美股半導體自2020年12月下旬啓動以來，有兩點不同：
1、設備公司股價率先歷史新高，走出獨立行情；
2、台積電等公司股價啓動時間變慢。
爲了研究推演後續的走勢規律，我們先將半導體週期分成需求週期和供給週期。
爲了研究供給週期的規律，我們將供給細分爲三大塊：
1、製造：fab、IDM、封測；
2、設備：前道、後道；
3、材料：大硅片爲主。
每當景氣週期來臨中，供給週期都會遵循一個規律：
1、設備先行：上游設備的景氣度最敏感，而且最前置，由於設備製備運輸安裝的週期接近1年，所以中游製造會提前一年開動訂單，從而造成設備板塊的提前景氣；
2、製造接力：中游製造會在此階段享受主動補庫存的量價齊升（早期擴產的漲價爲主漲量爲輔、擴產後期的漲價爲輔漲量爲主）；
3、材料缺貨：在中游製造大擴產之後，產能和用料都會大幅增加，導致材料的供不應求，從而形成周期性出現的「硅片危機」。
綜上可以導出我們的半導體投資時鐘，如圖1：
我們復盤下2016年Q3到2018年Q1，上一輪半導體週期的運行情況，也基本上符合這種規律推導：
1）15年Q3~17年Q4，全球半導體設備巨頭（應用材料、泛林、科磊、...