新股资讯 | 「智能化芯片提供商」君正股份启动招股，拟8月25日上市，一手认购金额10383.68港元

富途资讯8月17日消息，$君正股份 (03223.HK)$发布公告，于8月17日-8月20日招股，公司拟全球发售约3128.73万股股份，预期将于8月25日上市。

公司概况

公司是「存储+计算+模拟」芯片提供商。利用行业趋势及专有技术，公司提供针对AI工作负载优化的存储芯片、具备芯片加速及推理功能的计算芯片及实现智能感知及电源管理的模拟芯片。公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备。

公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。

财务概况

公司的总收入由2023年的人民币4,530.9百万元减至2024年的人民币4,212.6百万元，乃主要由于存储芯片的销售收入减少。公司的总收入其后增至2025年的人民币4,741.0百万元，乃主要由于存储芯片及计算芯片的销售收入增加。

公司的毛利由2023年的人民币1,608.0百万元减少8.4%至2024年的人民币1,473.1百万元，乃主要由于收入减少。毛利率于2023年及2024年维持相对稳定，分别为35.5%及35.0%，并进一步下降至2025年的32.8%。

筹资用途

筹资用途方面，君正股份预计全球发售所得款项净额约31.41亿港元（假设超额配售选择权未获行使，以发售价102.8港元计算）。根据招股书，君正股份拟将全球发售募集资金用于下述用途：

约50.0%将用于加强公司三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发；约25.0%将用于战略投资或收购，以把握增长机遇；约15.0%将用于扩展公司的网络并推广公司的产品；约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。

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编辑/Vincent

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