為什麼在當前節點投資亞洲半導體？

1、四大區域壁壘深厚，各具優勢

1）內地：錨定國產替代核心陣地，聚焦核心環節龍頭

當前中國半導體產業正處於"國產替代"的關鍵窗口期，疊加"保護性政策"的強力支持，形成不可逆的產業上升週期。根據《中國半導體產業白皮書2025》數據，中國半導體自給率從2019年的15%提升至2024年的28%，但仍有72%依賴進口，國產替代空間巨大。而另一端，政策保護上也在持續傾斜，國家大基金及各級地方政府的持續注資，重點投向設備和材料環節，旨在打通全產業鏈。在關鍵基礎設施（如電網、通信、政務）領域，對國產芯片的採購優先級大幅提升，為本土企業提供了堅實的收入基礎和新增訂單。

作為國產半導體產業化核心陣地，香港上市標的覆蓋半導體晶圓代工、先進封測設備、AI算力芯片設計、特種芯片等關鍵環節，均為國產替代的標桿企業：華虹半導體 $華虹半導體 (01347.HK)$ 是國內存儲芯片代工龍頭，專注成熟製程擴產，中芯國際 $中芯國際 (00981.HK)$ 實現5nm級N+3工藝量產，ASMPT $ASMPT (00522.HK)$ 則是全球先進封測設備的核心供應商，形成了從芯片製造到設備配套的完整國產產業鏈。

圖：採購扶持政策促進國產替代需求

數據截至2025年10月

2）韓國：AI存儲紅利核心，賽道壟斷性領先

SK海力士是全球人工智能存儲賽道的核心標的。在HBM（高帶寬存儲）領域形成技術與市場的雙重壟斷：2025 年HBM出貨量市占率 62%、營收占比57%，是全球稀缺的能穩定交付HBM3E 及下一代 HBM4 的供應商，充分受益 AI 算力存儲需求爆發。

圖：HBM全球市場份額

數據來源：華泰證券研究，Visible Alpha，2026年2月

3）日本：設備材料隱形冠軍，技術壁壘難以逾越

日本掌控全球半導體高端設備、材料核心供給，東京電子 $東京電子設備 (2760.JP)$ 作為前道設備（刻蝕、薄膜）龍頭，全球市占率穩居前列，其中塗膠顯影設備市占率高達 92%，憑藉高技術壁壘，成為全球半導體產業鏈的 “剛需環節”。

圖：東京電子設備收入及全球市占率情況（FY25）

數據來源：東京電子官網、財報；華泰研究所，2026年2月

4）中國台灣：全球先進製程核心入口，晶圓代工與封測的絕對霸主

中國台灣是全球先進製程的核心入口，台積電 $台積電 (TSM.US)$ 更是晶圓代工領域的絕對龍頭。英偉達 $英偉達 (NVDA.US)$ 、AMD $美國超微公司 (AMD.US)$ 、谷歌等全球科技巨頭的AI芯片，均由台積電代工生產，產業地位難以撼動。台積電3nm產能已排至2027年，2nm製程於2025年底量產，領先三星、英特爾 $英特爾 (INTC.US)$ 至少 3年；2026-2029年計劃連續四年漲價，成本傳導能力強，疊加全球最大EUV光刻機集群，形成 “研發 - 量產 - 客戶反饋” 的良性循環，擁有較強客戶粘性。

2、需求端是未來亞洲半導體產業的核心催化劑

1）AI 算力需求爆發

2022-2024年，市場對全球人工智能產業的發展信心主要來自于雲計算廠商的AI投入，他們每年數千億級別的資金投入支撐了AI產業鏈的發展，因此直接拿到訂單的上游AI芯片最為受益。但2025年以來，隨著人工智能模型的性能逐步提升，AI模型的下游應用場景不斷湧現，也因此帶動了AI廣泛的下游應用場景，補齊了AI產業正循環的最後一塊拼圖，商業閉環帶來的正循環發展成為了AI產業新的信心來源。

在此背景下，當前海外及中國人工智能產業皆處於用戶擴張期，從2025年Q4各個AI APP的月活用戶上看，中國人工智能APP整體上維持用戶環比擴張，其中豆包、元寶的環比增長較為明顯。毫無疑問，用戶的持續增長意味著對於人工智能算力的需求持續提升。

國產AI大模型典型代表的日均Tokens使用量在2025年以來出現了顯著增長，這主要得益於基礎用戶數量及模型能力的提升。隨著AI功能從聊天機器人向圖片/視頻/語音生成等多模態轉變，單任務算力消耗量有望持續提升。

圖：豆包大模型日均Tokens使用量（萬億）

數據來源：火山引擎，2025年12月

全球來看，AI生成的需求量持續提升的趨勢也是如此：從谷歌AI大模型及其應用的Tokens消耗量上看，2025年以來出現了快速的環比增長，谷歌9月Tokens的處理量已達1300萬億，這與2025年7月的980萬億相比又實現了環比快速增長，反映當前正處於全球AI應用終端需求快速提升的拐點時機，對於算力以及半導體的需求迎來爆發。

圖：谷歌AI大模型及應用月度Tokens處理量（萬億）

數據來源：interconnects.ai，公司業績會，2025年9月

2）雲廠商資本開支高增，上游半導體受益

當前人工智能產業的資金來源主要是雲廠商的資本開支，自ChatGPT問世以來，科技巨頭紛紛加大資本開支以進行AI硬件的建設，2025年以來的資本開支一直保持60%-70%的較高同比增速，這為產業投資和發展帶來了信心，更是催生了上游半導體產業的需求增長。

根據中金公司預測以及各科技巨頭的業績會，這些巨幅資本開支有望持續投向上游的半導體領域，亞洲半導體產業集群有望持續受益。

圖：FY2026全球重點雲廠商資本開支及投向預期

數據來源：彭博，Nomura，中金公司、各公司官網及業績會；數據截至2026年2月

$Meta Platforms (META.US)$ $谷歌-C (GOOG.US)$ $微軟 (MSFT.US)$ $亞馬遜 (AMZN.US)$ $阿里巴巴 (BABA.US)$ $騰訊控股 (00700.HK)$

回顧歷史，每一次科技革命都離不開半導體的底層支撐；展望未來，人工智能產業的蓬勃發展將繼續驅動半導體需求持續增長。亞洲半導體產業集群憑藉中日韓台四地的互補優勢，已形成全球最完整的半導體生態體系，在AI算力芯片、先進製程、存儲、設備材料等核心環節均佔據難以替代的戰略地位。

Solactive亞洲半導體精選指數精準匯聚區域產業鏈龍頭，覆蓋晶圓代工、存儲、設備、封測等核心環節，長期業績彈性突出。

易方達（香港）Solactive亞洲半導體精選指數ETF（3486） $易方達亞洲半導體ETF (03486.HK)$ 跟蹤Solactive亞洲半導體精選指數，精准聚焦由“日本材料設備、韓國存儲、中國台灣代工及先進封裝、中國大陸封測與製造”的半導體黃金產業鏈。指數彙匯聚了台積電、SK海力士、中芯國際、東京電子等30只中日韓台龍頭標的，前十大權重股高度集中，全面覆蓋AI算力芯片、高帶寬存儲（HBM）、先進制程及設備等核心環節。在AI算力需求爆發和全球科技巨頭資本開支高增的背景下，該ETF為投資者提供了把握亞洲半導體產業鏈高景氣、高彈性成長機遇的核心工具。

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易方達（香港）Solactive亞洲半導體精選指數ETF（3486）：https://www.efunds.com.hk/tc/products/53/important/

$恒指期貨主連 (2605) (HSImain.HK)$ $納斯達克綜合指數 (.IXIC.US)$ $恒生科技指數 (800700.HK)$

$ASMPT (00522.HK)$ $英諾賽科 (02577.HK)$ $上海復旦 (01385.HK)$ $兆易創新 (03986.HK)$ $英諾賽科 (02577.HK)$ $Tokyo Electron (8035.JP)$ $愛德萬測試 (6857.JP)$ $商湯-W (00020.HK)$ $中興通訊 (00763.HK)$ $小米集團-W (01810.HK)$ $聯想集團 (00992.HK)$ $黑芝麻智能 (02533.HK)$ $瀾起科技 (06809.HK)$ $日月光半導體 (ASX.US)$

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