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賽道拆解丨玻璃基板專題一：開啓先進封裝新紀元
💡核心觀點
– 玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、極低介電損耗、超高平整度與卓越尺寸穩定性，正在取代傳統有機載板（BT/ABF），成爲2.5D/3D先進封裝"下一代底座"的材料主角
成長邏輯：AI算力密度持續提升 → 超大芯片封裝面積突破12英寸圓形晶圓邊界 → 方形玻璃面板成爲唯一具備物理可行性的量產路徑。台積電面板利用率目標（90%+）與英偉達超大芯片需求，共同倒逼玻璃基板從驗證走向量產。
配置建議：優先佈局上游材料龍頭$康寧 (GLW.US)$ （雙主線共振，路線中性，彈性最大）； $台積電 (TSM.US)$ 受益於估值久期延長而非短期收入爆發； $英特爾 (INTC.US)$ 爲期權屬性標的，量產成功則彈性大於台積電，輕倉觀察。
風險提示：TGV工藝良率是量產核心瓶頸，時間表存在延遲風險；硅中介層在HBM-GPU直連等高帶寬場景短期仍佔優；康寧估值經前期上漲已較滿，二季度業績前存承壓風險。
一、封裝架構演進：玻璃材料的切入邏輯
首先梳理芯片封裝架構的演變，以便明確玻璃材料具體使用方向。
– 2D封裝（傳統封裝）：
◦ 所有芯片裸片都各自獨立封裝，平鋪於有機基板。芯片與芯片之間只有水平（X/Y軸）的並排排列。
◦ 芯片之間無法直接對話。信號需繞路經載板傳輸。
◦ 成本最低，但導線間距很粗，信號延遲高，帶寬極低
◦ 無法滿足現代大算力芯片的需求
– 2.5D封裝（代表：台積電CoWoS）：
◦ 表1裏右側Logic Chip與左側Logic Base之間的並排關係。芯片在空間上依然是水平（X/Y軸）並排的。
◦ 芯片與底層基板之間，加入了一層中介層（圖裏黃色部分）。中介層表面利用半導體光刻工藝，刻蝕出密度極高、極細的再佈線層RDL，用於芯片間通信。不用穿過下面的載板（圖裏紫色部分）再繞上來，再佈線層路徑短、損耗更小。中介層中間PHY物理接口相連的線條就是再佈線層RDL。芯片與中介層之間插入再佈線層（RDL）。
◦ 中介層材料當前以硅爲主，玻璃中介層爲替代方向之一。
– 3D封裝（代表：HBM）：
◦ 芯片垂直堆疊，圖表1左上角多層DRAM垂直疊加形成的HBM，當前主流HBM是8層和12層的堆疊。
◦ 數據可以直接垂直穿透，物理距離縮短到微米級，3D堆疊是芯片內部直接被打通，通過TSV（硅通孔）和微凸塊（Micro Bump）直接電氣相連。
◦ 帶寬極大、延遲極低，但散熱難、工藝複雜、良率要求極高。
圖表1：HBM與邏輯芯片高密互連封裝示意圖
資料來源：SK hynix，富途證券整理
二、玻璃基板的應用
玻璃基板的應用璃基板的應用主要是兩類，玻璃中介層和玻璃芯基板。
– 玻璃中介層（Glass Interposer）：電氣損耗更低，可以省去絕緣工藝，成本也更低。但是硅中介層採用半導體光刻技術製造，間距可縮小至1微米以下。而玻璃由於TGV（玻璃通孔）工藝的限制，最小間距僅爲2微米，溫度循環工況下TGV孔壁也極易產生微裂紋。對於帶寬要求最高的連接，例如HBM到GPU的連接，目前硅仍然勝出。
– 玻璃芯基板（Glass Core Substrate）：玻璃替代傳統IC載板中的BT等有機芯板，並通過ABF增層實現精細布線與信號引出。紫色附近區域展開就是下面這張圖，玻璃替代的是中間的部分。採用玻璃的原因是，傳統有機載板在大尺寸、高密互連場景中逐步逼近材料邊界，尺寸穩定性和高速傳輸成爲核心制約。而玻璃材料兼具低介電損耗、高平整度和尺寸穩定性。另外，大尺寸封裝所用的面板/托盤正在從圓形轉向方形，因爲芯片本身也是方形，方形面板的面積利用率更高。硅由於材料和加工特性，很難像玻璃一樣適配大尺寸方形面板，因此在這一趨勢下，基板向玻璃轉型也具備一定工藝延續性。
圖表2：FC-BGA基板結構示意圖
資料來源：TOPPAN，富途證券整理
三、玻璃基板應用主流由兩大廠商主導
🔍台積電：CoPoS作爲CoWoS的下一代先進封裝技術
$台積電 (TSM.US)$ 的玻璃基板路線分兩個階段推進：
· 第一階段 — CoPoS（規劃2028H2量產）
– 用方形玻璃面板替代圓形晶圓作爲生產托盤，將面板利用率從<80%提升至90%以上
– 中介層從硅片/樹脂換成特種電子級玻璃，但GPU與HBM之間的連接保留硅橋
– 今年爲設備/材料商驗證關鍵期，預計2027年進入試產
· 第二階段（2030年左右）：有機基板進一步切換爲玻璃芯基板。
· 玻璃基板對臺積電的意義：玻璃基板對臺積電不是短期收入爆發催化，而是估值久期的支撐。
它解決的是CoWoS在大面積封裝下的成本和翹曲等瓶頸, 固現有先進封裝統治力。
若僅從收入結構變化看：先進封裝收入佔比從2026E約13%升至2027E約16.7%（提升約3.7ppt），這部分並非全由玻璃基板貢獻。但玻璃基板 / CoPoS的推進，有助於市場相信該趨勢在2028-2030年仍可持續。
· 對估值的影響：對估值而言，玻璃基板的意義在於提高上限和久期。真正的估值邏輯在於：消除市場對CoWoS物理邊界的擔憂，維持市場對2028年後仍能承接超大系統級封裝的信心。使台積電從"晶圓廠+封裝廠"進一步升級爲系統集成平台
💡總體判斷：玻璃材料的使用短期對臺積電總體估值提升有限。更多作用是幫助台積電維持在較高估值水平。
圖表3：台積電先進封裝路線圖
資料來源：TSMC，富途證券整理
🔍英特爾 ：一步到位，期權屬性標的
$英特爾 (INTC.US)$ 是全球最早、最激進推動玻璃基板的公司（2023年率先公開方案）。英特爾一直以來的封裝路線是EMIB，用來對抗台積電的CoWoS，EMIB是採用嵌入式硅橋方案，僅在關鍵芯粒互連區域嵌入小型硅橋，以替代完整硅中介層。英特爾的玻璃路線是托盤也採用大尺寸方形玻璃面板，另外在基板層面直接換成特種玻璃。樂觀情況是2027年量產，基準預計2028年量產。
-路線差異的本質：對玻璃應用的定位不同
· 英特爾是「破局者」：英特爾在晶圓代工整體制程和客戶生態上落後於台積電，因此需要通過攻克高難度的玻璃芯基板，實現80–100mm超大封裝的物理穩定——玻璃是英特爾與台積電差異化競爭的破局器。
· 台積電手握大客戶訂單、CoWoS產能供不應求，迫切任務是解決大面積利用率問題——例如英偉達下一代超大芯片，由於面積太大，在傳統12英寸圓形晶圓上切割會產生巨大的邊緣浪費；因此台積電的迫切任務是使用大方形面板包裝，將面板利用率提升至90%以上，而不是急於把有機基板立刻換成相對脆弱的玻璃。——因此台積電選擇分步走，英特爾選擇一步到位。
💡總體判斷：英特爾在玻璃基板領域的產業地位很強，但玻璃基板對於英特爾更多是先進封裝的期權價值，未來對估值的提升幅度是大於台積電的。但目前先進封裝收入即使增長，短期仍不足以單獨改寫公司整體利潤表。
🔍康寧 ：玻璃基板產業鏈中彈性更強的受益標的
$康寧 (GLW.US)$ 康寧是全球領先的材料巨頭，收入佔比最高的是兩部分業務：第一是光通信，收入佔比約40%；第二是玻璃，收入佔比約30%。
· 營收結構：
– 光通信（佔比約40%）：今年Q1–Q2算力集群光纖需求爆發，光纖價格全年上調趨勢明確，4-5月已對股價產生明顯催化
– 玻璃業務（佔比約30%）：當前以消費電子/顯示爲主，但先進封裝的玻璃業務明顯彈性更強，先進封裝玻璃佔比正在提升。
· 封裝玻璃的高價值化邏輯：
·賣給面板廠：按平方米計價，打價格戰。
·賣給台積電/英特爾：按"顆"或"片"計技術溢價。放量後，半導體玻璃將大幅拉高整個玻璃板塊的利潤率。
不管台積電還是英特爾誰率先量產，對上游玻璃材料的剛性需求是確定的。上游電子級玻璃均由康寧供應，是產業鏈"贏家通吃"的上游壟斷節點。
· 新增長曲線 — GlassBridge
更重要的是，康寧光通信與玻璃材料之間存在整體業務協同。
6月24日，康寧發佈了 GlassBridge玻璃基光互連技術。該技術本質上是光纖對接光子集成電路（PIC）的連接器平台，能夠將光纖直接接入光子芯片。這使康寧深度切入CPO及NPO架構必需的無源光子器件環節，並對天孚通信所做的FAU光纖陣列單元具備一定替代性。
· CPO時代：玻璃從襯底走向共同平台
在CPO時代，玻璃不再只是襯底，而是電子互連與光互連的共同平台。
但需注意：GlassBridge進入大規模部署仍需經歷資格認證、可靠性測試和良率爬坡，未來1–2年內不會顛覆現有CPO代際方案，但不削弱其長期投資價值。
經前期漲幅，康寧估值已較滿，二季度業績前股價可能承壓，回調後介入優於追高。
💡 總體判斷：康寧正在從週期材料股，逐步轉變爲AI連接層資產。不過，經過此前漲幅後，康寧估值已經打得比較滿，需等待回調尋找更好的介入機會。二季度業績前，股價走勢可能承壓。
圖表4：康寧年化銷售運行率表現優於其Springboard計劃
資料來源：Corning，富途證券整理
四、風險提示
– 技術進展不及預期
– 市場需求不及預期
【投顧信息】
楊一 Tim Yang | SFC 中央編號：BUR210
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