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聚焦6月1日！黃仁勳拉開COMPUTEX 2026大幕，哪些公司值得密切關注？

台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於6月2日至5日盛大舉行，今年以「AI together」為核心主題。

全球科技迷與投資人最矚目的焦點，莫過於 $英偉達 (NVDA.US)$ CEO黃仁勳的主題演講，其預計於6月1日上午11:00在台北流行音樂中心率先開講，揭開今年AI科技風暴的序幕！

NVIDIA GTC 台北2026主題演講

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摩根士丹利預計，黃仁勳將全面展示以Rubin GPU和Vera CPU為核心的新一代AI算力架構，進一步鞏固其在AI基礎設施領域的統治地位。

看到這裡，相信敏銳的牛友們已經嗅到了新一輪的市場主線。那麼，今年的COMPUTEX 2026 究竟有哪些不容錯過的含金量看點？在即將引爆的AI產業鏈中，又有哪些最值得我們提前卡位？

COMPUTEX 2026有哪些看點？

COMPUTEX 2026 已經從傳統的 PC 展，徹底演變為全球 AI 供應鏈的「壓力測試場」。對於行業觀察者而言，最重要的信號不再是單一產品的發布，而是平台方向、供應鏈協同和產能規劃的全面升級。

1. 系統邊界重塑：從「AI 晶片」走向「AI 工廠」

COMPUTEX 2026已經從傳統的PC展，演變為全球AI供應鏈的壓力測試場。

花旗認為，市場焦點不再僅限於單一GPU的規格，而是轉向完整的「AI基礎設施」或「AI工廠」，包含CPU、網路頻寬、記憶體層級、散熱與供電系統的協同最佳化。

機櫃架構正在取代單一伺服器成為新的系統邊界，未來的部署模式將從伺服器層級轉向機櫃（Rack）甚至集群（Pod）層級。

2. 英偉達的新世代核心：Rubin GPU與Vera CPU

Rubin GPU 散熱與封裝：Rubin GPU 預計原生可達 1.8kW 的熱設計功耗（TDP），透過系統級的散熱協同設計，甚至可達成 2.3kW TDP 。而 Rubin Ultra 預計在 2027 年採用 HBM4e，並維持單一封裝 2 顆晶粒（2-die）的設計以確保良率

Vera CPU 的戰略定位：Vera CPU 並非要在通用伺服器市場與英特爾或AMD競爭，而是專為「代理式 AI（Agentic AI）」與 AI 工廠調度所設計的控制器。供應鏈調研顯示，台積電正在為Vera CPU分配額外的CoWoS-R產能和3納米晶圓。基于當前的產能規劃，摩根士丹利認為，獨立Vera CPU的合理出貨量假設為150萬顆。

極限機櫃配置：包含Rubin NVL72，以及透過銅線與光學互連將8個機櫃連結在一起、形成具備576顆GPU的Rubin Ultra NVL576龐大運算域。

3. 散熱、供電與共同封裝光學（CPO）的技術挑戰

散熱與 800V 直流供電：Rubin NVL72機櫃的耗電量預估將飆升至 180kW 到 220kW 以上，這將迫使產業標準轉向直接液冷散熱以及 800V DC 供電架構。

網路與 CPO 崛起：Spectrum-X 正成為專用的 AI 網路架構。而在 Rubin Ultra 世代，由於 NVL576 的實體規模超越了銅線的傳輸極限，共同封裝光學（CPO）與直接光學連接將變得至關重要。

4. 先進封裝成為幕後主角與台積電產能擴張

據SemiVision表示，先進封裝（如CoWoS、SoIC）被視為本次COMPUTEX的隱藏主角，因為AI晶片正變得更大、更熱，且極度渴求頻寬。

為因應強勁的AI GPU與CPU需求，台積電正在積極擴張CoWoS產能，大摩預估其2027年CoWoS產能假設從17萬片/月上調至20萬片/月。

因為優先擴張CoWoS，台積電的SoIC產能建置步伐微調，預估2027年與2028年的產能目標分別下修至4萬片與7萬片。

哪些環節值得關注？

據SemiVision表示，對于行業觀察者來說，COMPUTEX最重要的部分可能不是單一產品發布。更重要的信號將來自平台方向、供應鏈協同和產能規劃。

第一個信號是AI平台之間的競爭平衡。NVIDIA仍是主導力量，但AMD正更積極地進軍數據中心AI領域，同時超大規模客戶的ASIC也變得更加可見。市場不太可能走向單一架構。相反，我們可能會看到一個更加細分的格局：GPU用于通用AI訓練和大規模推理，定制ASIC用于優化的云工作負載，基于Arm的平台用于高能效計算。

第二個信號是先進封裝的演進。任何圍繞CoWoS、HBM集成、Chiplet封裝、玻璃基板或更大封裝架構的討論都應

密切關注。這些不是次要的技術細節。它們直接關系到AI系統的出貨能力。

第三個信號是系統級供應鏈協作的興起。AI服務器制造商、PCB供應商、散熱解決方案提供商、電源模塊公司和光互連廠商將變得越來越重要。瓶頸不再僅僅是GPU，而是整個機架。

牛牛也梳理了產業鏈值得關注的概念股，供投資者參考：

核心算力與平台競爭：不再是單一架構的天下

AI平台之間的競爭正趨於平衡。英偉達仍是主導力量，但AMD正更積極地進軍數據中心AI領域，同時超大規模客戶的定制ASIC也變得更加可見。

核心晶片巨頭： $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $美國超微公司 (AMD.US)$ 、 $英特爾 (INTC.US)$ 、 $Arm Holdings (ARM.US)$ 、 $高通 (QCOM.US)$ 。

海量記憶體剛需： Rubin架構對HBM需求激增， $美光科技 (MU.US)$ 、 $南方兩倍做多海力士 (07709.HK)$ 、 $南方兩倍做多三星電子 (07747.HK)$ 將有望受益，此外 $閃迪 (SNDK.US)$ 也值得關注。

先進封裝演進：決定 AI 系統最終出貨能力的命脈

任何圍繞CoWoS、HBM 集成、玻璃基板或更大封裝架構的討論都應密切關注，這直接關係到產能的天花板。

先進封裝代工： $台積電 (TSM.US)$ 佔據絕對主導， $日月光半導體 (ASX.US)$ 、 $艾馬克技術 (AMKR.US)$ 緊隨其後。

核心設備與測試： $應用材料 (AMAT.US)$ 、 $阿斯麥 (ASML.US)$ 、 $泛林集團 (LRCX.US)$ 以及港股龍頭 $ASMPT (00522.HK)$ 提供堅實的設備支撐；測試環節則由 $泰瑞達 (TER.US)$ 等領銜。

光通信與DCI網路：跨越機櫃邊界的物理極限

當集群互連規模達到 NVL576 時，數據中心互聯（DCI）在網路與光纖供應鏈中的重要性將迎來爆發。這不再是簡單的升級，而是打破頻寬瓶頸的剛需。

DCI（數據中心互聯）：專注於網絡傳輸與光纖供應鏈的 $Ciena (CIEN.US)$ 與 $諾基亞 (NOK.US)$ 。

CPO 交換與光模塊： $博通 (AVGO.US)$ 與 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 主導CPO晶片；光模塊及光纖領域關注 $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 及 $康寧 (GLW.US)$ 、 $長飛光纖光纜 (06869.HK)$ 等。

AI 網絡系統： $Arista Networks (ANET.US)$ 與 $思科 (CSCO.US)$ 。

系統級供應鏈協作：800V DC電源與散熱的崛起

瓶頸不再僅僅是 GPU，而是整個機架。180kW 以上的機櫃功耗，讓供電與液冷散熱從「選配」變成了「標配」。

工業電力基礎設施與散熱： $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 橫跨電力與散熱兩大領域， $伊頓 (ETN.US)$ 與 $摩丁製造 (MOD.US)$ 同樣是核心受惠者。

寬禁帶半導體與電源管理： $意法半導體 (STM.US)$ 、 $安森美半導體 (ON.US)$ 、 $Wolfspeed (WOLF.US)$ 提供高壓組件； $Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ 與 $德州儀器 (TXN.US)$ 主導電源管理系統。

總結

綜合來看，COMPUTEX 2026揭示了最強烈信號是：AI競賽已經正式從「單一晶片對決」升級為「系統級工程」的全面比拼。這場變革不僅是技術的升級，更是全球產業價值分配邏輯的重構。

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