英特爾、AMD大漲，CPU的「存儲器時刻」即將來臨？

一、行情復盤：被忽視的「產能擠出」效應

昨日美股半導體板塊迎來了一場久違的「雙雄共舞」。在 $英偉達 (NVDA.US)$ 盤整之際， $英特爾 (INTC.US)$ 與 $美國超微公司 (AMD.US)$ 表現強勁。其中，英特爾股價顯著反彈，AMD亦錄得大漲，皆漲超6%，成交量同步放大。

大漲的催化劑來自於華爾街知名機構KeyBanc Capital Markets的一份報告，分別上調Intel目標價到60美元，上調AMD目標價到270美元。

KeyBanc 核心論點：
「隨着雲計算廠商（CSP）持續激進地擴建AI基礎設施，到2026年，英特爾和AMD的服務器CPU產能將接近售罄（Sold Out）。」預計AMD服務器 CPU可能在 2026 年第一季度提價 10-15%。

無獨有偶，上週FundaAI也發佈一份關於CPU 市場的報告，觀點類似。 FundaAI 表示，「目前市場注意力集中在通用GPU 與AI ASIC 供應短缺，但CPU 領域同樣正醞釀一場同樣嚴重的危機。」，服務器CPU面臨由代工廠限制導致的結構性短缺。

二、深層邏輯：爲什麼會出現CPU短缺？

這是一場由先進封裝產能爭奪戰引發的「供給側擠出」。其核心邏輯鏈條如下：

1. 產能零和博弈：CoWoS與先進封裝的瓶頸

目前，高性能AI GPU（如英偉達的Blackwell系列）與高端服務器CPU高度依賴台積電等代工廠的產能。KeyBanc 調研顯示，台積電 2026 年僅能滿足約 80% 的 CPU 晶圓需求，核心原因在於先進製程產能向 AI GPU、AI ASIC 傾斜，7 納米以下先進製程營收佔比已達 74%（其中 5 納米、3 納米分別佔 37%、23%），服務器 CPU 所需製程的產能被進一步擠壓。

Meta、Google、Microsoft、AWS 等超大規模雲廠商（CSP）已大幅上修 2026 年服務器採購計劃。與此同時，DRAM價格自2025年下半年起持續飆升，導致整機成本上升，部分OEM廠商推遲消費級PC出貨，反而將有限資源優先保障高毛利的服務器業務。這種「需求結構性轉移」加劇了服務器CPU的緊缺程度。

爲了優先滿足高利潤率的AI GPU需求，代工廠將絕大部分先進封裝產能傾斜給了英偉達。留給服務器CPU的封裝產能被物理性壓縮。隨着2025年由AI驅動的服務器更新換代潮到來，疊加供給端的產能受限，CPU將從「買方市場」瞬間翻轉爲「賣方市場」，不僅銷量有保障，ASP（平均售價）亦有大幅上修空間。

2. 從需求端，伴生需求的回歸

GPU 集群的大規模部署並非孤立存在，而是高度依賴 CPU 服務器形成「協同算力體系」。英特爾此前已多次提及部分產品線存在供應偏緊狀況，這爲短缺敘事提供了可信基礎。而近期市場進一步演繹出新邏輯：在Agentic AI時代，CPU的重要性正在提升——因爲需要大量調度、預處理、任務編排，這些任務往往圍繞GPU集群運行，但高度依賴CPU支持。

三、受益標的與投資邏輯

在這一邏輯下，直接受益者無疑是擁有定價權的英特爾和AMD雙寡頭，但二者的受益邏輯略有分化。

1. $美國超微公司 (AMD.US)$

– 受益邏輯： AMD在服務器領域的份額仍在穩步提升，據Tom's Hardware引用的Mercury Research數據顯示，AMD的服務器CPU單位市場份額在2025年第三季度上升至 27.8%（2025年第二季度27.3%）。同時Mercury還指出，得益於更高比例的EPYC產品組合，AMD的服務器收入再創紀錄新高，但未披露具體的收入佔比。其EPYC系列在能效比上對雲廠商極具吸引力。

– 關鍵看點：關注其MI300系列GPU與EPYC CPU的搭售效應（Cross-selling），以及在臺積電產能分配中的話語權。

2. $英特爾 (INTC.US)$

– 受益邏輯：作爲IDM（垂直整合製造）廠商，英特爾擁有自建的封裝產能。英特爾短期依託基於 Intel 3 工藝的旗艦服務器 CPU Xeon 6 Granite Rapids，可直接承接 Server CPU 短缺下的市場需求；長期來看，18A 製程作爲投資者關注的核心重估槓桿。

– 關鍵看點： 18A工藝節點的良率落地情況

其他標的包括：

$英偉達 (NVDA.US)$ ：其 Vera CPU 明確針對 Agentic AI 推理場景設計，且是首款支持 FP8 精度的 CPU，能在 GPU 算力飽和時高效承接推理相關工作，填補算力缺口，在 Server CPU 短缺背景下，這一獨特定位使其 CPU 業務價值得以凸顯，成爲受益關鍵。

$Arm Holdings (ARM.US)$ ：Arm 架構是 x86 短缺時的重要替代方案，2025 年超大規模雲廠商出貨的計算設備中近 50% 採用 Arm 架構，且 AWS 過去兩年新增數據中心芯片產能中 Arm CPU 佔比超 50%；x86 供給缺口可能推動 Arm 架構替代需求提升。

$高通 (QCOM.US)$ ：高通突破此前以 PC CPU 爲主的業務邊界，計劃重返數據中心 CPU 市場，其定製化 CPU 可與 NVIDIA 平台（含 NVLink Fusion 生態）緊密銜接；這一佈局讓高通得以切入高增長的 Server CPU 賽道，在短缺週期中獲得新的增長空間，成爲「CPU 重要性回升」敘事下的受益方。

四、期權交易策略分析

$英特爾 (INTC.US)$股價已突破長期阻力位，觸及21個月新高。均線呈多頭排列，但RSI（相對強弱指數）可能接近超買區，短線有回調需求。1月22日即將發佈的業績疊加「產能售罄」的利好消息，導致IV極高，高達86%。

$美國超微公司 (AMD.US)$ 上方阻力位在 $230-$235 區間，下方強支撐在 $210 附近，IV也達到了75%的高位。二者期權價格都相對較貴。近期INTC和AMD的認沽/認購成交比率均出現下降，表明多頭情緒正在聚集。

1. 認同CPU短缺敘事，希望控制風險的看多策略（針對無持倉、追求高槓杆的投資者）

Bull Call Spread。當前INTC和AMD的引伸波幅（IV）都較高，相比直接買 Call，構建價差單可以降低時間價值磨損和波動率回落的風險。

是在買入Call的基礎上，多賣了一個行權價更高的Call，以此降低買入的成本，賣出虛值 Call 限制了最大收益，但也降低了盈虧平衡點，適合波段上漲。而這個策略最大的風險，就是虧掉一開始開倉時的所有權利金支出。

2. 穩健吸籌策略（針對現金充足、意圖低吸的投資者）

Cash-secured Put現金備兌認沽期權。當前股價技術面存在超買風險，若擔心短期可能出現回調，又想低價接貨。鑑於2026年缺貨的長期邏輯，這屬於「在這一價格我本就願意買入」的左側交易，此時權利金相當於打折購股。

近月INTC在下方關鍵40美元和35美元關口存在較多Put未平倉合約，構成強支撐。可以利用當前較高的波動率賺取權利金。如果股價回調，你以理想的低價（行權價-權利金）接貨開倉；如果股價繼續漲或橫盤，你白賺權利金，增厚安全墊。行權價可以選擇支撐位下方或投資者願意開倉的價格。

3. 持倉增厚策略（針對已有正股持倉、降低成本的投資者）

備兌看漲 (Covered Call) 或領式長倉策略 (Long Collar)。英特爾的短期走勢往往呈現脈衝式，隨後陷入震盪。 KeyBanc預測的是2026年的長邏輯，如果認爲短期內INTC可能仍在磨底。通過不斷賣出上方的Call賺取權利金，可以顯著降低持倉成本。如果股價暴漲被行權，也是不錯的獲利了結機會。

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