業績會第一現場

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應用材料2026財年Q1業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現：
- 應用材料公佈2026年第一季度營收爲$70億，同比小幅下降2%。
- 非GAAP毛利率提升至49.1%，較去年有所增長。
- 非GAAP營業利潤同比下降4%，至$21億。
- 非GAAP每股收益同比持平，保持在$2.38。

業務進展：
- 推出前沿邏輯、高帶寬存儲DRAM和先進封裝領域的創新解決方案，繼續保持強大的領導地位。
宣佈計劃在2026年推出十幾種新產品，重點關注先進邏輯和DRAM領域的高價值解決方案。
擴大了市場領導地位，並預計2026年半導體設備業務將增長超過20%。
與三星電子啓動了一項EPIC聯合開發協議，並有多項即將舉行的高關注度活動。

機會：
AI基礎設施的加速部署正在推動對半導體設備的需求。
由於與主要半導體制造商的長期合作，客戶需求可見度高，確保未來強勁增長。
AI計算帶來的生產力提升和成本改善正在重塑行業投資。
先進封裝以及向200mm技術的持續轉移以應對新的存儲器架構。

下一季度指引:
公司第二季度收入預計將達$76.5億左右，環比增長9%。
非GAAP每股收益預計約爲$2.64。
非GAAP毛利率預計將小幅上升至約49.3%。
- 預計非GAAP運營費用約爲$14.15億。

風險：
- 出口管制和合規事項的變化已產生財務影響，與一項和解相關的計提金額爲$2.525億。
- NAND和ICAPS市場可能增長較其他細分市場更爲緩慢。

完整記錄稿（AI生成）

接線員

歡迎參加應用材料2026財年第一季度業績電話會議。[操作員說明] 現在我將電話轉交給Mike Sullivan，投資者關係公司副總裁。請繼續。

邁克爾·沙利文

大家下午好，感謝您參加今天的電話會議。與我一同參會的有我們的總裁兼首席執行官Gary Dickerson，以及我們的首席財務官Brice Hill。在開始之前，我想提醒您，今天的電話會議包含前瞻性陳述，這些陳述受風險和不確定性影響，可能導致我們的實際結果有所不同。有關這些風險和不確定性的信息，請參閱我們最新的10-K表格和其他提交給美國證券交易委員會的文件。

今天的電話會議還包括非GAAP財務指標。對GAAP指標的調整可以在今天的盈利新聞稿和我們的季度業績資料中找到，這些資料可在我們的網站ir.appliedmaterials.com上查閱。在開始之前，我有幾個日程公告。2月24日星期二上午，應用材料公司將在聖何塞舉辦的SPIE光刻與圖形化會議上舉辦新產品簡報會，歡迎您親自參加。

我們非常高興宣佈2026年大師班系列的第一場活動。我們計劃於4月8日星期三上午9點（太平洋時間）討論晶體管和佈線，並將進行現場網絡直播。最後，我們很高興地宣佈在SEMICON West期間將舉辦兩場特別活動。10月12日星期一下午，我們計劃在加利福尼亞州硅谷的新EPIC中心舉辦投資者開放日活動。希望您能參與。

10月13日星期二上午，我們還計劃在舊金山舉辦一場投資者早餐會。期待在現場或通過網絡直播見到您。在此介紹之後，我現在將電話轉交給Gary Dickerson。

Gary Dickerson

謝謝，Mike。在我們2026財年第一季度，應用材料實現了高於指導範圍中點的收入和利潤。我們2026年及以後的強勁表現和展望得益於AI計算投資的加速。AI正處於一個臨界點，性能和成本的改進轉化爲現實世界中的應用，爲用戶帶來顯著的生產力提升和投資回報。建設AI基礎設施的競爭正在推動半導體、半導體制造能力和研發方面的空前支出。

今天，最關鍵且增長最快的市場是前沿邏輯、高帶寬存儲器DRAM和先進封裝。在這些領域，應用材料擁有強大的領導地位，並且具備創新的解決方案管道以推動下一代技術的發展。在我準備的發言中，我將分享我對市場演變的看法，解釋我們在實現AI路線圖中所扮演的角色，並描述我們如何將眼前的機會轉化爲可持續且有利可圖的增長。

半導體是AI技術堆棧的核心。隨着AI終端市場的加速增長，我們認爲到2026年全球半導體行業收入可能達到$1萬億，比之前的預測提前了數年。對於應用材料來說，我們預計今年半導體設備業務將增長超過20%。我們看到需求主要集中在下半年，客戶潔淨室空間的可用性是投資速度的關鍵因素。我們最大的客戶正在提供更長期的需求可見性，以確保我們具備相應的運營能力和技術支持來滿足他們的擴展需求。基於這種可見性，我們預計強勁的增長勢頭將持續至2027年。

AI數據中心性能和成本的改進通過每秒生成更多token以及降低總擁有成本（主要由能耗主導），直接影響了AI的採用率，使更多AI應用變得經濟可行。對更高性能和更節能的AI計算需求正在重塑半導體行業的投資方向，推動應用材料在前沿邏輯、高帶寬存儲器DRAM和先進封裝領域的高速增長。

在前沿邏輯領域，我們的客戶正在FinFET節點增加產能，同時也在提升全環繞柵極（GAA）節點的產能。應用材料是前沿邏輯工藝設備供應商中的絕對領導者，在材料沉積、改性和處理、導體刻蝕以及電子束技術方面均佔據重要地位。全環繞柵極節點大幅擴大了我們的市場規模，同時也爲我們創造了多個市場份額增長的契機。在DRAM領域，客戶正在積極增加6F平方節點的產能，同時並行開發下一代DRAM器件架構。

AI計算正推動對高帶寬存儲器DRAM的巨大需求，其裸片尺寸更大，每傳輸比特所需的晶圓啓動次數比標準DRAM多出3到4倍。此外，HBM堆棧中的裸片數量預計將從目前的12個增加到16個，未來甚至會達到20個以上。這進一步提升了對晶圓啓動次數和先進封裝的需求。應用材料目前是內存工藝設備供應商中的第一名，這得益於我們在DRAM領域的強大地位，我們在佈線和圖案化材料沉積、導體刻蝕以及電子束技術方面都是明確的領導者。

在先進封裝領域，客戶的投資組合正在發生變化。我們預計2026年增長最快的市場細分領域將是HBM和3D小芯片堆疊。應用材料在這兩個領域具有很強的市場份額，這得益於我們在材料沉積和去除技術方面的領導地位，也幫助我們在先進封裝領域進一步鞏固整體領先地位。在NAND領域，我們預計2026年設備需求將呈現溫和增長，而NAND佔晶圓廠設備支出的比例仍將低於10%。

在ICAPS領域，服務物聯網、通信、汽車、電源和傳感器市場的客戶，我們預計全球及中國市場的晶圓廠設備支出將同比基本持平。在應用材料，我們的戰略是以拐點爲中心進行創新。通過集中研發資源開發高價值解決方案以支持重大器件架構變革，我們正在加速客戶的路線圖，併爲應用材料創造可持續的價值捕獲和利潤率擴張。

我們的創新者已經開發出了廣泛的下一代產品管線。過去幾年發佈的多項產品顯著促進了我們在2026年的增長。其中一個例子是我們獨特的冷場發射電子束技術，我們預計這項技術的收入將在本年度翻一番，達到超過$10億，並支持工藝診斷與控制，成爲2026年增長最快的業務之一。此外，我們在CFE電子束成像領域的領導地位加快了下一代芯片架構的學習速度，並推動了應用材料工藝設備組合的採用。

在2026年，我們計劃推出十幾款新產品，其中三款用於先進邏輯和DRAM的產品已於本週早些時候發佈。我們的Viva自由基處理系統能夠以埃級精度對納米片表面進行工程設計，從而實現更快速的下一代全環繞柵極晶體管。Sym3 Z Magnum是我們Sym3刻蝕平台的最新版本，可在全環繞柵極晶體管和先進DRAM的關鍵刻蝕步驟中實現埃級精度。這進一步鞏固了我們在先進邏輯和DRAM領域的導體刻蝕市場領導地位。

我們的光譜ALD系統能夠選擇性地在新型材料鉬（Mo）中沉積單晶，這種新材料可將先進邏輯器件的接觸電阻降低多達15%。應用材料正引領從ALD鎢向ALD鉬在邏輯觸點形成中的過渡。隨着晶體管數量和佈線層數的增加，銅PVD工序將繼續顯著增長，保持比ALD鉬大一個數量級的規模。

本週，我們還宣佈了我們的首個EPIC共同開發協議，合作方爲三星電子。應用材料的全球EPIC平台旨在支持與客戶及研發合作伙伴進行高速協同創新。對於芯片製造商來說，EPIC將提供更早接觸應用材料研發組合的機會，促進更快的學習週期，並加速下一代技術在大規模製造中的應用。

對於應用材料而言，EPIC將爲我們提供更好的多節點可見性，以指導我們的研發投資，同時提高研發生產率、價值共享以及我們產品和先進服務技術的設計能力。隨着我們的客戶在大規模製造中提升複雜新設備的產能，我們看到對先進服務的需求正在加速，這推動了我們服務業務實現兩位數的增長。我們有許多寶貴的服務創新，可加速新技術從實驗室到工廠的轉化，並加快投產速度，從而在大規模生產中提高良率和產量。

幾年前，我們推出了應用材料專有的AIx（可行洞察加速器）軟件功能。如今，已有超過30,000個腔室通過AI驅動的監控、診斷和分析連接到AIx服務器。在這些連接的工具上，我們看到響應時間加快了30%，從而使客戶的晶圓產量增加，同時提高了應用材料服務工程師的生產力。

此外，我們現在已通過最先進的AI驅動機器人系統實現了所有主要配送中心的自動化，顯著提升了我們的零部件交付速度和準確性以及庫存優化水平。在我把話筒交給Brice之前，讓我簡要總結一下。半導體是AI技術堆棧的核心，隨着AI的採用加速，我們預計行業收入可能在2026年達到$1萬億。我們專注於拐點的創新戰略正在生成一個高價值產品的廣泛管道，這將鞏固應用材料在尖端邏輯、存儲器和先進封裝領域的領導地位，並使我們在2026年能夠將半導體業務增長超過20%。

我們正與客戶深化協同創新合作，以推動節能AI架構拐點並加速新技術向大規模製造的轉移。EPIC將在今年晚些時候上線，彙集來自客戶和應用材料的關鍵創新者，顯著提升價值創造的速度。Brice，交給你了。

布賴斯·希爾

謝謝Gary，也感謝大家今天加入我們的會議。我很高興應用材料在第一季度取得了強勁的業績，我要感謝我們的全球團隊和合作夥伴的貢獻。展望第二季度，我們預計半導體系統業務將實現強勁增長，公司毛利率健康，並且盈利能力不斷提升。正如Gary所描述的那樣，我們的業務正在增強，整個生態系統呈現出積極的需求信號。我們追蹤到雲服務提供商計劃資本支出的上升。

所有類型的半導體工廠利用率都在上升。尖端代工/邏輯和DRAM產能基本滿載，價格也有所上漲。這些動態促使我們的客戶大幅延長了能見度，他們增加了未來幾年內計劃完成的新工廠項目和晶圓廠擴建的數量。作爲工藝設備和尖端代工/邏輯DRAM及先進封裝的最大供應商，我們的首要任務是確保在此期間我們有能力支持客戶。過去幾年裏，我們幾乎將系統製造能力翻了一番，並加強了供應鏈運營。最近幾個季度，我們爲直接供應商提供了更長的需求可見性，這使他們能夠在供應鏈中傳遞需求信號，以確保支持增長所需的材料和勞動力。

在應用材料，我們主動將近$5億的庫存同比增加，以滿足不斷增長的建設計劃。因此，我們處於有利位置，可以滿足客戶日益增長的需求。接下來，我將簡要總結我們的第一季度業績。營收爲$70億，處於我們指導範圍的高端，同比下降2%。中國市場的營收同比下降7%，佔半導體設備和AGS銷售總額的27%，佔總銷售額的30%。非GAAP毛利率比我們預期中值高出70個點子，同比增長20個點子至49.1%。

非GAAP運營費用符合我們的預期，同比增長2%至$13.4億，其中研發投入增長了8%，主要被管理和行政開支的減少所抵消。非GAAP營業利潤同比下降4%至$21億。非GAAP每股收益爲$2.38，處於指導範圍的高端，同比持平。在我們的GAAP結果中包含一項與我們在2022年10-K及其他後續文件中披露的出口管制合規事項相關的$2.525億準備金。司法部和證券交易委員會已經關閉了對此事的調查，沒有采取任何執法行動。我們就此事項與美國商務部工業與安全局達成和解，併發布了新聞稿，提交了相關8-K文件，您可以在這些文件中找到我們關於該事項的所有聲明。

接下來，我將總結我們的業務板塊結果。提醒一下，從第一季度開始，我們的200毫米系統業務已經從應用全球服務（AGS）部門轉移到了半導體系統部門。之前反映在公司和其他類別中的公司支持成本現在已完全分配給我們的業務部門。顯示器業務的結果現在包含在其他類別中。爲了幫助您進行模型調整，今天的收益新聞稿和幻燈片演示包括了重新調整這些變化的表格。半導體系統收入在第一季度超過了我們的預期，並創下了DRAM收入的歷史新高。按年同比計算，收入下降了8%至$51.4億。

非GAAP毛利率增長了100個點子，超過54%，這主要得益於我們對基於價值定價的持續關注以及製造成本的改善。非GAAP營業利潤率下降了80個點子至32.9%。應用全球服務（AGS）創造了$15.6億的創紀錄收入，超出了我們的預期，同比增長了15%。非GAAP毛利率增長了210個點子，非GAAP營業利潤率增長了320個點子。

轉向資產負債表。我們通過運營產生了$16.9億的現金流。自由現金流爲$10億，其中包括較高的資本投資，因爲我們在硅谷繼續推進EPIC研發中心的建設，並進一步擴大了我們的系統製造能力。最後，我們以現金股息和股票回購的形式向股東分配了$7.02億。在過去的一年裏，我們已經向股東分配了超過85%的自由現金流。

現在我來分享我們對第二季度的展望。預計公司收入爲$76.5億，上下浮動$5億，環比應增長約9%。我們預計非GAAP每股收益爲$2.64，上下浮動$0.20。在此預測範圍內，我們預計半導體系統的收入約爲$58億，AGS收入約爲$16億，其他收入約爲$2.5億。我們預計非GAAP毛利率將提高到大約49.3%。我們預計非GAAP運營費用約爲$14.15億。鑑於行業增長前景可見度增加及信心增強，我們正在加速與客戶和合作夥伴的研發合作項目。我們仍然高度關注增長、生產力和利潤率。最後，我們現在預計非GAAP稅率約爲11%。

總之，過去幾年的投資使我們處於一個有利的位置，可以實現盈利增長。全球人工智能基礎設施的擴展正在轉化爲對我們在前沿代工/邏輯DRAM和先進封裝領域最優勢產品需求的加速提升，同時還有幫助客戶加速提升良率的服務。通過與客戶的緊密合作，我們正在提高邏輯芯片、計算內存和系統的能效表現，並分享我們創造的價值。

應用材料是半導體市場中增長最快領域的材料工程領導者，我們正推動運營團隊和供應鏈夥伴提高產能和產量，以應對客戶在2026年和2027年的擴產情況。感謝您的聆聽。現在，Mike，讓我們開始問答環節。

Michael Sullivan

謝謝，Brice。[操作員說明] 操作員，請開始。

接線員

[操作員說明] 我們第一個問題來自Cantor Fitzgerald的C.J. Muse。

克里斯托弗·繆斯

Gary，我們聽到了關於2026年WFE的各種評論，同行的觀點範圍從低兩位數到高達22%不等。我知道你不喜歡對WFE做出指引，但你對2026年的看法與這些評論相比如何？特別是你提到的20%的增長與你認爲WFE將會是多少的關係？如果可以的話，能否談談你認爲市場份額增長的驅動因素在哪裏？

Gary Dickerson

好的。謝謝你的提問，C.J。是的，我們很久沒有談論過WFE（晶圓廠設備）了。正如你剛才提到的，我們在本次電話會議中提到了，預計我們的半導體設備業務在本年度日曆年的增長將超過20%，並且下半年會更爲強勁。同時，我們也看到潔淨室產能的限制正在影響增長率，這意味着2027年也將是一個強勁的增長年份。推動這一業務增長的核心動力無疑是AI（人工智能）。AI正在爲世界上最賺錢的公司提供增長動力，並且節能計算正通過領先的晶圓代工邏輯、DRAM（包括HBM）和先進封裝實現。我們預計這些領域將成爲2026年、2027年及未來幾年內增長最快的WFE細分市場。在所有這些高增長市場中，應用材料都擁有強大的第一大工藝設備地位，並且我們將進一步鞏固領導地位並獲取更多市場份額。

接下來談談這些市場中的領先晶圓代工/邏輯領域，我們在該領域排名第一，並有望獲得更多的市場份額，在環繞柵極和佈線領域（包括背面供電）佔據超過50%的服務市場。我們在沉積、導體刻蝕和封裝方面也是第一。在DRAM領域，我們則在標準DRAM、HBM DRAM和HBM封裝方面排名第一。我想你們很多人都知道，隨着客戶需要啓動3至4倍的晶圓才能交付相同數量的比特，HBM晶圓正在快速增長。在佈線和圖案化材料沉積領域，我們是領導者，並且導體刻蝕與電子束技術也在迅速增長。

我們預計2026年的增長將非常強勁，並且我們將在6F平方和4F平方領域繼續獲取市場份額。我們還在先進封裝整體以及HBM領域保持第一的位置。封裝業務在未來幾年，特別是2026年，將是我們高增長的一部分。2026年增長最快的細分市場是HBM和3D小芯片堆疊，而應用材料在這些領域的份額很高，這要歸功於我們在材料沉積和去除技術方面的領先地位。目前，NAND和ICAPS支出受AI和高性能計算驅動的影響較小，我們預計今年NAND會有增長，但增速較慢，且在總WFE中的佔比仍低於10%。ICAPS市場在今年將保持平穩，包括中國在內的整體市場，這主要源於近年來較高的支出。

總結一下，C.J，正如你在問題中所提到的，我們預計今年日曆年我們的半導體設備業務將增長超過20%。我們在這些快速增長市場的第一名地位，爲應用材料在2027年及未來的幾年奠定了非常好的基礎。

克里斯托弗·繆斯

這非常有幫助。我想問一下，Brice，您如何看待即將到來的週期中毛利率的變化？尤其是考慮到不斷上升的產量、基於價值的定價策略以及下游客戶的利潤率顯著提升的情況下？

Gary Dickerson

謝謝，C.J。我來回答有關毛利率的問題。我想說的是，自我就任CEO以來，我們的毛利率已經提高了700個點子，現在處於過去25年來的最高水平。我堅信，我們正在採取正確的措施，以可持續的方式爲客戶和應用材料創造更多價值，並共享這些價值。正如我多次談到的戰略，我們的創新聚焦於轉折點，目標是最具增長價值的領域，這些領域支持數據中心AI計算，尤其是晶圓代工/邏輯、DRAM（包括HBM）和封裝。這些正是WFE增長最快的領域，而應用材料在其中具有明確的領導地位，並且我們將推動強勁的收入和毛利率增長。

我們擁有更高價值產品的強大管道，並通過EPIC平台進一步提升了與客戶的高效率協同創新能力。對於應用材料而言，EPIC讓我們更好地具備多節點可見性，指導我們的研發投資，同時也提升了我們的研發生產力、價值共享能力以及將產品和先進技術納入設計的能力。在EPIC框架下，客戶頂級的研發創新者將與我們的團隊共同工作，客戶可以提前接觸到關鍵創新，從而幫助他們在競爭中率先推出高價值芯片和封裝技術。我們不僅在工藝設備上進行創新，還通過eBeam和AIx（AI賦能的軟件平台）加速學習週期，更快地將創新推向市場。簡而言之，當我們幫助客戶爲其客戶交付更有價值的晶圓、芯片和封裝技術時，我們也會共享所創造的價值，並通過銷售更多高價值系統和服務來獲利。

布賴斯·希爾

另外，C.J，我還想給投資者們一個提示。在本季度的披露中，大家會看到我們分別列出了設備業務和服務業務的毛利率。設備業務的毛利率大約在54%左右，略高於這個數字。我們認爲，隨着產品組合轉向更高價值的產品，我們還有望繼續改善這一數字。

接線員

我們的下一個問題來自TD Cowen的Krish Sankar。

Sreekrishnan Sankarnarayanan

Gary或Brice，恭喜取得強勁的業績。我的第一個問題也是關於 WFE（晶圓製造設備）。你們提到中國和全球 ICAPS 今年將持平。很好奇，過去三個月這一看法是如何演變的？因爲三個月前，市場普遍認爲中國在 2026 年會下降，但現在看起來將持平。所以我想知道是什麼發生了變化？我還有一個跟進問題。

Gary Dickerson

Krish，謝謝你的提問。上個季度我們說過，我們認爲 2026 年將是一個強勁的年份，主要由 AI 驅動的市場引領，包括先進製程代工/邏輯芯片以及 DRAM，尤其是 HBM（高帶寬內存），這仍然是我們的觀點。我們當時認爲中國的 ICAPS 和 WFE 可能會在今年略微下降，特別是由於目前產能消化仍在進行。我們現在看到 ICAPS 如剛才所說整體持平，在全球範圍內和中國都是如此。長期來看，我們依然認爲 ICAPS 半導體市場將以中到高個位數增長，相較於受 AI 數據中心增長推動的市場（如先進製程代工/邏輯、DRAM 和先進封裝）的增長率要低得多。

Sreekrishnan Sankarnarayanan

明白了。明白了。然後是關於先進封裝方面的跟進問題。Gary，您提到了 HBM 封裝和 3D 小芯片堆疊表現強勁。有沒有辦法量化或對比一下今年與去年的先進封裝情況？它的前景如何？還有您提到的應用材料公司半導體部門超過 20% 的增長。在這個框架下，先進封裝的表現如何？

Gary Dickerson

好的，Krish，今年先進封裝的 WFE 支出正在增加，正如我之前提到的，在 HBM 和 3D 小芯片堆疊領域。這些是應用材料佔據主導地位且擁有極高市場份額的市場，這也使先進封裝成爲我們今年增長最快的業務之一，並鞏固了我們的總體領先地位。展望未來，爲了實現 AI 能效計算，我們的客戶希望使用盡可能大的新型封裝基板，以最高密度連接更多 GPU 內存和高速 I/O，從而提供更高性能和更低功耗。未來幾年內，新基板和新架構方面將出現大量創新並逐步推廣。

隨着我們在這些轉折點上的強大創新能力，我相信應用材料的封裝業務將繼續引領行業，並在未來多年保持較高的複合年增長率。

接線員

下一個問題來自 Bernstein Research 的Stacy Rasgon。

Stacy Rasgon

首先，我想談一下超過 20% 的設備增長。您剛剛給出了日曆年第一季度的設備收入指引，大概是 $58億。如果我沒算錯的話，日曆年的後三個季度，即使按剛好 20% 的增速推算，第二季度至第四季度的日曆年度運行率大概會達到 $65億。而且聽起來這個趨勢還在增強。這是否意味着年底的運行率應該會高於那個水平。我想問的是，這種計算方式是否正確？您如何看待今年達成 20% 增長的軌跡？我們應該如何考慮基於該隱含平均值的年底運行率？

布賴斯·希爾

Brice，我是Stacy。你抓住了關鍵點。我們預示全年增長將超過 20%，並且下半年會更高。因此，我們已經給出了第二季度的指引，但我們還沒有完全填補其中的空缺，因爲我們還在制定具體的計劃。不過我們明確有足夠需求支持 20% 的增長。所以我認爲你的思路基本正確，但我們還沒有確切的時間表。

Stacy Rasgon

明白了，說得通。但聽您的意思，這種勢頭似乎會延續到 2027 年。那麼我想問，目前限制這種增長的主要因素是不是潔淨室空間？如果潔淨室空間充足，是否會帶動更高的運行率？這是否意味着，如果一切按計劃進行，2027 年初的運行率可能會低於 2027 年底？這是你們的思考方向嗎？

布賴斯·希爾

是的。今年在先進製程和DRAM領域，確實受到了潔淨室空間的限制。因此這對今年能夠完成的工作量構成了限制。不過，爲了整個生態系統的利益，我們顯然已經提高了對今年的預期。這就是你們在這次電話會議中聽到的內容。所以，今年在DRAM和先進製程/邏輯芯片方面增加產能的空間比我們一個季度前計劃的要大。這是個好消息。但我想客戶們已經用盡了大部分這些空間。對於投資者來說，我們的所有客戶，我查看了時間表，發現2027年將有不少工廠上線。因此，我們預計每個季度都會持續增加產能。這將爲明年帶來新的機會，儘管我們仍將處於產能受限的狀態進入明年。

Gary Dickerson

Stacy，我想補充一點，我與我們最大的客戶CEO及研發負責人進行了多次討論。我認爲，AI數據中心的需求是一波將持續較長時間的巨大浪潮。所以，當我與他們交談時，他們也在對外溝通中提到極高的複合年增長率。我們談到了數據中心將超越PC，最終超越智能手機，在晶圓總啓動量方面佔據主導地位。所以我認爲現在說2027年的具體格局還爲時過早。但正如我之前所說，基於與客戶的對話，我認爲2027年也將是非常強勁的一年。

接線員

下一個問題來自Evercore ISI的Mark Lipacis。

馬克·利帕西斯

Gary，我想根據您的觀察提一個大方向的問題，半導體行業的$1萬億目標比大多數人預期的要提前很多達到。我記得您曾經提到過，WFE（晶圓製造設備）強度大約佔這個行業的15%，並且在$1萬億時，這一比例能夠支撐起一個$1,500億規模的行業。然而，隨着收入加速增長，並且數據中心AI收入成爲主要驅動力，您認爲15%是否仍然是看待WFE強度的正確方式？

Gary Dickerson

是的，感謝您的提問，Mark。WFE強度已經增長到了大約15%。但是，對我來說，當我思考應用材料公司（Applied Materials）以及我在推動的重點時，我會專注於贏得每一個細分市場，尤其是要確保我們在最大和增長最快的市場中表現出色。由於AI數據中心的增長，我們設想中的半導體行業增長正在更早到來。正如我之前所說，增長最快的設備市場是先進製程代工/邏輯芯片、DRAM，包括高帶寬存儲器和先進封裝，因爲它們能夠提供高效能的AI數據中心表現。

這正是應用材料多年來一直投資以建立強大領導地位的地方，也是我們今年看到終端市場增長最快的地方，而且我認爲這種情況在未來多年內仍將持續。回到WFE強度，我們的長期構成模型與我們之前討論的不同。以前我們談到三分之一的先進製程代工/邏輯芯片，三分之一的ICAPS，三分之一的內存。當這些領域的增長率大致相同時，單一資本強度數字在預測未來增長方面是有幫助的，但現在我們看到終端市場增長率出現了顯著分化。我認爲是時候提出一個新的增長框架了。對於應用材料而言，我們再次處於那些增長最快市場的有利位置。如果看看先進製程代工/邏輯芯片和DRAM，這些細分市場將會顯著大於ICAPS和其他內存細分市場在整個組合中的佔比。

馬克·利帕西斯

明白了。如果可以的話，我再問一個跟進問題。基於此，這是否必然會讓您處於，如您所說，獲取更多價值的位置？而從我們的角度來看，獲取更多價值是更高毛利率的代名詞。那麼，這些市場的擴展是否能讓您達到那個時間節點？

Gary Dickerson

是的。我的意思是，我們的重點真的是——多年來我們一直專注於此。我想回到2019年，當時我們首次談到即將到來的人工智能浪潮。我們在應用材料內部進行了巨大的投資。我們成立了集成材料解決方案小組，以預期WFE支出的這種轉變。我們的目標是爲客戶創造高價值的解決方案。人工智能是每個人將這些新架構推向市場的競賽。正如我所說，在那些推動AI數據中心發展的領域中，我們處於非常有利的地位，能夠爲客戶提供高價值的解決方案，並且我們將在此過程中分享這一價值。當然，我們多年來一直在推動利潤率增長。我非常有信心，我們能夠在未來繼續保持這種利潤率的增長。

接線員

我們的下一個問題來自瑞銀的Timothy Arcuri。

Timothy Arcuri

所以——我的第一個問題是關於AGS。運營費用並沒有太大增長，但根據實際情況來看，我認爲其運營費用實際上是在增長，因爲你們把200毫米設備業務從服務業務轉移到了SSG，能給我們講講這部分的規模嗎？

布賴斯·希爾

Tim，我是Brice。你會在我們的數據中看到，我們在新聞稿中提供了重組後的數據，這次重組將200毫米從我們的服務業務轉移到了設備業務。你可以在我們的數據中清晰地看到，第一季度AGS同比增長15%，第二季度的指引應該顯示AGS同比大約超過12%，接近13%。因此，我們對AGS未來的預期是，它將以低兩位數或更高的速度增長。這是基於我們安裝的基礎工具數量。我們的安裝基礎每年將以5%以上的速度增長。我想你已經聽到Gary談到了我們在AGS中推出的新產品，包括我們的AIx和Actionable Insights Accelerators產品。

我們對該業務充滿信心，目前所有收入都屬於經常性收入。其中三分之二受合同約束，平均合同期限爲2.9年，續簽率達到90%。你可能還聽我提到過，當我們考慮分紅時，我們會看服務業務的現金盈利能力，目前它可以負擔我們的分紅支付，我們希望強調這一點，因爲它具有高度的經常性收入。

Timothy Arcuri

然後您提到了一些事情，Brice，我記得您說近年來系統製造能力翻了一番，或者是幾年前。如果回顧一下，比如回到2023年時，SSG每季度大概是$50億。我只是不太確定這是不是您所指的基礎。那麼信息是說在系統銷售方面能達到$100億嗎？也就是說當您說SSG生產能力翻倍時，是否意味着從$50億提高到現在的$100億？

布賴斯·希爾

我覺得這個思路是合理的。我們不會給出具體數字，但從生產角度來看，我們有顯著的上升空間。我們之前已預留了一些可用的空間，現在已經開發了一部分來幫助應對我們看到的需求增長，並且還有更多預留空間可用。所以我們確實可以舒適地擴大產能至更高水平。當然，對我們來說真正的工作是，我們大約有2,000家供應商，我們必須與他們合作。我們正在努力給他們一個強有力的信號。正如Gary提到的那樣，我們正與客戶合作獲取兩年的可見性，並且我們正在與他們合作以獲得具體的物料清單，以便供應商儘可能提前知道我們的需求。這就是需要大力投入的地方。是的，我們在產出能力方面有足夠的上升空間。

Gary Dickerson

是的。Tim，我要補充的是，在與客戶的討論中，正如Brice所說，並非潔淨室容量的問題，而是供應鏈、培訓服務工程師等所有這些問題。因此，這方面的可見性對我們有了極大的改善，因爲客戶明白供應鏈需要時間，培訓服務工程師也需要時間，而我們現在獲得的具體配置的長期可見性比以往任何時候都要好。

接線員

我們的下一個問題來自美國銀行證券的Vivek Arya。

Vivek Arya

我很好奇是什麼推動了下半年的加速，因爲傳統觀點認爲，大量存儲器的潔淨室要到明年下半年才會受到限制。所以並不是存儲器潔淨室的問題，是否更多的是晶圓廠或者邏輯芯片的空間？我只是好奇2026年下半年加速增長的具體驅動因素是什麼。

布賴斯·希爾

我認爲——Vivek，這是Brice。我認爲這是一個無塵室。上個季度我們對此有所預感，我們預計下半年會更高，基於DRAM和先進製程空間的可用性。好消息是客戶已經能夠提高他們對今年的預期。但我認爲這既影響DRAM也影響先進製程。本季度我們看到許多新工廠項目宣佈。因此，我們對全球工廠項目數量的追蹤每個季度都在增加，正如你所預期的那樣，隨着晶圓啓動產出數量的增長。我看了明年的計劃，有不少DRAM和先進邏輯的工廠計劃明年上線。所以客戶正在努力盡快加速這一進程。

Vivek Arya

明白了。我的後續問題是，您認爲目前由數據中心和人工智能驅動的WFE佔比是多少？去年又是多少，以便我們了解WFE的增長部分與非增長領域的對比。

布賴斯·希爾

是的，這是個好問題。我認爲在最近，我們說過超過20%的先進製程晶圓啓動是面向數據中心的。顯然，這個比例已經發生了變化，因爲其增長速度要快得多。因此，今年從先進製程晶圓啓動的消費角度來看，數據中心已經超過了PC。我們上調了預測，我們認爲數據中心將在2029年超過智能手機。我不確定這樣想是否完全準確，但在我看來，傳統的數據中心、機架和文件服務器等這類東西增長在10%到20%之間，而與AI相關的組件增長在30%到40%之間，這使得增長率目前超過了20%。

接線員

下一個問題來自摩根大通的Harlan Sur。

Harlan Sur

恭喜你們執行得如此出色。我對AGS有一個後續問題。關於今年系統業務的良好增長前景，加上客戶利用率的強勁提升，正如你們提到的，你們附加了更多增值服務，並且擁有巨大的安裝基礎。所以這一切都預示着系統業務的良好發展。如果我看過去6個日曆年的發展趨勢，AGS的複合年增長率約爲11%，正好處於你們低兩位數增長目標的中間。但是鑑於我剛才概述的動態，對吧，你們是否認爲AGS在今年的日曆年中會比那10%至12%的歷史複合年增長率更快？我是說，你們今年的增速已經高於那個數字了，對吧？同比增長已經達到13%、15%左右。有什麼理由讓我們不相信這種增長會在今年持續下去呢？

布賴斯·希爾

這是個好問題，Harlan。正如你指出的，我們的第一季度同比增長了15%，你掌握了所有正確的動態因素。我認爲這些因素是相輔相成的。安裝基數增長，新產品數量增長，這些產品的價值也在增長。這正是使該業務通常比我們的半導體業務增長更快的原因。當然，我們也面臨一些阻力，因爲在你引用的歷史增長率時，由於貿易限制，我們失去了一些業務，這使得增長率略低於本季度我們看到的那些類型的增長率。因此，當我們審視我們的預測時，我們對低兩位數的增長充滿信心。當然，實際結果會有一個範圍。高利用率的季度可能會超過低兩位數的增長。

Gary Dickerson

是的，Harlan，我想補充的是，我對我們的服務創新管道感到非常興奮。連接到AIx服務器的30,000腔室使我們能夠爲客戶提供更有價值的服務，提高我們服務工程師的生產力。再說一次，我們在那裏的管道非常強大。我們的客戶正在積極推廣這些新且複雜的工廠，未來全環繞柵極和背面供電，以及複雜存儲器架構的推廣。我們看到了更多集成平台、更多集成步驟。正如你所說，我對AGS未來的增長感到非常樂觀。我認爲有很好的機會讓它在未來實現更快的增長。

Harlan Sur

明白了。不，我很感激這一點。Gary，你們的過程診斷和控制業務在投資組合和收入結構中佔比較小的部分，對吧？但儘管如此，這對你們的客戶來說仍然非常重要。正如我們所闡述的那樣，供應團隊在電子束計量、缺陷檢查、電子束晶圓檢測、關鍵尺寸掃描電子顯微鏡（CD-SEM）方面擁有非常強大的地位，這些對於先進工藝節點來說絕對至關重要。在你們的三個終端市場驅動因素中，DRAM、先進代工邏輯、先進封裝，您認爲哪些領域對你們的PDC解決方案需求最旺盛？您闡述了今年有非常強勁的需求前景。您的PDC業務是否有可能在今年達到或超過那種每年$20億的運行率。

Gary Dickerson

是的，謝謝你的提問。我不會給出具體數字，但這確實是我們今年增長最快的業務之一。我們在電子束技術和電子束成像方面處於領先地位。我相信一點：你看不到的東西就無法修復。通過這項技術，我們擁有最高的分辨率，成像速度快10倍。您提到這對我們工藝設備業務及客戶來說非常重要，可以推動更快的學習速度，從而讓他們能夠以更高的速度將這些創新推向市場。所以，Harlan，我們將發佈一些非常重要的新技術和新產品，用於幫助我們的客戶進行材料表徵。

因此，今年的增長率將是應用材料所有業務中最快的之一，我對這種高增長率在2027年及以後繼續保持充滿信心。

接線員

我們的下一個問題來自高盛的Jim Schneider。

詹姆斯·施奈德

我想知道您能否大致介紹一下2026年和2027年的預期情況。您能否按順序排列代工邏輯和DRAM領域的相對增長率？您是否預計未來幾個季度一個會持續高於另一個？

布賴斯·希爾

Jim，我是Brice。我們無法真正做到這一點。原因是，當我們查看客戶的請求時，它是根據工廠可用性來調整的。所以我認爲從需求的角度來看，很難看清市場正在發生什麼。我們溝通和思考的方式是，半導體業務的增長超過20%。我們強調了一些增長較爲緩慢的業務，例如NAND和ICAPS，它們的增長將會持平。然後我們有一些快速增長的業務，即領先的DRAM和先進封裝。我們認爲AI對這些業務的拉動是非常相似的。

所以這些是在快車道上的業務，它們的增速更高。您可以通過計算得出，我們的一部分業務增長較慢或者沒有增長，而那三個部分則增長得快得多，所以您可以大致了解增長率的情況。但是由於客戶們的晶圓廠上線時間不同，很難區分它們之間的差異。所以我們不會那樣去思考這個問題。

詹姆斯·施奈德

還有Brice，我之前記得您曾提到過，2026年下半年隨着更多營收吸收，毛利率可能會有所提升。即使沒有中國的幫助，您是否仍預期會是這種情況？要達到或超過15%的毛利率而不依靠中國的支持，需要採取哪些措施？

布賴斯·希爾

是的。我認爲從機制上講，我們預計毛利率會有一些適度的改善，這裏有一個順風因素和一個逆風因素。順風因素是我們半導體業務增長超過20%。通常，這部分業務的增長速度比我們的AGS業務慢，而AGS業務的利潤率較低。因此，由於半導體業務增長較快，對我們來說是一個順風因素。另一方面，我們已經指出，我們認爲中國的業務將保持平穩。所以隨着客戶結構的變化在這一年中小客戶的佔比增加，這對毛利率來說是一個逆風因素。所以我們確實認爲有機會繼續提高毛利率。但我們認爲這一進展將會非常緩慢地貫穿全年。

接線員

我們的下一個問題來自德意志銀行的Melissa Weathers。

梅麗莎·韋瑟斯

Mike，我期待那些大師課程的回歸。我認爲那將會非常有趣。我想問的是，在接下來的幾個季度裏，在我們得到大量存儲器領域的新投資之前，似乎重點將放在節點轉換和試圖從現有的晶圓產能中榨取出更多的比特。那麼，您能否提醒我們在節點升級情景下的機會與新投資增加相比該怎樣考慮？這主要是AGS的故事嗎？還是有其他我們應該關注的內容？

布賴斯·希爾

Melissa，我認爲如果你考慮DRAM的話，我覺得大多數正在進行的DRAM投資都是新增投資。所以我們應該能看到這種水平的投資。而在NAND方面，則有很多升級項目。正如你所提到的，我們認爲NAND業務主要是轉換和升級，我們在這方面的市場份額參與較少。所以這是一個對我們來說較小的業務。

Gary Dickerson

是的。我想補充的一點是，我之前提到過，在HBM DRAM中，你們開始使用3倍以上的晶圓。當你們從HBM3轉向HBM4時，這個比例從3倍變爲4倍。因此，這也是推動整個DRAM業務的一個非常強勁的因素。人們還希望堆疊更多的芯片，從12層到16層再到20層。這是推動DRAM業務的另一個強有力的因素。

梅麗莎·韋瑟斯

明白了。然後，Brice，很快一個問題。你提到公司在這些擴展之前正在建立大約$5億的庫存。那麼，關於我們應該如何考慮公司賬面上願意持有的庫存天數或任何營運資本變動，有什麼更新嗎？

布賴斯·希爾

目前的庫存天數約爲153天。我認爲不會增加太多。但確實，在過去一年中，我們增加了$5億和--$5億的額外庫存。我想表達的是，我們一直在爲更大規模的產出做準備，並且我們感覺已經準備好實現我們預測的收入。所以--但Melissa，我不認爲這種情況會失控，因爲當然每個季度的收入都在增加。所以我認爲庫存天數將保持在這個範圍內相對穩定。

接線員

下一個問題來自Jefferies的Blayne Curtis。

布萊恩·柯蒂斯

關於模型的一個快速問題，Brice。我很好奇關於運營費用（OpEx），顯然你們看到更大的增長路徑。所以我預計你們會增加支出。你們本季度都做到了嗎？對於全年你們是怎麼考慮的？

布賴斯·希爾

是的，謝謝Blayne。可以看到，在第一季度，投資者會發現我們在運營支出方面控制得很好，與去年相比增長不多。在第二季度，我們的運營支出確實環比增長了大約6%。我們正在爲整個投資組合中的增長項目提供資金支持。其中一些將是與EPIC實驗室相關的早期項目，該實驗室將在今年年底前投入使用。因此，正如您所知，我們的大部分增長是由有機投資推動的。所以隨着EPIC的加入，我們將增加投資水平。但我們的預期是，支出的增長將慢於收入增長。

布萊恩·柯蒂斯

接下來我想問一下關於毛利率的問題。我很欣賞系統和AGS之間的詳細說明。我只是有點好奇，我記得您提到過系統業務的毛利率是54%，這個數字已經達到了那個水平。所以當我們考慮隨着系統業務快速增長而調整這個比例時，我只是想確認一下。您剛才說的54%是不是正確的水平？實際上是54.5%。那麼，您認爲會有適度的改善嗎？是在54%的基礎上，還是整體上呢？

布賴斯·希爾

我認爲總體來看，隨着我們繼續前進，您將會看到毛利率出現適度的改善。我提到了一些阻力因素，其中客戶結構是我們全年面臨的阻力之一。但是我們的看法是，投資組合的價值在不斷提升。每天我們完成一個研發項目，都在不斷調整投資組合以達到最有價值的轉折點。因此，我們認爲從長期來看，毛利率仍有提升的空間。

接線員

今天最後一個問題來自花旗的Atif Malik。

Atif Malik

感謝您提供了全年半導體設備增長前景展望。我有兩個簡短問題。第一個是關於DRAM。您提到客戶正在開發4F平方工藝，能否談談您在這一轉折點保持市場份額的信心如何？決策何時會出來？第二個問題是關於NAND，Brice，您提到NAND的增長低於晶圓廠設備支出（WFE）的10%。您是否預計今年NAND會有產能增加？

Gary Dickerson

好的，我先回答關於DRAM市場份額的問題。過去十年中，我們在DRAM市場份額有了顯著的增長，這是我們最強勁的業務領域。我們在6F平方工藝中將繼續擴大份額，並且對於在4F平方工藝繼續保持強勢地位有着極高的信心，相信我們能夠繼續擴大市場份額。

布賴斯·希爾

好的。Atif，如果您從晶圓產量的角度思考，NAND在過去幾年中並未增加晶圓產量。所以我們預計出貨的產品將主要用於NAND的升級。其原因是技術非常優秀，每個節點都可以提供越來越高的比特密度，這使得現有的晶圓開工量足以滿足需求。

邁克爾·沙利文

在我們結束之前，Brice，您能否爲我們做一個簡短的總結。

布賴斯·希爾

謝謝您，Mike。我很高興我們的業務正在加速發展，我們在研發方面的投資爲我們提供了針對市場最快增長領域的一系列極具推動性的產品組合。Prabu Raja將於3月2日出席在舊金山舉行的摩根士丹利會議。我期待着在3月10日紐約的康托爾會議上見到你們中的許多人。現在，Mike，請讓我們結束這次電話會議。

邁克爾·沙利文

好的。那麼，謝謝您，Brice。今天會議的重播將於太平洋時間今天下午5點在我們公司網站的投資者關係頁面上提供。我們謹對您對應用材料公司的持續關注表示感謝。

接線員

感謝各位女士們、先生們參加今天的電話會議。今天的會議到此結束。您可以現在斷開連接了。祝大家有個愉快的一天。

詳細信息請訪問應用材料 IR

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