希捷科技、海力士將放榜,能否重燃存儲信心?
記憶體板塊過去兩周內經歷劇烈震盪調整,集體承受拋壓。其中 $美光科技 (MU.US)$ 股價從近10日高點$1254.8大幅下滑至$948.8,累計回撤逾24%。與此同時, $SK海力士 (SKHY.US)$ 周五(7月10日)將在納斯達克完成規模約$290億的ADR上市,預計將對板塊流動性造成一定的抽水壓力。
不過,美國銀行在本次回調後重申了「買入」評級,預估2027年全球AI相關投資規模將衝上1.5萬億美元,認為此輪半導體板塊回調屬於健康修正;ClearBridge基金同期亦大舉建倉美光,將其納入核心AI押注組合;瑞銀(UBS)也指出,美光在經歷約25%的下調後,當前晶片股「遠未達到泡沫水平」。
目前多空雙方的博弈集中體現在$891-$950這一關鍵區間的爭奪上。接下來本文將逐一梳理美光當前的技術面結構與關注重點。
美光科技(MU)

美光近期的走勢呈現出典型的強勢回調格局,短期下行趨勢清晰。當前股價已明顯跌破MA20($1046.26),布林帶中軌隨之轉化為動態壓力,股價被壓縮在中軌與下軌($863.51)之間的收窄空間內運行。儘管如此,MA50($880.08)目前尚未失守,中期均線結構仍在提供一定的防守支撐。
從K線形態來看,下跌過程中出現了階段性轉折信號。7月1日至7月6日,連續三根陰線依次壓低收盤價($1032.12 → $975.41 → $984.75),雖然第三根日K線收盤略高於第二根,但整體由陰線主導的壓制結構相當清晰。
7月7日出現了一根具有反轉潛力的「錘子線」:開盤$923.01,最低$891.66,收盤$938.38,下影線與實體之比超過3倍。該形態出現於近期低位區,具備底部探底反彈的信號意義。次日(7月8日)股價低開於$902.64,低於前日收盤($938.38),但最終收復至$948.8。不過低開的跳空形式說明多頭主導力量尚不充分,需根據後續股價走勢再次進行判斷。
近期低位區出現錘子線並獲得次日初步確認,是短期止跌嘗試的有利信號。但能否形成實質性底部,仍取決於後續股價能否站穩$950上方,並伴隨有效的量能(成交量)配合。
重點技術指標解讀
MA均線: MA20=$1046.26,MA50=$880.08;股價低於MA20,高於MA50。兩均線尚未形成死叉(MA20仍高於MA50),但股價目前已脫離MA20下方運行,短期走勢偏弱,中線結構尚存支撐
RSI: 當前數值為47,處於中性區間,未達超賣區域,無明顯底背離信號。從近期走勢來看,股價從$1254回落至$948的過程中,RSI同步下行,無明顯背離結構,下行動能尚未出現顯著的衰竭跡象
MACD: MACD線(29.33)< Signal線(62.62),位於零軸上方,但死叉形成後多頭動能持續減弱。當前無底背離形態,技術面整體偏弱
布林帶: 股價($948.8)位於布林帶中軌($1046.26)與下軌($863.51)之間,偏向下軌運行。波動率處於擴張狀態,尚未出現收窄跡象
技術綜合判斷
支撐層次相對清晰,當前最直接的防守位為$891.66(7月7日日內低點),若被有效跌穿,則下一測試目標為MA50($880.08),這是目前中期結構的核心防線;若連MA50也難以守住,布林帶下軌($863.51)將成為最後一道動態支撐參考。
壓力方面,短期首要關注$975.41,即近期的平台收盤價,多頭需先收復該位置,才有進一步向上衝刺的基礎。突破後,下一關口為$1030-$1032.12的整數區域。中期來看,$1046.26是MA20與布林帶中軌的「雙重壓力疊加位」,是判斷趨勢能否真正反轉的關鍵測試點,突破時需重點觀察成交量的配合情況。

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