同時也增加了對內存的需求。智能體AI還預計將顯著提升AI基礎設施中部署的CPU數量。更多的CPU意味着需要更多的網卡（NIC）、PCIe交換機和重定時器，以及更高帶寬和以CPU爲中心的前端網絡。

因此，我們認爲具身智能（agentic AI）可爲我們的互連交換和XPU配套業務帶來又一重大推動力。光互聯正日益成爲數據中心連接的未來方向，我們將繼續在技術平台上積極投入，以鞏固我們在這一快速擴張市場中的領先地位。

我們最新的舉措是收購了Polariton公司，該公司專注於開發基於等離激元（plasmonic）的高速、低功耗硅光子器件。與傳統硅光子技術相比，等離激元技術能顯著提升調製器帶寬，這對於支持更快的光傳輸速率至關重要。

Polariton已成功展示出等離激元調製器帶寬超過1太赫茲（THz），比當前的硅光子和薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate）解決方案高出最多10倍。我們非常期待將這項突破性技術整合進我們的DCI（數據中心互聯）和相干光通信產品路線圖中，將我們的技術平台能力拓展至3.2T及以上水平。

現在讓我們回到近期展望，討論我們在既有數據中心業務及新興增長計劃中觀察到的趨勢。我將討論分爲三大類別：互連交換、定製化解決方案。首先從互連業務開始，該業務佔我們數據中心業務的最大份額。市場對我們互連產品的需求持續加速，因此，我們將該業務2027財年的收入年增長率預期上調至超過70%。

互連業務也是我們今天所公佈的2028財年公司整體收入前景上調的主要驅動力之一。我們受益於在行業內最廣泛的高速連接解決方案組合中的領導地位，覆蓋橫向擴展（scale-out）、跨域擴展（scale-across）和縱向擴展（scale-up）網絡架構。在我們的橫向擴展PAM產品線中，800G產品需求持續增強；而每通道200G的1.6T解決方案自2026財年下半年量產以來，本財年正快速上量。

我們預計1.6T產品收入將在2028財年再邁上一個顯著臺階。我們持續受益於在連續幾代PAM4技術中保持的率先上市節奏。此外，我們預計將在下一代PAM4技術——每通道400G技術中繼續保持領先地位，該技術已於2025年4月的光纖通信大會（OFC）上首次公開展示。

除了DSP產品線外，我們在寬帶模擬、跨阻放大器（TIA）和驅動器領域也建立了強大的市場地位。該業務正在快速增長，我們預計在未來幾個季度，TIA和驅動器產品的季度收入將超過$10億的年化運行率。此類產品旨在支持園區級數據中心架構，滿足比傳統PAM方案更長傳輸距離的需求。

我們是首家將相干光產品推向市場的公司。這些解決方案針對2至20公里的應用場景進行了優化，在功耗方面遠低於傳統相干DSP方案。

隨着傳輸速率持續提升，我們預計相干光技術將逐步深入數據中心內部，與面向短距應用的PAM方案形成互補。我們已開始出貨第一代每通道200G的1.6T相干光產品，並正在推出新一代集成MACsec安全功能且具備更高速率能力的相干光產品。

接下來談談數據中心互聯（DCI）市場。該市場正處於由跨域擴展（scale-across）網絡興起所驅動的重大架構轉型階段，我們認爲這將在未來數年內顯著擴大可插拔DCI模塊的市場機會。邁威爾科技開創了可插拔DCI市場，其最初應用場景是由超大規模雲服務商使用可插拔模塊替代公網WAN連接，實現站點間互聯，而當時數據中心之間的流量主要源自傳統的前端網絡。

這已成爲邁威爾科技一項極爲成功的業務，今天我們已向美國全部五大超大規模雲服務商（hyperscalers）交付了DCI解決方案。如今正在發生變化的是，業界正大力推動構建規模大得多的AI集群，由於電力和空間限制，這些集群越來越多地必須跨越多個數據中心。在這些架構中，後端AI網絡也必須延伸至各數據中心之間，從而形成『跨數據中心擴展』（scale across）的應用場景，在AI工作負載處理過程中，大量數據需在XPUs之間持續流動。

預計『跨數據中心擴展』網絡的總帶寬需求將超過當前前端網絡和DCI網絡帶寬需求的10倍以上。因此，行業預測顯示，可插拔DCI市場的總可尋址市場（TAM）將顯著增長，其驅動力包括傳輸速率的快速提升以及未來日益增加的複雜性（例如集成MACsec安全功能）。目前傳統DCI網絡主要部署400G解決方案，並正向800G過渡，而『跨數據中心擴展』架構預計將迅速採用1.6T連接技術。

邁威爾科技憑藉今年早些時候發佈的業界首款基於2納米相干DSP的1.6T安全ZR和ZR+ DCI模塊，在這一轉型中佔據極爲有利的領先地位。這些模塊預計將於今年開始提供樣品。這一定位使邁威爾科技能夠將其技術領導地位拓展至新興的『跨數據中心擴展』市場，並依託我們在大批量製造此類高度專業化且複雜模塊方面已被驗證的專業能力。

我們在這一領域的領導地位正轉化爲DCI模塊業務強勁的收入增長勢頭，使我們有望在2028財年實現$10億的年化收入。這大約是我們在2026財年所實現收入的兩倍，當時該業務收入約爲$5億。隨着『跨數據中心擴展』部署在市場中佔比不斷提升，我們預計DCI業務的增長將進一步加速。接下來，我將轉向『向上擴展』（scale-up）光互聯領域。

『向上擴展』互連是AI基礎設施中最新湧現且最具戰略意義的機遇之一。邁威爾科技憑藉覆蓋全部三種主流調製器技術（包括MZM、EAM和MRM）的廣泛硅光子平台，能夠獨特地支持NPO（近封裝光學）和CPO（共封裝光學）兩種實現方案，並由我們市場領先的寬帶模擬跨阻放大器（TIAs）和驅動器全面支撐。我們還在積極投資微LED和基於微像素等新興技術方案。過去十年，邁威爾科技已出貨超過100萬個基於硅光子技術的DCI模塊。

通過四代硅光子技術的部署，我們已累積超過150億小時的現場運行數據，並展現出世界級的可靠性。我們已將這一經驗應用於基於硅光子的光引擎開發，並已與多家一級客戶就我們的第三代6.4T光引擎（用於NPO和CPO實現）展開深度合作。收購Celestial AI爲我們帶來了光子織網（photonic fabric）技術，包括EAM調製器以及業界領先的低功耗模擬SerDes。該解決方案已被一家一級超大規模雲服務商選中，用於其下一代XPU『向上擴展』網絡。

邁威爾科技整個工程與運營團隊正全力推動Celestial的第一代芯粒（chiplet）進入大規模量產階段。同時，我們在基於MRM的『向上擴展』互連解決方案方面也取得了顯著進展。我們已於去年完成MRM器件的演示，並繼續——抱歉，我們正繼續與台積電在其CoWoS平台上緊密合作。

我們認爲『向上擴展』互連代表着一個巨大的全新總可尋址市場（TAM），很可能由多種光子技術和架構共同服務，我們正在積極投資以在所有這些技術路線上確立領導地位。我們看到市場採納速度正在多個CPO和NPO項目中加快。因此，我們預計『向上擴展』光互聯業務將在下一財年顯著起量，收入預計將超過此前僅基於Celestial AI所預測的約$1.5億的一倍以上。

再來看數據中心交換業務。我們持續受益於市場對我們12.8T交換芯片的穩定需求，以及下一代51.2T交換芯片在『橫向擴展』（scale-out）網絡中的強勁上量。無論是現有客戶還是新客戶，都對我們的51.2T平台以及100T平台表現出強烈興趣。我們認爲該平台具備業界領先的能效和低延遲特性，而這些特性對AI基礎設施正變得愈發關鍵。

我們的工程團隊已在推進200T以太網交換及更高性能產品的路線圖。鑑於當前的發展勢頭，我們預計2027財年『橫向擴展』交換業務收入將超過$6億，較2026財年翻倍；目前我們預計該業務在2028財年的年化收入將超過$10億。『向上擴展』交換是一個新興市場，我們已通過內生增長和收購XConn大幅增加了投入，後者顯著擴充了我們的團隊和技術能力。儘管部分客戶當前在其新一代『向上擴展』網絡中仍採用PCIe交換芯片，但PCIe在速率和帶寬方面的侷限性預計將推動市場快速轉向專用的大規模、高帶寬互連解決方案，如UALink、ESUN和NVLink。

邁威爾科技憑藉自主研發的UAL和ESUN交換芯片，以及與英偉達在NVLink Fusion方面不斷深化的合作關係，能夠獨特地支持所有這些縱向擴展協議。目前，我們已與多家一級客戶就我們的縱向擴展交換產品組合展開多項合作。考慮到該市場總可尋址規模（TAM）的巨大體量，每一項合作都代表着數十億美元的生命週期收入機會。

我們認爲，在這一市場中我們處於極爲有利的地位，這得益於數十年來在開發大光罩尺寸交換芯片方面的豐富經驗，以及我們內部領先業界的高性能串行技術。接下來，我將簡要介紹數據中心領域的其他幾個增長機會。

在有源銅纜（AEC）市場，我們的『黃金線纜』計劃正獲得強勁關注，並已贏得三家美國一級超大規模客戶的定點設計，以及其他若干客戶的訂單。我們的重定時器（retimer）產品也取得了顯著進展。目前，有源銅纜和重定時器均已進入量產爬坡階段，我們預計到2027財年，這兩項產品的合併收入將同比增長一倍以上，並在2028財年繼續快速增長。

對XConn的收購還爲我們的產品組合增添了PCIe和CXL交換解決方案，我們正看到市場對我們的PCIe Gen 6和CXL 3.1解決方案表現出濃厚興趣。邁威爾科技在這兩個市場均具備良好定位，能夠爲客戶提供完整的端到端解決方案和參考設計，包括我們的PCIe交換芯片搭配重定時器，以及CXL交換芯片搭配內存擴展器。

好的，現在轉向我們的定製業務。定製業務收入仍按計劃在2027財年實現同比增長超過20%，主要由我們的旗艦XPU項目推動，該項目有望在未來多個世代中持續多年增長。此外，多項XPU配套項目也將在2027財年進入量產爬坡階段，包括我們的CXL和NIC產品。展望2028財年，我們現在預計定製業務收入將同比增長一倍以上，高於此前的預期。

這一增長預計將由三大主要因素驅動：第一，現有定製項目（包括旗艦XPU）的持續增長；第二，超過10個XPU配套項目達到高產量階段——生產規模持續擴大，需求繼續超出此前預測，尤其是在由推理KV緩存需求增長所推動的NIC和CXL內存配套應用場景中；

第三，我們新的Tier 1 XPU項目已進入量產爬坡階段。該項目在開發進程中進展非常順利，我們已鎖定下一財年全年的明確需求。自上一季度以來，我們又贏得了多個新設計訂單，客戶正持續擴大對定製芯片的採用。我們預計這些新增插座（sockets）將在典型的約兩年開發週期結束後開始貢獻增量收入。

我們與關鍵客戶的定製合作程度前所未有，同時我們仍在深度參與大量其他重要機會。我們有信心實現定製業務的目標模型，即在2029財年實現超過$100億的收入。接下來看通信及其他終端市場。我們第一季度收入爲$5.85億，環比增長3%，同比增長29%。

對於第二季度，我們預計收入環比將下降中個位數百分比，但同比增長將達高個位數百分比。通信及其他終端市場的客戶庫存調整目前已基本結束。展望未來，我們預計該終端市場的收入將大致反映我們在企業網絡、運營商和消費類業務中的基本面趨勢。

綜上所述，我們的業務持續加速增長，過去幾個季度已多次上調收入預期。今天，我們再次上調展望，將2027財年收入預測較上季度提供的預期進一步提高超過$5億，並將2029財年收入預期上調約$115億。

在2026財年，我們的數據中心收入同比增長了46%，目前我們預計這一增速將在2027財年進一步加快至約50%，並在2028財年再次提速至55%。我們的客戶不僅對今年，而且對未來幾年都持續釋放出強勁的需求信號。我們的業績和前景進一步增強了我們的信心：邁威爾科技正處於一個強勁的多年增長週期中，未來擁有廣闊的增長空間。

如今，我們處於一個獨特的位置，能夠同時做到以下幾點：第一，推動極爲強勁的營收增長；第二，在最具增長潛力的人工智能（AI）領域戰略性地加大研發投入，同時繼續提升運營槓桿；第三，進行必要的產能投資，以推動下一波增長；第四，持續向股東返還強勁的資本回報。邁威爾團隊當前全面發力，預計業務各板塊的強勁勢頭將持續下去。

我們已打造了一家業務高度多元化的公司，以多個大型現有業務爲基礎，並輔以若干新興增長引擎。我期待在我們作爲下一代AI基礎設施關鍵推動者繼續這段激動人心的旅程時，向各位更新我們的進展。

接下來，我將把電話會議交由Willem介紹我們近期業績及前景的更多細節。

威廉·邁特耶斯

謝謝您，Matt，大家下午好。首先讓我介紹一下我們在2027財年第一季度的財務業績。營收爲$24.18億，同比增長28%，環比增長9%。數據中心是我們最大的終端市場，佔總營收的76%。GAAP毛利率爲52.1%，非GAAP毛利率爲58.9%。

接下來談談運營支出。GAAP運營支出爲$9.21億，其中包括基於股票的薪酬、收購無形資產的攤銷、重組費用以及與收購相關的成本。非GAAP運營支出爲$5.77億。我們的GAAP運營利潤率爲14%，而非GAAP運營利潤率爲35%。就第一季度而言，GAAP每股稀釋收益爲$0.04，低於我們此前的指引，主要反映了Celestial AI和XConn收購相關的購買會計處理及其相關或有對價義務的影響。我們預計這一影響將在第二季度趨於正常化，這已體現在我們強勁的GAAP淨利潤指引中。我們現已連續六個季度實現正向GAAP淨利潤，並預計未來將繼續推動強勁的GAAP盈利能力。非GAAP每股稀釋收益爲$0.80，高於指引中值，反映出同比增長29%。

再來看我們的現金流和資產負債表。第一季度，經營活動產生的現金流創下紀錄，達$6.39億。第四季度末的庫存爲$14億，與上一季度基本持平。本季度，我們通過持續的資本返還計劃回購了$2億的股票，並通過現金股息向股東返還了$5,400萬。

截至第一季度末，我們的總債務爲$49.6億，總債務與EBITDA比率爲1.44倍，淨債務與EBITDA比率爲0.32倍。

關於2027財年第二季度的指引，我們預計營收將在$27億上下5%的範圍內。我們預計GAAP毛利率介於52.1%至53.1%之間；非GAAP毛利率則介於58.25%至59.25%之間。展望未來，我們預計整體營收水平和產品組合仍將是決定我們各季度毛利率的關鍵因素。

我們預計GAAP運營支出約爲$9.6億。我們預計第二季度非GAAP運營支出約爲$6億。我們預計GAAP其他收入和支出（包括債務利息）將產生約$6,800萬的支出；非GAAP其他收入和支出（包括債務利息）將產生約$3,500萬的支出。我們預計非GAAP稅率爲11%。我們預計基本加權平均流通股數爲8.99億，稀釋加權平均流通股數爲9.15億。相較於上一季度的增長，主要反映了爲完成Celestial AI和XConn收購所發行股份的全額影響，以及英偉達投資所發行的股份。

我們預計GAAP每股稀釋收益在$0.32至$0.42之間；非GAAP每股稀釋收益在$0.88至$0.98之間。展望未來，我們計劃在推動業務增長的同時繼續提升運營槓桿。對於2027財年，我們預計非GAAP股權激勵費用約爲$24.5億，其中包括本財年第一季度完成的Celestial AI和XConn的收購。

在2028財年，我們預計非GAAP運營支出將按年同比增長約15%至19%左右。這一增速遠低於Matt在其講話中對該財年所給出的45%營收增長預期。因此，我們預計在2028財年推進過程中，將達到我們目標運營利潤率模型38%至40%的上限。

基於我們已獲得的設計訂單以及對客戶持續需求的信心，我們正在積極鎖定額外產能以確保業務增長。我們沿用上一輪重大供應緊張時期所建立的成功策略，包括向關鍵供應商分享我們的長期需求預測，並進行戰略性預付款以確保產能。這一策略成效顯著，使邁威爾科技在行業整體仍受制於供應約束的背景下，實現了營收的大幅增長。

我們預計本財年將支付約$10億的預付款，首筆款項將於第二季度開始支付。這些預付款將用於抵扣未來的原材料採購。我們預計將通過強勁的資產負債表和穩健的經營性現金流來爲這些預付款提供資金。與此同時，我們計劃繼續回購股票以管理稀釋效應。我對公司目前的執行表現非常滿意——強勁的營收增長、卓越的運營槓桿效應、穩健的現金流生成能力以及持續的股票回購。我們期待繼續爲股東帶來強勁的盈利增長。以上就是我的發言，現在我們進入問答環節。請接線員開放線路並說明問答規則。謝謝。

接線員

【接線員提示】第一個問題來自美國銀行證券的Vivek Arya。

Vivek Arya

Matt，在您演講的最後部分，您提到貴公司的定製XPU有望在2029財年達到$100億左右。我想確認一下我們是否聽對了，因爲這意味着如果2028財年您的XPU略高於$40億，隨後在2029財年達到$100億，那麼其年銷售額將至少同比增長$50億至$60億。

所以我想確認一下剛才的理解是否正確。另外，Matt，您大概會在什麼時候更願意公開談論這家大客戶以及這個新項目進展？您是否預計會成爲其獨家供應商？因爲他們資本開支規模非常龐大。投資者應該從什麼時候開始更充分地認可邁威爾科技即將於明年啓動的這個新XPU項目？

Matthew Murphy

是的，謝謝Vivek。沒錯，您理解得完全正確。關於2029財年超過$100億這一預期，我再補充一點背景：2024年4月，我們曾設定了截至2028日曆年（即我們的2029財年）的長期目標。

當時我們判斷數據中心定製芯片整體市場——也就是整個定製硅芯片市場——能爲我們帶來約$80億的營收，這大致相當於我們當時對2020財年市場規模估算的20%。隨後在2025年6月舉行的定製硅芯片活動上，我們指出該TAM（可服務市場）實際上更大。因此，如果我們能在2029財年實現既定市場份額目標，營收將超過$100億。

當時TAM約爲$550億，取其中20%就是$110億，大致就在這個區間。是的，我們目前仍按此目標穩步推進，這也是我們核心假設的關鍵組成部分。兩年前，這看起來像是一座陡峭的高山，但我們顯然已在取得實質性進展。此外，無論是現有項目、新量產項目，還是大量與XPU相關的項目——自從我們贏得這些項目以來，它們的規模都已顯著擴大。

我們確實看到了實現這些目標的清晰路徑。再次強調，這只是我們在過程中向投資者持續更新進展。關於您的第二個問題，該項目仍在按計劃推進。我認爲我們已達成所有關鍵里程碑。正如我在開場發言中所述，展望明年，我們所有定製項目普遍顯示出更強的需求跡象，而此前我們曾判斷需求已大幅下降。

我認爲，隨着今年的推進，在回答您的問題過程中，我們對這一增長幅度的信心將不斷增強。目前該計劃進展順利，是我們明年規劃中的關鍵部分，但並非唯一組成部分。它可能仍佔我們明年定製業務預期總增長的約三分之一。不過可以肯定的是，從2027財年到2028年、2029年及以後，定製業務（包括XPU及其配套方案）整體正處於非常強勁的增長軌道上。

接線員

謝謝。下一個問題來自摩根大通的Harlan Sur。

Harlan Sur

Matt，隨着推理在計算工作負載中的迅猛演進，這確實爲LPU處理器、STX處理器等XPU卸載引擎開闢了大量機會，對吧？例如，這也正是英偉達收購初創公司Grok的動因——該公司擁有獨特的基於SRAM的內存架構，使其能夠設計出一種極爲高效的低延遲推理引擎，即LPU。

我似乎記得，邁威爾科技團隊實際上曾爲這家初創公司設計過第一代LPU推理芯片。衆所周知，邁威爾科技一直專注於內存技術，特別是基於SRAM的IP，例如最高密度、最低功耗的解決方案。事實上，我記得貴公司去年率先推出了業界首款2納米SRAM IP。邁威爾團隊是否正在利用這一差異化優勢？你們是否看到市場對基於SRAM的XPU卸載ASIC興趣日增？你們是否已經獲得了基於SRAM卸載架構的XPU配套設計方案？

Matthew Murphy

是的，謝謝您的提問，Harlan。首先，您確實關注得很仔細。我們在2025年6月的定製芯片活動上其實已對此進行了相當詳盡的討論，當時還專門做了一場關於我們在SRAM設計能力和IP方面行業領先水平的完整演示。

順便提一下，這一技術傳承可追溯至Avera收購案，甚至更早——當時團隊隸屬於格芯（GLOBALFOUNDRIES）和IBM。因此，這方面有着深厚的歷史積澱。該技術已從網絡產品拓展至AI產品，而市場上推理需求的興起正體現了這一趨勢。因此，在我們爭取設計項目時，這依然是IP組合中的關鍵部分，也是我們在XPU配套方案中贏得客戶的重要原因之一。

但這其實是更宏大戰略的一部分，即我們認爲必須提供一整套完整的解決方案，包括先進封裝、行業領先的高速I/O，以及真正深入參與並幫助客戶在極具挑戰的時間框架內快速推向市場的開發能力，並充分利用我們的製造專長和產能等資源。因此，這只是整體拼圖中的一塊，但無疑是一塊重要的拼圖。Harlan，我們確實也看到了這一市場趨勢，後續會持續向您更新進展。

接線員

下一個問題來自瑞銀（UBS）的Timothy Arcuri。

Timothy Arcuri

我想問一下客戶基礎的廣度。我知道我們之前談過現有的XPU客戶，現在又新增了一家XPU客戶，此外還有第三家客戶採用了XPU配套方案。

但市場上有一些猜測認爲，你們實際上可能正在進入通用計算TAM（可尋址市場），而這無疑是規模最大的定製計算市場。那麼，這部分是否已包含在當前的預測中？還是會作爲增量額外增加？我只是想了解客戶基礎的廣度，因爲我知道你們提到過客戶合作正在不斷拓寬。所以想請您就此談談，謝謝。

Matthew Murphy

是的。嗯，我認爲有幾點。首先，正如我們一直以來所說的那樣，我們在所有美國超大規模雲服務商（hyperscalers）中都開展了定製化合作項目。這種情況已經持續了一段時間，包括一些XPU及XPU附加方案，以及純XPU附加方案。這——也是我們去年夏天舉辦的AI定製芯片活動所展示的內容之一，表明我們擁有廣泛的機會管道和插槽（sockets）。

因此，我們此前提出的所有預期——即今年增長超過20%、明年增長翻倍以上，並且依然能夠清晰看到實現長期目標的路徑——都是基於我們已經贏得並鎖定的設計訂單，甚至可以追溯到去年夏天。

現在，如果其中某些項目——尤其是自去年夏天以來新贏得的項目——你能在大約兩年的時間框架內完成，那麼它們可能會在2029財年帶來一些貢獻，但這並非必需。你可以將其視爲一種『保險政策』。

很好。如果你擔心某些現有項目可能無法完全達成目標，這些新增項目就能起到對沖作用。因此，當我們縱觀全局、綜合權衡後，我們對定製業務的發展軌跡非常有信心，而且這種信心並不依賴任何額外增量因素。總體而言，我們的技術平台極具競爭力，每天都在全球最重要的芯片插槽（sockets）競爭中積極角逐。

此外，這些新增項目將在後期產生貢獻。尤其是在我們的2納米平台及更先進製程上，我們的路線圖極具吸引力，並且自去年夏天舉辦定製芯片活動以來，這一優勢只增不減。因此，這項業務正處於拐點，顯然走在正確的軌道上。

正如我在回答Harlan的問題時提到的多個原因，我還要補充一點：過去大約6個月左右，我們觀察到了一個非常顯著的趨勢——即我們在高速I/O、SerDes性能、芯粒間互連（die-to-die）以及在XPU、交換應用和附加應用中高密度集成這些能力方面的表現。

市場對這類技術的需求活躍度非常高。我認爲業界正逐漸意識到，真正能在這個性能集成層級上實現所需能力的廠商屈指可數，可能只有我們和另外一兩家。這正推動着一整套全新的機會出現。所以，我要再次強調，邁威爾科技整體的設計活動空前活躍，定製芯片領域也不例外。

接線員

謝謝。下一個問題來自富國銀行（Wells Fargo）的Aaron Rakers。

Michael Tsvetanov

這是Michael Tsvetanov代表Aaron提問。我想您在發言稿中提到贏得了一些新的XPU或定製芯片插槽（socket wins）。能否請您進一步說明一下這些XPU、XPU附加方案，或者加速器類型、芯片類型？這將非常有幫助。

Matthew Murphy

是的。目前沒有更多細節。我認爲這僅僅是我們試圖向大家提供的另一個數據點，基於我們去年六月概述的50多個機會類型，我們仍在持續推進並完成這些項目。

順便提一下，這一機會管道在插槽數量和美元金額方面仍在持續增長。我認爲，與一年前相比，我們當時評估的每個項目如今都變得更大了。但目前暫無更多細節可提供。不過，在合適的時機，我們會進行一次更全面的回顧，並向您更新我們的進展。

但就目前我們已有的業務而言，收入線無疑正朝着正確的方向發展，也有力地驗證了我們所具備的能力。

接線員

下一個問題來自傑富瑞（Jefferies）的Blayne Curtis。

布萊恩·柯蒂斯

Mat，我想具體問一下關於CECL機會與加速器結合的情況。這個機會有多真實？有沒有辦法從每台加速器的角度來思考其內容？

威廉·邁特耶斯

嗯，是的，這是一個非常真實的機會。事實上，我們幾年前就已經涉足這項業務，當時的應用主要由傳統x86計算服務器架構驅動，而如今顯然已經轉向AI領域。

我認爲我們在這一領域早有規劃，此前也提到過，目標是在未來幾年內僅XPO附加產品的定製項目就能帶來超過$10億的收入。這一目標仍在不斷擴大，一方面是因爲我們持續拓展客戶群，這非常具有吸引力；另一方面，當前內存週期帶來的擔憂也在推動CXL架構設計的進一步採用。

目前這已不是什麼祕密——內存架構已成爲人們部署下一代基礎設施時考慮的核心和關鍵因素。而我們憑藉現已成熟可靠的CXL解決方案，正佔據有利地位。因此，我認爲這一趨勢將持續下去，並且會因資本支出增加、內存問題推動的更高滲透率，以及越來越多此類解決方案被用於推理場景而不斷擴大規模。Blayne，這些就是我們觀察到的一些趨勢。

接線員

下一個問題來自沃爾夫研究公司（Wolfe Research）的Chris Caso。

Christopher Caso

問題是想進一步了解你們目前如何應對產能限制。你們之前提到了一些預付款措施。因此，問題的第一部分是：你們如何獲得額外的產能？其次，在此基礎之上，關於業績指引……

此次上調指引——是因爲你們成功從客戶或供應鏈中獲得了更多產能，還是因爲你們對客戶此前給出的預測變得更加有信心？畢竟一開始你們並未完全按照客戶預測的全部內容提供指引。

Matthew Murphy

是的，謝謝。這個問題我交給Chris來回答，他一直深度參與其中。不過我要先特別感謝我們的團隊。我們的供應鏈運營團隊表現非常出色，供應商們也在持續積極應對不斷上升的需求變化。我們對此非常滿意，整體上已做好充分準備，能夠兌現我們剛剛提到的承諾。

不過我會請Chris進一步說明我們具體是如何做到這一點的。

克里斯托弗·庫普曼斯

當然。謝謝Matt。正如Matt提到的，我從2020年、2021年起就一直在處理運營方面的問題，自那以後我們似乎從未處於一個不受限的環境中——所有與AI相關的產品基本上從一開始就是受限的。

歸根結底，我們之所以能有效應對這種情況，是因爲我們與少數幾家關鍵供應商建立了非常緊密的合作關係，向他們提供未來五年的需求預測，並在每個階段都切實履行我們的承諾。這種做法極大地幫助我們在需要時獲得所需資源。

我們與所有關鍵客戶和核心供應商密切合作，向他們提供這一預測。事實上，推動當前AI基礎設施總可尋址市場（TAM）擴張的企業屈指可數，而其中一部分策略正是William提到的預付款——我們通過現金和信心爲預測提供支持。最終，這正是我們實現現有收入能力的關鍵所在。

接線員

下一個問題來自德意志銀行的Ross Seymore。

羅斯·西摩爾

Matt，我想談談互連業務方面的情況。你提到今年該業務的增長率將達到70%以上。如果我沒記錯的話，年初時預期是30%，後來調高到50%，現在又升至70%，顯然正在加速增長。我的問題是，除了保守起見之外，爲什麼你會認爲明年該業務增速會放緩至略高於超大規模雲廠商資本支出（CapEx）增速的水平？這是否只是出於謹慎考慮？

還是說，正如你之前提到的數據中心互連（DCI）領域、AEC、1.6T升級等因素，這些仍然都是非常強勁的順風因素？因此我想更深入了解一下你們對2028財年該業務前景的具體看法。

Matthew Murphy

是的。我認爲事實就是，Ross，我們目前正處於這個階段，並且非常鼓舞人心的是，正如你提到的，從去年9月左右開始到現在，隨着資本支出（CapEx）的增加以及我們互連產品附加率（attach rate）的提升，增長率也在持續小幅上升。

新業務正在加速推進。毫無疑問，我們在各個領域都取得了巨大成功，而這項業務無疑是其中的亮點。展望明年，我認爲這就是我們當前所處的位置。但如果你從自下而上的角度建立模型，就會明顯看到存在很大的上行空間，因爲我們傳統的DSP業務——顯然，我們之前提到過明年將有大幅躍升，達到1.60，這意味着更高的內容價值。

你還會看到DCI業務正在加速推進，同時還有諸如重定時器（retimers）和AC等新業務，此外還有規模化光模塊（scale up optics）業務。目前我們將其有效規模預估爲約$3億，這屬於真正的NPO和CPO解決方案，對我們而言，這標誌着一個重大增長週期的開端。因此，我認爲目前存在大量可選路徑（optionality），Ross。但總體來看，我們目前對整體規模16.5感到滿意，同時我們認爲上行趨勢是確定無疑的，相關趨勢仍在持續。

接線員

下一個問題來自Stifel的Tore Svanberg。

Tore Svanberg

祝賀你們創下了季度新高。Matt，我想更深入地了解一下互連業務，特別是規模化（scale up）部分。顯然，這部分業務的大部分機會還在前方。

但那裏也存在許多不同的動態因素，對吧？無論是銅纜、光模塊、MPO還是CPO、銅纜等。在過去幾個月裏，哪些兩三種產品給你帶來了最大的意外驚喜？因爲顯然這是一個非常動態的市場。鑑於你們剛剛提出的新一輪增長預測，其中肯定有幾個值得特別強調的產品。

Matthew Murphy

是的。我想先從宏觀層面說起——好消息是，正如你剛才列舉了多種不同技術，還有同樣多的技術你沒提到。我們涉足了所有這些領域。我認爲這是我們獨有的優勢之一：我們在業內擁有最廣泛的互連連接解決方案，涵蓋規模化（scale up）和擴展化（scale out）方案。

正如我之前對Ross所指出的，我認爲所有領域都呈現上行趨勢。其中活動最爲密集的領域——我認爲這簡直是一記本壘打——就是將Celestial團隊引入並整合進我們自身實力非常強勁的光模塊團隊。通過這支聯合團隊，我們現在能夠向客戶展示從XPU到交換機的完整端到端解決方案，支持客戶設想的任何接口類型以及光或銅纜連接方式，並圍繞此進行深度優化。

因此，我們提到明年不僅Celestial的規模化光模塊產品將加速放量，邁威爾科技（Marvell）的產品也是如此。我認爲這一領域可能會帶來顯著的上行空間。當然，這一切都是在我們提供高度集成的整體系統解決方案的大背景下實現的。

因爲歸根結底，尤其是在第一代產品中，你會希望這些解決方案是「兩端對齊」的，Tore，也就是說，XPU端和交換機端要集成相同的光子元件。而我們能夠走進客戶會議室，展示我們在交換機方面的實力、將光子元件集成進XPU的能力（或者直接構建XPU），以及中間所有的光模塊技術。這是一種極其強大的組合。我認爲這種端到端能力正受到高度關注。事實上，我們擁有經過驗證的技術——這不是PPT演示，也不是概念構想。舉個例子，我們在硅光子技術上已有四代產品的150億小時器件數據。

我們已有224G SerDes投入量產，也已實現芯粒間（die-to-die）互連的量產。我們爲多個世代打造了光罩尺寸（reticle-sized）的交換芯片，並實現了高良率。這些——這可以說是半導體行業中最具挑戰性的任務了。而我們能夠同時完成所有這些工作，並將其交付給客戶。因此，如果要指出一種趨勢——也就是你想了解的方向——當前的趨勢就是：我們如何幫助客戶構建面向未來的擴容型（scale-up）網絡。

這就像第一代技術的起點（ground zero），也就是說，這裏還有很大的發展空間。這也是我們目前進行最深入、最密集討論的領域。我們正大力投入以贏得這一市場。這就是爲什麼你會看到我們在某些情況下押注多種標準或多項技術——我們不想錯失任何機會，並將在合適的時機靈活調整策略。我們會緊跟客戶需求和市場動向。

但如今，我們手頭有一份稍顯滯後的清單（lag sheet），而這恰恰讓我們的客戶感到耳目一新，因爲我們並非只帶着自己單一的產品方案走進客戶辦公室，說『這就是我們有的，這就是我們能提供的』。相反，我們會帶着客戶真正需要的技術去溝通——這是實實在在的工程能力，是經過驗證的硅片（silicon），是我們能展示的真實概念驗證（proof of concept）。所以我認爲這方面未來還會有更多進展。

接線員

下一個問題來自RBC資本市場Srini Pajjuri的提問。

Srinivas Pajjuri

Matt，我想聚焦一下交換芯片業務。我記得你提到今年橫向擴展型（scale-out）交換業務將翻倍，明年有望達到年化運行率$10億。我知道這是一個龐大的市場，而你們目前在該市場的份額相對較小。但當我們從橫向擴展轉向縱向擴容（scale-up）時，你提到了三種不同的技術路徑，即ESUN、NVLINK和UALink。在我看來，這可能是一個更大的市場，而且顯然對你們來說完全是全新的藍海市場。所以我很好奇，你們如何看待2028年及以後這一機遇？

Matthew Murphy

是的，謝謝Srini。你說得對。在橫向擴展（scale-out）領域，這是一個龐大且成熟的市場，而我們在其中還是一家新興企業。不過我想強調的是，展望明年就能清晰看到$10億的收入規模，這本身就是一個巨大的里程碑。回想六年前，當我們收購Innovium團隊時，那家公司基本上還沒有產生收入，或者收入極少，當時我們對其未來收入的預期大概只有$1億到$1.5億。

如果你回顧過去五年的發展軌跡，就會發現這一戰略取得了非常好的成效。而我們通過那次收購獲得的許多資產和能力，如今正被直接應用於縱向擴容（scale-up）網絡領域，尤其是在以太網側的ESUN技術上。

在我們看來，這代表着更大的機遇，因爲該領域的市場份額尚未確立——這也正是我之前回應Tore問題時所指的內容：目前正在進行大量關鍵的架構討論，而且這不僅僅關乎交換芯片，客戶要選擇合作伙伴，還需要對方具備非常全面的能力組合和可靠的業績記錄。

我認爲這裏的 stakes（風險與回報）更高，因爲我們持續看到CPO和NPO技術在CLF網絡內部的採用更加強勁且具有粘性，這對邁威爾科技而言也意味着更大的可尋址市場（TAM）。雖然交換芯片的平均售價（ASP）大致持平，但這裏卻出現了一個全新的、尚未有廠商確立領導地位的細分市場。基於我們的資產和戰略，我們認爲自己將在這個領域大有作爲。我剛才提到的諸多數據（我知道確實很多），其核心目的是讓大家更清楚地看到邁威爾科技那些可能被忽視的業務板塊。

但在縱向擴容（scale-up）和交換芯片方面，目前我提到的任何數字中基本都沒有包含這部分業務。也就是說，在$165億這個數字裏，這部分貢獻微乎其微甚至爲零。或許在之後一年會開始有些貢獻，但此前從未出現在我們任何一次分析師日活動或相關討論中。因此，這一切都還在前方，都是潛在的增長空間。我認爲隨着時間推移，它可能會變得非常可觀。我們拭目以待。

接線員，我們再回答一個問題，然後我會做些總結髮言，之後就結束本次電話會議。

接線員

最後一個問題來自雷蒙德·詹姆斯（Raymond James）的Simon Leopold。

西蒙·利奧波德

我想了解一下，如果我們看財年28年定製業務翻倍的展望以及你們提到的三大驅動因素，能否進一步說明一下哪一項貢獻最大？或者該如何理解現有客戶擴張、XPU附加產品和新一級客戶（Tier 1）這三者各自的貢獻比例？我只是想大致了解每項的相對規模。

Matthew Murphy

好的，沒問題，謝謝你的提問。上個季度我們談到這個問題時，這三部分——現有項目、XPU附加產品以及我們的新項目——大致各佔三分之一。目前情況基本相同。不過正如我們之前所說，總體規模將增長一倍以上，因此所有這些部分的體量都變大了。我認爲整體來看，我們所有的定製項目（包括我之前提到的相當多的XPU附加項目在內）都在擴大規模。

其中每一項明年都想做得更大，因此整體將實現翻倍以上的增長，這是非常好的消息，而且各部分的比例大致保持不變。當然，隨着今年逐步推進，我們在敲定明年的生產計劃和產能分配後會掌握更多信息。但就目前而言，所有方面的需求都在增長，我們將實現從今年到明年業務規模翻倍以上的目標，各項增長幅度也大致相當。謝謝你的提問。

接線員，你是想先做些結束語嗎？還是你先結束通話，然後我來做？你想怎麼做？

接線員

不用，等你講完我直接收尾就好。

Matthew Murphy

太好了。好的，感謝大家今天的參與。非常感謝各位加入本次電話會議，也非常感謝大家對公司的關注。邁威爾科技目前正處於一個極爲強勁的增長階段。過去幾個季度，我們看到了創紀錄的需求和創紀錄的訂單。我們的數據中心業務表現極爲亮眼，並且已經預計在今年和明年實現加速的營收增長——而這一增長是建立在已經非常強勁的基礎上的。去年我們的數據中心業務增長了46%，今年預計達到50%，而明年看起來將達到55%。情況只會越來越好。

我們的團隊在贏得新設計方面表現出色，這將確保我們在可預見的未來持續推動增長引擎。這家公司實際上是經過近十年精心打造而成的，期間經歷了一系列備受矚目的併購活動，併成功完成了整合。同時，邁威爾的工程師們也在內部進行了大量高強度的有機投入，從而打造出業內領先、全面一流的產品組合。這一點在剛才的一些問題中也提到了，我再簡單強調一下：真正讓客戶產生共鳴的是，我們擁有全部所需的組件。

我們擁有全部所需的組件，能夠幫助客戶構建完全AI優化的基礎設施，而這一切都可以基於邁威爾端到端的技術來實現。也就是說，從定製芯片、高速光互連、交換技術，到業界領先的SerDes和IO能力，再加上我們前面提到的產能、規模化製造能力，以及在高良率、大批量生產方面的實力，客戶完全可以信賴我們來完成這一切。

對公司而言，這是一個非常激動人心的時刻。過去一年經歷了一些起伏，但營收總體呈上升趨勢，儘管途中也有波折。我們擁有一支極其敬業、忠誠且投入的員工隊伍。在此，我要感謝每一位正在收聽的邁威爾科技員工，感謝公司所有的工程師以及各個職能部門的同事，感謝你們日復一日地辛勤付出，才讓我們走到今天這一步——你們的專注與奉獻備受珍視。

我們正穩步成爲本輪AI週期中的大贏家之一。我們清楚自己的優勢所在，並將繼續專注於此，埋頭苦幹，高效執行，不斷向前推進。我們期待與大家見面。我知道近期有大量不同的投資者活動、路演和衆多訪客來到邁威爾科技。我將參與其中許多會議，同時你們也將有機會見到Chris、Willem、Sandeep、Ashish以及我本人。以上就是本次電話會議的全部內容。謝謝主持人，也感謝各位對邁威爾科技的關注。保重！

接線員

謝謝大家。女士們先生們，感謝您的參與。今天的電話會議到此結束。請掛斷線路，並祝您擁有美好的一天。

詳細信息請訪問邁威爾科技投資者關係部

提示：上述內容由AI語言模型基於公開可用信息生成，幷包含來自第三方的自動生成字幕。以上材料不代表富途立場，也不構成任何投資建議。富途對上述內容中顯示的信息的準確性、及時性或完整性不做任何明示或暗示的保證。

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