业绩会第一现场

参与了话题 · ·

英特尔2026Q2业绩直播

要点摘要（由AI生成）

财务表现

- 第二季度营收为$161亿，超出指引中值$18亿，连续第七个季度超预期

- 非GAAP毛利率为41.8%，较指引高出约280个基点

- 非GAAP每股收益为$0.42，而指引为$0.20

- DCAI收入环比增长24%，同比增长59%，运营利润率达40%

业务亮点

- 英特尔18A产能超出目标，产量高出目标25%，环比增长50%

- 成功将18A工艺实现大规模量产，涵盖400多个产品设计

- AIPC收入环比增长26%，占客户端收入组合的三分之二

- 专用硅片（Purpose-built silicon）收入环比增长20%，同比 nearly 增长近三倍

财务指引

- 第三季度收入指引为$15.8至$168亿，中点为$163亿

- 第三季度非GAAP毛利率预计为42%，税率11%，每股收益为$0.38

- 资本支出上调至2026年超过$200亿，显著高于最初预期

- 预计到2028年前服务器CPU出货量将持续强劲双位数增长

机遇

- AI计算基础设施需求激增，为产品和代工业务创造了新机遇

- ASIC业务收入正接近$20亿的运行率水平，并有望达到$40亿

- 与Samba Nova开展多年合作，推进异构AI战略

- 推动文化转型，提升运营效率并加快决策速度

风险

- 先进制程逻辑芯片、硅晶圆和存储器面临严重供应限制，预计在未来可预见的时间内将持续存在

- 在扩大产能以满足客户需求的同时，需进一步完善具有竞争力的产品路线图

完整文字记录（AI生成）

主持人

感谢您的耐心等待，欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参会者均处于仅收听模式。在发言人演讲结束后，将进入问答环节。如您希望在此环节提问，请在电话上按*11。若您的问题已得到解答并希望退出提问队列，请再次按*11。提醒您，本次会议内容将被录音。

现在，我谨介绍今天会议的主持人，投资者关系副总裁John Pitzer先生。有请，先生。

John Pitzer

谢谢Jonathan，也感谢今天所有参会者的关注。各位应该已经收到了第二季度财报新闻稿和演示文稿。这两份材料均可在我们的投资者关系网站intc.com上获取。对于今天在线参会的观众，该演示文稿也已在我们的网络直播窗口中提供。

今天与我一同参会的还有我们的首席执行官Lip BU Tan和首席财务官David Zinsner。Lip BU将首先就第二季度业绩发表评论，并更新我们在战略重点方面取得的进展。随后，Dave将讨论我们的整体财务表现，包括第三季度的业绩指引，之后我们将进入问答环节。

在我们开始之前，请注意，今天的演示包含基于我们当前所见环境的前瞻性声明。因此，这些声明受各种风险和不确定性因素影响。此外，本次演示还引用了非GAAP财务指标，我们认为这些指标能为投资者提供有用的信息。我们的盈利公告、最近提交的10-K年度报告以及其他向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中，提供了更多关于可能导致实际结果与预期产生重大差异的具体风险因素的信息，同时也进一步说明了我们的非GAAP财务指标，并在适当情况下将其与相应的GAAP财务指标进行了调节。

接下来，让我把话筒交给Lippo。

Lip BU Tan

谢谢您，John，大家下午好。第二季度又是我们稳健执行的一个季度。收入、毛利率和每股收益均超出我们的指引范围。这标志着我们已连续第七个季度超出财务预期。我们的核心信息很简单：对我们产品强劲的需求持续超过我们不断增长的供应能力。

我们的设计与制造执行能力正在提升，15个月前实施的运营纪律也开始显现切实成效。如今，我们正经历逾15年来最强劲的收入增长。我们的文化转型持续推进，组织运作效率更高、行动更迅速、决策更明智，并且与客户的关系更加紧密。

我们近期宣布深化与Google Cloud的合作，将有助于加速这一转型进程，因为我们正在整个运营中全面拥抱‘AI优先’的理念。我们还在持续加强领导团队，引入世界级人才。全球范围内对计算基础设施的激增需求和快速建设，为我们产品业务及晶圆代工业务创造了重要的机遇。

整个行业正面临历史上最严重的供应限制之一，涵盖先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器及基板等领域。这些短缺状况在可预见的未来将持续存在。凭借三大战略性重要资产——x86 CPU产品线、先进封装技术以及庞大的晶圆代工网络，英特尔有望从这一强劲且持续的需求中充分受益。

随着AI应用从训练扩展到推理，并日益延伸至智能体及多智能体系统，通用服务器CPU的密度持续提升，而我们的核心服务器CPU产品线正以史上最快的速度增长。客户传递出的需求信号增强了我们的信心。正如Dave稍后将更详细阐述的那样，我们正大幅增加投资，以支持这一不断改善的需求前景。

首先谈谈英特尔代工服务（Intel Foundry）。自从一年多前加入以来，我对我们的代工工艺路线图的信心显著增强。在第二季度，我比以往任何时候都更加确信英特尔代工具有战略性、重要性且独特的价值主张。我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点上的工厂均超出了内部产量目标，这得益于良率的提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。

本季度，18A节点的产量显著提升，良率继续优于预期。我们目前正在18A节点上量产多款新产品，同时满足包括Penta Lake和Wild Card Lake在内的领先产品的不断增长的需求。我不断提高内部目标，而团队也持续迎接挑战并达成目标。

18A节点在内部产品上的成功量产具有重要的验证意义。与此同时，在与外部客户合作方面，我们已开始18A-P的量产，该节点在保持与Intel 18A的IP和设计兼容性的同时，进一步提升了性能与能效优势，使其成为对外部客户极具竞争力的制程节点。

在18A之后，我对英特尔14A的进展感到鼓舞。缺陷密度和晶体管性能均优于18A的开发进度。PDK 0.5现已完成，PDK 0.9预计将在10月如期交付。我们正持续扩展并验证14A的IP产品组合，以推动14A系列产品在广大客户群体中的广泛应用。

我很高兴看到客户对英特尔14A的参与度不断提升，也愈发相信14A将在性能、功耗密度、成本和进度等关键维度上具备高度竞争力。随着外部客户取得积极进展，以及内部产品需求不断增长，我们仍按计划在2027年下半年启动14A内部产品的风险量产，并将在第二季度做出全面投入2028年高产量RAM的决定。

最后，在先进封装方面，客户对EMIB-P的兴趣依然非常高涨。该技术极具吸引力，能实现当前主流方案无法企及的先进AI芯片解决方案。我们的MEP订单积压持续增长，良率和可靠性均已达到目标。我们正专注于将该技术快速提升至高质量、大规模量产水平，以支持客户在2027年的量产爬坡。

转向英特尔产品业务，我们最近将PC业务更名为客户端计算与物理AI集团（CCPG），以体现边缘AI日益增长的机遇。我很兴奋看到一支强化后的新领导团队正推动这项工作。在核心PC客户端领域，英特尔18A现已在多款商用和消费类产品中实现量产，我们的工厂产出逐月持续提升。

我们内部产品成功实现18A的高产量RAM，为英特尔代工部门与外部客户的合作提供了重要验证。尽管我们在边缘和物理AI生态系统中仍需夯实基础，但我们认为这一机会将成为未来重要的增长引擎。

我们的数据中心AI部门本季度表现稳健，云服务和企业客户需求加速增长，客户日益认识到CPU（尤其是x86 CPU）在AI基础设施中的关键作用。第二季度服务器业务同比增长创下历史新高，至强6（Xeon 6）继续成为英特尔历史上量产爬坡速度最快的产品之一，反映出执行力的提升和强劲的客户需求。

我们还在第二季度通过新增的战略客户胜利和长期协议进一步强化了前景展望。我们的首要任务是尽快提升产能并提高工厂产出，以满足客户需求，同时持续推进更具竞争力的技术路线图。

我们还将异构AI战略延伸至与SambaNova的多年期合作。我们对其日益增长的发展势头感到满意，并正携手推动聚合推理在性能和功耗方面的持续优化。

最后，我们在新宣布的设计服务业务上继续稳步前进，收入同比增长近三倍。我们看到了巨大的机遇，可以依托强大的x86通用计算业务优势，打造更多面向AI时代的专用计算产品。

我们在端到端设计方面的独特资产，结合丰富的IP产品组合以及领先的晶圆制造和封装能力，使我们在这一快速增长的市场中占据有利地位。我们已在拓展专用产品组合方面取得显著进展，从网络领域延伸至计算领域，并最终覆盖加速器。本季度我们与飞塔信息（Fortinet）就其安全处理器展开的合作，正是我们在ASIC战略上的重要一步。

展望未来，我很高兴看到我们正在以更快的速度、更强的责任感和更聚焦客户的方式，推动全新的英特尔技术产品上市。尽管前方仍有大量工作要做，但我们的重点非常明确：依托我们在x86计算领域的强大优势，巩固产品领导地位，并将英特尔代工（Intel Foundry）打造成为世界级的晶圆制造与封装代工业务。

在整个行业持续快速且大规模地建设计算基础设施之际，对算力的巨大需求使英特尔处于独特的受益地位。我们是唯一一家能够设计、制造并构建全系列计算解决方案的公司，涵盖通用的传统CPU和GPU，以及专为原生AI优化而打造的定制化ASIC和CPU。

随着我们日益从以单芯片系统（SoC）为主导的计算架构转向封装内系统（SiP），我们的先进封装和晶圆代工能力正变得愈发关键。我们的战略清晰明确，执行节奏也在不断加快。摆在我们面前的机遇十分可观，战略已初见成效，我有信心英特尔将有力塑造下一个计算时代。

我要感谢全球各地的员工们日复一日的专注、自律与辛勤付出，同时也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔一如既往的信任。接下来，我将把电话会议交予Dave，由他/她详细讲解我们的财务业绩。

David Zinsner

谢谢您，Lipu。本季度我们再次取得了强劲的业绩，这得益于旺盛的需求和严谨的执行力，使我们的供应表现超出预期。第二季度营收为161亿美元，超出指引中值$18亿。我们的AI驱动型业务合计同比增长超过70%，其中包括创纪录的数据中心增长，贡献了约70%的营收。

需要指出的是，尽管本季度晶圆外购量已超出我们的预期，但不断增长的需求仍持续超过我们扩大的供应能力。第二季度非GAAP毛利率为41.8%，比指引高出约280个基点。这一超预期表现主要得益于更高的营收、更好的良率，以及因产品组合优化和定价措施带来的平均售价（ASP）提升。

我们第二季度非GAAP每股收益为$0.42，高于此前指引的$0.20，这主要得益于更高的营收、更强的毛利率以及稳健的运营杠杆效应。第二季度经营活动现金流为$70亿，季末我们拥有强劲的流动性，包括约$300亿的现金及短期投资。

我们的第二季度业绩反映了运营转型的持续进展。我们行动更快、自我要求更高，并更加贴近客户需求。从各业务部门来看，CCPG（客户端计算产品集团）营收为$89亿，环比增长15%，优于预期。尽管面临广泛的零部件供应限制和价格上涨压力，客户端整体市场（TAM）依然保持稳健。

我们的AI PC（AIPC）营收环比增长26%，目前已占客户端总营收的三分之二。此外，我们的边缘部署业务也表现稳健，目前约占CCPG营收的10%。CCPG的运营利润为23亿美元，占营收的26%，环比下降约$1.73亿，主要由于我们为优化工厂网络以匹配客户端和服务器端的整体客户需求而计提了库存相关费用。

我们的客户端业务集团现已将18A工艺全面量产，并在消费级和商用领域推出了400多款第三代系列产品设计。在通胀压力持续的时期，CCPG恰逢其时地推出了核心第三代产品，作为迈向主流计算能力的重要一步，提供了成本优化的解决方案。

我们的集成Arc图形解决方案继续获得强劲的市场认可，在创作者、工作站、商用和游戏等目标细分市场中已有40多款集成Arc显卡的设计。继我们在游戏笔记本领域取得成功后，第二季度CCPG还推出了英特尔Arc G系列处理器——这是一组专为下一代掌机游戏系统打造的新产品家族，为增长开辟了又一重要路径。

在商用领域，我们市场领先的vPro可管理性软件在过去四个季度的激活量激增1500%。支撑这一增长的是：在智能代理办公环境中，可管理性和增强的安全性已成为关键必备要素。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG长期的增长驱动力，而我们的AI驱动型市场前景还不止于此——边缘计算和实体AI的机会规模有望随着时间推移至少与客户端TAM（可用市场总量）相当。

CCPG已通过130项第三代产品设计中标展示了这一不断增长的机遇。在边缘AI应用领域，包括机器人领域的脑控与控制部署，DCAI营收为$63亿，环比增长24%，同比增长59%，显著超出预期。该业绩由超大规模数据中心和企业客户的强劲需求所推动。

我们专用硅芯片产品线继续保持强劲势头，营收环比增长约20%，同比几乎增长至三倍。DCAI的营业利润为25亿美元，占营收的40%，环比增加约10亿美元，主要得益于更高的营收、产品毛利率提升以及运营费用降低。

本季度内，DCAI推出了代号为Clearwater Forest的至强6 Plus处理器，这是我们首款基于18A工艺的服务器级产品。团队还与Samba、Nova和富士康等合作伙伴共同宣布了机架级和解耦式推理方面的创新。此外，DCAI进一步丰富了连接产品组合，推出了支持数据中心、企业和电信应用的新控制器与适配器产品，速率覆盖从10G到200G以太网。

英特尔代工部门本季度营收为$58亿，环比增长6%，主要得益于晶圆厂产能提升，其中英特尔18A工艺产量较目标高出约25%，环比增长超过50%。本季度外部代工业务营收为$2.93亿。

英特尔代工部门第二季度营业亏损为$21亿，环比改善$3.48亿，主要受益于英特尔43和18A工艺良率提升、生产周期缩短以及工厂规模扩大，从而降低了晶圆成本。18A工艺进展非常顺利。今年以来，英特尔代工已将主力Panther Lake型号的成本降低了约50%，并有望在今年再降低20%，同时计划在2027年实现进一步显著降本。

除了产量超出预期外，英特尔代工部门还已启动18AP工艺的风险试产，并按计划推进，预计将于10月发布英特尔14A工艺的0.9版PDK（工艺设计套件）。我们在第二季度加大了对英特尔14A的投资，为2027年启动风险试产以及2028年的大规模量产做好准备。

展望未来，在指引方面，客户持续释放出强劲且可持续的支出环境信号，这主要受到对AI算力前所未有的需求推动。然而，全行业在晶圆、内存和基板等领域的供应限制仍是客户在建设AI基础设施时面临的主要挑战。

我们在主要制程节点上的晶圆产出已超过90天前以及第三季度至今的预期。18A工艺的良率表现优于今年3月设定的目标。尽管我们执行强劲，且在进入本季度时趋势积极，但供应仍然非常紧张，短期内供应增长的线性分布更偏向第三季度末及第四季度，尤其是服务器领域。

从终端市场角度来看，我们预计今年下半年PC消费将低于季节性水平，受内存价格上涨和供应限制的影响，2026年全年PC消费量将同比下降低两位数百分比。这与业内同行及第三方预测一致。与此同时，供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风因素为我们带来了一些正面抵消作用。

自上次财报发布以来，我们对服务器CPU需求的展望再次改善，预计今年和明年行业单位出货量将实现强劲的双位数增长，且这一势头将持续至2028年。综合来看，我们预计第三季度营收区间为15.8至$168亿，中值为$163亿。我们预计毛利率为42%，税率11%，每股收益（EPS）为$0.38，以上均为非GAAP口径。

我们将继续严格管控非GAAP运营支出，全年维持在约$165亿左右，并预计今年第三季度和第四季度每季的少数股东权益（NCI）净额约为$2.5亿，而2027年和2028年按GAAP口径计算则约为$11亿。

在强劲的客户需求信号推动下，我们上调了2026年的资本支出展望，目前预计资本支出将超过$200亿，显著高于此前预期。此外，在年初我们就已积极锁定供应商的设备采购订单，加速洁净室建设，并积极确保基板和内存的供应。

因此，我们预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平，其中绝大部分将投入我们在美国的网络。事实上，回顾2021年至2026年期间，我们在美国用于设备和厂房的总资本支出已接近$1,000亿，远超同期其他任何半导体公司。

我们将继续致力于使支出与客户需求紧密匹配，并在把握未来增长机会的同时保持财务纪律。最后，第二季度在财务和运营方面再次表现出色。客户端TAM正按预期展开，而服务器CPU需求继续远远超过当前可用供应。

实体AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆等新兴市场，在不远的将来都将为我们带来每年数十亿美元的收入机会。我对我们利用广泛的知识产权组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。接下来，我把话筒交给John，开始问答环节。

John Pitzer

谢谢您，Dave。提醒一下，请各位提问时只提一个问题及一个简短的后续问题，以便我们尽可能多地接听来电者的问题。那么，Jonathan，我们可以开始第一个问题了吗？

主持人

当然。我们今天第一个问题来自Milius Research的Ben。请问您的问题。

本·赖茨斯

各位好，非常感谢。本季度我想问一下，今年资本支出增加了约30亿，明年还将大幅增加。这对你们的晶圆代工客户意味着什么？是否意味着你们已经收到了14A或18AP的一些确定性订单？另外，如果可以的话，请分别说明这对封装业务意味着什么？谢谢。

大卫·津斯纳

好的，我先记下来。那我先回答第二个问题。你知道，资本支出的用途相当广泛，会包括先进封装方面的投入。我们之前提到过，对EMIB T的前景感到非常兴奋，因此会在这方面进行投资。话虽如此，你也知道，前端晶圆厂的建设成本远高于封装厂，因此支出会更偏向于前端。但无论如何，这两方面对我们都很重要。

就客户而言，我想说的是，这些增加的投资表明了我们对所有业务部门客户的信心。特别是在我们已签订长期协议的领域，我们现在有明确的信号，能够预测未来几年的需求前景，并据此提前部署产能，以满足所有业务板块的需求。

尽管如此，正如我在事先准备的发言中所说，我们在支出方面仍然非常审慎。Lippu也反复强调，只有当我们非常确信能获得良好回报时，才会投入资本支出。我们正在建设的这些晶圆厂，从现金流角度看，初期显然是净现金流出，这也是明年资本支出上升的原因。但随着时间推移，它们会产生可观的回报。

尤其是现在，随着我们逐步转向更长期保留这些制程的模式，回报率其实相当可观。事实上，我们在英特尔10七（Intel 10 seven）上已经看到了这一点，因为我们该制程已运行了相当长的时间。

本·赖茨斯

Matt，您还有个快速追问吗？好的，你好，谢谢。你们今天的竞争对手提到，凭借约45%左右的惊人渗透率（kegger），将CPU TAM提升了20-300亿-2,200亿。您对此有何评论？你们是否也观察到类似情况？您如何看待这一数字或增长率，以及你们满足该需求的能力？谢谢。

大卫·津斯纳

是的，我的意思是，虽然现在不给出具体数字，但我们显然认识到这是一个强劲的市场，将会显著增长。大家知道，Lippo过去曾提到过CPU与GPU的比例正在上升，而我们现在认为两者在数量上几乎已经持平，未来甚至可能进一步向CPU倾斜。所以我认为这个市场前景非常好。

我们认为自己在这个市场中占据着强势地位，有机会获得可观的市场份额——如果竞争对手无法满足需求的话。这个市场的规模将会非常庞大。至于是否有人能准确预测并精确指出具体数字，我不确定他们是否能做到。但从我们客户那里获得的各种反馈来看，无论是他们的支出水平，还是我们已签署的长期协议以及由此带来的可见性，我们都认为增长将是显著的。

约翰·皮策

谢谢，Ben。Jonathan，可以请下一位提问吗？

主持人

当然可以。我们下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。

乔·摩尔

非常好，谢谢。我想接着刚才关于CPU的评论再问一下，在服务器领域，您认为贵公司的市场份额会发生什么变化？目前你们拥有晶圆厂，这似乎是一项优势。您认为这有助于在今年获得更多份额吗？另外，展望未来五年，面对AMD和ARM这两大竞争对手，你们如何看待夺回已失去市场份额的前景？

唇部坦

也许我可以先回答一下，然后Dave可以补充。我觉得这个问题提得很好。我之前也提到过，当前需求非常强劲，特别是在智能体AI（agentic AI）和相关影响下，CPU和GPU在数量上趋于均衡。因此我认为需求非常强劲，目前更大的挑战是如何扩大供应以满足客户需求。

不过话说回来，显然在数据中心这一端，我们拥有清晰的产品路线图，包括Clearwater Forest、Diamond Rapids，以及即将推出的Coral Rapids，并且会支持同步多线程（SMT）。因此，我们正持续提升产品竞争力，以应对竞争对手。显然，提升单线程性能非常重要，同时多线程能力也将在Coral Rapids中推出。上述所有方面，我们都在积极推进。

我认为关于你的第二个问题，就ARM而言，显然ARM是我们非常好的合作伙伴，我们现在与他们建立了牢固的关系。而且你知道，Renee和Martha都是我的好朋友。我们不仅专注于基于ARM的CPU，在ASIC代工方面，他们也可以成为我们非常重要的合作伙伴和客户，尤其是在IP领域。总体而言，我认为在这方面我们具备很强的竞争力。我们在产品布局上实力雄厚，尽管在某些领域仍稍显落后，但我们正在快速追赶。我们正努力围绕部分CPU架构发力，并投入了大量资源，最终结果如何还需时间验证。

乔·摩尔

Judy，你有个简短的跟进问题。是的，谢谢。另外关于资本支出（CapEx），目前是否仍然存在净额与总额的区别？或者说你们在这方面是否已经更加明确？此外，你们如何考虑在内部和代工厂之间分配这部分支出？未来是否有可能向我们明确说明其中有多少是用于外部客户的？

David Zinsner

对，确实存在总额与净额之分。目前来看，大部分总额与净额之间的差额来自MIC（制造业投资抵免）或投资税收抵免。现在这一数额大约在几十亿美元的低个位数区间。不过随着进展，我认为未来这一块的金额会变得更可观、更显著。归根结底，这主要是个时间问题。但最终，我们在美国投资的每一美元都能通过投资税收抵免拿回$0.35。

正如我在事先准备的发言中提到的，我们资本支出的绝大部分都投向了美国，因此这部分抵免应该相当可观。但正如我所说，会有一个延迟因素，因为我们需要先建好晶圆厂，之后才能开始申请工厂相关的税收抵免。此外，只有当我们把设备安装到位，并且整个产线达到可量产状态后，才能就这些设备申请相关抵免。

所以，当然，你还得向美国国税局（IRS）提交申请，因此从支出发生到实际收到返款之间会有一段时间的延迟。但没错，确实存在总额与净额的区别。不过从投资角度看，我不确定我们是否完全按这种方式来看待问题；我们更关注的是在特定工艺节点上希望实现多少晶圆启动量（wafer starts），并据此进行前端投资。

我们基于公司各项需求驱动因素，对这个数字有明确的看法，并已据此向供应商下达采购意向，以确保能满足我们的预期。当然，我们也会保持灵活性——随着我们获得更多数据并在封装领域持续推进，目前已积累了可观的订单 backlog，因此我们已经知道需要加快扩产步伐，其中一部分属于我们内部产能。

包括我们的制造设施，但我们也需要向供应商采购基板（substrates），而这方面通常需要提前支付部分款项。因此，我们目前正在更快地推进这些投资，以便为后续需求做好准备。

John Pitzer

谢谢Joe。Jonathan，可以请下一位提问吗？

主持人

当然，下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Raskin，请提问。

Stacy Raskin

大家好，感谢回答我的问题。我想问一下关于客户端业务的情况。我觉得大家多少都预料到数据中心业务会相当强劲，但客户端业务的强劲程度让我感到意外。我知道你们提到需求保持得相当不错，也知道你们正在加速推出一些新产品。但我想问的是，这种营收强势主要是由定价驱动的吗？还是有其他因素在起作用？另外，能否谈谈你们对下半年客户端业务的预期？因为随着我们进入第三季度和第四季度，终端市场似乎会比往常更疲软一些。

大卫·津斯纳

是的，显然客户端业务超出了预期。我认为这在很大程度上归因于平均售价（ASP）的提升，其中一部分与产品组合有关，另一部分则是我们自身对平均售价进行了调整——比如，我们之前看到成本出现了一些通胀压力，因此需要将这部分成本转嫁给终端客户。从同比来看，这个市场确实有所下滑。毕竟2025年由于Windows系统更新换代，市场表现非常好，所以现在相比那时略有回落。

此外，当然还有内存方面的成本甚至供应问题，我认为这也导致该市场略显疲软。但我们通过将产品组合向高端倾斜，在很大程度上提升了平均售价，从而推动了业绩表现。展望下个季度，从营收角度看，整体可能基本持平。其中CCPG业务可能会略有增长，主要受边缘计算领域的良好增长驱动，而客户端业务则预计将持平。

根本原因在于市场本身较为疲软。我认为该市场正受到内存供需动态变化的影响。因此我们认为本季度该业务可能会有所下滑。但由于客户在CPU库存方面一直维持得比较紧张，我们预计他们在第三季度和第四季度会开始增加CPU备货。我认为这种情况将在我们的业务中有所体现，并带来一定的疲软态势。

对我们而言的好消息是，我们需要这些CPU，因为数据中心业务也需要它们。我们目前无法满足slip刚才提到的客户需求。因此，我们会尽可能将更多产能转向CPU和数据中心产品，尽最大努力缩小当前供需之间存在的巨大缺口。

Stacy Raskin

Stacy，你还有个快速追问吗？我确实有，谢谢。你们提到了客户端业务的库存目标，我想问这些目标具体是什么？规模有多大？另外，如果我看一下你们对下个季度毛利率的指引——大致持平。如果剔除相关计提费用，这是否意味着毛利率指引实际上环比有所下降？

大卫·津斯纳

好的，让我来详细解释一下。抱歉刚才没听清——你是指我们资产负债表上的客户端库存，还是……？不不不，你刚才说的是影响云业务毛利率的库存计提事项吧？哦，对对对，我明白了。是这样的，我们有些产品由于配套组件（match set）尚未完全齐备，继续完成生产在经济上并不划算。考虑到配套组件方面的挑战，我们决定将资源更多转向其他产品，不再继续完成这些半成品。

鉴于这部分库存属于滞压库存，我们已对其进行了减值处理。你说得没错，我们给出的指引是环比持平。一方面，由于我们预计第二季度不会再有此类减值，因此毛利率会有所提升；但另一方面，尽管Panther Lake和Granite产品的单位成本逐季改善，它们目前在整体产品组合中的占比已变得相当大，而由于仍处于生命周期早期阶段，其毛利率仍低于公司整体平均水平，这又对毛利率形成了一定拖累。因此，上述两方面因素相互抵消，最终导致毛利率指引保持环比持平。

但最终这两方面都会转变为顺风因素。你知道，随着18A良率进一步提升，我们确实预计Panther Lake的毛利率将有所改善，并将高于公司整体平均水平，这将有助于开始提振该业务的利润率。而且，显然我们非常关注随着时间推移持续改善毛利率。

我想说，尽管毛利率受到诸多因素影响，但今年我们的首要目标——这里每位财务人员都可以作证，因为我对此一直非常执着——就是在每个季度都让毛利率稳稳地进入40%以上区间。我认为团队在实现这一目标上做得非常出色，至少在前两个季度做到了，而我们对第三季度的展望也表明会继续保持这一态势。因此，我们的目标是稳固地站稳这一水平，然后在此基础上进一步提升毛利率。

约翰·皮策

谢谢，Stacy。Jonathan，请继续下一个问题。

主持人

当然，下一个问题来自瑞银（UBS）的Timothy Accurry。请提问。

蒂莫西·阿库里

非常感谢。Dave，你提到本季度末将有大量产能上线。所以我猜这意味着第四季度收入会有大幅跃升。如果我假设你们目前的出货量仍低于市场需求——我认为你之前暗示过，至少上个季度的缺口超过10亿美元——那么如果9月份的缺口仍与此相当，似乎就表明第四季度会非常、非常强劲。这样理解对吗？你能否就此提供一些正反两方面的考量？

大卫·津斯纳

是的，我的标准回答当然是我们只对下个季度进行指引。但话虽如此，如果我们确实能在第三季度末到第四季度期间看到库存或供应状况改善，我们预计会因此获得提升。不过我要指出的是，尽管情况会好转，但我们不会完全赶上，第四季度仍将处于落后状态。

而且，据我所知，内部晶圆供应仍然紧张。这一点我不会忽视，但团队在满足需求方面做得非常好，在他们所能实现的成果上，已经尽力提升了Lippoo和IA业务的供应能力。我们的供应来源既包括内部制造的晶圆，也包括先进封装材料（如基板）、玻璃基板和存储器等。

因此，获取所有这些资源对我们来说也是一个瓶颈。事实上，我可以说在某些领域，这可能是我们供应链中最具挑战性的环节。所以，我们正在努力改善这种情况。你知道，前端晶圆方面的改进可能更线性一些，而有些环节则更为‘块状’（即非线性、阶段性）。因此，我们预计到第三季度末会开始看到一些瓶颈有所缓解，这也是为什么本季度我们的表现相对持平，但预计第四季度会有上行空间。

蒂莫西·阿库里

Tim，你有后续问题吗？我有。是的，Dave。根据指引，今年3月和6月毛利率的同比传导（drop-through）表现相当不错，但之后又回落到50%出头的水平，这大致处于你此前提到的40%至60%的传导区间内。这种理解方式现在是否仍然适用？我是想看看你能否就明年的情况给我们一些正反两方面的参考信息。谢谢。

大卫·津斯纳

是的，从长期来看，我认为我们预计这一传导率大致会在40%到60%之间。当然，每个季度都有其独特的动态因素，这些因素会影响你处于该区间的低端、高端还是中间位置。但总体而言，我认为这是一个对我们来说相对可靠的参考准则。

约翰·皮策

谢谢，Tim。Jonathan，我们可以进入下一个问题了吗？

主持人

当然可以。下一个问题来自美国银行证券的Vivek Arya。请提问。

维韦克·阿利亚

谢谢您接受我的提问。Lipu，您提到了与外部代工客户合作的信心有所增强，我想了解一下，这种信心何时会通过实际的客户公告得到印证？另外与此相关的是，我认为你们计划提高资本支出（CapEx）。那么对于明年，我们应该预期资本支出增加多少？其中有多少是为了服务外部客户，又有多少只是为了扩大内部产能？

Lip BU Tan

是的，非常感谢您的提问。我想先谈谈我所拥有的信心，然后我认为Dave会谈谈资本支出（CapEx）的增加。首先，关于18A，我认为我们已有这个18AP，目前正处于量产阶段，并将在今年年底前准备就绪。我们明显看到性能提升了5%，而且18A的良率和生产情况也开始显现强劲势头。此外，在Pentalic方面，我们也能看到在产能爬坡和产量提升过程中的积极表现。

但让我们聚焦于14A。我们的14A PDK 0.5已完成，而14A的0.9正按计划推进，将于10月完成，这是一个非常重要的里程碑。我看到团队在256 SRAM、缺陷密度和性能方面的进展已超前于我为他们设定的极具挑战性的时间表。他们全部达成了目标。14A的风险量产将于2027年下半年启动，并于2028年进入大批量生产阶段。

因此，我认为所有客户互动和反馈都非常积极，对我们自有产品以及外部代工客户的需求十分强劲，这让我对当前形势充满信心——我们已经开始看到0.9 PD的良率表现。客户们开始兴奋地讨论他们希望运行哪些产品，以及我们能提供多少产能。这些都是非常积极的信号，表明他们确实认真打算向前推进。正如我之前提到的，除非我看到良率表现良好、IP已准备好服务客户，并且客户参与度达到一定水平，否则我不会贸然削减投入。正是基于这些因素，我和Dave才开始着手实施削减措施。所以，Dave，

David Zinsner

是的，或许从26年开始解释资本支出（CapEx）会更清晰一些。过去几年我们在厂房空间上投入了大量资金，因此目前在空间方面处于非常有利的位置。当然，部分工厂仍需少量投资用于设施配套，但总体而言，这部分投入相对有限。因此，目前几乎所有或大部分资本支出都将用于设备投资——我们计划在26年将设备投资相比25年增加40%。我们正在设备方面进行大量投入，主要集中在英特尔3、ATV以及18A PI等领域。

我特意没有给出2027年的具体数字，因为我们仍在细化具体细节，尚未最终确定该数值。通常在这个行业，这类数字都是在年初才会正式公布。但我确实希望至少让投资者有一个预期：该数字将会有所上升。不过还请大家耐心等待，我认为我们还需要一到两个季度才能真正敲定具体金额。如前所述，这笔投资将覆盖我们所有的业务部门，包括内部和外部业务。

我们会全面评估来自所有客户的晶圆需求，并据此建设与之匹配的产能。

Vivek Arya

Vivek，您有一个快速的跟进问题吗？是的，谢谢John。我的跟进问题是问Dave，关于资产负债表：鉴于您正计划在今年下半年及明年进行这些投资，您是如何看待资产负债表状况的？您是否认为目前在CPU产品业务上取得的成功足以支撑这些投资的大部分资金需求，还是说需要其他额外的资金来源？谢谢。

David Zinsner

是的，这个问题问得很好。我的意思是，从资产负债表的角度来看，我们显然认为自己目前处于非常有利的位置。我们拥有超过$300亿的现金，还有一笔$100亿的循环信贷额度。因此，我们的流动性达到了$400亿。这使我们能够去杠杆化，我们认为这对保持公司稳居投资级评级区间非常重要，而这也是我们希望做到的。

另外，显而易见的是，收入、盈利能力和EBITDA都在持续增长，这大大增强了公司产生的现金流。此外，据我粗略估计，我们在资产负债表上还有大约$100亿的非核心资产，这些资产仍可变现。尽管如此，我们目前并不急于处置这些资产，但万一将来有需要，这些选项对我们来说是可用的。

顺便提一下，我们也看到客户愿意与我们共同投资，并且我们已收到客户的预付款，这帮助我们释放了产能，从而为我们提供了支持。话虽如此，如果我们取得超预期的成功——这也是我们正在努力的方向——我们可能需要进入资本市场，以推动更多投资。如果确实需要这样做，我们会及时通知股东，并确保他们充分知情。

John Pitzer

谢谢您，Vivek。Jonathan，我们接下来有问题，请。

主持人

当然，下一个问题来自Cantor Fitzgerald的CJ Muse。请提出您的问题。

CJ Muse

好的，下午好。感谢您接受提问。我想接着之前的问题再追问一下。Dave，我知道您不愿意给出超过一个季度的指引，但我很好奇，随着您逐步增加产能，今年和明年服务器相关收入的复苏态势应该如何看待？另外，在此过程中，从出货量和平均售价（ASP）两个角度来看，我们应该如何展望2026年下半年乃至2027年的情况？

David Zinsner

是的，我的意思是，显然我们自己也在推动这方面的发展。或许可以退一步来看，我们所有的服务器晶圆基本上都是内部采购的。大部分情况确实如此，虽然有些ASIC相关的东西并非如此，但总体上都是由我们自己采购的，而且我们正在大力投资，特别是在关键制程节点上扩大晶圆投片量。对我们服务器业务而言，最重要的节点是英特尔3（Intel 3），因为这是我们生产Granite Rapids芯片所用的节点，而目前该产品的需求非常强劲。

事实上，整个数据中心产品线的需求都非常强劲，而Granite Rapids尤其紧张，因为市场反响极佳。因此，我们正在逐步提升该产品的产能。虽然扩产过程可能会有些波动，但我认为总体而言，我们对今年剩余时间和明年英特尔3制程的爬坡计划相当明确。

正如我之前所说，挑战不仅在于前端产能需要扩张，后端产能也必须同步扩展。这就会涉及到一些供应紧张的环节，比如基板（substrates）。所以我们正在努力扩大这些领域的产能。我认为他们在今年上半年在这方面做得不错，获得了更多产能，但仍需进一步努力，才能达到我们所需水平。

当我们讨论整体市场时，我们是从出货量（units）的角度来看的。我们认为基于出货量的增长率看起来相当可观。显然，这些产品的平均核心数在持续增加，而这个市场通常是以每核心平均售价（ASP per core）来定价的。因此，随着核心数量增多，ASP自然也会显著提升。这无疑将成为我们业务收入增长的重要组成部分，也让我们非常有信心在未来几年实现远超两位数的复合年增长率（CAGR）。

CJ博物馆

John，您还有后续问题吗？我有，谢谢John。我想再回到资本支出（CapEx）的话题。我知道您今天可能不想对明年给出具体指引，但我很好奇，在平衡客户需求与您自身自由现金流目标方面，您心中是否有一个框架？有没有什么我们可以参考的信息，帮助我们在建模时更合理地估算合适的资本支出水平？或者换句话说，只要您已经和客户签了合同，是不是就会直接投入建设？

大卫·津斯纳

我的意思是，不会盲目投入，我们会更加审慎。如果单看核心业务本身，以及我们从运营现金流角度所能实现的目标——仅就基础业务而言，即使我们提高资本支出投资，并考虑来自Amick带来的抵消效应，我们的现金流实际上看起来仍然相当健康。

不过，我们很可能还需要在后端进行额外投资，尤其是涉及第三方的部分，这可能会对明年的毛利率或现金流造成一定拖累，使我们实现正向现金流更具挑战性。但话虽如此，我们所做的所有投资都具有极高的投资回报率（ROI）。因此，只要我们对增长率有信心，并且对这些产品的定价能力和成本结构有信心，

并且我们知道，在这些制程节点上的投资具有相当长的产品生命周期，几乎总能带来良好的投入资本回报率（ROIC），我们就会进行投资。但我们只会非常谨慎地在没有客户承诺的情况下提前下注。我认为这是Lippo时期最重要的变化之一：除非我们确信已有客户订单，否则我们不会投入大量资本。反过来也可以这样理解：鉴于我们如今对明年的信心，说明我们对客户的需求已有相当强的把握，不然今天我们也不会下达采购订单（PO）。

John Pitzer

CJ，非常感谢。Jonathan，我们还有时间回答最后一个问题

主持人

当然。今天最后一个提问来自富国银行（Wells Fargo）的Aaron Rakers。请提出您的问题。

Aaron Rakers

是的，谢谢您提出问题。我想第一个问题是关于ASIC业务。根据上个季度披露的信息，该业务目前大约是以12亿的年化运行速率在增长，并且为公司带来了良好的增长势头。我想了解一下这项业务的多元化情况，比如你们已经宣布了与福特的合作，我很好奇你们如何看待该业务未来的增长前景，以及随着其扩展，ASIC业务的利润率情况如何。

Lip BU Tan

是的，让我先说一下。首先，我认为这是一个巨大的机会，潜在市场规模可能超过1,000亿。我们拥有独特的优势：除了先进的设计能力（利用我们的CPU/XPU），我们还拥有强大的IP组合以及先进的封装技术。这些在深度集成和所需层级方面都非常独特，能够真正推动技术领先地位。许多新兴技术，尤其是人工智能，确实需要这种封装技术，再加上我们先进的硅工艺技术，两者结合为众多企业所需的专用芯片创造了大量机会。

举个例子，我们最近宣布了与互联网公司的安全ASIC合作，明确致力于打造下一代更高性能的安全处理器。当然，大家也都知道英特尔正在向一些超大规模客户供应产品，这同样是一个巨大的机会。正如我之前提到的，该业务实现了同比增长3倍。因此，我认为这对公司来说是一个绝佳的机会。另外一部分内容，如果你愿意补充的话，

David Zinsner

就过去的增长率而言，我想说的是，目前这项业务的年化运行速率可能约为$20亿，或者至少正在接近$20亿的水平。我们认为在不久的将来，这项业务将达到$40亿的年化运行速率。因此，这应该能给你一个比较清晰的概念。正如你提到的$1,000亿总可寻址市场（TAM），考虑到我们的IP组合和我们所提供的能力，我们认为我们应该占据其中相当大的份额。敬请期待。

Aaron Rakers

Aaron，你有个快速的后续问题吗？是的，我有。谢谢John。你知道，目前在内存领域，包括内存层级结构和架构方面正在发生很多变化。最近也有一些关于英特尔自身研发工作的新闻。我记得有一种叫Z角度内存（Z-angle memory）的技术，还有交叉批次内存（cross batch memory）。所以我很想知道，从战略角度看，内存在这类架构、扩展性和计算中扮演的角色，英特尔是否会发挥更大的作用？英特尔内部是否有相关研发，以及未来在内存领域是否存在机会？

Lip BU Tan

是的，这是个好问题。我认为有几点。首先，内存已成为一大供应瓶颈挑战，我们正与三大内存供应商紧密合作，这对服务我们的客户至关重要，这是我们的首要任务。其次，如你所知，英特尔在内存领域有着深厚的历史积淀，而且最近我们聘请了Shoki Lee加入我们。他之前曾担任圣海尼克（St. Hynek）的首席执行官，显然，内存如今已成为AI基础设施的一大瓶颈，也是客户关注的焦点。

我们也在研究如何在计算与内存之间实现更深层次的集成，以及如何通过堆叠技术更高效地利用内存。我认为这些是我们当前正在积极推进的多个方向，未来也会持续投入。我会及时向各位同步进展。最后我想再次感谢大家今天参加本次会议。本季度我们在推动英特尔转型——打造‘新英特尔’的道路上取得了良好进展，但前方仍有大量工作要做。期待在本季度余下时间与各位见面，并在十月提供进一步的更新。

主持人

感谢各位女士们、先生们参与今天的电话会议。本次会议到此结束，您可以挂断连线了。祝大家今天愉快。

详情请见英特尔投资者关系部

提示：以上内容由AI语言模型基于公开信息及第三方自动生成的字幕生成。上述材料不代表富途立场，亦不构成任何投资建议。富途对上述内容中所载信息的准确性、及时性或完整性不作任何明示或暗示的保证或陈述。

浏览 35.7万