财经有棱

參與了話題 ·

台積電的挑戰

即將成爲2022年全球半導體銷冠的台積電$台積電 (TSM.US)$，面臨的挑戰也愈來愈大。

1月12日，台積電公佈了去年第四季度業績，營收6255.3億元（元爲新臺幣，下同)，環比增長2%（美元口徑環比下降1.5%），同比增長26.7%；淨利潤2959億元，環比增長5.4%，同比增長78.0%。

至此，台積電2022年全年實現營收22638.9億元，同比增長42.6%；毛利率59.6%，淨利潤1.017萬億元，同比增長70.4%，首度超越萬億元新臺幣大關。

在業績電話會上，總裁魏哲家給出2023年展望，預計不含記憶體的全球芯片產值約衰退4%，芯片代工產業約下滑3%。台積電全年仍可微幅成長，但一季度環比將下降12.2%-14.2%。

雙位數的降幅其實不小，上一次發生還是在2019年一季度。如何應對行業“寒氣”，是台積電面臨的第一個挑戰。另一個挑戰是，“半導體供應鏈正在由全球化轉向本土化”。

台積電在電話會上也稱，“勞工等其他因素導致台積電在美國建廠的成本比在中國臺灣高出 4 至 5 倍”，但“日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中，前提是客戶和當地政府都給足支持”。

挾技術自重的台積電，似乎有點飄？

01 3nm欲擔大任

截止本季，台積電季度營收以新臺幣計算，維持了12個季度的正增長；以美元計算，維持了11個季度正增長，本季環比下降1.5%。

這主要是新臺幣對美元持續貶值造成的，2022年，新臺幣對美元下跌了9.48%。

“強美元”也令全球經濟不振，智能手機的市場需求也持續疲軟，使台積電的HPC（高性能計算）季度營收佔比在年內第三次超過智能手機。

放眼全年，台積電5大主要收入來源中，HPC、汽車平台收入的年增長率爲正，智能手機、物聯網、數字消費電子平台收入的年增長率均爲負。

其中高性能計算和智能手機合計佔比達到80%以上，對業績影響也最大。

智能手機全球出貨量從2022年以來一直走低，終端廠商庫存高企，芯片需求隨之減少。雖然上季度受iPhone 新機主芯片帶來的備貨動能拉動，智能手機營收佔比有所提升，但就市場整體而言仍處於去庫存階段，故本季再度下滑。

高性能計算主要分數據中心與顯卡兩塊，但前者的高增長已然不在，後者仍受PC市場疲軟的影響，前景也難言樂觀。從台積電大客戶英偉達的業績中，不斷走高的存貨也可見一斑。

分製程工藝來看，第四季度台積電5nm佔比32%，7nm佔比22%，合計佔比達到54%。全年來看，相比2021年，7nm收入佔比下降4個百分點，5nm收入佔比從19%增至26%。

7nm主要因高性能計算需求有所減緩收入佔比回落。

在電話會上，台積電也稱 7 nm及 6 nm產能利用率不再處於過去 3 年的高點，估計需要數季度時間調整，預期今年下半年需求有望回溫。

台積電還表示，N3（3nm）去年第四季量產，N3E（升級版3nm）將於今年第三季量產，預計二者合計貢獻4%-6%的營收，高於5nm製程量產第一年的貢獻，客戶產品設計定案數量也將是 5nm的 2 倍以上。

去年12月底，台積電董事長劉德音也稱，3nm量產良率相當於5納米，且量產後從第一年開始，每一年帶來的收入就大於5納米，並預估3納米技術將在5年內在全球釋放約1.5兆美元終端產品價值。

那麼，台積電抱以厚望的3nm，在2023年營收預期究竟是多少呢？

台積電5納米於2020年量產，佔當年總營收474.4億美元的8%，約爲38億美元；台積電給出的2023年業績指引爲“微幅增長”，所以應該在千億美元以下。按千億算，6%的佔比是60億美元。

所以，3nm的營收應該在38-60億美元之間，但這個目標能實現麼？

1月10日，中國臺灣電子時報報道稱，目前蘋果、高通、聯發科、英偉達、AMD等幾乎所有芯片大廠5納米以下投片都已下在臺積電。

但另據“手機晶片達人”發佈的微博，台積電準備降低所有3nm工藝價格，各大客戶均認爲報價太高。蘋果的將在2023年量產，其他客戶的則全部在2024年下半年。

目前臺積電3nm芯片代工價格爲2萬美元，正所謂“製程愈先進成本愈高昂”，欲但大任的3nm，似乎還有很長一段路要走。

02、產能集中臺灣

從營收分佈上看，2022年臺積電營收有68%來自於美國的，高於2021年的65%。其它地區只有中國大陸增加了1%，餘者都有所減少。

數據來源：台積電業績

這說明美國客戶才是台積電的重點。

去年年底，魏哲家首度表明赴日建廠的原因，也稱“是爲了策略性支援同時也是台積電客戶的最大供應商”，他強調，若最大客戶產品賣不出去，台積電的 3nm、5nm也賣不出去，我們必須支持他。

這個大客戶自然是蘋果，索尼也正是蘋果最大供應商。和張忠謀喊出 “全球化已死” 的邏輯如出一轍，到大客戶身邊去建廠，應該是台積電權衡後的結果。

在電話會上，有分析師提及“美國成本較臺灣上升”問題，台積電回應說，勞工、當地的各式費用等使成本較臺灣高約4-5倍，不過台積電目標海外毛利率一定會高於25%，確保海外獲利。

台積電整體毛利率自2020年以來，始終保持在50%以上，本季度達到了62.25%。相比之下，海外毛利率相當於“腰斬”。

不過，總裁魏哲家在描述海外建廠規劃時表示，日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中，但前提是客戶和當地政府都給足支持。

意思很直白，多出的成本應由對方買單。台積電似乎有點飄。

但掌握最先進製程的台積電確實有這份底氣。台積電在電話會上稱：3nm 供不應求，並將從三季度開始大量貢獻營收。

台積電還強調，將持續在中國臺灣擴大投資，3納米制程於南科廠量產，2納米制程將於2025年量產，落腳竹科及中科。

去年12月份中國臺灣《經濟日報》報道稱，竹科園區負責人表示，台積電1nm廠將落地該園區，最快於2028 年量產。

這意味着臺灣工廠最先進的工藝，始終領先於海外工廠1到2個世代。

從先進產能來看，美國亞利桑那第一工廠設計產能爲月產2萬片晶圓，只佔目前臺積電先進產能（月產能30萬片）的十五分之一。

即使到了2026年，美國亞利桑那第二工廠投產後，合計月產能達到5萬片，台積電最先進的產能仍有九成以上集中在中國臺灣。

另據日經中文網統計，在2023-2026期間，台積電將逐步在島內7個地點啓動3nm芯片的量產，2納米也自2025年在4個地點啓動量產，2026年最尖端產能將達到每月100萬片以上。

由此也可以看出，海外產能只佔總產能的一小部分。

03、競爭有進無退

電話會上，台積電預計今年資本支出在320億美元至360億美元區間，較去年有所減少。這些支出約70%用在先進製程，20%用在特殊製程，10%用在先進封裝和光罩生產等領域。

先進製程投入既然N3、N3E良率已經等同於5nm（80%），目前主要投向應該是2nm，這被視爲3nm之後的又一個技術競爭高地。

從先進工藝製程演進趨勢來看，2nm更爲關鍵。主要技術特徵是使用環繞式閘極（GAA）結構取代鰭式場效應晶體管（FinFET），從而有效降低芯片功耗與操作溫度。

近年來臺積電和三星在先進工藝的競逐上逐漸拔得頭籌，圍繞3nm開展了爭奪，目前臺積電在量產良率上佔得上風。

去年10月份，三星更新了技術路線圖，計劃2025年投產2nm芯片，2027年投產1.4nm，試圖“彎道超車”。而台積電在2nm之後直接推進了1nm，這或是硅基芯片的物理極限。

先前掉隊的英特爾也不甘落後，制定了到2025年的工藝迭代路線，即分別推進10nm、7nm、5nm、2nm、1.8nm五個製程節點。

也就是說，屆時台積電、三星、英特爾都將進入2nm量產階段，用上新的GAA晶體管結構。

三家的技術競爭開始針鋒相對。

去年，英特爾表示，3nm工藝節點將正式超越台積電，成爲晶圓代工技術最好的公司，英特爾的目標是到2030年成爲全球第二大代工廠。

即使在美建廠，台積電亞利桑那工廠不遠處（也有說一牆之隔），英特爾也在建兩座2nm工廠；三星雖是5nm工廠，但規劃2026年引入3nm，打造“全美最先進的晶圓廠”。

去年12月份中國臺灣經濟日報報道稱，竹科園區負責人表示，台積電1nm廠將落地該園區，最快於2028 年量產。

值得注意的是，去年Q3三星電子在晶圓代工方面的營收首次超越了閃存業務營收，這表明其正在努力扭轉代工業務的頹勢。

不過，三星可能在2022年再度失意。

2017年，英特爾被三星挑落馬下，奪走全球半導體銷冠；今年Q3，英特爾又擊敗三星，但未能重回第一，台積電力壓雙雄，首次季度登頂。

從全年看，台積電登頂也無太大疑問。

據Counterpoint Research數據，2022年，台積電市場份額從第一季度的54%增長到第四季度的60%，而其主要競爭對手的市場份額持平或下降。

數據來源：Counterpoint Research

雖然這只是代工份額，但反應出三星電子代工業務的營收是在持續萎縮，台積電不斷擴張。

2022年前三季度，包含代工與閃存業務的三星半導體部門，合計營收564億美元，台積電營收558億美元，英特爾營收490.12億美元。

可以看出，英特爾失去了爭雄的資格，三星和台積電差距不大。

據三星電子 1 月 6 日發佈業績預警，2022Q4營收同比下降9%，此前市場預計其半導體部門營收約爲21.5兆韓元（164億美元），因此，半導體部門實際營收應該不會超過這個數字。

故預計三星半導體部門2022年營收728億美元，少於台積電2022年實際營收758.81億美元，大概率登頂。

但登頂之後呢？相信各種挑戰更加如影相隨，尤其是伴隨着全球地緣環境的雲譎波詭和新興產業的日新月異，台積電還需拿出更大的勇氣來應對。

瀏覽 10.3萬