台積電資本開支大解析：供應商誰將分得一杯羹？

半導體代工行業龍頭 $台積電 (TSM.US)$ 近期在業績會上透露將增加資本開支，這將使得此前被忽視的半導體設備行業廣泛受益；此外部分耗材公司也將受益於芯片製造產業鏈的產能緊缺。按照臺積電資本開支金額佔比，相關設備公司排序如下：

在此前2026年CES大會復盤CES 2026新芯片炸場！多隻半導體股創新高，2nm製程如何重塑芯片製造新格局？中，我們已提示阿斯麥、拉姆研究、應用材料、科磊這四家公司的投資機會。

半導體制造詳細流程和相關公司介紹

1. 光刻：在晶圓上畫電路圖

光刻是芯片製造最複雜且燒錢的步驟。光刻環節是一個將電路設計圖精確印刷到硅片上的工藝，其核心是將掩模版上的設計圖形通過光化學反應轉移到塗有光刻膠的硅片上。僅 $阿斯麥 (ASML.US)$ 可以提供最先進的光刻機。近期市場關於阿斯麥出貨量的預期有所上調，2026年EUV的出貨量預期從20臺上升至29台，2027年出貨量預期從28臺上升到40台，原因是台積電需提前建設A14製程產能爲2028年使用做準備。此外，存儲領域DRAM價格上漲也將導致三星等廠商擴大資本開支。

2. 沉積：給芯片添材料

薄膜沉積在晶圓表面一層層地增加材料，比如金屬、絕緣層。這些層疊起來，就形成了芯片內部複雜的3D結構。 $東京電子設備 (2760.JP)$ 、 $泛林集團 (LRCX.US)$ 和 $應用材料 (AMAT.US)$ 均供應這一環節的設備。

3. 刻蝕

刻蝕是在晶圓上把不需要的部分挖掉，只留下所需要的電路形狀。 $泛林集團 (LRCX.US)$ 是這一領域的龍頭。由於存儲芯片對於刻蝕設備的依賴度更大，且存儲芯片增速高於整個芯片板塊增速，所以拉姆研究近兩年的動能高於其競爭對手應用材料。

在刻蝕環節之後往往伴隨的是清洗環節。該領域的公司包括了 $ACM Research (ACMR.US)$ ，以及日本的 $斯庫林集團 (7735.JP)$ 。不過，刻蝕設備公司往往也同時生產清洗設備。

4. 離子注入

該環節是把特定離子（如硼、磷）打入硅中，讓某些區域變成導體或絕緣體。這一步決定了晶體管的開關特性。該環節的相關公司包括 $Axcelis Technologies (ACLS.US)$ 。

5. 前道檢測：找出壞芯片

檢測環節會看有沒有壞點、短路、性能不達標。2nm芯片的投產將提高芯片製造成本。相應地，檢測從抽樣檢查變成全檢測，因此檢測設備需求將成指數級增長。 $科磊 (KLAC.US)$ 公司爲這一環節的絕對龍頭，其利潤率也要高於應用材料等公司。

6. 封裝

芯片本身很脆弱，需要封裝保護。該環節用塑料、陶瓷把裸芯片包起來，用於防水、防熱。封裝還負責把芯片的引腳引出來，讓它能插到主板上。

7. 成品測試

封裝好的芯片再做一次全面測試。只有合格的才能出廠。該環節涉及的公司包括 $泰瑞達 (TER.US)$、 $愛德萬測試(ADR) (ATEYY.US)$ 和 $Onto Innovation (ONTO.US)$ 公司。

半導體制造領域的耗材

除了以上提到的步驟和公司，芯片生產流程也涉及諸多類型的耗材，例如硅片、光刻膠、掩膜耗材、電子特氣耗材、溼電子化學品。

$信越化學工業(ADR) (SHECY.US)$是全球半導體材料領域的巨頭，尤其在硅片佔據主導地位。它也是爲全球三大光刻膠生產商之一。日本 $東京應化工業 (4186.JP)$ (Tokyo Ohka Kogyo) 是全球光刻膠市場的第一大生產商。

其他相關的公司包括光掩膜生產商 $福尼克斯 (PLAB.US)$ ，氣壓測試領域的 $MKS儀器 (MKSI.US)$ ，電子特氣領域的法國液空$LAIR LIQUIDE DR (AIQUY.US)$ 。爲半導體提供高純度化學品材料的企業則包括 $英特格 (ENTG.US)$ 和 $卡博特 (CBT.US)$。

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