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巨頭紛紛下場,造芯戰事再度升級

近日,巨頭造芯戰事再度升級。 10月19日芯片行業三條重磅消息,蘋果公司正式宣布了其有史以來最強大的芯片M1 Pro;谷歌發布的新款Pixel 6搭載自研的Tensor芯片;2021雲棲大會現場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲芯片倚天710。
近日,巨頭造芯戰事再度升級。 10月19日芯片行業三條重磅消息,蘋果公司正式宣布了其有史以來最強大的芯片M1 Pro;谷歌發布的新款Pixel 6搭載自研的Tensor芯片;2021雲棲大會現場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲芯片倚天710。
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