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近日,國內半導體設備龍頭中微公司(688012.SH)聯合合作方共同完成對國內領先的半導體鍵合集成技術與解決方案提供商青禾晶元的數億元戰略投資。本輪融資將主要用於加速青禾晶元在先進封裝、鍵合設備及工藝領域的研發迭代與規模化量產進程。華興資本在本次交易中擔任財務顧問。
中微公司作爲國內半導體設備的領軍企業,在刻蝕、MOCVD等領域擁有深厚的技術積澱與廣泛的客戶基礎。青禾晶元專注於先進封裝、鍵合設備及工藝的自主研發與產業化,此次戰略投資青禾晶元,是中微公司在先進封裝及鍵合技術領域的重要佈局,旨在進一步完善其半導體設備業務版圖,雙方有望在未來實現深度合作,在技術研發、市場拓展、供應鏈協同等方面形成合力,爲客戶提供更具競爭力的先進封裝整體解決方案,共同推動國內半導體裝備產業的創新發展。
中微公司表示:「青禾晶元是國內異質集成領域少有的兼具技術深度與產業化能力的團隊。我們高度看好鍵合技術在芯片製造中的關鍵作用和潛在市場空間,並將依託中微公司資源優勢,全面賦能青禾晶元實現技術突破與規模化發展,助力其快速成長爲具有全球競爭力的鍵合技術領軍企業。」
華興資本首席執行官王力行表示:「我們非常榮幸能夠協助中微公司及其合作方完成對青禾晶元的戰略投資。我們堅信,通過此次投資,中微公司將與青禾晶元實現深度協同,依託產業資源加速國產高端鍵合設備的創新突破與市場應用。華興資本長期深耕半導體及硬科技賽道,未來將繼續發揮我們在產業投資領域的專業優勢,爲優秀企業的戰略升級貢獻力量。」
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