新股资讯 | 「半导体存储器厂商」江波龙启动招股，拟9月8日上市，一手认购金额12151.32港元

富途资讯8月31日消息， $江波龙 (09976.HK)$ 发布公告，于8月31日-9月3日招股，公司拟全球发售约2607.78万股股份，预期将于9月8日上市。

相关标的

公司概况

江波龙是一家独立品牌半导体存储器厂商。公司向IDM及主控芯片供应商采购存储晶圆及主控芯片，且不从事晶圆制造。基于公司涵盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、后端制造（包括系统级封装、测试及组装）的能力，公司设计、开发、后端制造及销售完整的存储产品组合，面向消费级、企业级及工规级应用。

公司的创始团队很早便意识到全球半导体存储市场的巨大潜力。通过坚持不懈的努力及战略发展，公司从半导体存储产品贸易扩展到开发自身的存储产品后端制造技术，并进一步发展到主控芯片及存储芯片设计、固件开发及封测能力等核心能力。这种沿著半导体存储价值链的能力使公司能够建立高品质、高性能产品的组合，并为公司赢得了业务合作伙伴及用户的广泛认可。

财务概况

江波龙的总收入由2023年的人民币10,125.1百万元增至2024年的人民币17,463.7百万元，并进一步增至2025年的人民币22,766.2百万元。公司的毛利由2023年的人民币472.0百万元增至2024年的人民币2,759.2百万元，由2024年的人民币2,759.2百万元增加至2025年的人民币4,093.2百万元。公司的研发开支由2023年的人民币593.7百万元增加至2024年的人民币910.3百万元，并进一步增至2025年的人民币1,047.8百万元。

来源：招股书

筹资用途

筹资用途方面，江波龙预计全球发售所得款项净额约60.2亿港元，（假设超额配售选择权未获行使，以最高发售价240.6港元计算）。根据招股书，江波龙拟将全球发售募集资金用于下述用途：

约78.3%将用于就有别于将由2025年A股发行所得款项拨付的项目，增强公司在关键领域（包括芯片设计及高级存储产品开发）的独立研发及创新能力；约11.7%将分配作战略投资及/或收购，以进一步巩固公司的整体竞争地位；约10%预计将用作营运资金及其他一般公司用途。

更多阅读：江波龙招股书

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编辑/Joe

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