預增743倍！這家公司業績570億元，電子行業利潤加速向這裏

文丨李壯編輯丨承承

AI算力爆發重構全球電子產能版圖，並促使電子行業利潤加速向存儲產業鏈集中。

高通、聯發科等芯片設計龍頭近期相繼宣佈全系產品提價，這一動作的背後，折射出全球半導體供應鏈核心環節正面臨嚴峻的產能緊缺。在AI算力基建爆發的背景下，全球電子產業的產能規劃被重構，原本供給消費電子的核心產能持續轉向能帶來高利潤的AI算力。

其中，存儲產業鏈在AI算力基建中全面受益。據A股電子行業2026年半年度業績預告，在預告淨利潤上限規模前20家公司中，有10家來自存儲芯片與模組廠商或存儲產業鏈配套廠商，其合計預告淨利潤上限佔整個電子行業總利潤的64.89%。其中，長鑫科技以570億元的預告淨利潤上限位居榜首。

高通、聯發科相繼漲價

AI算力重構產能版圖

全球半導體產業鏈的「漲價潮」已從上游製造端傳導至芯片設計龍頭。據彭博社7月25日消息，芯片巨頭高通已正式向全球客戶發出調價通知，宣佈自2026年9月1日起，對全系列芯片產品實施兩位數百分比幅度的價格上調。此次調價對智能手機、PC市場，以及AI眼鏡、智能手錶等可穿戴設備市場將產生較大影響。

市場調研公司Counterpoint數據顯示，2026年第一季度，全球智能手機SoC（系統級芯片）出貨量第一名是聯發科，市場佔有率爲32%。高通、蘋果、紫光展銳、三星電子和海思市場佔有率分別爲23%、19%、14%、7%和4%。從整體市場來看，2026年第一季度，全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，主要是受持續的內存供應短缺所影響。

在高通此次提價之前，聯發科於今年2月的業績會議上釋放調價信號，並在6月下旬正式向客戶發佈漲價通知函。聯發科在函件中指出，全球半導體供應鏈面臨零組件短缺、產能受限、交期延長及原物料與物流成本上升等多重挑戰，導致供應成本大幅增加。這是近年來聯發科少有的以正式函文方式啓動價格調整機制的動作。

兩大芯片設計龍頭的相繼提價，標誌着IC（集成電路）設計產業新一輪價格調整的開啓。

作爲典型的無晶圓廠（Fabless）芯片設計企業，高通的芯片製造、封裝和測試均依賴外部供應商。彭博社指出，高通是台積電最重要的客戶之一，但在當前產能緊缺的背景下，高通、蘋果、英偉達等巨頭正在激烈爭奪台積電的先進製程產能。高通在2025財年年報中坦言，在產能緊張時期，供應商可能會優先將製造能力分配給其他客戶，從而限制對高通的產能供給。

需要指出的是，人工智能（AI）基礎設施建設超預期增長的背景下，芯片加工、封裝和測試等產能資源持續向AI聚焦。比如，三星電子、SK海力士等存儲大廠主要產能轉向利潤更高的用於AI服務器的HBM（高帶寬內存）等產品，而手機所使用的常規DRAM（動態隨機存取內存）產能遭到嚴重擠壓。

在供應鏈瓶頸與消費電子市場低迷的雙重因素夾擊下，高通的核心手機芯片業務正面臨嚴峻考驗。高通2026財年第二財季（截至2026年3月末）經營數據顯示，公司當季總營收爲106億美元，同比下降3%。其中，公司手機芯片收入同比下滑13%至60.24億美元。

華爾街分析機構預計，高通所面臨的供應緊張情況可能持續至2027年。

三星電機從2026年5月起連續三個月簽下大額長期供貨協議，先後落地1.5萬億韓元硅電容長協、4500億韓元AI服務器MLCC（多層陶瓷電容器）訂單，7月再度敲定2951.2億韓元的2027年全年MLCC供貨合同，年內公開披露的AI服務器核心元器件長協總額已超2.25萬億韓元（約15億美元）。這一系列動作直接推動原本以通用電子元件和短週期訂單模式供應爲主的MLCC行業加速進入「長協時代」，頭部廠商將大量產能向高毛利AI基礎設施領域傾斜，消費電子領域的中高端MLCC現貨供給預計進一步趨緊。

據了解，單顆手機主芯片周邊通常會配套數十至上百顆MLCC，部分搭載AI功能的5G旗艦智能手機單台MLCC用量接近1500顆。

光大證券在研報中指出，大型客戶提前鎖定2027年產能，表明高端MLCC的重要性已由短期採購保障上升至中長期供應安全。高端MLCC的競爭邏輯有望由成本與價格競爭，進一步轉向技術可靠性、穩定供貨能力及長期產能保障，其訂單能見度、產品溢價和供應商議價能力亦有望隨之提升。光大證券認爲，隨着AI算力基礎設施持續擴張、頭部廠商高端產能利用率維持高位，具備服務器級產品佈局、頭部客戶認證、規模化交付能力及價格傳導能力的龍頭廠商有望率先受益。同時，產能向高端品類傾斜也將收緊其他MLCC產品的有效供給。其建議關注三環集團、風華高科、鴻遠電子、昀冢科技、國瓷材料、博遷新材、潔美科技等。

上述現象背後，AI算力基建的爆發正在對全球電子產業的產能規劃完成一次徹底重構——原本供給消費電子的核心產能被持續抽走，稀缺環節的話語權快速向頭部廠商集中，而高通此次全產品線提價，本質上是把上游的成本壓力順着芯片產業鏈完成了一次自上而下的傳導。

上游成本重構倒逼產業洗牌

高端化成破局關鍵

就A股市場電子行業來看，「漲價」已成爲2026年的關鍵詞。從晶圓代工、被動元器件到芯片設計，有多家廠商發佈漲價通知，比如世運電路、建滔積層板等。

世運電路（603920.SH）是一家專注於印製電路板（PCB）研發、生產與銷售的企業，核心產品涵蓋高多層硬板、高精密互連HDI、軟板（FPC）、軟硬結合板及金屬基板等。產品廣泛應用於汽車電子、人工智能、高端消費電子、風光儲、數據中心、工業控制、通信及醫療設備等領域，其中汽車電子PCB業務佔比最高，是公司的核心基礎業務。

世運電路在近期發佈了2026年半年度業績預告，預計實現歸母淨利潤6700萬元至1億元，同比減少73.97%至82.56%；實現扣非歸母淨利潤3700萬元至5500萬元，同比減少84.57%至89.62%。業績下降主要是受上半年大宗商品（主要原材料銅、金、樹脂、玻璃纖維布）價格大幅上漲推高原材料成本、生產交付週期帶來的成本傳導時滯等外部因素影響。

在業績預告中，世運電路還明確指出：「報告期內，人民幣兌美元匯率持續升值，公司產品出口主要以美元結算，原材料採購主要以人民幣結算，匯率階段性波動導致公司當期產生匯兌損失。」針對上述情況，公司近期已制定年內第三次提價計劃，在7月陸續執行，預計可以顯著提升公司下半年的經營業績。

公開市場交易數據顯示，2025年7月至今年7月22日，國內滬銅主力合約價格累計漲幅超100%；國內主流銀行投資金條均價累計漲幅約20%；白銀價格累計漲幅超30%。

在PCB行業上游廠商中，覆銅板龍頭建滔積層板（1888.HK）於7月6日發佈漲價通知，「受市場需求持續攀升影響，上游玻璃布、銅箔等核心原材料供應緊張、價格大幅上漲。公司自即日起接單，對全系材料執行新價格：FR-4(1.3mm以上厚度)上調15%；CEM-1/22F板材上調10%；PP半固化片上調15%；銅箔加工費方面，1.5oz以下規格加收5元/KG，2oz以上規格加收8元/KG。」這是該公司年內的第六輪漲價。

PCB樹脂龍頭聖泉集團(605589.SH)也在7月跟進提價。7月6日，公司發佈產品價格調整通知，宣佈自2026年7月13日起，對聚苯醚系列產品（PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物）實施價格調整，整體上調幅度爲15%—20%。

對比世運電路受成本端漲價影響遭遇業績下滑的情況，PCB一線廠商如東山精密、滬電股份、深南電路和生益科技等公司，則通過成本傳導機制或積極發力AI高端產品，實現業績穩增（見表1）。

東山精密（002384.SZ）預計，今年上半年公司實現歸母淨利潤29億元—30億元，同比增長282.58%—295.78%。公司在業績說明中指出：「消費電子、汽車零部件等傳統核心業務經營根基穩固，業績穩步提升，爲公司築牢穩定盈利基本盤；光模塊業務整合效應初步顯現，新增產能的爬坡及新客戶的導入符合預期，收入與盈利實現較大增長；公司前期佈局的數據中心相關產業投資逐步形成收益，有效增厚當期整體利潤。」

對比東山精密，主要業務覆蓋覆銅板的生益科技（600183.SH）今年半年度業績預計翻倍。公司指出，在報告期內，覆銅板板塊，面對原材料價格上漲、高端產品市場需求持續高速增長等影響，公司積極調整優化產品銷售結構，並推動擴產產能及時釋放，從而帶動覆銅板銷量上升，覆銅板產品營業收入及毛利增加，推動盈利水平提升。線路闆闆塊，下屬子公司生益電子受益於AI算力及高速通信等下游領域的高景氣需求，持續聚焦高端市場的結構性增長機會，優化產品結構，有序推進增資擴產項目建設，尤其是智能算力中心高多層高密互連電路板項目按計劃高效落地並快速釋放效益。

PCB業績分化是由上游原材料漲價推動，這種情況在半導體細分行業同樣有所體現。直觀的表現是，多家廠商接連提價。比如，在2026年初，國科微率先發布調價通知，部分存儲產品的漲價幅度最高達到80%。隨後，中微半導、新潔能、捷捷微電等多家功率半導體企業陸續跟進，將MOSFET等核心產品的價格上調10%至50%不等。進入二季度，揚傑科技、士蘭微等行業龍頭繼續通過經銷商渠道上調產品報價，進一步向下游傳導成本壓力。

電子行業利潤加速向存儲集中

長鑫科技登頂市值榜首

從A股市場電子行業各細分領域業績表現來看，行業利潤有向存儲集中的態勢。據電子行業2026年半年度業績預告，預告淨利潤上限前20家公司中有10家來自存儲芯片與模組廠商或存儲產業鏈配套廠商（見表2）。

其中，長鑫科技（688825.SH）產品覆蓋DDR與LPDDR系列，是國內存儲芯片製造的龍頭。兆易創新是中國領先的存儲芯片設計公司；協創數據是國內首批服務器和臺式機DDR存儲製造商，也是全球領先的智能存儲設備製造商；江波龍是中國規模領先的獨立半導體存儲器品牌；佰維存儲、德明利是存儲解決方案商；香農芯創既是SK海力士等原廠的數據存儲器授權分銷商，也擁有自主品牌「海普存儲」。而存儲產業鏈配套廠商包括瀾起科技、工業富聯和海光信息。

據統計，上述10家存儲及存儲產業鏈公司今年上半年預告淨利潤上限合計1231.3億元，佔電子行業1897.47億元總利潤的64.89%。其中，長鑫科技以570億元預告淨利潤上限位居電子行業第一。

從業績增幅來看，存儲核心公司長鑫科技、兆易創新、協創數據、江波龍、佰維存儲、德明利、香農芯創今年上半年業績預計均實現翻倍或翻幾十倍增長。其中，江波龍預計上半年歸母淨利潤92億元至110億元，同比增長62204.03%至74393.95%。

值得一提的是，長鑫科技於7月27日在A股市場掛牌交易，盤中股價一度漲超535%，最終收漲465.82%，報49元/股，總市值3.28萬億元，超越工商銀行晉級A股總市值第一。

愛建證券近期研報認爲，長鑫科技本次IPO擬募集資金295億元，資金將重點投向12英寸存儲器晶圓製造基地擴產、先進存儲工藝迭代研發、HBM高帶寬內存核心技術攻關等產能與研發項目，持續夯實國內DRAM自主供給底座。“公司盈利大幅修復核心依託AI算力擴張帶動存儲芯片需求上行、行業供給收縮推升DRAM產品價格，疊加自身產能穩步釋放、製造良率持續優化，行業量價共振推動業績實現高增。建議關注國產存儲芯片產業鏈相關標的投資機會。當前AI算力需求持續爆發拉動服務器端DRAM、HBM需求顯著上行，行業供給收縮支撐存儲產品價格持續走高，存儲板塊量價齊升邏輯清晰。長鑫科技爲國內唯一實現12英寸DRAM規模化量產龍頭，伴隨產能持續釋放、製造良率穩步優化，將充分受益本輪存儲上行週期。”

事實上，截至目前，存儲核心公司乃至申萬行業分類下的數字芯片設計行業公司全部預計今年上半年業績爲盈利。和這些公司相比，受消費電子市場疲弱影響，與之相關的申萬面板、光學元件等細分行業公司則預虧或續虧。

據招商證券統計，截至7月15日上午，A股約有30.1%的公司（約1665家）披露了2026年中報業績預告/快報/報告。其中，業績向好率較高的、行業中位數業績增速較高的、第二季度業績增速較高的以及業績超預期個股佔比較高的行業，均涵蓋電子行業。招商證券指出，業績持續高增長或邊際改善的領域集中在TMT漲價鏈（半導體、元件、電子化學品、通信設備、消費電子、計算機設備）等行業。其中，TMT漲價鏈受益於全球AI算力基建持續擴張與存儲「超級週期」，上游存儲芯片、元器件、光通信等供不應求、漲價持續擴散，中上游業績集中兌現。　

（本文已刊發於8月1日出版的《證券市場週刊》。文中提及個股僅爲舉例分析，不作投資建議。）

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