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2026年展望 | 華爾街晶片股「藏寶圖」曝光！英偉達、博通霸榜，還有哪些潛在黑馬？

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隨著2025年接近尾聲，華爾街大行紛紛發布了針對2026年半導體行業的深度展望報告。綜合來看，各大行普遍認為2026年將是半導體行業從「單純由AI驅動」向「AI與傳統周期復蘇雙輪驅動」轉變的關鍵一年。

事實上，隨著AI基礎設施建設的不斷加速，半導體行業正進入一個「更加挑剔」的新階段。投資者將不再盲目追隨所有AI概念股，而是更加關注企業的變現能力、利潤貢獻以及關鍵客戶的表現。

歲末年初，華爾街巨頭如何重新校準賽道佈局？哪些標的已進入「心頭好」名單？本文將深入解析大行的投研策略與口袋名單。

大行們如何看待半導體賽道？

一、核心預測：AI盛宴延續，整體銷售額邁向1萬億美元

整體來看：各大行對2026年的市場增速均給出了積極預測：

1. 市場規模增長：美銀證券預計2026年全球半導體銷售額將增長約30%，向1萬億美元大關邁進。花旗預測銷售額增長18%，達到9178億美元。

2. AI基礎設施開支：高盛指出，超大規模云服務商的資本開支將繼續上升，不僅包括頭部云廠商，還將擴展至初創公司（如OpenAI）和主權國家（如沙特、歐盟）。

來源：高盛

3. AI半導體增速：美銀證券預計AI半導體領域在2026年將實現50%以上的同比大幅增長。

二、核心驅動因素與潛在風險

1. 從訓練轉向推理的「下半場」：摩根士丹利指出，2026年的市場重心將從模型訓練轉向復雜推理階段的「Token增長」，這將極大地利好內存和前端晶圓廠的利用率。

2. 定製化芯片（ASIC）的崛起：各大行一致看好ASIC的發展。花旗預計定制ASIC占總AI加速器的比例將從目前的35%增長到2028年的45% 。摩根大通則認為到2028年這一數字有望超過50% 。

來源：花旗

不過，花旗和高盛均提醒，2026年下半年市場將面臨OpenAI等模型開發商的資金回籠壓力，投資者對AI貨幣化能力的質疑可能引發股價劇烈波動。

投行眼里的「心頭好」：2026必看清單

牛牛整理了摩根大通、摩根士丹利、美銀、花旗、高盛多家華爾街大行看好的公司，整體來看，大行們不再僅僅追逐「AI訓練」的基礎設施，而是開始尋找週期性復甦（模擬芯片）以及AI邊緣擴展（存儲）的機會。

包括AI算力與核心邏輯芯片$博通 (AVGO.US)$ 、 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $安霸 (AMBA.US)$ ；

AI連接與高速互連 $Astera Labs (ALAB.US)$ 、 $Credo Technology (CRDO.US)$ ；

半導體設備 $阿斯麥 (ASML.US)$ 、 $應用材料 (AMAT.US)$ 、 $泛林集團 (LRCX.US)$ 、 $科磊 (KLAC.US)$ 、 $泰瑞達 (TER.US)$ 、 $MKS儀器 (MKSI.US)$ 、 $先進能源工業 (AEIS.US)$ ；

電子設計自動化 (EDA) $新思科技 (SNPS.US)$ 、 $鏗騰電子 (CDNS.US)$ ；

存儲與硬盤 $美光科技 (MU.US)$ 、 $西部數據 (WDC.US)$ 、 $閃迪 (SNDK.US)$ 、 $希捷科技 (STX.US)$ ；

模擬、MCU與工業/汽車 $亞德諾 (ADI.US)$ 、 $德州儀器 (TXN.US)$ 、 $微芯科技 (MCHP.US)$ 、 $恩智浦 (NXPI.US)$ 、 $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ 、 $SiTime (SITM.US)$ ；

晶圓代工與封測 $台積電 (TSM.US)$ 、 $中芯國際 (00981.HK)$ 、 $日月光半導體 (ASX.US)$ 。

具体來看，包括以下三條主線：

主線一：「雙頭鷹」格局確立——英偉達與博通是「標配」

縱觀五大行的清單，英偉達和博通的出現頻率幾乎是100%。這傳遞了一個強烈的信號：AI基礎設施建設遠未結束，算力與連接仍是核心主線。

英偉達：幾乎所有投行都將其列為核心持倉。高盛指出其在AI訓練應用上的護城河難以撼動；美銀則強調英偉達的PEG（市盈率相對盈利增長比率）仍具吸引力，當前約為0.6倍，明顯低于標普500指數成分股接近2倍的整體水平。

博通：被視為AI時代的「最佳副駕駛」。高盛將其列為2026年最佳AI首選，看好其在客製化晶片（ASIC）及網路傳輸晶片的主導地位，是Google TPU等大廠不可或缺的合作夥伴。

整體來看，這兩家公司就是AI時代的水電煤，儘管爆發力可能不如過去兩年，但確定性最高。

主線二：週期性復甦——模擬芯片的「驚喜」時刻

這是2026年展望中最大的亮點。花旗與高盛不約而同地指出，經過兩年的庫存調整，模擬芯片將迎來強勁的週期性反彈，這可能是2026年潛在報酬率最高的板塊。

Microchip：花旗與高盛的首選。理由是其利潤率與股價曾經歷大幅修正，隨著庫存去化結束，其反彈爆發力最強。

此外，德州儀器、亞德諾、恩智浦等均被列入看好名單。整體來看，如果說AI是攻擊手，模擬芯片就是2026年防守反擊的最佳選擇。

主線三：賣鏟子的人——半導體設備與記憶體

隨著晶片製程越來越複雜（如GAA架構、HBM堆疊），製造設備與記憶體的需求將維持高檔。

設備股雙雄：應用材料與Lam Research獲得多家投行看好。花旗特別看好LRCX，而高盛與美銀則認為設備股將受惠於2026年晶圓廠支出的雙位數增長。

記憶體王者：美光是摩根士丹利的「記憶體首選」。大摩預測DRAM供需將出現結構性短缺，這對價格與利潤將是巨大推力。

差異化博弈：各大行的「獨門祕籍」

最有意思的部分在於各家投行的「非共識」選擇，這往往是超額收益（Alpha）的來源：

1. 摩根士丹利：擁抱「邊緣」與「中國資產」

大摩是唯一一家將 $中芯國際 (00981.HK)$ 列入看好名單的大行。在國產替代加速的背景下，這或許暗示了外資對中國半導體成熟製程的態度轉變。

同時，大摩首推 $Astera Labs (ALAB.US)$ ，這是一家專注於AI連接解決方案的新鋭公司，顯示其對PCIe/CXL技術的高度重視。

2、小摩、高盛：偏愛EDA公司

高盛將 $鏗騰電子 (CDNS.US)$ 列為首選，同時看好 $新思科技 (SNPS.US)$ ；而小摩則將 $新思科技 (SNPS.US)$ 列為首選，同時看好 $鏗騰電子 (CDNS.US)$ 。EDA被譽為「芯片之母」，商業模式類似SaaS，現金流穩定。高盛的佈局顯示出在追求增長的同時，也注重防禦性。

3、美銀：押注細分賽道的「小而美」

美銀展現了極強的差異化選股能力，重點關注那些為半導體製造提供關鍵支持的細分龍頭：

連接與傳輸：

◦ $Credo Technology (CRDO.US)$ ：專注於高速連接解決方案（SerDes），是數據中心帶寬升級的直接受益者。

◦ $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ ：在射頻（RF）和光電領域有深厚積累，受益於國防和數據中心需求。

製造核心子系統：

◦ $MKS儀器 (MKSI.US)$ 和 $先進能源工業 (AEIS.US)$ ：這兩家公司普通投資者可能不熟悉，但它們是芯片製造不可或缺的一環。MKSI提供精密儀器，AEIS提供精密電源。美銀選中它們，説明正在押注半導體資本開支從核心設備向零部件領域的傳導。

測試與自動化：

◦ $泰瑞達 (TER.US)$ ：自動測試設備（ATE）龍頭，隨著芯片越來越複雜，測試環節的重要性正在飆升。

總結

從這張華爾街的「芯片藏寶圖」中，可以總結出華爾街2026年的三條佈局思路：

核心艙（底倉）：堅定持有 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ ，享受AI發展的紅利等。