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AI芯片越貴，測試越重要！半導體測試從配角走向核心，哪些公司有望受益？

過去兩年，AI硬件投資的聚光燈主要集中在GPU、HBM和先進封裝。但隨著芯片復雜度不斷提升，一個長期被市場忽視的環節，正在成為新的產業瓶頸——半導體測試。

野村最新研報表示，AI芯片升級正在持續提高后道制造的價值量，而供應鏈產能緊張、訂單外溢及設備規格升級，也讓測試廠商擁有了更強的戰略地位和議價能力。野村判斷，當前AI周期仍未見頂，測試環節正從配套工序走向產業鏈核心。

來源：野村

為何半導體測試越來越重要？哪些公司可能受益？本文將從這兩個方面為牛友們解析。

為何半導體測試越來越重要？

AI芯片并不是制造完成就能交付。

芯片需要依次經過晶圓測試、最終測試、老化測試和系統級測試，確認其在高溫、高功率以及實際服務器環境下能夠穩定運行。芯片性能越強、結構越復雜，需要驗證的功能越多，測試時間也就越長。

① 從Hopper到Rubin，測試時間可能增長7倍

以英偉達AI GPU為例，如果將Hopper的最終測試時間設為1，野村估算Blackwell將提升至4倍，Rubin進一步達到約7倍。

系統級測試方面，Blackwell的測試時間約為Hopper的1.5倍，Rubin約為2.5倍；從Blackwell升級至Rubin，老化測試時間也可能接近翻倍。

測試成本占芯片總制造成本的比例，也預計由Hopper的1.9%，上升至Blackwell的2.5%，Rubin進一步提升至3.3%。

來源：野村

這意味著，即使AI芯片出貨量增速出現波動，只要產品仍在持續升級，單顆芯片對應的測試時間、設備數量和測試價值量，仍有可能繼續上升。

② 先進封裝帶來「良率懸崖」

測試重要性提升的第二條主線，來自Chiplet、CoWoS、SoIC和混合鍵合等先進封裝技術。

傳統芯片可能只有一顆裸片，而AI加速器通常需要將GPU、HBM、I/O芯片及其他模塊封裝在一起。組件越多，任何一顆裸片出現問題，整套昂貴封裝都可能報廢。

假設一顆裸片的良率為90%，將10顆裸片封裝在一起，最終模組的理論良率只有約35%。這就是先進封裝面臨的「良率懸崖」。

因此，測試需要不斷「前移」：在芯片進入昂貴的封裝流程前，盡可能篩選出真正可靠的Known Good Die，即已知良品裸片。這不僅增加晶圓測試次數，也提高了探針卡、測試接口以及檢測設備的技術要求。

野村預計，高端先進封裝占全部IC數量的比例，可能由2024年的不足2%提升至2028年的約5%。伴隨封裝尺寸擴大、引腳數量增加、間距縮小及芯片功耗上升，測試設備還需要同步升級高速信號、高電流和主動溫控能力。

換句話說，先進封裝不僅利好封裝廠，也在創造更多測試步驟和更高的測試價值量。

③ CPO可能創造全新的測試市場

CPO共封裝光學則可能成為下一階段的增量。

傳統芯片主要測試電信號，但CPO需要將電子芯片和光子芯片結合在一起，同時驗證電信號、光信號以及兩者之間的通信質量。

野村認為，一套CPO產品可能經歷4至5次測試：從電子芯片與光子芯片的單獨晶圓測試，到混合鍵合后的雙面測試，再到光引擎封裝前后測試，最后還要完成ASIC與光引擎的模組級測試。

其中，混合鍵合后的晶圓需要從一側進行電學探測、另一側進行光學探測，對設備精度、光纖對準和信號完整性的要求都明顯高于傳統測試。

雖然CPO測試標準、設備選擇及是否增加系統級測試仍未完全確定，但這也說明市場仍處于供應商爭奪技術位置的早期階段。一旦CPO進入規模量產，探針台、探針卡、測試機、光學儀器、測試座和溫控設備都可能獲得新增需求。

哪些公司可能受益？

基於野村的研報，牛牛也梳理了相關產業鏈圖譜，具體如下：

從產業鏈位置來看，受益公司主要分為三類。

第一類是封裝測試廠。隨著測試時長延長、測試步驟增加以及訂單向外部專業廠商溢出，測試產能的稀缺性可能進一步提升。

第二類是測試設備及溫控搬運設備廠商。全球測試機龍頭包括愛德萬、泰瑞達等。

第三類是測試接口廠商。隨著芯片引腳增加、傳輸速度提升和封裝結構變化，每一代芯片往往都需要重新設計測試接口，帶來較強的定制化需求。

需要注意的是，野村本篇研報重點覆蓋的是台股測試供應鏈，對多數美股公司並未給予正式評級。以下主要結合研報中的產業定位與供應鏈線索，梳理相關美股公司，具體如下：

在自動測試設備環節， $泰瑞達 (TER.US)$ 是美股最核心的代表。ATE測試機相當於整套測試系統的大腦，負責向晶片輸入電壓、電流及高頻訊號，再判斷晶片功能是否正常。野村列出的測試平台顯示，泰瑞達已涉及AWS自研AI ASIC、博通網路晶片、Tesla及SpaceX AI晶片、Apple移動處理器，以及部分英特爾和高通產品。伴隨AI晶片測試時間延長，泰瑞達可以直接受益於測試設備需求增長；進入CPO時代後，公司還可能負責模組級光電協同測試中的電學部分，進一步打開新的市場空間。

探針卡環節最值得關注的美股公司是 $FormFactor (FORM.US)$ 。探針卡用於晶圓切割和封裝前的晶圓級測試，目的是提早篩選出「已知良品裸晶」，避免有缺陷的晶粒進入昂貴的先進封裝流程。野村援引的數據顯示，FormFactor在2025年的探針卡收入約為6.38億美元，全球市占率約23%，是行業兩大龍頭之一。公司的客戶同時覆蓋邏輯與存儲晶片，英偉達收入占比已首次超過10%，Intel、三星和台積電也是其重要客戶。更重要的是，FormFactor已開始放量CPO第一階段晶圓測試系統，令公司同時具備探針卡升級和CPO測試兩條成長主線。

在封裝測試環節， $艾馬克技術 (AMKR.US)$ 是美股中較純正的OSAT公司，業務涵蓋2.5D封裝、晶圓級封裝、高密度扇出及成品測試。野村將其視為台積電之外的重要先進封裝合作夥伴，公司已披露十多個2.5D項目，預計2026年推進高密度扇出RDL產品，2027年還可能為AMD量產橋接式封裝方案。研報估計，Amkor到2026年底的2.5D及SWIFT產能可能達到每月約1.5萬片晶圓。先進封裝結構越複雜，後續所需測試時間越長，因此Amkor不只受益於封裝產能擴張，也受益於單顆晶片測試價值量提升。

$日月光半導體 (ASX.US)$ 是全球大型封裝測試龍頭，旗下包括日月光和矽品。與其他美股公司不同，野村對台股日月光投控給予明確的「買入」評級。研報認為，隨著AI晶片封裝測試價值量上升、2.5D產能擴張，以及部分測試訂單從晶圓代工環節外溢至OSAT，日月光的訂單能見度有望提升。在CPO流程中，前兩個晶圓級測試階段可能由晶圓代工廠負責，而從光引擎測試開始，OSAT將逐步參與，矽品有望成為早期主要服務商之一。

CPO還為 $Keysight Technologies (KEYS.US)$ 和 $Viavi Solutions (VIAV.US)$ 帶來新的光學測試機會。傳統ATE主要測量電訊號，但CPO將光子晶片、電子晶片和交換晶片整合在同一模組內，測試時還需要驗證插入損耗、波長、頻譜、偏振及光訊號完整性。野村認為，在模組級測試中，Teradyne可能提供電學測試設備，而Keysight則提供專業光學測量儀器。Keysight本身是射頻、微波、網路協議及半導體參數測試龍頭，因此CPO不僅增加其光學儀器需求，也可能推動高頻和高速訊號測試升級。Viavi同樣被列為CPO光學儀器潛在供應商，但研報對其收入彈性的拆解較少，現階段的確定性低於Keysight。

相比之下， $科休半導體 (COHU.US)$ 雖然產品線全面，覆蓋ATE、分選機、測試座、老化測試板和溫控設備，但野村對其描述相對謹慎。公司在汽車、工業和射頻等傳統市場的業務占比較高，AI與高性能測試純度低於Teradyne和FormFactor，測試座市場排名近年也有所下降。這意味著Cohu可以受益於整體測試市場擴張，但其成長彈性可能更多取決於傳統半導體周期復甦，而不是純粹的AI測試升級。

$inTEST (INTT.US)$ 則主要對應晶圓卡盤及溫控晶圓卡盤。隨著AI晶片功耗上升，晶片在高溫、低溫及快速溫度變化環境中的穩定性變得更加重要，因此晶圓測試和成品測試都需要更精密的熱管理設備。不過，野村主要將inTEST列入全球供應商名單，並未進一步拆解其客戶、訂單或業績增長。

$艾默生電氣 (EMR.US)$ 和 $Ralliant (RAL.US)$ 則屬於間接受益者。艾默生主要通過旗下National Instruments參與半導體測試，後者擅長模組化、軟體定義和高度定制的自動測試系統；Ralliant旗下Tektronix則主要提供示波器、混合訊號和電力電子測試儀器。兩家公司都能受益於高速訊號及電力測試需求增加，但半導體測試只占其整體業務的一部分，因此投資純度明顯低於泰瑞達、FormFactor或艾馬克技術。

總結

野村這份研報最核心的結論并不是測試行業突然出現，而是AI芯片的成本結構正在發生變化。

當制程微縮逐漸接近物理極限，更多性能提升開始依賴Chiplet、先進封裝、3D堆疊和硅光技術。芯片越復雜、單顆價值越高，制造商越無法承受封裝完成后才發現產品存在缺陷。

因此，測試次數必須增加、測試時間必須延長、設備規格必須升級，測試也會更早地介入制造流程。

過去市場關注的是「誰能生產更多AI芯片」，下一階段可能更需要關注：誰能夠證明這些越來越昂貴、越來越復雜的芯片真正可以穩定工作。

這正是半導體測試從幕后走向台前的產業邏輯。當然，這一邏輯仍取決于雲廠商資本開支、AI需求與商業化進展、新產品升級速度及供應鏈擴產計劃。

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