黄仁勋「铜光路线图」定调！AI下半场从抢算力到抢「连接」？

当AI模型走向庞大的「智能体（Agent）」时代，数据中心的算力瓶颈正逐渐向「连接」转移，一场由铜缆向光纤跨越的底层基础设施革命正在全面引爆。

2026年6月2日，台北国际电脑展（Computex 2026）的舞台上， $英伟达 (NVDA.US)$ CEO黄仁勋与光互连巨头迈威尔科技（Marvell）CEO Matt Murphy同台亮相，共同探讨一个看似「低调」却足以撬动万亿美元AI基础设施重构的关键词——连接（Connectivity）。

黄仁勋给出了明确的判断：「能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方用光学器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）」他进一步解释，铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限，突破这一边界之前，铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。

「未来5到10年，我们仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。」黄仁勋的这句话，为AI基础设施的下一个十年定下了基调。

2026-2028铜光转换关键拐点

AI基础设施的瓶颈依次出现，算力（英伟达引领，成为全球首家市值达5万亿美元的公司）→ 内存（内存领域近期已涌现出三家新万亿美元市值公司）→ 连接（正在发生）。

黄仁勋在GTC 2026大会上更是明确给出了路线图：在2026-2027年，铜缆和光互联会并行发展；而到了2028年的Feynman架构，CPO将在机柜内部的Scale-Up连接中大规模应用。

2026年（当下 - Rubin时代）：机柜内部仍是铜缆的天下，单柜用量持续创新高。英伟达官方明确，2026年下半年量产的Rubin架构及配套Vera Rubin平台机架，GPU-to-GPU NVLink互联仍将采用高速有源铜缆作为核心方案。

2027年（关键节点 - Rubin Ultra）：随着单GPU带宽突破20TB/s，机柜内部跨计算单元（Canister）的连接将采用CPO（共封装光学）或NPO（近封装光学），这是光纤需求的结构性拐点。英伟达官方路线图显示，2027年下半年量产的Rubin Ultra平台及配套Kyber机架，虽然仍以铜缆为核心，但将同步搭载CPO实现高密度扩展。

2028年及以后（CPO成为主流）：铜缆退守至芯片级极短距互联（<5mm），光互联接管机柜内长距及外部扩展。英伟达的下一代Feynman平台，将首次在Scale-up场景中应用「铜缆 + CPO」混合架构，推动光互联的应用范围进一步拓展。

高速铜缆，短距传输「优选」

在AI算力需求爆发、高密集群架构成为主流的背景下，铜缆并未因光模块、CPO等光学技术的发展而被替代，反而凭借其在短距传输场景下的极致性价比、低功耗与高可靠性等核心优势，成为AI数据中心内部互联的基石方案。

其投资逻辑的核心在于「AI机柜放量」带来的确定性增量需求。行业数据显示，2026年全球高速铜缆市场规模将突破200亿元，至2032年有望达到352.2亿元，期间年复合增长率达15.2%。需求的直接驱动力来自於单机柜用量的激增。以英伟达GB200 NVL72架构为例，一台机柜内部就需要5184根高速铜缆来实现GPU间高达1.8TB/s的通信带宽，相较于传统8卡服务器仅需16-24根铜缆，用量提升超过200倍。

当前高速铜缆市场主要由三大类产品构成：

1）有源电子线缆（AEC）作为技术门槛最高的中高端产品，占比已达35%-40%。其内置Retimer等芯片，可主动放大和重塑信号，适用于更长距离、更高速率的场景，是拉动市场增长和单价提升的核心动力；

2）有源铜缆（ACC）：市场份额相对有限（约5%-10%），主要应用于特定短距、高密度场景；

3）无源直连铜缆（DAC）：凭借极其成熟的技术与最优的成本，目前仍占据50%-60%的市场份额，是市场的基本盘。

长期来看，随着AI集群对带宽和稳定性的要求不断提升，AEC凭借其性能优势，有望成为增速最快的细分赛道。

高速铜缆产业链涵盖上游原材料与芯片、中游线缆与连接器、下游组装与终端应用，整体呈现海外巨头主导高端市场，国产厂商从配套供应到自主替代逐步突破的格局。

上游原材料与芯片：以高纯度铜材、镀银铜线及核心的Retimer/AEC芯片为主。芯片环节目前仍由 $Credo Technology (CRDO.US)$、 $博通 (AVGO.US)$、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$等海外厂商主导，是国内产业链的关键卡点。国内 $澜起科技 (06809.HK)$ 等厂商正加速研发，是国产替代的重要观察点。

$Credo Technology (CRDO.US)$ ：是高速互连解决方案的全球领导者，尤其在AEC有源电缆领域占据约73%的全球市场份额，深度绑定巨头客户，微软、Meta、谷歌、AWS、OpenAI五大云巨头贡献了公司90%以上的营收，公司不仅垄断AEC市场，还通过收购DustPhotonics（硅光子技术）和Hyperlume（MicroLED光互连）积极布局光互联，构建「电→光」全链路能力。Needham重申「买入」评级，同时将目标价从220美元上调至275美元。

$迈威尔科技 (MRVL.US)$ ：虽然以光互连和网络芯片闻名，但Marvell在高速SerDes IP和连接器配套芯片领域同样占据重要地位，黄仁勋在COMPUTEX 2026上公开表示「Marvell可能成为下一家万亿美元市值公司」，凸显了其在AI连接生态中的核心价值。

$紫金矿业 (02899.HK)$ ：受益于铜的「超级周期」，是中国最大的铜矿企业，公司高管在业绩说明会上明确表示，看好AI数据中心等新场景成为铜需求的「超级引擎」。

中游线缆与连接器制造：这是当前国产厂商寻求突破的核心领域。铜缆制造方面，海外 $安费诺 (APH.US)$、莫仕、泰科等巨头凭借先发优势和技术积累，占据了高端市场的主要份额。国内厂商正从配套供应开始，逐步向高端产品渗透。

$安费诺 (APH.US)$ ：英伟达供应商，全球高速连接器龙头，年内宣布二次涨价，常规通信/工业品类上调5%-8%，AI服务器224G高速连接器、800V高压定制产品涨幅达10%-15%。

$泰科电子 (TEL.US)$ ：提供全面的高速连接解决方案，包括224G背板连接器、CPO配套高速连接器、近封装高速线缆模组等，产品已通过英伟达GB3认证。

$FIT HON TENG (06088.HK)$ ：港股连接器龙头，是英伟达AI服务器连接器领域的核心供应商，年初至今股价累涨超85%。

下游组装与终端应用：包括铜缆组件成品组装，并最终应用于英伟达、AMD、谷歌、微软等巨头的AI数据中心。

光纤接力，突破传输极限

当传输距离和带宽超越物理极限，海量的光学器件，尤其是下一代CPO（共封装光学）技术，将成为不可或缺的刚需，光纤将接力承担起机架间、数据中心内部及跨数据中心的扩展需求。

AI 数据中心建设推动光纤需求爆发。随着英伟达Rubin、Spectrum-X、CPO 架构持续推进，800G/1.6T光模块快速渗透，GPU集群内部光连接密度显著提升，AI数据中心对高端光纤需求进入加速阶段。6月3日央视财经报道，受AI算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至2027年，行业整体维持高景气。到2027年，AI驱动的数据中心内部及数据中心互联（DCI）场景所贡献的光纤需求占比，将大幅提升至30%，带动高端特种光纤（如G.654.E、空芯光纤等）需求量激增。

供需错配致「量价齐升」：上游核心材料光纤预制棒扩产周期长达18至24个月，海外巨头产能饱和，短期全球供给高度受限。供需失衡推动常规及高端光纤产品价格出现数倍级别的爆发式上涨，行业步入高景气周期。

高端技术卡位：如多芯光纤、空芯光纤、特种光纤，这使得龙头企业不仅在量上受益于全球光纤涨价潮，更在产业链高价值环节占据主导地位。

在量价齐升的行业景气期，拥有高端技术能力的龙头企业正获得额外的α收益。它们不仅享受全行业涨价红利，更在产业链最高价值的环节构筑了护城河。

$康宁 (GLW.US)$ ：全球光纤龙头，本轮AI驱动光纤需求爆发的核心受益者，继与Meta签署价值高达60亿美元的多年期协议后，Q1又新增两家超大规模客户，2026年Q1公司光通信业务销售额同比大增36%至18.46亿美元，净利润达3.87亿美元。申万宏源指出，康宁新增订单叠加2026年资本开支暂未上修，可能意味着海外短期明确的扩产瓶颈，高端光纤供需缺口正在扩大。产能瓶颈意味着巨量的外溢需求，将持续支撑其业绩。

$长飞光纤光缆 (06869.HK)$ ：是全球同时自主掌握PCVD、OVD、VAD三种主流光纤预制棒制备技术并实现产业化的企业，具备从「棒」到「纤」到「缆」的完整垂直一体化能力。其空芯光纤技术全球领先，实现了0.04dB/km的全球最低衰减，并在全球部署超过10个商业及试点项目。公司2026Q1实现营收36.95亿元，同比增长27.7%；归母净利润4.95亿元，同比暴增226.4%，单季度毛利率高达41.51%，净利率15.84%，均创上市以来新高。高盛将其目标价由255港元上调至290港元。

$藤仓 (5803.JP)$ ：日本光纤巨头，在特种光纤、光纤预制棒等领域拥有深厚的技术积累，在全球高端光棒供应中占据15-20%的份额。

再强的GPU，如果数据传不出去、传不够快、传不够远，就是一座孤岛。而光互连，就是连接这些孤岛的桥梁。

黄仁勋已经用60亿美元投了票——2026年开年以来，英伟达在光学赛道布局堪称「扫货式」：投资 $Lumentum (LITE.US)$ 20亿美元、 $Coherent (COHR.US)$ 20亿美元、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ 20亿美元、 $康宁 (GLW.US)$ 5亿美元，并参与Ayar Labs 5亿美元E轮融资。

正是这个选择，揭示了AI基础设施竞赛：上半场，大家抢的是算力；下半场，大家抢的是连接。

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