新股聚焦｜君正股份：存储「超级周期」中的车规存储龙头

$君正股份 (03223.HK)$ $君正股份 (300223.SZ)$ 成立于2005年，2011年在深交所创业板上市，本次为A+H两地上市。

公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，是「存储＋计算＋模拟」三产品线芯片厂商，2020年通过斥资72亿元收购美国车载存储龙头ISSI，完成从嵌入式CPU到存储芯片的业务转型。

产业链定位与主营业务

君正的商业模式是「设计→外包制造→销售」：公司自己不建晶圆厂，聚焦芯片研发设计，委托台积电等晶圆厂代工，再经由全球经销商和直销网络销往50余个国家。这种模式的优点是资产轻（负债率不到8%），缺点是在存储超级周期中晶圆产能极度紧张时，供应链管理是真实瓶颈。

三条产品线：

1. 存储芯片（营收占比60%以上，核心业务）

2. 计算芯片（营收占比约30%，增量引擎）

3. 模拟芯片（占比约10%，协同补充）

业务线的协同逻辑：汽车采购商同时需要存储＋计算＋驱动芯片 → 君正一站式供应 → 降低客户管理成本 → 提升客户黏性

竞争格局

存储领域的主要竞争对手包括：$安森美半导体 (ON.US)$ 、华邦电子、旺宏（NOR Flash）。君正与 $美光科技 (MU.US)$ 也存在局部竞争，但当前主力产品DDR3/DDR4面向的是美光不太关注的niche market（利基市场），竞争强度相对可控；

关键壁垒在于车规认证周期长达4至5年，新进入者很难在短期内替代。君正的汽车电子芯片累计出货量已达10亿颗，这是靠时间堆出来的准入资格。

为什么这次港股IPO值得关注

半导体相关IPO仍是主旋律

2026年上半年港股IPO募资2,102亿港元，同比增长92%，创五年同期新高。其中科技／半导体类新股是最核心驱动。但进入7月，「闭眼打新」的窗口已过，资金向少数具备真实成长逻辑的标的集中。

盈利能力大幅提升

君正股份2026年Q1营收达人民币15.60亿元，同比爆发式普长47.1%。毛利率跃升至42.6%，净利率高达20.5%(2025年Q1为6.9%)； 2026年上半年净利预计10.79亿至12.82亿元，较上年同期增长431%至531%，折合全年净利预计超过22亿元。

折价诚意很高

按102.80港元最高发行价计算，君正上市总市值约529亿港元（约480亿元人民币）。以8月18日收盘价为例，君正股份最新A股市值约740亿元。H股发行价对A股折价约30%+。以港股打新的逻辑看，这个定价区间给了H股投资者相对安全边际，也有助于抑制破发压力。

以上内容基于公开招股书及公开财务资料整理，数据截至2026年6月23日。市场情况随时可能变化。本文不构成任何形式的投资建议

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