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聚焦6月1日！黄仁勋拉开COMPUTEX 2026大幕，哪些公司值得密切关注？

台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于6月2日至5日盛大举行，今年以「AI together」为核心主题。

全球科技迷与投资人最瞩目的焦点，莫过于 $英伟达 (NVDA.US)$ CEO黄仁勋的主题演讲，其预计于6月1日上午11:00在台北流行音乐中心率先开讲，揭开今年AI科技风暴的序幕！

NVIDIA GTC 台北2026主题演讲

直播中

摩根士丹利预计，黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

看到这里，相信敏锐的牛友们已经嗅到了新一轮的市场主线。那么，今年的COMPUTEX 2026 究竟有哪些不容错过的含金量看点？在即将引爆的AI产业链中，又有哪些最值得我们提前卡位？

COMPUTEX 2026有哪些看点？

COMPUTEX 2026 已经从传统的 PC 展，彻底演变为全球 AI 供应链的「压力测试场」。对于行业观察者而言，最重要的信号不再是单一产品的发布，而是平台方向、供应链协同和产能规划的全面升级。

1. 系统边界重塑：从「AI 晶片」走向「AI 工厂」

COMPUTEX 2026已经从传统的PC展，演变为全球AI供应链的压力测试场。

花旗认为，市场焦点不再仅限於单一GPU的规格，而是转向完整的「AI基础设施」或「AI工厂」，包含CPU、网路频宽、记忆体层级、散热与供电系统的协同最佳化。

机柜架构正在取代单一伺服器成为新的系统边界，未来的部署模式将从伺服器层级转向机柜（Rack）甚至集群（Pod）层级。

2. 英伟达的新世代核心：Rubin GPU与Vera CPU

Rubin GPU 散热与封装：Rubin GPU 预计原生可达 1.8kW 的热设计功耗（TDP），透过系统级的散热协同设计，甚至可达成 2.3kW TDP 。而 Rubin Ultra 预计在 2027 年采用 HBM4e，并维持单一封装 2 颗晶粒（2-die）的设计以确保良率

Vera CPU 的战略定位：Vera CPU 并非要在通用伺服器市场与英特尔或AMD竞争，而是专为「代理式 AI（Agentic AI）」与 AI 工厂调度所设计的控制器。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。基于当前的产能规划，摩根士丹利认为，独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗。

极限机柜配置：包含Rubin NVL72，以及透过铜线与光学互连将8个机柜连结在一起、形成具备576颗GPU的Rubin Ultra NVL576庞大运算域。

3. 散热、供电与共同封装光学（CPO）的技术挑战

散热与 800V 直流供电：Rubin NVL72机柜的耗电量预估将飙升至 180kW 到 220kW 以上，这将迫使产业标准转向直接液冷散热以及 800V DC 供电架构。

网路与 CPO 崛起：Spectrum-X 正成为专用的 AI 网路架构。而在 Rubin Ultra 世代，由于 NVL576 的实体规模超越了铜线的传输极限，共同封装光学（CPO）与直接光学连接将变得至关重要。

4. 先进封装成为幕后主角与台积电产能扩张

据SemiVision表示，先进封装（如CoWoS、SoIC）被视为本次COMPUTEX的隐藏主角，因为AI晶片正变得更大、更热，且极度渴求频宽。

为因应强劲的AI GPU与CPU需求，台积电正在积极扩张CoWoS产能，大摩预估其2027年CoWoS产能假设从17万片/月上调至20万片/月。

因为优先扩张CoWoS，台积电的SoIC产能建置步伐微调，预估2027年与2028年的产能目标分别下修至4万片与7万片。

哪些环节值得关注？

据SemiVision表示，对于行业观察者来说，COMPUTEX最重要的部分可能不是单一产品发布。更重要的信号将来自平台方向、供应链协同和产能规划。

第一个信号是AI平台之间的竞争平衡。NVIDIA仍是主导力量，但AMD正更积极地进军数据中心AI领域，同时超大规模客户的ASIC也变得更加可见。市场不太可能走向单一架构。相反，我们可能会看到一个更加细分的格局：GPU用于通用AI训练和大规模推理，定制ASIC用于优化的云工作负载，基于Arm的平台用于高能效计算。

第二个信号是先进封装的演进。任何围绕CoWoS、HBM集成、Chiplet封装、玻璃基板或更大封装架构的讨论都应

密切关注。这些不是次要的技术细节。它们直接关系到AI系统的出货能力。

第三个信号是系统级供应链协作的兴起。AI服务器制造商、PCB供应商、散热解决方案提供商、电源模块公司和光互连厂商将变得越来越重要。瓶颈不再仅仅是GPU，而是整个机架。

牛牛也梳理了产业链值得关注的概念股，供投资者参考：

核心算力与平台竞争：不再是单一架构的天下

AI平台之间的竞争正趋于平衡。英伟达仍是主导力量，但AMD正更积极地进军数据中心AI领域，同时超大规模客户的定制ASIC也变得更加可见。

核心晶片巨头： $英伟达 (NVDA.US)$ 、 $美国超微公司 (AMD.US)$ 、 $英特尔 (INTC.US)$ 、 $Arm Holdings (ARM.US)$ 、 $高通 (QCOM.US)$ 。

海量记忆体刚需： Rubin架构对HBM需求激增， $美光科技 (MU.US)$ 、 $南方两倍做多海力士 (07709.HK)$ 、 $南方两倍做多三星电子 (07747.HK)$ 将有望受益，此外 $闪迪 (SNDK.US)$ 也值得关注。

先进封装演进：决定 AI 系统最终出货能力的命脉

任何围绕CoWoS、HBM 集成、玻璃基板或更大封装架构的讨论都应密切关注，这直接关系到产能的天花板。

先进封装代工： $台积电 (TSM.US)$ 占据绝对主导， $日月光半导体 (ASX.US)$ 、 $艾马克技术 (AMKR.US)$ 紧随其后。

核心设备与测试： $应用材料 (AMAT.US)$ 、 $阿斯麦 (ASML.US)$ 、 $泛林集团 (LRCX.US)$ 以及港股龙头 $ASMPT (00522.HK)$ 提供坚实的设备支撑；测试环节则由 $泰瑞达 (TER.US)$ 等领衔。

光通信与DCI网路：跨越机柜边界的物理极限

当集群互连规模达到 NVL576 时，数据中心互联（DCI）在网路与光纤供应链中的重要性将迎来爆发。这不再是简单的升级，而是打破频宽瓶颈的刚需。

DCI（数据中心互联）：专注于网络传输与光纤供应链的 $Ciena (CIEN.US)$ 与 $诺基亚 (NOK.US)$ 。

CPO 交换与光模块： $博通 (AVGO.US)$ 与 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ 主导CPO晶片；光模块及光纤领域关注 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 及 $康宁 (GLW.US)$ 、 $长飞光纤光缆 (06869.HK)$ 等。

AI 网络系统： $Arista Networks (ANET.US)$ 与 $思科 (CSCO.US)$ 。

系统级供应链协作：800V DC电源与散热的崛起

瓶颈不再仅仅是 GPU，而是整个机架。180kW 以上的机柜功耗，让供电与液冷散热从「选配」变成了「标配」。

工业电力基础设施与散热： $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 横跨电力与散热两大领域， $伊顿 (ETN.US)$ 与 $摩丁制造 (MOD.US)$ 同样是核心受惠者。

宽禁带半导体与电源管理： $意法半导体 (STM.US)$ 、 $安森美半导体 (ON.US)$ 、 $Wolfspeed (WOLF.US)$ 提供高压组件； $Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ 与 $德州仪器 (TXN.US)$ 主导电源管理系统。

总结

综合来看，COMPUTEX 2026揭示了最强烈信号是：AI竞赛已经正式从「单一晶片对决」升级为「系统级工程」的全面比拼。这场变革不仅是技术的升级，更是全球产业价值分配逻辑的重构。

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