光網絡，AI的下一個萬億戰場！高盛報告解析：從GB300到Rubin Ultra，單機架價值量暴漲29倍
2026年4月，高盛全球投資研究團隊發佈了一份題爲《Global Tech: Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》的重磅報告。該報告系統分析了在人工智能基礎設施快速演進的背景下，光網絡技術，包括可插拔光模塊、共封裝光學、PCB背板、銅纜等，在數據中心橫向擴展與縱向擴展中的關鍵作用、市場機會、技術路徑及供應鏈影響。
隨着 NVIDIA 從 GB300 到 Rubin Ultra 的平台演進，網絡連接的價值量將出現指數級增長，推動光通信產業鏈進入新一輪高速增長週期。本文基於該報告內容，對其核心觀點、數據判斷和投資啓示進行系統梳理。
圖片來源：ai
AI 集群的兩種「生長方式」：橫向擴展與縱向擴展
在AI集群建設中，網絡擴展主要分爲兩種方式。橫向擴展是指通過交換技術添加更多設備並進行連接，這是一種傳統且廣泛使用的網絡擴展方式。當前，AI集群已可支持超過10萬個GPU的橫向擴展連接。
縱向擴展則是指在同一個設備或機架內增加更多GPU和計算資源。如今，縱向擴展已可跨機架實現，形成所謂的「超級節點」，其中跨機架的網絡速度已被優化到接近同一機架內的連接水平。
高盛指出，從GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，每個計算單元在橫向擴展中的價值量增長了16倍，在縱向擴展中的價值量增長了45倍。這意味着，無論從哪種擴展路徑來看，網絡的價值都在快速放大。
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價值量暴漲29倍：TAM從150億到1540億美元
高盛對市場總規模進行了量化預測。從GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，每個計算單元在縱向擴展和橫向擴展中的總價值量將從31.5萬美元增加到94億美元，增長約29倍。
假設 GB300 NVL72 整個產品週期的機架數量爲4.8萬台，Rubin Ultra NVL576 的計算單元數量爲1.65萬個，那麼縱向擴展和橫向擴展的總價值TAM將從GB300 NVL72（主要在2026年）的約150億美元，增長到Rubin Ultra NVL576（主要在2028年）的約1540億美元，增長約9倍。
在這1540億美元的價值TAM中，縱向擴展貢獻約1060億美元，佔比69%。橫向擴展中，假設CPO的滲透率爲29%，則CPO相關市場貢獻約910億美元，佔總TAM的59%。
報告認爲，隨着AI服務器出貨量的增加、規格升級和用量擴展，這些公司將在2028年前迎來持續的EPS增長。
< 高盛梳理：光學供應鏈 >
圖片來源：Global Tech_ Optical Networking_ The next mega trend in AI infrastructure
PCB、銅纜與光模塊：誰主沉浮？
高盛對比了三種主流連接技術的性能與成本特徵。PCB適用於小於0.5米的極短距離，速率最高可達224G，功耗最低，在大規模生產下成本最低，但信號完整性面臨較大挑戰。
銅纜適用於5至10米的距離，速率可達448G，功耗較低，成本低於光模塊，信號完整性也存在一定挑戰。
光模塊適用於50米以上的長距離連接，速率可達1.6T或3.2T，功耗較高，成本較高，但信號穩定性最好，且對電磁干擾免疫。
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高盛報告指出，隨着AI數據中心向更高帶寬、更大規模、更低成本演進，三種技術各有適用場景，但光模塊的滲透範圍正在從橫向擴展向縱向擴展延伸。
銅纜正在從DAC向ACC/AEC演進以延長傳輸距離，PCB正在從托盤內使用擴展到機架內連接，而光模塊則通過AOC和CPO技術覆蓋更短距離的連接需求。
CPO元年：2026年正式起跑
光模塊的速率升級持續加速。高盛預計，硅光子在光模塊中的滲透率將從2024年第一季度的6%提升至2028年第四季度的45%。CPO是本次報告的核心技術方向之一。CPO將光引擎儘可能靠近芯片放置，將電路徑從幾厘米縮短到毫米級，從而降低功耗、減少延遲、縮小尺寸。但CPO也面臨挑戰：維護成本較高，技術遷移需要全產業鏈升級，且可插拔光模塊將與CPO/NPO長期共存。
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主要廠商的進展如下：
– Nvidia於2025年3月發佈CPO交換機，計劃2026年初商用。
– Broadcom於2025年10月交付102.4T的Davisson CPO交換機，2026年量產。
– Marvell於2026年2月收購Celestial AI，計劃2027年送樣204T CPO交換機。
– Ranovus與聯發科合作，推出6.4T的Odin CPO解決方案。
高盛判斷，CPO不會取代可插拔光模塊，而是將打開一個全新的增量市場。
硅光子：成本優勢正在加速兌現
硅光子技術正在成爲光模塊的重要技術路徑。高盛測算了硅光子相對於傳統EML方案的成本優勢。在800G光模塊中，硅光子的BOM成本比EML低26%，終端價格低15%。在1.6T光模塊中，硅光子的BOM成本優勢擴大至32%，價格優勢擴大至20%。這些優勢主要來自更高的集成度、更小的尺寸以及更低的激光器成本。
圖片來源：Global Tech_ Optical Networking_ The next mega trend in AI infrastructure
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高盛預計，隨着速率向1.6T、3.2T遷移，硅光子的成本優勢將進一步擴大。但EML仍將在長距離傳輸場景中與硅光子共存，因爲CW激光器在長距離下需要更高功率才能達到與EML相當的性能。
光源爭奪戰：CW激光器、VCSEL與MicroLED
圖片來源：youtobe（Tech Guru Pro）
光模塊的光源選擇直接影響系統性能和成本。高盛對比了三種主要技術路線。CW激光器是目前最廣泛採用的光源，適用於長距離連接，可同時滿足橫向擴展和縱向擴展需求。VCSEL能效更高，功耗低於CW激光器，但有效傳輸距離較短，更適合縱向擴展場景。MicroLED能效極高，延遲低，但技術成熟度較低，仍處於早期階段。
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在供應鏈層面，高盛指出，CW激光器和EML的供應在2025年至2026年將處於「非常緊張」到「平衡」的狀態，相關供應商將受益於緊缺格局。
製造良率的生死線：光學耦合與測試
光模塊和CPO的製造過程中，光學耦合和測試是關鍵環節，也是決定良率的核心因素。
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光學耦合需要亞微米級的對準精度。在共封裝環境下，單個耦合通道的失效可能導致整個模塊報廢。一旦光纖通過膠水或激光焊接固定，幾乎無法返工。因此，測試環節需要「左移」，即在生產早期儘可能發現缺陷，避免將壞品帶入最終集成階段。 這些挑戰對耦合設備和測試設備供應商提出了更高要求。
1:18 時代：GPU與光模塊配售率正在飆升
不同AI平台中，GPU與光模塊的配售率差異顯著，直接決定了光模塊的用量。NVIDIA的GB200和GB300平台配售率約爲1:2 至 1:3，速率爲1.6T。VR200平台提升至1:4至1:6。Google的V6和V7平台約爲1:4。Meta的MITA-T V1平台達到1:8 至 1:12。華爲的Cloud Matrix 384平台採用全光連接，配售率高達1:18。
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高盛指出，配售率的提升主要受兩個因素驅動：一是網絡結構複雜化，大規模集群需要更多網絡層級；二是端口速率提升，服務器側端口速率從800G向1.6T升級，推動光模塊用量增加。
OCS：全光網絡的終極形態？
光電路交換機是完全基於光信號的交換機，無需光電轉換，支持更高帶寬、更低功耗和更強擴展性。其核心優勢在於：速率升級無需更換交換機，同一台OCS可同時支持800G、1.6T、3.2T等多種速率。主要廠商的進展如下：
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– Google已在TPU v4和v7 SuperPod中部署OCS。
– Lumentum 的OCS訂單積壓已超過4億美元。
– Coherent 已與超過10家客戶接洽OCS，預計營收逐季增長。
– Innolight 計劃2027年推出硅光OCS。
– Robotechnik 獲得歐洲客戶的全自動OCS封裝線訂單，價值770萬歐元。
圖片來源：gate.com
高盛認爲，OCS有望成爲未來AI數據中心網絡的重要組成部分，尤其適用於快速變化的技術環境。
誰在領跑，誰在觀望？技術採用速度的差異
不同雲服務提供商對新技術（如1.6T、3.2T、CPO、OCS）的採用節奏存在差異。高盛指出，影響技術遷移速度的因素包括：
第一，舊設備的折舊與利用率。如果當前代際的產能尚未完全折舊，快速遷移到下一代將帶來較大的財務壓力。第二，新基礎設施的建設進度。新建築、電網、散熱基礎設施的建設週期往往會拖慢技術升級節奏。第三，成本下降預期。新技術在剛投入使用時，成本顯著高於大規模量產階段，部分客戶會選擇等待。第四，技術路徑的不確定性。當技術仍在發展且存在多條潛在路徑時，過早的重注投資可能面臨風險。
圖片來源：vps911
總體來看，領先的雲服務商將率先受益於網絡技術升級，中國廠商將隨後跟進，整體上行週期至少持續五年。
總結：光網絡，從「配角」走向「主角」
在AI基礎設施的演進中，網絡連接正在從「配角」走向「主角」。無論是橫向擴展還是縱向擴展，無論是可插拔光模塊、CPO還是OCS，光網絡技術的價值量都在快速上升。從GB300到Rubin Ultra，從150億美元到1540億美元，從1:2到1:18的配售率——所有數據都在指向同一個方向：光網絡是AI基礎設施下一個被嚴重低估的核心賽道。
對於投資者而言，關注光模塊、光源、PCB背板等關鍵環節的龍頭企業，將是捕捉這一輪AI基礎設施投資浪潮的重要抓手。高盛已經給出了明確的判斷：這一趨勢的起點，正在當下。
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