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終端需求不如預期,市場預計Q2手機供應鏈拉貨動能較一季度下滑10%-30%,智能手機廠已拿周邊零組件「開刀」,5G元件遭「砍單」。
5月上旬,市場傳出一份中國大陸手機品牌廠下修出貨量的清單:小米已將今年全年出貨目標由2.4億臺下調至1.9億台(後有消息源稱目標爲2-2.2億台),降幅約 25%。榮耀從5000萬台修改到3500萬台,下修三成。realme將其今年出貨目標由8500萬台改爲6000萬台,下調29%。一加則由2000萬臺下調到1200萬台,降幅高達四成。手機是目前第一大芯片需求終端,手機供應鏈如果「失溫」,要防備芯片市場「拐點」的到來。
$小米集團-W (01810.HK)$ $高通 (QCOM.US)$
作者: @芯事
參考閱讀: 每日芯聞 | 21Q1全球半導體15強出爐,華爲海思被迫出局,英特爾唯一負增長
全球半導體15強,雄起的英偉達和AMD,華爲海思被迫出局
5月上旬,市場傳出一份中國大陸手機品牌廠下修出貨量的清單:小米已將今年全年出貨目標由2.4億臺下調至1.9億台(後有消息源稱目標爲2-2.2億台),降幅約 25%。榮耀從5000萬台修改到3500萬台,下修三成。realme將其今年出貨目標由8500萬台改爲6000萬台,下調29%。一加則由2000萬臺下調到1200萬台,降幅高達四成。手機是目前第一大芯片需求終端,手機供應鏈如果「失溫」,要防備芯片市場「拐點」的到來。
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作者: @芯事
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