業績會第一現場

參與了話題 · ·

台積電2026Q2業績直播

主要收穫（AI生成）

財務表現

- 第二季度營收超過402億美元，達到指引高端

- 毛利率67.7%，環比增長150個點子，略超指引

- 先進製程（7納米及以下）佔晶圓營收77%

- 2納米制程貢獻3%營收，3納米、5納米、7納米分別佔30%、33%、11%

業務進展

- 宣佈在亞利桑那州追加1000億美元投資，建設多個2納米及以下製程晶圓廠

- A14技術開發進展順利，內部產品驗證顯示接近90%的器件性能和良率

- A14預計於2027年開始試產，2028年實現量產

- 全球擴張計劃執行良好，在臺灣、亞利桑那和日本各新增一座3納米晶圓廠

下一季度業績指引

- 第三季度營收指引爲446億至458億美元，環比增長12%，同比增長37%

- 毛利率指引爲65.5%至67%，環比下降1.7個百分點

- 2026年全年營收增長預期略高於40%

- 2026年資本支出預算上調至600億至640億美元，較此前大幅增加

機會

- A14技術家族將成爲比3納米更大、更持久的製程節點

- 代理AI的興起推動了CPU在AI數據中心的需求復甦

- 正與美國客戶和政府密切合作，並獲得大力支持以推進在亞利桑那州的投資

- 利用製造卓越性提高晶圓產出，推動跨製程節點的產能優化

風險

- 面臨三星晶圓代工和英特爾的競爭壓力

- 消費者及價格敏感型市場受到元器件價格上漲的影響

- 海外晶圓廠擴張預計將在未來幾年造成2-4%的毛利率稀釋

- 通脹導致設備採購成本上升，影響資本支出

完整記錄稿（AI生成）

蘇志凱

世界級媒體的朋友們，大家午安，我是台積電法人關係處的蘇志凱。歡迎您參加台積公司2026年第二季的法人說明會。由於本法說會是向全球投資人同時連線轉播，所以我們會全程使用英文，請您見諒。

傑夫·蘇

各位下午好，歡迎參加台積電2026年第二季度業績說明會暨電話會議。我是Jeff SU，台積電投資者關係處總監，也是今天會議的主持人。本次活動正在通過台積電官網 triplew.tsmc.com 進行網絡直播，您也可在該網站下載本次業績發佈相關資料。

如果您是通過電話會議接入，請注意您的線路處於僅收聽模式。今天的會議議程如下：首先，由台積電資深副總裁兼首席財務官Wendell Huang先生概述我們在2026年第二季度的運營表現，隨後將提供2026年第三季度的業績展望。

隨後，Huang先生和台積電董事長兼首席執行官CC Wei博士將加入各位，傳達公司的核心信息。之後，我們將開放現場及電話連線進行問答環節。和往常一樣，我謹提醒各位，今天的討論可能包含前瞻性聲明，這些聲明涉及重大風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性聲明中的內容存在實質性差異。

請參閱我們新聞稿中所附的「安全港」聲明。現在，我將話筒交給台積電首席財務官Wendell Huang先生，請他爲大家概述運營情況及本季度的業績指引。

Wendell Huang

謝謝Jeff。大家下午好，感謝各位今天參加我們的會議。我的演示將從2026年第二季度的財務亮點開始，隨後提供2026年第三季度的業績指引。

接下來看按技術劃分的營收情況。2納米制程技術在第二季度貢獻了晶圓營收的3%。3納米、5納米和7納米制程分別佔30%、33%和11%。先進製程（定義爲7納米及以下）合計佔晶圓營收的77%。

再來看按平台劃分的營收貢獻：高性能計算（HPC）環比增長20%，佔第二季度總營收的66%；智能手機業務下降4%，佔比22%；物聯網（IoT）增長4%，佔比5%；汽車電子增長15%，佔比4%；數據中心企業（DCE）增長5%，佔比1%。

接下來是資產負債表。我們在第二季度末持有現金及有價證券共計3.5萬億新臺幣（約合1,100億美元）。在負債方面，流動負債環比增加1,440億新臺幣，主要由於應付賬款增加了580億，以及應計負債及其他項目增加了4.048萬億。

就財務比率而言，應收賬款週轉天數增加3天，達到29天；存貨週轉天數增加7天，達到87天，主要是由於N2製程的爬坡所致。關於現金流和資本支出，第二季度我們經營活動產生的現金流約爲7,830億新臺幣，資本支出爲4,960億，並派發了2025年第三季度的現金股利1,560億。

總體而言，我們的現金餘額在本季度末增加990億新臺幣，達到3.1萬億。以美元計，我們第二季度的資本支出總額爲157億。我的財務摘要到此結束，現在轉向本季度的業績指引。

基於當前業務展望，我們預計第三季度營收將在446億至458億美元之間，按1美元兌32新臺幣的匯率假設計算，中點值環比增長12%，同比增長37%。毛利率預計介於65.5%至67%之間，營業利潤率預計介於56%至58%之間。

以上是我的財務報告。接下來我將闡述我們的核心信息。首先談談2026年第二季度和第三季度的盈利能力。與第一季度相比，我們第二季度的毛利率環比提升150個點子，達到67.7%，略高於此前指引，主要得益於成本改善措施及整體產能利用率的小幅提升，部分被海外晶圓廠的稀釋效應所抵消。

我們剛剛將第三季度毛利率指引下調1.7個百分點，中點值爲66%，主要原因是預計2納米技術的快速量產將在短期內稀釋毛利率約3至4個百分點。這種稀釋效應預計將部分被先進製程技術的強勁需求以及持續的成本優化舉措所抵消，包括生產效率提升和跨節點產能優化。

展望下半年，考慮到影響我們盈利能力的六大因素，我想分享幾個關鍵的增減項。首先，我們預計2納米技術在下半年的快速量產將使毛利率稀釋超過3至4個百分點。

此外，隨着我們海外擴張規模的擴大，我們繼續預計未來幾年海外晶圓廠的爬坡將在初期階段稀釋毛利率2%至3%，並在後期階段擴大至3%至4%。另一方面，市場對我們先進製程技術的需求非常強勁。

此外，我們繼續利用卓越的製造能力，提高晶圓產出，並推動晶圓廠運營中的跨節點產能優化，以支持我們的盈利能力。最後，我們無法控制匯率變動，但這可能成爲另一個影響因素。

接下來，我談談台積電2026年的資本支出預算。更高的資本支出水平通常與未來幾年更高的增長機會相關。憑藉我們在技術上的強大領導地位和差異化優勢，我們已做好充分準備，把握由5G和高性能計算（HPC）等產業大趨勢帶來的多年結構性需求。

鑑於客戶持續強勁的結構性需求，包括新興的智能體AI（agentic AI）市場，我們決定將2026年全年資本支出預算上調至60億至640億億美元之間。在大力投資以支持客戶增長的同時，我們始終與兩大供應商提前密切協作，無論處於強勁的上行週期還是下行週期，都會提前規劃產能——就像客戶也會提前與我們合作規劃產能一樣。

因此，我們預計產能擴張計劃不會遇到任何瓶頸。2026年資本支出預算中，約70%至80%將用於先進製程技術，約10%用於特殊製程技術，另有約10%至20%將用於先進封裝、測試、光罩製造及其他領域。

即使在2026年以如此規模進行資本支出以投資未來增長，我們仍致力於爲股東創造盈利性增長。我們同時也承諾，在年度和季度基礎上持續且穩步提高每股現金股息。

2025年，我們支付了4,670億新臺幣的現金股息，同比增長28.6%。若台積電股東在2026年獲得每股總計818新臺幣的現金股息，則每股股息將再同比增長33%，達到24新臺幣，我們預計2027年也將繼續提高每股現金股息。現在，我把話筒交給CC。

CC Wei

感謝Wendell。大家下午好。首先，讓我先談談我們近期的需求前景。我們在第二季度實現營收超過402億美元，達到此前指引區間的高端水平，這主要得益於市場對我們先進製程技術的強勁需求。

進入第三季度，我們預計業務將繼續受益於對先進製程技術的持續強勁需求，其中包括我們2納米技術的加速量產。展望未來，我們觀察到消費類及價格敏感型市場正面臨挑戰，原因是元器件價格上漲以及中國經濟不確定性帶來的影響。

因此，我們在業務規劃上保持審慎態度，同時專注於夯實業務基本面，以進一步強化我們的競爭優勢。儘管如此，與人工智能（AI）相關的需求依然極爲強勁。AI長期趨勢持續推動對更多算力的需求，從而支撐了對先進製程芯片的強勁需求。

我們的客戶——主要是雲服務提供商——持續向我們傳遞非常積極的信號和樂觀的前景展望。因此，我們對這一多年期AI大趨勢的信心依然非常高，這得益於我們顯著的技術差異化優勢和廣泛的客戶基礎。

我們現在預計，2026年全年營收將以美元計同比增長略高於40%。接下來，我談一談原生AI（authentic AI）的加速發展。AI市場仍在快速演變，原生AI的興起正在推動CPU在AI數據中心中重新發揮重要作用，除AI加速器外，進一步帶動了對芯片的需求。

我們認爲這對臺積電是利好因素，因爲無論採用哪種CPU架構——無論是x86、ARM還是RISC-V架構——這些廠商幾乎都是台積電的客戶。我們已與CPU客戶緊密合作，致力於通過最先進的技術和必要的產能支持他們，助其把握原生AI市場的機遇。

接下來，我談談台積電的產能擴張戰略，以應對半導體市場長期結構性增長的需求格局。台積電與客戶及其客戶的客戶密切協作，共同規劃產能佈局。鑑於先進製程技術本身的高度複雜性以及設計和投產所需的時間週期較長，

我們對客戶多年的產品路線圖和生產計劃也有非常清晰的了解。這一點至關重要，因爲從技術研發、產品開發、產能準備到實現大規模量產，整個過程通常需要五年以上的時間。在公司內部，台積電員工依託一套嚴謹的產能規劃體系，通過自上而下與自下而上相結合的方式評估市場需求。這是一個持續進行的動態過程。

基於我們的評估，我們正加大資本支出投資，以提升產能，支持客戶未來的增長。在與領先的美國客戶緊密協作，並獲得美國聯邦、州及地方政府大力支持的基礎上，我們很高興宣佈將在亞利桑那州追加1,000億美元的投資。

這筆投資將用於建設多座2納米及更先進製程的邏輯晶圓廠，以及先進封裝工廠，以支持美國主要客戶在未來多年的強勁需求。我們相信，這項投資將進一步推動美國半導體生態系統的建設，強化供應鏈，並在美國創造越來越多的高技能、高薪酬就業崗位。

與此同時，我們將在未來幾年內在臺灣建設13座先進製程與先進封裝晶圓廠，並將繼續加大對臺灣的投資。因此，台積電作爲半導體技術與製造領域的領軍者，將持續在全球半導體產業中發揮關鍵作用，同時助力客戶不斷創新。

現在讓我談談當前的產能擴張計劃。我們正穩步推進全球佈局，新增三座3納米晶圓廠，分別位於臺灣、亞利桑那州和日本，以支持強勁且持續多年的3納米技術需求。

除了所有新建產線外，我們還在持續將5納米設備轉換爲支持3納米產能的設備。我們還利用卓越的製造能力，提升所有廠區的整體生產效率，以產出更多合格晶圓。此外，我們也在優化各製程節點間的產能配置，包括在N7、N5和N3節點之間實現靈活的產能調配。

總而言之，我們正通過多種手段，在一切可行之處、以一切可行方式，盡最大努力支持所有客戶。接下來讓我談談我們的成熟製程策略。台積電在成熟製程方面的戰略並未改變——我們的首要任務是全力支持客戶需求，目前我們仍在持續增加（而非減少）高附加值成熟製程領域的產能。

例如，我們正通過位於日本的JASM第一座晶圓廠擴大CMOS圖像傳感器應用的成熟製程產能，並通過德國的ESMC工廠滿足汽車和工業應用的需求。在當前市場中，除電源管理IC和CMOS圖像傳感器等特定領域外，其他大宗商品類成熟製程的需求並不強勁。

台積電將繼續聚焦於高附加值和戰略性細分市場，確保擁有足夠的產能來支持客戶的業務增長。最後，讓我談談我們的A14進展。正如我幾分鐘前提到的，先進製程技術的複雜性持續提升。

開發一項新技術（如A14）、建設產能並實現量產爬坡，如今需要五到七年時間，沒有任何捷徑可走。我們的A14技術代表第二代全環繞柵極晶體管（GAA），相比N2製程可再提升約40%的性能與能效，以滿足對高性能與高能效計算日益迫切的需求。

與N2相比，A14在相同功耗下可提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下實現25%至30%的功耗降低，並帶來接近20%的芯片密度增益。A14技術開發進展順利，按計劃推進。內部產品驗證結果顯示，器件性能接近90%，256兆位SRAM良率也接近90%。

我們觀察到智能手機和HPC/AI應用領域的客戶興趣和參與度顯著增強，目前客戶流片活動正在進行中，且進度超前。試產預計於2027年啓動，量產計劃於2028年展開。這體現了我們持續演進的戰略。

我們還推出了A13和A12，作爲A14家族的延伸。A13在A14基礎上進一步升級，通過創新的93%光學微縮及持續的設計-工藝協同優化（DTCO），實現了超過6%的面積節省。A13還進一步提升了性能和能效。

插入式設計規則向後兼容A14，以確保IP遷移順暢。我們還推出了A12，它將把我們創新的Superpower電源軌技術引入A14平台，從而在性能、功耗和麪積方面帶來顯著優勢。A13和A12均計劃於2029年進入量產投票階段。

我們相信，A14及其衍生技術將使我們的A14家族成爲台積電未來更大、更持久的製程節點，甚至比3納米節點更具持久性。這將進一步鞏固並延續我們在未來的技術領先地位。以上是我們本次的核心信息，感謝各位的關注。

傑夫·蘇

謝謝您，CC。以上是我們準備好的發言內容。在開始問答環節之前，我再次提醒各位，請每次最多提出兩個問題，以便所有參會者都有機會提問。問題將同時來自現場和線上電話會議。

如果您希望用中文提問，我會在管理層回答前將其翻譯成英文。因此，線上參會的各位，如需提問，請在電話鍵盤上按 * 然後按 1。如果您在任何時候希望退出提問隊列，請按 *2。

請注意，我們會盡量在大約3:10左右結束今天的會議。我們將盡可能多地回答各位參與者的問題，但若時間不足未能覆蓋所有問題，敬請提前諒解，也感謝大家的耐心。那麼，主持人，請開始問答環節。我們先接受幾位現場的提問，然後再轉向線上。或許可以按照左、中、右的順序，先請第一位提問。

林 sunny

請UBS的Sunny Lin提問，非常感謝。祝賀貴公司取得如此強勁的業績和前景展望。第一個問題，我想深入了解一下資本支出（CapEx）。貴方給出的資本支出展望非常積極，我認爲這體現出在需求強勁、供應極度緊張的背景下，台積電擴大產能的決心更加堅定。

此外，在2026年之後，各大客戶也都想知道台積電在資本支出方面的規劃會有多激進。回顧新冠疫情引發的超級週期，當時台積電曾提供過一份三年期的資本支出展望。因此，我想請問現階段是否有可能分享一些未來三年美國業務資本支出的相關信息？謝謝。

CC 魏

嘿，Sunny，我們目前沒有具體數字可以分享給你，但如你所知，今年我們正在投資資本支出（CapEx），以把握未來的商業機會。只要有商業機會，我們就不會猶豫進行投資。從我們的準備發言中你也聽到了，我們堅信AM領域的長期大趨勢非常強勁，因此正在加大資本支出，包括提高今年的資本支出。

上次我們提到，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。那麼現在是否意味着未來三年的資本支出將比過去三年更加顯著地提高？

林 sunny

是的，抱歉，或許讓我再跟進一下資本支出的問題。你們剛剛宣佈在美國追加1,000億的資本支出，我認爲這對確保你們在美國的業務非常重要。目前亞利桑那州的資本支出總額已達2,650億。請問你們未來幾年在亞利桑那州增加產能的具體計劃是什麼？

CC 魏

Sunny，排產計劃取決於市場情況，這一點你是知道的。就當前形勢來看，大趨勢非常強勁，因此我們宣佈在亞利桑那州追加1,000億的投資。會建多少座晶圓廠呢？實際上，我可以透露，可能會再建大約四座晶圓廠，這包括前道和後道工序。好的，謝謝。

查理·陳

接下來有請摩根士丹利的Charlie Chan提問。我會按照我坐的位置從左、中、右依次安排。謝謝。既然輪到我提問了，下午好。首先，感謝公司給出了非常強勁的前景展望。我的第一個問題關於晶圓代工領域的競爭。我知道像Terra Fed這樣的新進入者沒有捷徑可走，但三星晶圓代工（Samsung Foundry）的情況又如何呢？

他們從存儲器業務中獲得了巨額利潤，英特爾則獲得了美國政府政策支持。因此我不太確定台積電（TCC）將如何應對這些競爭，因爲顯然已有幾家美國客戶正在與這些行業同行接觸。事實上，就在昨天，ISM剛剛宣佈將在2028年前擴大EUV產能，令人擔憂的是，你的競爭對手可能會搶佔更多機臺插槽，並在未來建設大規模產能，從而在先進製程業務上與你展開競爭。謝謝。

CC 魏

讓我這麼說吧，是的，我在韓國的一位競爭對手賺了大筆的錢，我對此還挺羨慕的。而另一位在美國的競爭對手，則獲得了非常強勁的美國政府支持。順便提一句，我們也獲得了政府支持，只是我們沒有公開宣佈而已。

不過，讓我跟大家分享一下，正如我們之前所說，這裏沒有捷徑可走。這是什麼意思呢？意思是在半導體行業，你必須回歸基本面。當然，政府的支持非常受歡迎，我們也非常感激，而且有大量資金投入，這當然很好。

但正如我們一直強調的那樣，最重要的是技術、製造能力和客戶信任。在我三十多年、將近四十年的職業生涯中，這三個基本面從未改變，始終是最重要的，也一直是台積電贏得業務的制勝秘訣。

因此，從競爭的角度來看，選擇一項技術並實現量產，並不像去7-Eleven買牛奶那麼簡單。我其實是在引用一位客戶的話。總之，他們說，當你選擇一個技術合作夥伴時，是沒有捷徑可走的。

你需要真正理解這項技術，通過測試片等方式加以充分利用，雙方緊密合作，然後準備產能並實現量產。這就是我想說的——這大概需要五年時間。並不是說今天用了這款牛奶覺得不好，就馬上換一家店去買。比如在7-Eleven不滿意，就換另一家店？不是這樣的。

所以這就是我的回答，Charlie也同意。是的，希望你能多買點牛奶，這樣其他人也能買到。謝謝！對。

查理·陳

那麼，讓我切換到一個更令人興奮的話題。Sissy剛才提到，你從客戶那裏看到了非常強烈的信號，你們也上調了全年指引。那麼，你們是否準備好上調未來五年的AI半導體資本支出展望了呢？我記得之前提到過，這一數字可能高達50%以上。

但這裏有個問題：雖然AI需求強勁，CPU確實是台積電的一大機遇，但另一方面，存儲成本也在上升，而這部分在AI芯片整體成本中佔了很大一塊。那麼，請問目前AI半導體資本支出的最新情況如何？我們應該如何看待其中與AI相關的內容對臺積電增長的影響？謝謝。

CC 魏

Charlie，如果你看過我們的信息，就會知道我們正在持續加大投資，我們提高資本支出（KPS）是有充分理由的。所以如果你問的是AI半導體資本支出（AIS caker），我不會給出具體數字，但我可以告訴你，它正變得越來越強、越來越強、越來越強。今天我們不提供具體數字，因爲我們還在持續增加投入，所以還無法準確回答這個問題，但可以肯定的是，比我們之前所說的還要強勁。好吧，好的，謝謝。

亞瑟

好的，我們移到這邊來。也許我們可以先請來自麥格理的Arthur提問。你好，首先祝賀你們出色的執行力和強勁表現。我的問題是關於新的先進封裝技術。我們注意到，尤其是EMIDT正在獲得市場關注。那麼台積電將如何應對這一需求？

CC 魏

嗯，我想說的是，我們目前的封裝產能非常緊張，這在一定程度上限制了部分客戶的增長。因此，我們歡迎市場上出現這種額外的靈活性，這將有助於台積電——你也知道，這部分業務是台積電營收的主要來源。

根據媒體報道，這項技術看起來很有前景，我們也希望他們能夠取得成功。這樣可以分擔台積電當前的部分產能負荷。我們正全力以赴縮小需求與產能之間的差距。正如我之前所說，我們歡迎這種額外的選擇，爲客戶帶來更多靈活性。謝謝，這確實很有道理。

亞瑟

那麼我再追問一下，這是一項新技術，對吧？如果您的客戶向您提出支持請求，而我們的價值就在於支持客戶的成功，對吧？那麼台積電將如何處理這類特殊請求？

CC 魏

讓我來回答這個問題。我們的首要任務就是支持客戶的成功。只要能幫助客戶，我們願意爭取這筆業務。這樣回答你的問題了嗎？好的，我們再回到現場。我們再接受一個問題，然後就轉到線上，之後再回到會場。好的，好的。

戈庫爾

你好，謝謝。我是Ian和Jeff。第一個問題是，既然你們不願意提供長期的量化指引，能否談一談你們在擴產方面的戰略思路？顯然，客戶反饋非常重要。你們是否會同時考慮市場競爭壓力？

因爲作爲絕對的市場領導者，台積電長期處於供應不足的狀態其實並不理想，對吧？你可能更希望市場供需更加平衡。因此，當你考慮產能擴張時，比如你認爲需要多長時間才能滿足當前所看到的需求，這是第一個問題。

第二個問題顯然與當前的芯片短缺有關，但同時也有很多討論提到數據中心部署延遲，導致電力容量無法及時到位。因此，您能否也分享一下對此的看法？畢竟您肯定不希望自己的芯片已經就緒，卻不得不等待數據中心的部署完成。所以想了解一下，這一點是如何納入您的規劃框架的。謝謝。

CC 魏

Cuckoo，這是個好問題。毫無疑問，每次我們思考業務時，首先考慮的就是競爭，這是我們的重中之重。然後我們會評估自身所處的位置，並結合自下而上和自上而下的方法來評估需求。這些其實都是我們日常工作中常規的做法。

因此我們會做出大量判斷，並且格外謹慎。我們會反覆與客戶溝通——就是那些雲服務提供商（CSP）——收集他們對需求的所有反饋，再據此做出判斷。要知道，我相信每位客戶都對我說的是實話，但把所有『實話』拼在一起，未必就是真相。所以我們必須自己做出一些判斷，你明白我的意思嗎？

你知道，正是因爲你們都充滿熱情，而且所有客戶都非常激進，對吧？這是CEO的職責所在——CEO必須激進。所以他們會給我一個需求數據，我相信他們確實盡了最大努力告訴我實情。但當我把所有這些『實情』彙總起來時，整體未必就是真相。請記下這句話。

所以，是的，我們確實做了非常審慎的判斷，雖然可能不一定完全準確，但我們確實非常小心，因爲這涉及巨額資金。今年我們已將資本支出（KPL）從原先的52提升至56，現在又進一步上調到60至64，而且未來還會繼續增加——這可是一大筆錢。所以我們必須謹慎行事。

因此，我們做了所有這些評估，這也引出了你的第二個問題：我們是否確信交付給客戶的芯片不會被囤積在庫存中？實際上，我們正在密切跟蹤AI數據中心的建設進度、選址、需求等各方面情況，確保台積電生產的芯片不會變成庫存積壓。這回答了你的問題。

戈庫爾

明白了，那CC，即使考慮到目前大幅提高的產能建設計劃，你是否仍然認爲到明年年底我們仍將面臨供應短缺？

CC Wei

你是想讓我給你一個保證，對吧？我想說的是，我相信從今天開始一直到大概2029或2030年，需求會非常萎縮。至於期間是否會出現深度下滑，我並不十分確定。但趨勢如此強勁，我相信我們正在見證一個新興行業的誕生。

我想說的就是被稱爲人工智能（AI）產業的這個新行業，它在我們的日常生活中已無處不在，因爲它將影響我們的汽車、人形機器人，並波及所有行業。因此，從我們投入的資金量來看——包括所有的雲服務提供商（CSPs）——這無疑是一個對全球至關重要的全新產業。

因此，需求會持續存在，而最根本的核心就是半導體芯片，其中大部分由台積電製造。謝謝，很簡單。

戈庫爾

我的第二個問題是關於你們的盈利能力。之前CCU開玩笑說，你肯定很羨慕存儲芯片競爭對手的利潤率。但從長期來看，考慮到競爭對手的數量，晶圓代工——尤其是先進製程代工——的盈利能力理應高於存儲芯片，這確實讓人有這種感覺。

因此，鑑於你們正在爲衆多客戶進行大量投資，目前這類討論進展如何？畢竟你們目前已不再是全球盈利能力最強的半導體制造公司。所以相比一年前，你們現在在傳遞價值和獲取價值方面所面臨的壓力可能更小一些。

CC Wei

是的，Goku，你的問題其實很簡單。你知道大家關心的是台積電的定價策略，以及我們應該保持怎樣的毛利率。當然，毛利率越高越好，但我們是一家合作伙伴型公司——我多次強調，我們的客戶必須成功，我不希望把他們擠出市場。

此外，我們在客戶心中是非常值得信賴的公司。因此，我們不會突然大幅漲價，比如一下子漲到原來的4倍或5倍。你要知道，客戶根本無法承受這種幅度的價格上漲，也無法在這種情況下生存下去。

因此，我們通過自身價值獲得回報，並確保我們的利潤和毛利率足以支撐長期可持續的擴張。這對臺積電的客戶同樣有利。這就是我們的理念。所以，是的，我確實很羨慕存儲芯片公司高達86%的毛利率（8668）。如果能達到這個水平，我會很高興。但無論如何，我已經回答了這個問題。我們是非常值得信賴的。謝謝。

接線員

好的，謝謝。接線員，請讓下兩位與會者提問好嗎？現在有請來自Arity的Jim Fontanelli。

吉姆·方塔內利

謝謝，謝謝。我想請問一下，在AI需求持續顯著超過其他終端市場的情況下，您如何看待客戶集中度帶來的風險？衆所周知，貴公司對前五大客戶的敞口已明顯高於歷史上任何時期。因此，我想了解您如何看待這一風險。

CC 魏

不，這並不是我們擔心的問題。除了你提到的情況外，客戶規模確實在不斷變大，我們對此感到非常高興，而且其中一些客戶增長也非常迅速。但這並不意味着如你所說，大客戶會變得越來越大而形成風險。我的意思是，AI行業中有許多新進入者。你還有第二個問題嗎？

吉姆·方塔內利

謝謝。另外，我們注意到貴公司的直接客戶正在投入資金，用於融資、投資以及滿足AI需求。這是台積電正在考慮的事情嗎？

CC 魏

爲了直接回答你的問題，Jim，每家公司都有不同的考量，也有不同的戰略。截至目前爲止，台積電並未進行這類財務安排，因爲我們認爲當前與客戶合作的模式運行順暢且卓有成效。好的，謝謝。

接線員

接線員，我們可以先轉到下一位參與者嗎？稍後我們再回到現場提問環節。

Matthew Hussaini

我有個問題想問一下。Matthew Hussaini，我是IG。謝謝您接受我的提問。歡迎你們重返對美國的1,000億投資。您能否給我們一個大致的時間表，比如未來三年、五年內的情況？我們應該如何理解這些在美1,000億投資的推進節奏？我沒有後續問題了。

CC Wei

我們確實有計劃，但讓我跟您分享一下，實際上進度或時間安排在很大程度上取決於市場情況和客戶需求。所以如果您要我現在給出一個固定的時間表，我們目前還沒有，但我們確實有計劃，並且正在努力加快進度，儘可能快速推進。

所以您的意思是，你們具有靈活性，同時也正在加速推進在美國的業務，對嗎？是的，我覺得這很明確。我們正盡一切可能加快步伐，但所有安排都以客戶需求爲基礎。另外，我們也在儘可能快地推進臺灣的新晶圓廠和設施建設。

同樣，我們也正儘可能快地在日本新建一座晶圓廠，因爲當前的需求與供給之間差距非常大。因此，我們正全力以赴縮小這一供需缺口。您還有問題嗎？

Matthew Hussaini

接下來我想追問一下。具體來說，我想深入探討高性能計算（HPC）中的計算部分，特別是關於網絡交換機的問題。在此背景下，我們應該預期CPO平台何時能對貴公司的營收產生實質性貢獻？

CC Wei

我們現在已經啓動生產，隨着時間推移會逐步提升產能。我認爲AI數據中心需要降低功耗，同時提高通信通道的帶寬。因此我相信CPO的需求將持續增長，並在未來幾年成爲一項相當重要的技術。好的，謝謝。

Laura Chen

讓我們回到會議現場。下一個問題來自花旗銀行。Laura Chen，謝謝。非常感謝您接受我的提問。我的第一個問題也是關於非常樂觀的前景——台積電提高了今年的資本支出（CapEx）和增長預期。特別是，我記得您提到了代理型AI（agentic AI）以及CPU的增長潛力。但您能否進一步說明一下，在AI相關各類芯片中，比如GPU加速器或CPU之間，您如何看待它們的增長潛力和可見度？謝謝。

CC 魏

Laura，我可能無法給您一個非常具體的數字，但讓我跟您分享一下：這些產品都在臺積電生產，並且都採用了同類的先進製程技術。我們正與客戶合作，安排晶圓供應，以平衡CPU、GPU和XP的使用比例。好的，好的，謝謝。是的，這很有道理。

勞拉·陳

我的第二個問題也與先進封裝有關。我們知道，在此前的技術研討會上，台積電已經宣佈了14倍激進的COAS路線圖，以支持更大規模的AI封裝。但同時我們也注意到，就在上個月，台積電在日本展示了用於COAS的基板開發成果，以實現某些玻璃技術的應用。

因此我想請問，您能否就不同類型的玻璃核心技術（例如玻璃芯、玻璃基板或玻璃載板）提供更多的技術進展更新？目前臺積電在這方面的進展如何？謝謝。

CC 魏

我想說的是，目前主流仍然是有機基板（cores）。我們正在開發替代方案，以降低整體成本，同時也與基板供應商合作，確保客戶的產品能夠順利上市。正如我在幾個季度前宣佈的那樣，我們正在建設一條試產線，預計還需要大約一年時間才能成熟，屆時便可與客戶一起投入量產。好的，謝謝。

哈斯

謝謝。讓我們轉向會場這邊。美國銀行……抱歉。是的，謝謝CC、Wendell和Jeff接受我的提問，也祝賀你們取得出色的業績。我的第一個問題是關於你們的資本支出（CapEx）和銷售額。你們對今年給出了相當強勁的資本支出展望，並表示未來幾年資本支出仍將維持在較高水平；同時，你們也將今年的資本支出上調至增長40%以上。

因此，我們應該能夠提供未來幾年的銷售增長前景，並嘗試量化這一預期。與此相關的是，我也想請您就這一話題進一步說明：您能否分解一下，目前推動您上調關鍵封裝（key packs）需求的主要驅動因素具體來自哪些方面？此外，就今年的需求而言，是否仍主要由雲計算驅動，還是已逐步擴展至邊緣計算？或者在一定程度上，是否也與您的設備供應鏈提高價格有關？謝謝。

CC 魏

讓我來回答這個問題，因爲我們的投資對應着營收，對吧？因爲我們知道我們會先預測需求，然後進行評估，再做KPS（關鍵績效指標）。未來幾年對臺積電來說將是非常好的業務時期，我只能透露這麼多。至於另一個問題——主要驅動力究竟是雲端AI、邊緣AI，還是因爲設備廠商在漲價？答案是：全部都與AI相關。明白了嗎？好的，你還有一個簡短的追問。

哈斯

是的，我認爲這更多關乎您的長期戰略，因爲很多人其實一直在詢問您的資本支出（CapEx）以及前端製程方面的競爭情況。但我實際上想說的是，如果後端封裝領域的競爭正在加劇，尤其是來自英特爾MMT的競爭，您是否會擔心自己在整個晶圓代工業務中——從前端製造到後端封裝——所創造的附加價值可能被這種新興競爭所蠶食？

CC 魏

或許我可以這樣回答：前端晶圓製造業務和後端封裝業務是兩回事，對吧？如果它們是一回事，那你也可以預期日月光（ASE）會成爲前端的競爭對手了。但它們確實是兩個不同的領域。我還想強調，由於我們在後端封裝的產能處於嚴重短缺狀態，這種差距實際上更大了。

因此，我們歡迎競爭對手爲我的客戶提供一些靈活性，以便將Alfonian晶圓順利封裝進去。而在這裏，台積電的Rongan晶圓業務正是秉持這樣的態度。謝謝。

接線員

謝謝主持人。我們再從線上接收一個問題，然後就回到現場結束今天的問答環節。

羅伯特·桑德斯

下一位提問的是來自德意志銀行的Robert Sanders。謝謝您接受我的問題。您最近提到高數值孔徑（high NA）設備過於昂貴，但能否請您討論一下，您的客戶是如何考慮在較小曝光場尺寸下光罩拼接（die stitching）挑戰對高NA的影響？即使技術有所進步或生產效率提升，這種挑戰是否會實際上延緩高NA的採用？謝謝。

CC 魏

{{|姓名_0|}}，您對高NA的理解非常深入。目前只有少數幾種曝光場尺寸，例如1/2，我們在評估製造成本時已將其納入考量。讓我快速回答這個問題：無論我們是否使用高NA，高NA確實是一款非常優秀的工具。假設一切順利，我們都明白它性能極高，但台積電已明確表示，我們與其合作的方式是一種權衡（mural，此處疑似口誤或聽寫錯誤，按上下文理解爲權衡或協同策略）。

我們會努力在成本和成熟度方面使其更適用於大規模製造。因此，我們始終會綜合考慮技術成熟度和成本，再決定是否採用該技術。好的，明白了。謝謝。CC，Robert，您還有第二個問題嗎？

羅伯特·桑德斯

{{|姓名_0|}}：是的，我再快速跟進一個問題。我想本次電話會議上的所有人都假設，對於3納米及以下製程的未受限需求，大約比貴公司的供應能力高出30%到50%。但實際情況是否遠高於這個範圍？根據您剛才的說法，這個缺口可能比我們預想的大得多。因爲我們普遍認爲這個問題在未來3到4年內可以得到解決，但聽起來實際缺口可能要大很多。謝謝。

CC 魏

不，我們暫時沒有具體數字可以分享。讓我再說一遍，缺口確實很大——抱歉，我不想評論存儲器市場，但這個缺口非常大。好的，我們還剩大約9分鐘，現在回到現場，請大家提問。我們從這裏選一位。

伊芙琳

Evelyn，您來自高盛，謝謝您提問。我們多次提到將加快產能擴張，但我試圖在此量化一下：我注意到在技術研討會上，您曾提到2納米家族的產能將從2026年到2028年以約17千片/月（Kager）的速度增長，而N3+和N5將從2020年到2027年以25千片/月（Kager）的速度增長。

所以我只是在想，這些數字如今是否仍然是合理的假設？在過去一個季度我們是否真的看到了任何變化？我們應該如何與外部缺乏支撐的需求進行比較？

CC 魏

我們在技術研討會上提到過這個嗎？哦，我們展示了章程。好的，現在規模更大了。我就說這麼多。你還有第二個問題嗎？

伊芙琳

好的，謝謝。方向非常明確。那麼我另一個問題是關於先進封裝方面的，因爲你們總是把先進封裝的削減與其他部分（如測試、大規模製造等）捆綁在一起。這部分大約佔總削減額的10%到20%。因此，我想弄清楚的是，其中有多少實際上是單獨用於先進封裝的？

此外，考慮到先進封裝屬於資本密集型，但相比前端製程資本密集度較低，那麼在未來幾年，我們應如何看待其收入佔比與資本支出（CapEx）佔比之間的差距？最後一點，隨着先進封裝變得越來越重要，你們是否應考慮未來將其作爲單獨的資本支出項目列示？

CC 魏

我想說的是，我們非常努力地確保我們的資本支出數字是準確的。但由於前端和後端之間的靈活性，有時我們會遇到瓶頸，因此會投入更多資金購買解決瓶頸的設備，而這些設備有時位於前端，有時位於後端。

但大致來說，這個比例就像長期來看大家所共知的一個區間。我的意思是，後端大約佔10%到20%，雖然範圍較大。我能說的就是目前仍然維持在10%到20%左右，因爲正如我之前所說，坦率地講，隨着時間推移，一些客戶的產品對測試設備的需求增加了。

你可能難以相信，我的意思是測試設備出現了短缺。所以我們不得不在測試設備、封裝或其他領域投入更多資本支出。正因如此，我們無法具體說明每個領域分別投入了多少資本支出，那樣就過於具體了。好的，明白了。

Felix Penn

最後一位參會者KGI的Felix Penn感謝您的耐心。您好，下午好，謝謝您接受我的提問。我的第一個問題是關於資本支出（CapEx）的調整。從今年年初至今，台積電將資本支出指引上調了近100億美元，即100億美元。

能否請您具體說明一下，與六個月前相比，你們如何看待當前情況的變化？這種上調是來自CPU加速器、存儲配套，還是後端封裝產能擴張？換句話說，我們如今對形勢的看法與六個月前有何不同？

CC Wei

簡單來說，最主要的原因是客戶需求持續增長，客戶不斷向台積電施壓，要求我們配合擴大產能——實際上是我們與台積電合作進行產能擴張，這是主要原因之一。第二個原因是通脹。我們現在採購設備的價格包含了通脹因素。您明白我的意思吧？好的，謝謝。

Felix Penn

我的第二個問題是關於其他成熟製程節點。市場通常只關注AI相關的先進製程，但似乎成熟製程也出現了強勁的需求復甦，同時也存在一些供應問題。請問貴方如何看待成熟製程的供需動態和定價情況？顯然，AI熱潮產生了一定的溢出效應，但成熟製程在很大程度上仍依賴於消費類需求。

然而，消費類需求目前非常疲軟。那麼貴方如何看待成熟製程節點的供需動態？謝謝。

CC Wei

實際上，成熟製程涵蓋了許多不同的細分領域。其中只有與AI相關的部分出現短缺，最重要的是電源管理IC，因爲所有AI數據中心都需要大量電源管理芯片，而這些芯片採用的是成熟製程技術，比如0.1微米、19納米之類的工藝。這些產品目前確實處於短缺狀態。

此外還有傳感器部分，因爲需要大量傳感器來檢測環境信息，並將其輸入AI數據中心進行分析。除此之外，正如你所指出的，消費類產品目前需求不高，因此其他細分領域的需求也不強勁。正如我在聲明中提到的其他領域，嗯，沒錯，目前並不存在所謂的嚴重短缺問題，完全不是這樣。好的，謝謝。

Jeff SU

謝謝您，CC。謝謝您，Wendell。謝謝各位。今天的問答環節到此結束。在結束本次會議之前，請注意，本次電話會議的回放將在30分鐘內開放，文字記錄將在24小時後提供，兩者均可通過我們的網站再次訪問：triplew.tsmc.com。

如果您未能在會上提問，請隨時聯繫台積電投資者關係部門，我們將與您跟進。感謝各位今天參與會議，祝大家持續安康，夏日愉快，期待下個季度再次與各位相見。謝謝，祝您今天愉快。

詳細信息請訪問台積電投資者關係部

提示：上述內容由AI語言模型基於公開可用信息生成，幷包含來自第三方的自動生成字幕。以上材料不代表富途立場，也不構成任何投資建議。富途對上述內容中顯示的信息的準確性、及時性或完整性不做任何明示或暗示的保證。

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