中芯國際Q4營收創新高，你如何解讀？
中芯國際Q4業績會紀要：Q1指引、產能、資本開支
關於Q1指引有哪些影響因素？提升有效產能重點關注？50億資本開支如何考慮？一起來看$中芯國際 (00981.HK)$ 高管在Q4業績會上如何回應
【關鍵要點】
1. 目標：Q1營收預計環比增長15%-17%，毛利率預計爲36%-38%；預計2022全年收入增速好於行業平均水平，資本支出預計爲50億美元。
2. 產品：產能聚集8英寸擴產、12英寸成熟製程和FinFET的多元化。
3. 擴產：京城和深圳兩個項目預計年底投產，全年計劃產能增量將超過2021年。
【QA問答】
Q1：Q1指引預計營收環比有15%-17%的增長，其中有多少來自定價和數量，價格趨勢預計會在Q1之後繼續走高，還是開始趨於平緩？
A1：我們不對晶圓定價發表確切的評論，我們使用ASP作爲整個公司的標準化價格參數。我們希望平均ASP增長超過10%，在數量上將看到6.5%的總晶圓增量。關於價格趨勢，我們將在接下來的幾個季度看到更高的價格上漲。
Q2：Q1指引的毛利率爲36%-38%，略高於去年的31%，對此，我們應如何建模？
A2：Q1的預測確實有36%-38%的毛利率。建模考慮2個因素，折舊和供應鏈。我們考慮了過去三年已經擴大的資本支出的額外折舊。新增的Capex將在Q3和Q4進入折舊。關於市場和供應鏈的潛力，我們仍在實體名單上，儘管會遇到很多困難，但我們知道此時我們可以維持正常運行。
Q3：有哪些舉措可以保證在快速增長的產能背景下，保證較高的產能利用率？主要需求是來自什麼地方？
A3：產能主要聚焦三點，①8英寸：目前全球沒有太多同行進行8英寸的擴產，但公司着力較多，在0.13-0.18微米的銅鋁製程，主要做功率IC，這塊需求很大。比如手機用的是BCD工藝，公司這塊的技術也在不斷提升，8英寸的MCU需求量也比較大；
②12英寸的成熟製程，因爲建設較晚，90-22nm用的設備基本型號一樣，我們可以在這個區間進行轉換。比如50nm可以做45nm，但工藝步驟不一樣，因此產能分配時需要一定的靈活性。目前主要產能給了40和55nm。市場今年爲止40nm最缺貨，55需求量較大;
③FinFET：公司起步比較晚，應用平台和客戶比較多，在產能相對比較小的情況下，多元化的發展比較好，做到多元化可以保證利用率滿載。
Q4：今年50億的資本開支是否考慮交期延遲等因素？今年產能的增長換算成有效產能，實際會增加多少？
A4：已考慮設備延誤。50億裏面購買新土地和產房的部分是非常確定不會延遲的。有一些設備是交期延遲（尤其小公司），但不是每一種都延遲。2021年最低的預測是12寸增長1萬片，8寸增長4萬5千片，實際都超過了這個數字，等效8寸是10萬片多一些，今年的增長會超過這個數，預計在13-15萬片之間，是按達到的出貨產能來算的。今年產能更集中在工藝複雜的節點，價格高，盈利增長多。
Q5：28和40nm如果發生供過於求的情況，如何動態地調整資本開支？
A5：我們一直很謹慎地觀測市場走向，我們客戶複雜，數量較多，靈活性會高一些。每種產品的佔比都比較少，應用和製程也能自由切換。我們在避免產能轉換造成的產能損失上花了很大的功夫，並且在每個節點上做了不同的產能平台。對28和40nm的擔憂，我們的產能只佔了很小的份額，不會明顯影響到整個市場的過剩，公司的節點擴產產能也不到客戶需求的10%。
Q6：12寸擴產方面有規劃面向什麼產品嗎？
A6：我們不是按摩爾定律來做切割的，我們Capex是和客戶商量後的結果，並且所有節點都有增量。但1個工廠做不同產品的效益或者說利用率並不好，我們在建立新產能時會在不同區域裏建同樣的工藝節點做到標準化來解決這個問題。在深圳，我們希望把大、中、小面板的高壓驅動作爲主打產品。深圳也會在北京和上海建立的平台那做驗證，市場波動的時候，會把兩地的部分訂單轉移過去。
了解更多，點擊收看中芯國際 2021Q4業績電話會
【關鍵要點】
1. 目標：Q1營收預計環比增長15%-17%，毛利率預計爲36%-38%；預計2022全年收入增速好於行業平均水平，資本支出預計爲50億美元。
2. 產品：產能聚集8英寸擴產、12英寸成熟製程和FinFET的多元化。
3. 擴產：京城和深圳兩個項目預計年底投產，全年計劃產能增量將超過2021年。
【QA問答】
Q1：Q1指引預計營收環比有15%-17%的增長，其中有多少來自定價和數量，價格趨勢預計會在Q1之後繼續走高，還是開始趨於平緩？
A1：我們不對晶圓定價發表確切的評論，我們使用ASP作爲整個公司的標準化價格參數。我們希望平均ASP增長超過10%，在數量上將看到6.5%的總晶圓增量。關於價格趨勢，我們將在接下來的幾個季度看到更高的價格上漲。
Q2：Q1指引的毛利率爲36%-38%，略高於去年的31%，對此，我們應如何建模？
A2：Q1的預測確實有36%-38%的毛利率。建模考慮2個因素，折舊和供應鏈。我們考慮了過去三年已經擴大的資本支出的額外折舊。新增的Capex將在Q3和Q4進入折舊。關於市場和供應鏈的潛力，我們仍在實體名單上，儘管會遇到很多困難，但我們知道此時我們可以維持正常運行。
Q3：有哪些舉措可以保證在快速增長的產能背景下，保證較高的產能利用率？主要需求是來自什麼地方？
A3：產能主要聚焦三點，①8英寸：目前全球沒有太多同行進行8英寸的擴產，但公司着力較多，在0.13-0.18微米的銅鋁製程，主要做功率IC，這塊需求很大。比如手機用的是BCD工藝，公司這塊的技術也在不斷提升，8英寸的MCU需求量也比較大；
②12英寸的成熟製程，因爲建設較晚，90-22nm用的設備基本型號一樣，我們可以在這個區間進行轉換。比如50nm可以做45nm，但工藝步驟不一樣，因此產能分配時需要一定的靈活性。目前主要產能給了40和55nm。市場今年爲止40nm最缺貨，55需求量較大;
③FinFET：公司起步比較晚，應用平台和客戶比較多，在產能相對比較小的情況下，多元化的發展比較好，做到多元化可以保證利用率滿載。
Q4：今年50億的資本開支是否考慮交期延遲等因素？今年產能的增長換算成有效產能，實際會增加多少？
A4：已考慮設備延誤。50億裏面購買新土地和產房的部分是非常確定不會延遲的。有一些設備是交期延遲（尤其小公司），但不是每一種都延遲。2021年最低的預測是12寸增長1萬片，8寸增長4萬5千片，實際都超過了這個數字，等效8寸是10萬片多一些，今年的增長會超過這個數，預計在13-15萬片之間，是按達到的出貨產能來算的。今年產能更集中在工藝複雜的節點，價格高，盈利增長多。
Q5：28和40nm如果發生供過於求的情況，如何動態地調整資本開支？
A5：我們一直很謹慎地觀測市場走向，我們客戶複雜，數量較多，靈活性會高一些。每種產品的佔比都比較少，應用和製程也能自由切換。我們在避免產能轉換造成的產能損失上花了很大的功夫，並且在每個節點上做了不同的產能平台。對28和40nm的擔憂，我們的產能只佔了很小的份額，不會明顯影響到整個市場的過剩，公司的節點擴產產能也不到客戶需求的10%。
Q6：12寸擴產方面有規劃面向什麼產品嗎？
A6：我們不是按摩爾定律來做切割的，我們Capex是和客戶商量後的結果，並且所有節點都有增量。但1個工廠做不同產品的效益或者說利用率並不好，我們在建立新產能時會在不同區域裏建同樣的工藝節點做到標準化來解決這個問題。在深圳，我們希望把大、中、小面板的高壓驅動作爲主打產品。深圳也會在北京和上海建立的平台那做驗證，市場波動的時候，會把兩地的部分訂單轉移過去。
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