新股定价 | 晶合集成今日上市，获逾344倍认购，以上限定价，每股32.3港元

富途资讯7月10日消息， $晶合集成 (02249.HK)$ 公布配发结果，每股定价32.3港元，共发行2.16亿股股份，每手100股，今日正式上市。

上一交易日，晶合集成暗盘收涨9.85%，报35.48港元，每手100股，不计手续费，一手赚318港元。

公开发售阶段晶合集成获344.26倍认购，公开发售的发售股份最终数目为2161.67万股股份，占发售股份总数的约10%。合共接获约19.55万份有效申请，受理申请数目约84096份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的概约百分比为8%。

此外，国际配售阶段晶合集成获14.62倍认购，国际发售股份最终数目为1.95亿股股份，相当于发售股份总数的90%。富途资讯整理相关数据如下表：

公司概况

晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

晶合集成将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

财务概况

于2023年、2024年及2025年，晶合集成的总收入分别为人民币7,182.7百万元、人民币9,119.6百万元及人民币10,388.3百万元，而同年的毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%。于2023年、2024年及2025年，净利润分别为人民币119.2百万元、人民币482.2百万元及人民币466.5百万元，同年净利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%。

来源：招股书

筹资用途

筹资用途方面，晶合集成全球发售所得款项净额约67.79亿港元，（以发售价32.3港元计算）。根据招股书，晶合集成拟将全球发售募集资金用于下述用途：

约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心；约10%将用于运营资金及一般企业用途。

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编辑/Joe

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