新股派對登場!2026超8成新股首日上漲

2026 年 6 月 26 日,全球PCB直接成像设备商龙头—— 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称 “芯碁微装”,股票代码 9630.HK)正式于香港联合交易所主板挂牌上市,标志着公司完成 “A+H” 双资本平台布局,全面开启全球化高端半导体设备产业化扩张新阶段。
在本次全球发售中,中金公司担任独家保荐人、独家全球协调人及独家账簿管理人。富途作为本次 IPO 联席牵头经办人,依托全链路跨境数字化资本服务体系,高效打通全球机构投资者与港股零售投资者渠道,充分匹配长线产业资本与海量个人投资者需求,协助稳固公司全球化股东结构与二级市场流动性底座。
根据招股书及配发结果公告披露,本次全球发售最终定价252.73 港元,募资净额约 31.53 亿港元。本次 IPO 引入合肥建汇、芯耀投资、晶合集成、JPMAMAPL、胜宏科技等多家产业及国资背景基石投资者;香港公开发售获 1007.22 倍超额认购,国际配售获 27.22 倍超额认购,充分印证全球资本对高端直写光刻国产设备赛道、公司技术壁垒与全球化成长空间的高度认可。
据灼识咨询行业报告数据,以 2025 年收入计,芯碁微装全球 PCB 直接成像设备市场占有率达 18.8%,登顶全球行业第一;全球泛半导体直写光刻设备市场排名第四,市占率 9.4%。公司为全球唯一商业化产品同时覆盖 PCB、IC 载板、先进封装、掩膜版四大应用场景的直写光刻设备厂商。

财务层面,2023-2025 年公司分别实现营业收入 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元,三年复合增速 30.3%;归母净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.90 亿元。公司产品收入结构稳定,PCB 直接成像设备及自动线系统长期贡献核心营收,2025 年该板块收入 10.80 亿元,占总营收 76.7%;半导体直写光刻设备及自动线系统收入 2.33 亿元,占总营收 16.6%。


行业层面,全球 AI 服务器、高阶车载电子拉动高端 PCB、IC 载板需求爆发,叠加国内半导体设备国产替代、先进封装产业扩产双重红利,直写光刻设备赛道长期高景气。
募资用途方面,芯碁微装拟将本次 IPO 募资净额按以下五大战略方向投放:
– 约25%将用于加强公司的研发能力;
– 约18%将用于扩大公司的整体产能;
– 约27%将用于策略性投资及/或收购;
– 约20%将用于扩大公司的国际销售业务及发展公司的海外销售与服务网络;
– 约10%将用作营运资金及其他一般企业用途。
富途作为领先的数字化金融科技公司,依托超3017万的投资者生态及完善的企业服务体系,能够为企业提供贯穿上市前中后的全流程服务,包括一站式ESOP期权管理解决方案、港股美股IPO分销*、投资者关系(IR)与PR、财经公关服务、国际配售、二级交易服务等核心服务。
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^有关富途的数据与资料,均截至富途2026年Q1业绩发布之日
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