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2026約8成新股首日上漲,後續走勢將如何演繹?
牛牛新股君
參與了話題 · 08/31 09:00

新股資訊 | 「半導體存儲器廠商」江波龍啓動招股,擬9月8日上市,一手認購金額12151.32港元

富途資訊8月31日消息, $江波龍 (09976.HK)$ 發佈公告,於8月31日-9月3日招股,公司擬全球發售約2607.78萬股股份,預期將於9月8日上市。
富途資訊8月31日消息, $江波龍 (09976.HK)$ 發佈公告,於8月31日-9月3日招股,公司擬全球發售約2607.78萬股股份,預期將於9月8日上市。 公司概況 江波龍是一家獨立品牌半導體存儲器廠商。公司向IDM及主控芯片供應商採購存儲晶圓及主控芯片,且不從事晶圓製造。基於公司涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、後端製造(包括系統級封裝、測試及組裝)的能力,公司設計、開發、後端製造及銷售完整的存儲產品組合,面向消費級、企業級及工規級應用。 公司的創始團隊很早便意識到全球半導體存儲市場的巨大潛力。通過堅持不懈的努力及戰略發展,公司從半導體存儲產品貿易擴展到開發自身的存儲產品後端製造技術,並進一步發展到主控芯片及存儲芯片設計、固件開發及封測能力等核心能力。這種沿著半導體存儲價值鏈的能力使公司能夠建立高品質、高性能產品的組合,併爲公司贏得了業務合作伙伴及用戶的廣泛認可。 財務概況 江波龍的總收入由2023年的人民幣10,125.1百萬元增至2024年的人民幣17,463.7百萬元,並進...
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公司概況
江波龍是一家獨立品牌半導體存儲器廠商。公司向IDM及主控芯片供應商採購存儲晶圓及主控芯片,且不從事晶圓製造。基於公司涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、後端製造(包括系統級封裝、測試及組裝)的能力,公司設計、開發、後端製造及銷售完整的存儲產品組合,面向消費級、企業級及工規級應用。
富途資訊8月31日消息, $江波龍 (09976.HK)$ 發佈公告,於8月31日-9月3日招股,公司擬全球發售約2607.78萬股股份,預期將於9月8日上市。 公司概況 江波龍是一家獨立品牌半導體存儲器廠商。公司向IDM及主控芯片供應商採購存儲晶圓及主控芯片,且不從事晶圓製造。基於公司涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、後端製造(包括系統級封裝、測試及組裝)的能力,公司設計、開發、後端製造及銷售完整的存儲產品組合,面向消費級、企業級及工規級應用。 公司的創始團隊很早便意識到全球半導體存儲市場的巨大潛力。通過堅持不懈的努力及戰略發展,公司從半導體存儲產品貿易擴展到開發自身的存儲產品後端製造技術,並進一步發展到主控芯片及存儲芯片設計、固件開發及封測能力等核心能力。這種沿著半導體存儲價值鏈的能力使公司能夠建立高品質、高性能產品的組合,併爲公司贏得了業務合作伙伴及用戶的廣泛認可。 財務概況 江波龍的總收入由2023年的人民幣10,125.1百萬元增至2024年的人民幣17,463.7百萬元,並進...
公司的創始團隊很早便意識到全球半導體存儲市場的巨大潛力。通過堅持不懈的努力及戰略發展,公司從半導體存儲產品貿易擴展到開發自身的存儲產品後端製造技術,並進一步發展到主控芯片及存儲芯片設計、固件開發及封測能力等核心能力。這種沿著半導體存儲價值鏈的能力使公司能夠建立高品質、高性能產品的組合,併爲公司贏得了業務合作伙伴及用戶的廣泛認可。
財務概況
江波龍的總收入由2023年的人民幣10,125.1百萬元增至2024年的人民幣17,463.7百萬元,並進一步增至2025年的人民幣22,766.2百萬元。公司的毛利由2023年的人民幣472.0百萬元增至2024年的人民幣2,759.2百萬元,由2024年的人民幣2,759.2百萬元增加至2025年的人民幣4,093.2百萬元。公司的研發開支由2023年的人民幣593.7百萬元增加至2024年的人民幣910.3百萬元,並進一步增至2025年的人民幣1,047.8百萬元。
来源:招股书
来源:招股书
籌資用途
籌資用途方面,江波龍預計全球發售所得款項淨額約60.2億港元,(假設超額配售選擇權未獲行使,以最高發售價240.6港元計算)。根據招股書,江波龍擬將全球發售募集資金用於下述用途:
約78.3%將用於就有別於將由2025年A股發行所得款項撥付的項目,增強公司在關鍵領域(包括芯片設計及高級存儲產品開發)的獨立研發及創新能力;約11.7%將分配作戰略投資及/或收購,以進一步鞏固公司的整體競爭地位;約10%預計將用作營運資金及其他一般公司用途。
更多閱讀:江波龍招股書
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富途資訊8月31日消息, $江波龍 (09976.HK)$ 發佈公告,於8月31日-9月3日招股,公司擬全球發售約2607.78萬股股份,預期將於9月8日上市。 公司概況 江波龍是一家獨立品牌半導體存儲器廠商。公司向IDM及主控芯片供應商採購存儲晶圓及主控芯片,且不從事晶圓製造。基於公司涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、後端製造(包括系統級封裝、測試及組裝)的能力,公司設計、開發、後端製造及銷售完整的存儲產品組合,面向消費級、企業級及工規級應用。 公司的創始團隊很早便意識到全球半導體存儲市場的巨大潛力。通過堅持不懈的努力及戰略發展,公司從半導體存儲產品貿易擴展到開發自身的存儲產品後端製造技術,並進一步發展到主控芯片及存儲芯片設計、固件開發及封測能力等核心能力。這種沿著半導體存儲價值鏈的能力使公司能夠建立高品質、高性能產品的組合,併爲公司贏得了業務合作伙伴及用戶的廣泛認可。 財務概況 江波龍的總收入由2023年的人民幣10,125.1百萬元增至2024年的人民幣17,463.7百萬元,並進...
編輯/Joe
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