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新股派對登場!2026超8成新股首日上漲
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新股聚焦|三环集团:55年电子陶瓷龙头,MLCC和光通信双轨红利通吃

$三環集團 (06951.HK)$ $三環集團 (300408.SZ)$ 是一家深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年的行业龙头。2014年12月在深交所创业板上市,此次赴港上市是公司谋求A+H两地上市的战略行动。于今日(6月30日)开启招股。
$三環集團 (06951.HK)$$三環集團 (300408.SZ)$ 是一家深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年的行业龙头。2014年12月在深交所创业板上市,此次赴港上市是公司谋求A+H两地上市的战略行动。于今日(6月30日)开启招股。 产业链定位与主营业务 三环集团是一个罕见的垂直整合型材料企业:从最上游的陶瓷粉体配方研发,到中游的精密元器件制造,再到部分下游设备,全链条自主可控。这种模式在全球同类企业中并不多见——绝大多数元件厂商要向外购买陶瓷原材料,三环自产陶瓷粉体,使自身MLCC生产成本比外购企业低约30%,构成持续的毛利率优势。 公司四大业务板块,可以用一条逻辑链来理解:陶瓷材料(上游原料)→ 电子元件(MLCC/MLCI/电阻器)+ 通信器件(光纤连接器/封装基座)→ 设备组件(新能源+半导体设备配套) 电子元件(2025年收入33.08亿元,营收占比约37%) 这是增长最快的板块,也是当前资本市场最关注的方向。 核心产品是MLCC(多层陶瓷片式电容器)。由于AI数据中心建设的爆发式需求,MLCC正经历...
$三環集團 (06951.HK)$$三環集團 (300408.SZ)$ 是一家深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年的行业龙头。2014年12月在深交所创业板上市,此次赴港上市是公司谋求A+H两地上市的战略行动。于今日(6月30日)开启招股。 产业链定位与主营业务 三环集团是一个罕见的垂直整合型材料企业:从最上游的陶瓷粉体配方研发,到中游的精密元器件制造,再到部分下游设备,全链条自主可控。这种模式在全球同类企业中并不多见——绝大多数元件厂商要向外购买陶瓷原材料,三环自产陶瓷粉体,使自身MLCC生产成本比外购企业低约30%,构成持续的毛利率优势。 公司四大业务板块,可以用一条逻辑链来理解:陶瓷材料(上游原料)→ 电子元件(MLCC/MLCI/电阻器)+ 通信器件(光纤连接器/封装基座)→ 设备组件(新能源+半导体设备配套) 电子元件(2025年收入33.08亿元,营收占比约37%) 这是增长最快的板块,也是当前资本市场最关注的方向。 核心产品是MLCC(多层陶瓷片式电容器)。由于AI数据中心建设的爆发式需求,MLCC正经历...
产业链定位与主营业务
三环集团是一个罕见的垂直整合型材料企业:从最上游的陶瓷粉体配方研发,到中游的精密元器件制造,再到部分下游设备,全链条自主可控。这种模式在全球同类企业中并不多见——绝大多数元件厂商要向外购买陶瓷原材料,三环自产陶瓷粉体,使自身MLCC生产成本比外购企业低约30%,构成持续的毛利率优势。
公司四大业务板块,可以用一条逻辑链来理解:陶瓷材料(上游原料)→ 电子元件(MLCC/MLCI/电阻器)+ 通信器件(光纤连接器/封装基座)→ 设备组件(新能源+半导体设备配套)
电子元件(2025年收入33.08亿元,营收占比约37%)
这是增长最快的板块,也是当前资本市场最关注的方向。
核心产品是MLCC(多层陶瓷片式电容器)。由于AI数据中心建设的爆发式需求,MLCC正经历一场结构性转变——从周期性大宗商品演变为AI时代的战略资源,供需错配或将持续数年。
MLCC被称为“电子工业大米”,每台AI高端服务器(如英伟达GB200)需要3万颗以上的MLCC,是传统服务器的15倍。随着AI算力基础设施建设加速,高端MLCC在2025年末至2026年供需持续偏紧,AI/车规级产品价格涨幅达15%-35%,部分型号交期从8-12周拉长至16-20周。
三环集团MLCC的核心参数:介质层膜厚约1微米(达到国际主流水平),堆叠层数超过1,000层,良率约92%。国内AI高容MLCC市占率排名第一,全球市占率约3%,月产能约400亿颗,其中高端品占比70%。2023至2025年该板块年均增速超43%,毛利率从27.8%涨至41.3%,是拉动整体盈利能力提升的核心引擎。
通信器件(2025年收入25.94亿元,营收占比约29%,毛利率42.6%
这个板块的竞争壁垒更高。核心产品是陶瓷插芯及套筒(光纤连接器的核心精密部件)。按2025年收入计全球市占率超70%来算,这意味着全球每100个光纤连接器,70个以上用的是三环的陶瓷插芯。随着AI数据中心光模块需求爆发(2026年全球光模块市场规模预计达287.5亿美元,同比增长25%),光纤连接器的需求也同步高增。另一款产品晶振封装用陶瓷封装基座全球市占率也高达40%。
电子及陶瓷材料(2025年收入19.59亿元,营收占比约22%)
是上游基础材料,包括氧化铝陶瓷基板(全球市占率超50%、排名第一)、氮化铝陶瓷基板、电子浆料和SOFC隔膜片(全球市占率第一)。SOFC(固体氧化物燃料电池)是新能源转型的重要方向,三环的SOFC隔膜片全球市场份额第一。当前该业务的体量不大,但属于公司港股募资重点扩建的方向。
设备组件(其余约12%)
包括压电式微点胶系统(精密制造设备)、泛半导体陶瓷组件等,服务于半导体设备和工业控制领域。
竞争格局
MLCC赛道格局是“日韩主导、中国追赶”:村田(全球20%+)、三星电机(22%)、国巨(19%)三家合计占全球约60%,具备定价权。三环3%的全球份额是国内最大,但与头部差距仍在。
这意味着两件事:向上突破的空间巨大,但与顶级客户建立资质认证体系需要较长时间,渗透速度受制于此。
核心壁垒
三环最难被复制的能力是电子陶瓷全产业链的自研自产闭环——从陶瓷粉体配方研发起步,深耕55年,在全球形成了氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯、SOFC隔膜片三个细分品类的全球市占率第一地位。2025年研发投入6.53亿元,占营收7.37%。
为什么它的IPO值得关注?
理由一:当前港股IPO景气度处于近年峰值
2026年上半年港股IPO市场出现了近5年罕见的高景气:84家新股上市(同比增长约100%),首日平均回报率61%,首日破发率仅12%(5年最低),平均超额认购倍数达2628倍(去年同期的3.8倍)。这一环境直接影响三环集团港股的发行定价和流动性预期。
理由二:踩中行业风口,硬件基础设施股的稀缺性
港股目前AI相关新股以大模型平台(智谱、MiniMax)、AI芯片(壁仞、天数智芯)为主,专注于AI算力硬件上游材料(MLCC+光纤连接器)的A+H两地上市龙头几乎是空白。三环能提供的是“AI服务器必须用的材料+器件”的实物配置,收入来自真实销售而非预期。
$三環集團 (06951.HK)$$三環集團 (300408.SZ)$ 是一家深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年的行业龙头。2014年12月在深交所创业板上市,此次赴港上市是公司谋求A+H两地上市的战略行动。于今日(6月30日)开启招股。 产业链定位与主营业务 三环集团是一个罕见的垂直整合型材料企业:从最上游的陶瓷粉体配方研发,到中游的精密元器件制造,再到部分下游设备,全链条自主可控。这种模式在全球同类企业中并不多见——绝大多数元件厂商要向外购买陶瓷原材料,三环自产陶瓷粉体,使自身MLCC生产成本比外购企业低约30%,构成持续的毛利率优势。 公司四大业务板块,可以用一条逻辑链来理解:陶瓷材料(上游原料)→ 电子元件(MLCC/MLCI/电阻器)+ 通信器件(光纤连接器/封装基座)→ 设备组件(新能源+半导体设备配套) 电子元件(2025年收入33.08亿元,营收占比约37%) 这是增长最快的板块,也是当前资本市场最关注的方向。 核心产品是MLCC(多层陶瓷片式电容器)。由于AI数据中心建设的爆发式需求,MLCC正经历...
可比参照:A/H溢价正在形成——澜起科技港股相对A股溢价约31%,兆易创新溢价约26%。三环若实现两地上市,H股同样存在获得港股流动性溢价的可能性。
理由三: 盈利确定性
港股绝大多数AI新股仍处于亏损阶段(大模型公司毛利率高但净利为负)。三环集团是净利润率接近30%、持续分红(连续3年分红率超30%)的真实盈利企业。2026年一季度净利润增速48%,是近年增速最高的单季度,表明MLCC高景气周期正在实质性地反映在三环的业绩上——而非仅停留在行业讨论层面。
理由四: 国产替代的结构性红利正在变现
当前高端MLCC国产化率不足10%,三环的全产业链优势使其在这轮涨价周期中比同行更快获益。以高盛《亚洲AI瓶颈指数》为例,报告将MLCC列为对西方AI产业形成“卡脖子”效应的核心环节,间接为三环等中国MLCC龙头提供了价值定位的国际背书。
风险提示
风险一:应收账款持续高增,现金流背离需要关注
2025年末应收账款达21.59亿元,占当年净利润的82.5%;2026年一季度末这一比例进一步升至90.5%。同期,2026年一季度经营活动现金流净额同比下降35%,与46%的营收增速形成明显背离。三环在招股书中也坦承若客户信用状况恶化可能产生减值损失。
风险二:MLCC行业具有强周期性,当前处于上行顶部区间
MLCC行业历史上曾多次经历“供不应求→产能大幅扩张→产品降价→景气下行”的完整周期。三环A股股价2026年以来已累计上涨超248%,当前动态市盈率约95倍,估值已反映较多乐观预期。H股若按A股价格的一定折价发行,仍需关注估值消化问题。
以上内容基于公开招股书(2026年6月更新版)及公开财务资料整理,数据截至2026年6月30日。不构成任何形式的投资建议,投资有风险,入市需谨慎
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$三環集團 (06951.HK)$$三環集團 (300408.SZ)$ 是一家深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年的行业龙头。2014年12月在深交所创业板上市,此次赴港上市是公司谋求A+H两地上市的战略行动。于今日(6月30日)开启招股。 产业链定位与主营业务 三环集团是一个罕见的垂直整合型材料企业:从最上游的陶瓷粉体配方研发,到中游的精密元器件制造,再到部分下游设备,全链条自主可控。这种模式在全球同类企业中并不多见——绝大多数元件厂商要向外购买陶瓷原材料,三环自产陶瓷粉体,使自身MLCC生产成本比外购企业低约30%,构成持续的毛利率优势。 公司四大业务板块,可以用一条逻辑链来理解:陶瓷材料(上游原料)→ 电子元件(MLCC/MLCI/电阻器)+ 通信器件(光纤连接器/封装基座)→ 设备组件(新能源+半导体设备配套) 电子元件(2025年收入33.08亿元,营收占比约37%) 这是增长最快的板块,也是当前资本市场最关注的方向。 核心产品是MLCC(多层陶瓷片式电容器)。由于AI数据中心建设的爆发式需求,MLCC正经历...
風險及免責聲明:以上內容僅代表作者個人觀點,不代表富途任何立場,亦不構成任何投資建議,富途對此不作任何保證與承諾。更多信息
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