60秒图解热点丨半导体强劲反弹，最难熬的一段是否已经过去？

近期美股震荡明显加剧，半导体与高估值成长股反复承压，指数表面仍接近高位，内部结构却已出现明显分化。两周前，市场最担心的是拥挤仓位、杠杆资金与技术性卖压会否引发更深调整；伴随周一的强劲反弹，本轮回调是否已经结束呢？

根据Citadel Securities首席股票及衍生品策略师Scott Rubner的观点：此前由拥挤仓位、杠杆资金和再平衡卖盘造成的压力，已经大幅释放。

根据其发布的报告显示：最直接的证据，是其跟踪的10项市场指标中，已有9项出现实质改善。杠杆ETF规模回落，融资利差收窄，指数层面的对冲需求仍然受控。当前市场压力更多集中在半导体等高波动板块，并未演变为广泛的系统性风险。

与此同时，零售资金仍保持强劲买入力度，7月日均净买入规模约为历史月均的3.2倍；金融、通信服务等前期落后板块开始接力，市场上涨范围也在扩大。

这意味着，美股下一阶段的定价核心已经发生变化。资金流和仓位修复完成了第一阶段任务，接下来要看企业盈利能否承接。市场目前预期标普500二季度每股盈利同比增长22.4%，预期并不低。

半导体行业目前占标普500指数权重约18%，半导体财报已不再只是一个行业事件，它已成为一个指数级事件。半导体公司的财报并非集中于单一周次，而是分散于整个财报日历，这意味着相关事件风险将贯穿7月余下时间及整个8月。

若科技龙头和半导体公司能够交出强劲业绩，并给出有支撑力的前瞻指引，反弹有望继续扩散；若盈利兑现不足，个股分化和业绩后的剧烈波动仍会明显放大。

系统性下跌压力已明显缓解，但真正决定市场下一程的，是盈利。

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