期權sir拆熱點丨股價大漲11%，蘋果與英偉達雙入局，英特爾的翻身時刻來臨了嗎？

回溯過去的一週， $英特爾 (INTC.US)$ 的股價經歷“急漲-急跌-反彈”的劇烈波動。1月23日英特爾剛剛發佈的第四季度業績雖然略超預期，但Q1指引疲軟，且因不及預期的1代工進展和供應限制，業績後股價急瀉17%；

然而，市場並未過多糾結於並不亮眼的當期業績。昨日1月29日受供應鏈傳出「英偉達下一代GPU也將接入英特爾代工」的消息刺激，股價再度大漲超11%。蘋果與英偉達的雙入局，是否意味着英特爾的代工業務翻身時刻即將來臨？

蘋果與英偉達雙入局，點燃市場熱情

早在25年12月初，知名分析師郭明錤曾披露，英特爾成爲 $蘋果 (AAPL.US)$ 先進製程供應商的可能性顯著提高，蘋果正評估自2027年起由英特爾18A製程代工其低端M系列芯片，當日股價也一度飆升超10%。

去年12月TrendForce也報道稱， $谷歌-A (GOOGL.US)$$谷歌-C (GOOG.US)$已確定在其2027年推出的TPU芯片中採用英特爾的EMIB先進封裝技術， $Meta Platforms (META.US)$ 亦在積極評估將自家MTIA芯片交由英特爾進行類似封裝；

而繼蘋果之後， $英偉達 (NVDA.US)$也計劃將部分芯片製造業務轉向英特爾代工的消息再次提振市場情緒。在2025年9月宣佈斥資50億美元入股英特爾後，最新規劃是在Rubin系列的下一代繼任者Feynman架構芯片中與英特爾合作。

根據供應鏈人士消息，GPU核心芯片仍由台積電代工，而I/O芯片則部分採用英特爾18A或預定2028年量產的14A製程，最後由英特爾EMIB進行先進封裝。按先進封裝比重計算，英特爾最高約佔25%，台積電約佔75%。

儘管上述合作都尚未最終敲定，但「可能性顯著提高」已足以點燃市場熱情。

供應鏈的「B計劃」是剛需，但大廠態度仍然謹慎

在特朗普政府推動「美國製造」的宏觀背景下，英特爾作爲美國本土唯一具備先進製程潛力的IDM廠商，其享有一定的“地緣政治溢價”。

而供應鏈的「B計劃」也是剛需。雖然 $台積電 (TSM.US)$ 目前是蘋果定製芯片（包括即將推出的2nm A20芯片）的唯一製造商，但蘋果一直在尋求供應鏈多元化，以降低地緣政治風險並控制不斷上漲的成本。此外，當前台積電CoWoS產能主要被英偉達等頭部客戶包攬，且定價高昂。對於Meta、谷歌等ASIC客戶而言，英特爾提供了一個不依賴台積電產能的「第二供應源（Second Source）」，這是供應鏈韌性的必須。

但從合作的模式來看，大廠對於和英特爾態度還是偏謹慎。

– 蘋果高端芯片仍將由台積電獨家代工，英特爾僅切入低端產品線（年出貨約1500–2000萬顆），營收貢獻有限。

– 與英偉達的合作中，採取“量少、低階、非核心”策略。GPU核心芯片仍鎖定台積電，但I/O芯片將部分採用英特爾18A或14A製程。對於英偉達而言，直接將核心GPU交給良率尚在爬坡（目前18A良率約55-65%）的英特爾代工風險過大。而I/O（Input/Output）負責內存控制協議轉換供電管理工廠裏的「物流中心」與「高速公路出入口」，對先進製程的「縮放效應」不敏感。

對比14A、18A製程導入風險高，多數業者與英特爾的合作從先進封裝EMIB先行。晶圓代工與封裝的「試錯成本」不同，晶圓代工（18A/14A）風險極高，而封裝風險相對可控，即使封裝環節出問題，也不涉及底層電路設計的重構。英特爾的 EMIB 封裝技術已經發展了數代（最早用於英特爾自家的 FPGA 和服務器 CPU），對於追求定製化和成本控制的廠商來說，EMIB 提供了一個更具成本吸引力的替代方案。而對於英特爾來說，若EMIB 成功導入，意味着英特爾從芯片製造，擴展到了利潤豐厚的先進封裝領域，有望擴展至更多ASIC客戶。

通過EMIB封裝和I/O芯片的合作，英偉達、谷歌等大廠可以以較低的試錯成本磨合英特爾的工藝流程。這是一種「漸進式信任」——如果封裝合作順暢，未來再逐步將 18A 或 14A 的晶圓訂單轉給英特爾，這屬於「先交朋友，後談大生意」。

英特爾的估值修復的動力與懸頂之劍

$英特爾 (INTC.US)$ 是典型的困境反轉的投資標的，這類型投資標的特徵往往是「預期搶跑」，既無法證真亦無法證僞，爲一個將在2027-2028年兌現的故事提前買單，而故事會持續徘徊在「價值陷阱」和「估值修復」之間，受到消息面和情緒的影響較大。

（1）向上推動力：代工業務的重估（Re-rating）

過去四個季度，英特爾代工業務累計錄得約101億美元的經營虧損。市場此前對英特爾代工業務的估值近乎爲零，甚至視爲負資產（巨額虧損）。如今陳立武指出18A良率正「穩步提升」，每月改善約7-8%，雖然市場分析與傳聞顯示，截至2026年初，18A良率約在55-65%區間，尚未達業界盈利標準（通常需70-80%才真正有利可圖）。

如果代工業務獲得關鍵客戶承諾，將是積極的催化劑，這雖並不意味着 Intel 已經徹底扭轉了競爭格局，但或許說明，Intel 已經走出了「路線圖畫餅」的階段。

（2）向下風險：基本面與執行力的背離

供應限制與競爭壓力：我們不能忽視——英特爾在服務器CPU市場上面臨來自 $美國超微公司 (AMD.US)$ 的持續競爭壓力。儘管當前整個CPU市場處於供應短缺狀態，但英特爾面臨的供應限制問題，可能阻礙潛在客戶的合作意願。據Tom's Hardware引用的Mercury Research數據顯示，AMD的服務器CPU單位市場份額在2025年第三季度上升至 27.8%（2025年第二季度27.3%）。同時Mercury還指出，得益於更高比例的EPYC產品組合，AMD的服務器收入再創紀錄新高，但未披露具體的收入佔比。

代工業務前景漫長且充滿挑戰：CEO陳立武坦言14A的真正量產要等到2028年，這意味着最早在2029年我們才能看到14A製程帶來的顯著營收。而台積電在美國亞利桑那州的建廠也一定程度削弱了客戶選擇英特爾代工的地緣政治緊迫性。

上述合作的兌現週期都較長，均需等待兩年以上，短期業績難有實質貢獻，存在利好透支風險。技術驗證存在不確定性，蘋果目前僅在評估可行性，尚待2026年Q1才能推進關鍵設計驗證。蘋果向來對良率要求極爲嚴苛，若良率、性能或交付進度不及預期，合作可能再度擱淺。

期權策略

截至2026年1月28日，英特爾當前期權的引伸波幅（IV）爲63.78%，處於歷史較高水平（IV百分位爲72%）；看跌看漲比率（Put/Call Ratio）爲0.5，較低的比率通常顯示市場交易情緒偏向樂觀。儘管技術面存在不確定性，但期權市場出現大額、中遠期的看漲期權買入異動，表明有部分資金對其中長期前景抱有較強信心，願意承擔時間損耗和波動風險進行押注。

市場正處於「高波動預期+看漲情緒」的階段，引伸波幅高意味着期權價格昂貴，此時單純買入期權（Long Call）性價比低，因爲一旦情緒降溫（IV Crush），即使股價上漲，期權價格也可能不漲反跌。賣出期權（Short）或是價差策略（Spread）是更優解。

1. 積極看多者（相信遠期故事）

買入牛市價差 (Bull Call Spread)。適合長期看好18A翻身，相信英特爾能拿下英偉達/蘋果等大客戶訂單，願意承擔較大回撤風險的投資者。

既然IV很高，買Call太貴，通過賣出上方的Call來抵消部分成本（和波動率風險）。如果股價如期上漲，你獲得了有限但高槓杆的收益；如果股價橫盤，損失比直接買Call小。

2. 穩健/中性交易者（只要不跌就是贏）

賣出看跌價差 (Bull Put Spread)。適合對英特爾的遠期故事半信半疑，不想追高，但認爲在巨頭合作消息支撐下，下方支撐很強，短期難大跌的投資者。

該策略本質上是一個「低風險的賣出認沽期權（Short Put）策略」，帶有期權賣方的性質，適用於預期後市不會跌的情況下。用該策略獲取期權金收益，同時降低了賣方風險。因此，適合在引伸波幅高的時候構建，即使股價不波動、橫盤、震盪也能掙錢。當股價上漲超過較高的行權價時，兩張期權都處於價外，此時獲得最大盈利，爲開倉時收到的總期權金收入。

3. 持股待漲者（存量股東的防禦與增收）

備兌開倉策略(Covered Call)。適合已經被套或持有正股，看到昨日大漲雖然開心，但擔心短期利好出盡回調，或者覺得當前股價已高於自己的預期價格。

Covered Call是持倉同時，賣出執行價在壓力位的Call，利用當前的高IV，期權權利金非常豐厚。如果後續股價繼續漲超過行權價，你將在高位止盈離場，雖然股票會被叫走（賣出），但你鎖定了行權價的利潤+豐厚的權利金；如果橫盤或下跌，高額的權利金將大幅降低你的持倉成本，提供下跌緩衝。

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